반도체 기판의 제조 방법에서 사용하기 위한 절단 가능한 첨가제

    公开(公告)号:KR20200139192A

    公开(公告)日:2020-12-11

    申请号:KR20207030926

    申请日:2019-04-02

    Applicant: BASF SE

    Abstract: 반도체기판의적어도하나의표면의개질및/또는처리에서절단가능한첨가제로서, 바람직하게는절단가능한계면활성제로서의유기화합물의사용이기재되어있다. 더욱이, 반도체기판을제조하는방법이설명되어있는데, 이는적어도하나의표면을유기화합물과, 또는이를포함하는조성물과접촉시켜상기표면을처리또는개질하는단계, 상기유기화합물을단편들의세트로절단하는단계및 상기단편들의세트를접촉표면에서제거하는단계를포함한다. 보다구체적으로, 반도체기판또는중간반도체기판을세정또는린싱하는방법이기재되어있다. 또한, 위에서지적한용도및 방법에적합하고바람직하게는절단가능한계면활성제인화합물이기재되어있다.

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