公开(公告)号：DE112013001709T5

公开(公告)日：2014-12-11

申请号：DE112013001709

申请日：2013-03-27

Applicant: IBM

Inventor： KAMINSKI NOAM ,  SHUMAKER EVGENY ,  ELAD DANNY ,  OKAMOTO KEISHI ,  TORIYAMA KAZUSHIGE

IPC: H01L23/12 ,  H01P5/107

Abstract: Eine mm-Wellen-Elektronikbaugruppe, welche aus einer herkömmlichen Leiterplatten(PCB)-Technologie und einer Metallabdeckung aufgebaut ist. Bei der Montage der Baugruppe wird eine Standard-Bestückungs-Technologie angewendet und Wärme wird direkt zu einem Kontaktfleck auf der Baugruppe abgeleitet. Die Eingabe/Ausgabe von mm-Wellen-Signalen) erfolgt durch einen rechteckigen Wellenleiter. Die Montage der elektronischen Baugruppe auf einer elektrischen Leiterplatte (PCB) wird unter Anwendung herkömmlicher Wiederaufschmelz-Lötverfahren durchgeführt und umfasst eine Wellenleiter-Eingabe/Ausgabe-Einheit, die mit einer mm-Wellen-Antenne verbunden ist. Die elektronische Baugruppe sorgt für eine Übertragung von Niederfrequenz-, Gleichstrom- und Massesignalen von dem Halbleiterchip innerhalb der Baugruppe zu der PCB, auf welcher er montiert ist. Durch ein Impedanzanpassungsschema wird der Übergang vom Chip zur Hochfrequenz-Leiterplatte angepasst, indem die Masseebene innerhalb des Chips verändert wird. Eine Masseebene auf der Hochfrequenz-Leiterplatte umgibt kreisförmig den Hochfrequenzsignal-Höcker, um die elektromagnetischen Felder auf die Höckerregion zu begrenzen, wodurch Strahlungsverluste verringert werden.

公开(公告)号：GB2507306A

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：GB201219199

申请日：2012-10-25

Applicant: IBM

Inventor： CORCOS DAN ,  ELAD DANNY ,  KAMINSKI NOAM ,  KLEIN BERNHARD ,  KULL LUKAS ,  MORF THOMAS E

IPC: G01J5/20 ,  G01J5/08

Abstract: A bolometer device 1, for use in a bolometer array, for measuring a radiation-induced temperature change. The bolometer device 1 comprises: a bolometer sensor comprising: at least two antenna elements 4 coupled with one of their ends at a center position; a temperature sensing element 3 attached at the center position for detecting a temperature at the center position and for providing an electrical measure in response to the detected temperature; and one or more holding elements 5, each for mechanically supporting the bolometer sensor at an end portion of a respective one of the antenna elements 4. At least one of the holding elements 5 is electrically conductive, so that the electrical measure can be read out via the holding element 5. The antenna elements may be formed spirally or linearly extending outwardly from the center position. The bolometer sensor may be centrally arranged in a support frame 2, and each of the holding elements 5 may couple the bolometer sensor with one side of the support frame 2.

公开(公告)号：GB2515940B

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：GB201417884

申请日：2013-03-27

Applicant: IBM

Inventor： KAMINSKI NOAM ,  ELAD DANNY ,  SHUMAKER EVGENY ,  OKAMOTO KEISHI ,  TORIYAMA KAZUSHIGE

IPC: H01L23/66

公开(公告)号：GB2515940A

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：GB201417884

申请日：2013-03-27

Applicant: IBM

Inventor： KAMINSKI NOAM ,  ELAD DANNY ,  SHUMAKER EVGENY ,  OKAMOTO KEISHI ,  TORIYAMA KAZUSHIGE

IPC: H01L23/66

Abstract: A mm Wave electronics package constructed from common Printed Circuit Board (PCB) technology and a metal cover. Assembly of the package uses standard pick and place technology and heat is dissipated directly to a pad on the package. Input/output of mm Wave signal(s) is achieved through a rectangular waveguide. Mounting of the electronic package to an electrical printed circuit board (PCB) is performed using conventional reflow soldering processes and includes a waveguide I/O connected to an mm Wave antenna. The electronic package provides for transmission of low frequency, dc and ground signals from the semiconductor chip inside the package to the PCB it is mounted on. An impedance matching scheme matches the chip to high frequency board transition by altering the ground plane within the chip. A ground plane on the high frequency board encircles the high frequency signal bump to confine the electromagnetic fields to the bump region reducing radiation loss.