公开(公告)号：DE102021129176A1

公开(公告)日：2022-06-15

申请号：DE102021129176

申请日：2021-11-10

Applicant: IBM

Inventor： ZHANG HONGQING ,  BUNT JAY A ,  LI SHIDONG ,  SONG ZHIGANG ,  LI JUNJUN ,  LIAN GUODA

IPC: H05K7/14 ,  G08B13/20 ,  H05K1/02

Abstract: Auf Manipulation reagierende Baugruppen werden bereitgestellt, die eine Leiterplatte, eine an der Leiterplatte angebrachte Gehäusebaugruppe und einen Drucksensor umfassen. Die Leiterplatte enthält eine elektronische Komponente, und die Gehäusebaugruppe ist so mit der Leiterplatte verbunden, dass sie die elektronische Komponente in einem sicheren Volumen einschließt. Die Gehäusebaugruppe umfasst ein Gehäuse mit einem abgedichteten Innenraum und ein Strukturmaterial innerhalb des abgedichteten Innenraums des Gehäuses. Das Strukturmaterial innerhalb des Gehäuses verhindert ein Verformen des Gehäuses aufgrund einer Druckdifferenz zwischen dem Druck des abgedichteten Innenraums und dem zumindest teilweisen Druck um das Gehäuse herum. Der Drucksensor erfasst den Druck im abgedichteten Innenraum des Gehäuses, um es zu ermöglichen, eine Druckänderung zu erkennen, die auf ein Manipulationsereignis hinweist.

公开(公告)号：DE102021125845A1

公开(公告)日：2022-05-19

申请号：DE102021125845

申请日：2021-10-05

Applicant: IBM

Inventor： LEWISON DAVID J ,  BUNT JAY A ,  POMPEO FRANK L ,  OLDREY RICHARD WALTER ,  SYLVESTRI JOHN D ,  TRAN PHONG T

IPC: H01L21/66

Abstract: Ein Verfahren zum Vorbereiten eines Computer-Prozessorchips weist ein Bestimmen der Form einer Durchbiegung des Computer-Prozessorchips bei einer Prüftemperatur auf. Das Verfahren weist außerdem ein selektives Konturieren einer Dicke des Computer-Prozessorchips bei einer Konturierungstemperatur auf, indem physisch Material von einer Oberfläche des Computer-Prozessorchips derart entfernt wird, dass die Oberfläche bei der Prüftemperatur im Wesentlichen eben ist.