-
公开(公告)号：CN119072511A
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202380035819.9
申请日：2023-05-11
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种虽是固化性树脂但为固化物时可容易实现易解体性/修复性/再成型性的化合物、及使用前述化合物而成的固化性树脂组合物与其固化物。其使用下式表示的含有缩水甘油醚基的化合物。式中源自呋喃的结构也可具有取代基，n为重复数的平均值且为0.5～10，m为1～4的整数，Z1为具有缩水甘油醚基的结构，Z2为包含亚烷基链或亚烷醚链等的特定柔软性结构，Z3为2价的连接基团，1分子中具有多个，分别可相同也可不同。#imgabs0#
-
公开(公告)号：CN118871425A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202380027091.5
申请日：2023-05-11
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07D209/76 , B32B27/00 , C07D303/28 , C08G59/14 , C08G59/22 , C08G59/62
Abstract: 本发明提供一种虽是固化性树脂但为固化物时可容易地实现修复性/再成型性的化合物、及使用该化合物而成的固化性树脂组合物及其固化物。本发明使用含羟基的化合物，其特征在于，其为具有1个以上的羟基的结构单元A与不同于前述A的结构单元B以A‑B‑A连接而成的含羟基的化合物，前述结构单元A与前述结构单元B以解离温度为120℃以上的可逆键进行键合而成。前述可逆键优选为蒽型的由狄尔斯‑阿尔德反应而得的加成型结构、被芳香环夹住的二硫键。
-
公开(公告)号：CN111566141B
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN201880081769.7
申请日：2018-11-20
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G59/20 , C07D303/26 , C08G59/40 , C08K3/013 , C08L63/00 , C09J163/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供下述式(1)所示的环氧化合物A。(式(1)中，Ar各自独立地表示含有未取代或具有取代基的芳香环的结构，R1及R2各自独立地表示氢原子或碳数1或2的烷基，R3～R8表示羟基、缩水甘油醚基和/或2‑甲基缩水甘油醚基，并且R3～R8中的至少1个为缩水甘油醚基或2‑甲基缩水甘油醚基，R9～R12表示氢原子或甲基，n为11～16的整数，m及p1及p2及q为重复的平均值，m为0.5～10，p1及p2各自独立地为0～5，q表示0.5～5(其中，重复单元中存在的各重复单元任选各自相同或不同))。
-
公开(公告)号：CN111527063B
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN201880081768.2
申请日：2018-11-20
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07C43/23 , B32B15/08 , B32B27/00 , C08G18/48 , C08G59/40 , C08G65/28 , C09D5/00 , C09D163/00 , C09D175/08 , C09J201/00
Abstract: 本发明提供具有通式(1)的结构的羟基化合物A。(式(1)中，Ar各自独立地表示含有未取代或具有取代基的芳香环的结构，R1及R2各自独立地表示氢原子或碳数1～2的烷基，R3及R4各自独立地表示氢原子或甲基，n为11～16的整数，m为重复数的平均值、为0.5～10。(其中，重复单元中存在的各重复单元任选各自相同或不同)。)
-
公开(公告)号：CN109219593B
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN201780034469.9
申请日：2017-06-01
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 双马来酰亚胺(BMI)与环氧树脂、酚醛树脂相比表现出优异的耐热性(高Tg及高耐热分解性)，因此，近年来不仅是面向电子材料用途的研究，而且作为面向SiC功率半导体所代表的新一代器件的树脂材料受到关注。这样，以往的BMI虽然作为高耐热树脂而已知，但在尖端材料用途等中要求具有更高耐热性的树脂。因此，本发明的目的在于，提供耐热性更优异的新型马来酰亚胺化合物。一种含有取代或未取代烯丙基的马来酰亚胺化合物，其特征在于，其为具有含有3个以上苯环的结构、具有1个以上含有取代或未取代烯丙基的基团、还具有1个以上马来酰亚胺基的化合物。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111133075B
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN201880060977.9
申请日：2018-10-02
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09J201/02 , B32B15/092 , C09J123/00 , C09J133/00 , C09J163/00 , C09J175/04 , H01M50/124 , H01M50/119 , H01M50/121 , H01M50/197 , H01M50/145
Abstract: 本发明提供一种粘接剂，其特征在于，包含含酸基树脂及环氧化合物A，所述环氧化合物A含有芳香环及碳数4～10的亚烷基链以及两个以上环氧基。另外，提供含酸基树脂为含酸基聚丙烯酸酯树脂、含酸基聚氨酯树脂、和/或含酸基聚烯烃树脂的所述粘接剂。另外，本发明提供一种使用该粘接剂的层叠体、含有该层叠体的电池用构件、及具有该电池用构件的电池。
-
公开(公告)号：CN109312024B
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN201780034390.6
申请日：2017-06-01
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08F22/40 , B32B5/28 , B32B15/088 , C07D207/452 , C08J5/24 , C08L35/00 , H01L23/14 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供低熔点并且耐热性优异的化合物。一种含有取代或未取代烯丙基的马来酰亚胺化合物，其特征在于，由下述式(1)表示(式(1)中，n及m各自独立地为1～5的整数，Aly为下述式(2)所示的含有取代或未取代烯丙基的基团，此时，式(2)中，Z为直接键合或任选具有取代基的碳数1～10的烃基，R1、R2及R3各自独立地表示氢原子或甲基，MI为下述式(3)所示的马来酰亚胺基，此时，式(3)中，R4及R5各自独立地表示氢原子或甲基，A为下述式(4‑1)或(4‑2)所示的含有2个苯环的结构，此时，苯环任选具有取代基，X表示直接键合或2价的连结基团。)。
-
公开(公告)号：CN108368218A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201680072326.2
申请日：2016-11-24
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有特定结构的恶嗪化合物，其特征在于，具有：芳香环结构、和多个特定的具有碳-碳间三键结构的基团。另外，本发明还提供含有本发明的具有特定结构的恶嗪化合物的组合物、含有该组合物的固化物、具有该固化物层的层叠体。另外，本发明还提供以包含含有本发明的恶嗪化合物的组合物为特征的耐热材料用组合物及电子材料用组合物。
-
公开(公告)号：CN104736598B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201380054569.X
申请日：2013-10-02
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G63/137 , C08G59/40 , C08J5/24 , H05K1/03
CPC classification number: C08G63/00 , C08G59/62 , C08G63/137 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2367/00 , C08J2463/00 , C08J2467/00 , C08L63/00 , C09D163/00 , C09D167/00 , C09J163/00 , C09J167/00 , H05K1/0353 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供在各种溶剂中的溶解性优异、固化物的介电常数和介电损耗角正切均较低、低吸湿性也优异的新型活性酯树脂、将其作为固化剂的环氧树脂组合物、其固化物、半导体密封材料、预浸料、电路基板、及积层薄膜。一种活性酯树脂，其特征在于，其具有：介由脂肪族环状烃基连接有多个亚芳基(a)的结构单元(I)介由亚芳基二羰氧基(c)与其他结构单元(I)或芳基(d)连接而成的结构部位，分子中存在的前述亚芳基(a)的至少一个在其芳香核上具有下述结构式(i)(式中，R1各自独立地为甲基或氢原子，Ar1是亚苯基、亚萘基、或者是在芳香核上具有1～3个碳原子数1～4的烷基的亚苯基或亚萘基，n为1或2。)所示的结构部位(b)。
-
公开(公告)号：CN104220477A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201380017218.1
申请日：2013-03-19
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C08G59/22 , C08G59/1494 , C08G59/245 , C08J5/24 , C08J7/047 , C08J2363/00 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K7/18 , C08K2003/2227 , H05K1/0209 , H05K1/0326 , H05K3/4676 , H05K2201/0209 , Y10T428/31529 , C08L63/00 , C08K3/0033
Abstract: 本发明提供低熔点、低熔融粘度且溶剂溶解性、加工性优异的环氧树脂，此外，提供流动性、加工性、柔软性、密合性、导热性优异的环氧树脂组合物及其固化物。一种环氧树脂，其由下述通式(I)(Q：可以在侧链具有C1～18的烷基的直链部分为C1～9的亚烷基链、在亚烷基链中的连续的2个亚甲基之间存在醚键的连接链，A：2～4个亚苯基直接或者介由连接链键合而成的亚苯基单元、亚萘基单元，n：0～10)表示。一种环氧树脂组合物，其含有前述环氧树脂和固化剂。一种组合物，其包含前述环氧树脂。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
66
records
(took 0.053 seconds)
