公开(公告)号：KR20180040493A

公开(公告)日：2018-04-20

申请号：KR20170129890

申请日：2017-10-11

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： GRASSMANN ANDREAS ,  HABLE WOLFRAM ,  HOEGERL JUERGEN ,  KESSLER ANGELA ,  NIKITIN IVAN ,  STRASS ACHIM

IPC: H01L21/673

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L23/4924 ,  H01L23/66 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517

Abstract: 전기도전층이열전도유전체시트를넘어서연장되는칩 캐리어가개시된다. 칩캐리어(100)는열전도및 전기절연시트(102)와, 시트(102)의제1 주면상의제1 전기도전구조체(104)와, 시트(102)의제2 주면상의제2 전기도전구조체(106)를포함하며, 제1 전기도전구조체(104) 및제2 전기도전구조체(106)는시트(102)의측방향에지를넘어서연장된다.

公开(公告)号：DE102016117843A1

公开(公告)日：2018-03-22

申请号：DE102016117843

申请日：2016-09-21

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： GRASSMANN ANDREAS ,  HOEGERL JÜRGEN ,  NIKITIN IVAN ,  HABLE WOLFRAM ,  STRASS ACHIM

IPC: H01L23/473 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/433

Abstract: Eine Packung (100), die mindestens einen elektronischen Chip (102), ein Kapselungsmittel (104), das mindestens einen Teil des mindestens einen elektronischen Chips (102) einkapselt, und eine Abschirmschicht (106) auf mindestens einem Teil einer Außenoberfläche des Kapselungsmittels (104), die dazu konfiguriert ist, einen Innenbereich der Packung (100) in Bezug auf Kühlfluid zum Abführen von Wärmeenergie von dem mindestens einen elektronischen Chip (102) abzuschirmen, umfasst.

公开(公告)号：DE102016114303A1

公开(公告)日：2018-02-08

申请号：DE102016114303

申请日：2016-08-02

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： NIKITIN IVAN ,  GRASSMANN ANDREAS ,  HABLE WOLFRAM ,  HÖGERL JÜRGEN ,  STRASS ACHIM

IPC: H01L23/473

Abstract: Ein Leistungsmodul (100), das einen Halbleiterchip (102), mindestens eine Kühlplatte (120) mit mindestens einem Kühlkanal (104), thermisch mit dem Halbleiterchip (102) gekoppelt und so konfiguriert, dass ein Kühlmittel durch den mindestens einen Kühlkanal (104) leitbar ist, und ein Kapselungsmittel (108) umfasst, das mindestens einen Anteil des Halbleiterchips (102) und einen Anteil des mindestens einen Kühlkanals (104) kapselt, wobei mindestens ein Anteil einer Hauptoberfläche der Kühlplatte (120) einen Anteil einer externen Oberfläche des Leistungsmoduls (100) bildet.

公开(公告)号：DE102016119485A1

公开(公告)日：2018-04-12

申请号：DE102016119485

申请日：2016-10-12

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： GRASSMANN ANDREAS ,  HÖGERL JÜRGEN ,  KESSLER ANGELA ,  HABLE WOLFRAM ,  STRASS ACHIM ,  NIKITIN IVAN

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L23/34 ,  H01L25/07 ,  H02M1/00 ,  H02M7/48

Abstract: Ein Chipträger (100), der eine wärmeleitfähige und elektrisch isolierende Sheet-Struktur (102), eine erste elektrisch leitfähige Struktur (104) auf einer ersten Hauptfläche der Sheet-Struktur (102) und eine zweite elektrisch leitfähige Struktur (106) auf einer zweiten Hauptfläche der Sheet-Struktur (102) umfasst, wobei die erste elektrisch leitfähige Struktur (104) und die zweite elektrisch leitfähige Struktur (106) über einen Seitenrand der Sheet-Struktur (102) hinausragen.