Abstract:
A magnetic layer that includes a seed layer comprising at least tantalum and a free magnetic layer comprising at least iron. The free magnetic layer is grown on top of the seed layer and the free magnetic layer is perpendicularly magnetized. The magnetic layer may be included in a magnetic tunnel junction (MTJ) stack.
Abstract:
A method of reading and correcting data within a memory device that includes reading each data bit of a data word using a plurality of reference cells corresponding to each data bit, performing error detection on the read data bits, and correcting a read data bit when an error is detected using error correction code (ECC) and writing each corresponding reference cells to an original memory state thereof.
Abstract:
A mechanism is provided for bidirectional writing. A structure includes a reference layer on top of a tunnel barrier, a free layer underneath the tunnel barrier, a metal spacer underneath the free layer, an insulating magnet underneath the metal spacer, and a high resistance layer underneath the insulating layer. The high resistance layer acts as a heater in which the heater heats the insulating magnet to generate spin polarized electrons. A magnetization of the free layer is destabilized by the spin polarized electrons generated from the insulating magnet. A voltage is applied to change the magnetization of the free layer when the magnetization is destabilized. A polarity of the voltage determines when the magnetization of the free layer is parallel and antiparallel to a magnetization of the reference layer.
Abstract:
Eine beispielhafte Ausführungsform ist eine Vorrichtung zum Steuern einer magnetischen Richtung einer magnetischen freien Schicht. Die Vorrichtung weist eine Schreibeinheit mit einer ersten magnetischen Schreibschicht und einer zweiten magnetischen Schreibschicht auf. Das Anlegen einer Schreibspannung über eine erste und zweite magnetische Schreibschicht bewirkt, dass eine magnetische Anisotropie einer der magnetischen Schreibschichten von parallel zu der Ebene der magnetischen Schreibschichten auf orthogonal zu der Ebene der magnetischen Schreibschichten geschaltet wird. Die magnetische Schreibschicht mit der magnetischen Anisotropie parallel zu der Ebene der magnetischen Schreibschichten induziert die magnetische Richtung in der magnetischen freien Schicht.
Abstract:
Verfahren zum Lesen und Korrigieren von Daten in einer Speichereinheit, das das Lesen jedes Datenbits eines Datenwortes unter Verwendung einer Mehrzahl von jedem Datenbit entsprechenden Bezugszellen, das Durchführen einer Fehlererkennung an den gelesenen Datenbits und, wenn ein Fehler erkannt wird, das Korrigieren eines gelesenen Datenbits unter Verwendung eines Fehlerkorrekturcodes (ECC) und das Beschreiben jeder entsprechenden Bezugszelle mit ihrem ursprünglichen Speicherzustand umfasst.
Abstract:
Verfahren für ein bidirektionales Beschreiben einer magnetischen Speichereinheit mit wahlfreiem Zugriff (MRAM-Einheit), die eine Referenzschicht, eine Tunnelbarriere angrenzend an die Referenzschicht, eine freie Schicht angrenzend an die Tunnelbarriere, einen Metallabstandshalter angrenzend an die freie Schicht, einen isolierenden Magneten angrenzend an den Metallabstandshalter und eine Metallerwärmungsvorrichtung angrenzend an den isolierenden Magneten aufweist, wobei das Verfahren aufweist: Bewirken, dass der isolierende Magnet in Reaktion auf einen thermischen Gradienten spin-polarisierte Elektronen erzeugt; Initiieren einer Destabilisierung einer Magnetisierung der freien Schicht durch die von dem isolierenden Magneten erzeugten spin-polarisierten Elektronen; und Anlegen einer Spannung an die MRAM-Einheit nach dem Initiieren der Destabilisierung, um die Magnetisierung der freien Schicht zu wählen; wobei eine Polarität der Spannung bestimmt, ob die Magnetisierung der freien Schicht parallel oder antiparallel zu einer Magnetisierung der Referenzschicht ist.
Abstract:
A mechanism is provided for bidirectional writing. A structure includes a reference layer on top of a tunnel barrier, a free layer underneath the tunnel barrier, a metal spacer underneath the free layer, an insulating magnet underneath the metal spacer, and a high resistance layer underneath the insulating layer. The high resistance layer acts as a heater in which the heater heats the insulating magnet to generate spin polarized electrons. A magnetization of the free layer is destabilized by the spin polarized electrons generated from the insulating magnet. A voltage is applied to change the magnetization of the free layer when the magnetization is destabilized. A polarity of the voltage determines when the magnetization of the free layer is parallel and antiparallel to a magnetization of the reference layer.
Abstract:
Magnettunnelübergang (MTJ) für einen magnetischen Direktzugriffsspeicher (MRAM), aufweisend:eine magnetische freie Schicht (102; 206; 302; 408; 502; 608; 702; 806), welche eine veränderliche Magnetisierungsrichtung aufweist;eine isolierende Tunnelbarriere(103; 205; 303; 407; 503; 607; 703; 805), welche an die freie Schicht angrenzt;einer zusammengesetzten festgelegten Schicht (107; 204; 307; 406; 507; 606; 707; 804), welche eine unveränderliche Magnetisierungsrichtung aufweist, wobei die zusammengesetzte festgelegte Schicht eine Dusting-Schicht (104; 203; 304; 405; 504; 605; 704; 803), eine Abstandhalterschicht (105; 202; 305; 505; 604; 705; 802) und eine Referenzschicht (106; 201; 309; 403; 506; 601; 706; 801) aufweist, wobei sich die Abstandhalterschicht zwischen der Referenzschicht und der Tunnelbarriere befindet, und wobei die Dusting-Schicht an die Abstandhalterschicht und die Tunnelbarriere angrenzt, wobei die Dusting-Schicht und die Referenzschicht durch den Abstandhalterschicht magnetisch miteinander verbunden sind, wobei die freie Schicht und die zusammengesetzte festgelegte Schicht senkrechte magnetische Anisotropie aufweisen; undeines oder mehreres aus:einer synthetischen antiferromagnetischen (SAF) festgelegten Schichtstruktur, wobei die SAF festgelegte Schichtstruktur einen SAF-Abstandhalter aufweist (308; 402; 508; 602), der sich zwischen der zusammengesetzten festgelegten Schicht und einer festgelegten magnetischen Schicht (309; 401; 509; 601) befindet, wobei die zusammengesetzten festgelegte Schicht und die festgelegte magnetische Schicht durch den SAF-Abstandhalter antiparallel verbunden sind; undeiner Dipolschicht (510; 609; 708; 807), wobei sich die freie Schicht zwischen der Dipolschicht und der Tunnelbarriere befindet.