Abstract:
A method for assembling components on a substrate including the steps of: (a) selectively coating at least a first receptor site of the substrate with a liquid precursor that forms a solid adhesive upon contact with an initiator; (b) providing each of the components with an adhesion surface that has the initiator; and (c) depositing the components on the substrate in a manner that causes a first of the components to contact the at least first receptor site whereupon contact between the initiator and the liquid precursor causes formation of the adhesive which affixes the first compound to the first receptor site. In a preferred embodiment of the invention, the precursor is a liquid monomer and the initiator initiates a polymerization reaction upon contact with the monomer to form a solid polymer.
Abstract:
A method for fabricating high performance vertical and horizontal electrical connections in a three dimensional semiconductor structure. A dielectric film is imprinted with a stamp pattern at high vacuum and with precise temperature and stamping pressure control. The stamp pattern may be formed on a substrate using semiconductor fabrication techniques. After the dielectric film is stamped, residual dielectric film is removed to allow access to an underlying layer. Via and trench regions formed within the dielectric film by stamping are then metalized to provide the high performance interconnections. Multiple layers of interconnections in the three dimensional structure are provided by stacking layers of stamped and metalized dielectric films on top of each other.
Abstract:
A method for assembly including the steps of: (a) providing a plurality of microstructure components with each of the components having a bottom with the same three dimensional shape; (b) forming a mold with at least one protuberance from a surface thereof so that the at least one protuberance has the same shape; (c) molding a moldable substrate with the mold to form a molded substrate having a surface with at least one recess having the same shape; and (d) positioning a first of the plurality of microstructure components into said at least one recess. Each of the microstructure components may be formed by a masking and etching process, with the mold being formed by the same masking and etching process. The positioning step may consist of mixing the microstructure components with a fluid to form a slurry; and depositing the slurry on the surface of the molded substrate to cause the first of the plurality of microstructure components to self-align in the recess.
Abstract:
A focal plane array for millimeter wave imaging comprising a three dimensional stack of antenna elements and radiometer microwave monolithic integrated circuits (MMICs) embedded in polymer dielectric layers built on top of a silicon substrate. Each radiometer MMIC and antenna element comprise a radiometer pixel. The silicon substrate contains integrated circuits to collect and process the signals from each radiometer pixel and generate a full-frame video signal. The array can be fabricated on a single silicon wafer or can be constructed from structures fabricated on multiple silicon wafers.
Abstract:
Ein Verfahren zum Herstellen einer Brennstoffzellenkomponente umfasst die Schritte zum Bereitstellen einer Maske mit einer Mehrzahl von strahlungstransparenten Durchbrechungen, einem strahlungssensitiven Material mit einer Sensitivität gegenüber der Mehrzahl von Strahlungsbündeln und einer Strömungsfeldschicht. Das strahlungssensitive Material wird auf der Strömungsfeldschicht angeordnet. Das strahlungssensitive Material wird dann der Mehrzahl von Strahlungsbündeln durch die strahlungstransparenten Durchbrechungen in der Maske ausgesetzt, um eine Diffusionsmediumschicht mit einer Mikrofachwerkstruktur zu bilden.
Abstract:
A method for assembling components on a substrate including the steps of: (a) selectively coating at least a first receptor site of the substrate with a liquid precursor that forms a solid adhesive upon contact with an initiator; (b) providing each of the components with an adhesion surface that has the initiator; and (c) depositing the components on the substrate in a manner that causes a first of the components to contact the at least first receptor site whereupon contact between the initiator and the liquid precursor causes formation of the adhesive which affixes the first compound to the first receptor site. In a preferred embodiment of the invention, the precursor is a liquid monomer and the initiator initiates a polymerization reaction upon contact with the monomer to form a solid polymer.
Abstract:
Verfahren zum Herstellen einer Brennstoffzellenkomponente (100), mit den Schritten:Bereitstellen einer Maske (102) mit einer Mehrzahl strahlungstransparenter Durchbrechungen (104), wobei die Mehrzahl strahlungstransparenter Durchbrechungen (104) erlaubt, dass eine Mehrzahl von Strahlungsbündeln (106) hindurchgeführt werden kann;Aufbringen einer Opferfreigabeschicht (148) auf die Maske (102), wobei die Opferfreigabeschicht (148) transparent für die Mehrzahl von Strahlungsbündeln (106) ist und wobei die Opferfreigabeschicht (148) eine vorgegebene Dicke aufweist;Bereitstellen eines strahlungssensitiven Materials (108) mit einer Sensitivität gegenüber der Mehrzahl von Strahlungsbündeln (106);Aufbringen des strahlungssensitiven Materials (108) auf die Opferfreigabeschicht (148), so dass die Opferfreigabeschicht (148) zwischen der Maske (102) und dem strahlungssensitiven Material (108) angeordnet ist;Bereitstellen einer Strömungsfeldschicht (116);Anordnen des strahlungssensitiven Materials (108) an der Strömungsfeldschicht (116); undAussetzen des strahlungssensitiven Materials (108) der Mehrzahl von Strahlungsbündeln (106) durch die strahlungstransparenten Durchbrechungen (104) in der Maske (102), um eine Diffusionsmediumschicht (114) mit einer Mikrofachwerkstruktur zu bilden.
Abstract:
s für eine Brennstoffzelle umfasst die Schritte, dass: ein Substrat vorgesehen wird; eine Vielzahl von Strahlungsquellen die ausgestaltet sind, um eine Vielzahl von Strahlen zu erzeugen, vorgesehen wird; ein strahlungsempfindliches Material auf dem Substrat angeordnet wird; eine Abbildungsmaske zwischen der Vielzahl von Strahlungsquellen und dem strahlungsempfindlichen Material angeordnet wird; und das strahlungsempfindliche Material durch einen ersten Abschnitt der strahlungsdurchlässigen Durchbrechungen und einen zweiten Abschnitt der strahlungsdurchlässigen Durchbrechungen in der Abbildungsmaske hindurch der Vielzahl von Strahlen ausgesetzt wird, um die Vielzahl von Fachwerkelementen und die Vielzahl von Wandelementen in dem strahlungsempfindlichen Material zu bilden, wobei die Fachwerkelemente eine Vielzahl von Fachwerken bilden, die ausgestaltet sind, um eine benachbarte Diffusionsmediumschicht zu tragen, und die Wandelemente einen Fluidpfad entlang einer Länge des Substrats definieren.