Método de fabricación de placa de circuitos impresos

    公开(公告)号:ES2612734T3

    公开(公告)日:2017-05-18

    申请号:ES07872304

    申请日:2008-03-18

    Applicant: ALPHA METALS

    Abstract: Un método para producir una placa de circuito impreso que comprende: un sustrato; y al menos un patrón conductor de alta relación de aspecto dispuesto sobre el sustrato, caracterizado por que el patrón conductor de alta relación de aspecto tiene una altura que es al menos cinco veces mayor que la anchura, y por que el método comprende: imprimir un material conductor entre una separación definida de un soporte polimérico sobre el sustrato; imprimir el material de soporte polimérico sobre el soporte polimérico; imprimir material conductor adicional entre la separación definida del soporte polimérico; sinterizar el material conductor; y después de la sinterización, retirar el soporte polimérico para proporcionar el patrón conductor de alta relación de aspecto.

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