公开(公告)号：AU2021235527A1

公开(公告)日：2022-08-25

申请号：AU2021235527

申请日：2021-02-18

Applicant: IBM

Inventor： ARVIN CHARLES LEON ,  SINGH BHUPENDER ,  LI SHIDONG ,  MUZZY CHRIS ,  WASSICK THOMAS ANTHONY

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/822

Abstract: A module includes a substrate having a plurality of contact regions, and a spacer-chip assembly. The spacer-chip assembly in turn includes at least first and second semiconductor dies, each having a plurality of electrical interconnect pillars and a plurality of contact pads, and a spacer wafer. The at least first and second semiconductor dies are secured to the spacer wafer, and the spacer wafer includes at least first and second semiconductor circuit features coupled to a first portion of the contact pads of the at least first and second semiconductor dies. The spacer wafer includes wiring electrically coupling the at least first and second semiconductor dies via a second portion of the contact pads. The spacer wafer has a plurality of holes formed therethrough. The plurality of electrical interconnect pillars extend through the holes and are secured to the contact regions on the substrate.

公开(公告)号：DE102021129176A1

公开(公告)日：2022-06-15

申请号：DE102021129176

申请日：2021-11-10

Applicant: IBM

Inventor： ZHANG HONGQING ,  BUNT JAY A ,  LI SHIDONG ,  SONG ZHIGANG ,  LI JUNJUN ,  LIAN GUODA

IPC: H05K7/14 ,  G08B13/20 ,  H05K1/02

Abstract: Auf Manipulation reagierende Baugruppen werden bereitgestellt, die eine Leiterplatte, eine an der Leiterplatte angebrachte Gehäusebaugruppe und einen Drucksensor umfassen. Die Leiterplatte enthält eine elektronische Komponente, und die Gehäusebaugruppe ist so mit der Leiterplatte verbunden, dass sie die elektronische Komponente in einem sicheren Volumen einschließt. Die Gehäusebaugruppe umfasst ein Gehäuse mit einem abgedichteten Innenraum und ein Strukturmaterial innerhalb des abgedichteten Innenraums des Gehäuses. Das Strukturmaterial innerhalb des Gehäuses verhindert ein Verformen des Gehäuses aufgrund einer Druckdifferenz zwischen dem Druck des abgedichteten Innenraums und dem zumindest teilweisen Druck um das Gehäuse herum. Der Drucksensor erfasst den Druck im abgedichteten Innenraum des Gehäuses, um es zu ermöglichen, eine Druckänderung zu erkennen, die auf ein Manipulationsereignis hinweist.

公开(公告)号：DE102021125607A1

公开(公告)日：2022-05-19

申请号：DE102021125607

申请日：2021-10-04

Applicant: IBM

Inventor： SIKKA KAMAL K ,  LI SHIDONG ,  SINHA TUHIN ,  ZITZ JEFFREY ALLEN

IPC: H01L23/62 ,  H01L23/34 ,  H01L25/16

Abstract: Eine Chip-Packung weist einen Chip mit einem ersten Temperatursensor auf. Der erste Temperatursensor ist so konfiguriert, dass er eine erste Temperatur des Chips in einem lokalisierten Gebiet um den ersten Temperatursensor herum misst. Die Chip-Packung weist außerdem einen Chip-Träger auf, der über eine Mehrzahl von Lot-Verbindungen mit dem Chip gekoppelt ist. Der Chip-Träger weist einen zweiten Temperatursensor auf, der in Bezug auf den ersten Temperatursensor vertikal ausgerichtet ist. Der zweite Temperatursensor ist so konfiguriert, dass er eine zweite Temperatur des Chip-Trägers in einem lokalisierten Gebiet um den zweiten Temperatursensor herum misst. Der Chip-Träger weist des Weiteren ein lokalisiertes Heizelement auf, das sich in der Nähe des zweiten Temperatursensors befindet und so konfiguriert ist, dass es in Reaktion auf einen detektierten Unterschied auf Grundlage des Vergleichs der ersten Temperatur und der zweiten Temperatur Wärme erzeugt, so dass der detektierte Unterschied in dem lokalisierten Gebiet um den ersten Temperatursensor herum eingestellt wird.