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    LEISTUNGSMODUL MIT EINEM LEITERRAHMEN, DER EINE SUBSTRATSTÜTZE BEREITSTELLT UND ANSCHLÜSSE DES LEISTUNGSMODULS BILDET
    3.
    发明专利
    LEISTUNGSMODUL MIT EINEM LEITERRAHMEN, DER EINE SUBSTRATSTÜTZE BEREITSTELLT UND ANSCHLÜSSE DES LEISTUNGSMODULS BILDET 未知

    公开(公告)号：DE102024207066A1

    公开(公告)日：2025-02-13

    申请号：DE102024207066

    申请日：2024-07-26

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： GRASSMANN ANDREAS

    IPC: H01L23/495 ,  H10D80/20

    Abstract: Ein Leistungsmodul umfasst: einen Leiterrahmen mit einem Basisbereich und Leitern; eine Vielzahl von Substraten, die jeweils eine erste metallisierte Seite, die an dem Basisbereich des Leiterrahmens angebracht ist, eine zweite metallisierte Seite gegenüber der ersten metallisierten Seite und einen Isolierkörper aufweisen, der die erste und die zweite metallisierte Seite elektrisch voneinander isoliert; mindestens einen Halbleiterdie, der an der zweiten metallisierten Seite jedes Substrats angebracht ist; und eine Formmasse, die die Halbleiterdies und einen Teil des Leiterrahmens einkapselt. Die Halbleiterdies sind innerhalb des Leistungsmoduls elektrisch miteinander verbunden, um einen Teil einer Leistungselektronikschaltung zu bilden. Der Basisbereich des Leiterrahmens ist durch den Isolierkörper der Substrate von der Leistungselektronikschaltung elektrisch isoliert. Die Leiter des Leiterrahmens stehen von einer oder mehreren Seitenflächen der Formmasse vor und bilden Anschlüsse des Leistungsmoduls.

    HALBLEITERPANELS, HALBLEITERGEHÄUSE, UND VERFAHREN ZU IHRER HERSTELLUNG
    4.
    发明专利
    HALBLEITERPANELS, HALBLEITERGEHÄUSE, UND VERFAHREN ZU IHRER HERSTELLUNG 未知

    公开(公告)号：DE102018133344A1

    公开(公告)日：2020-06-25

    申请号：DE102018133344

    申请日：2018-12-21

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： MEYER THORSTEN ,  GRASSMANN ANDREAS

    IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/482

    Abstract: Ein Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterpanels beinhaltet ein Bereitstellen einer ersten vorgeformten Polymerform. Das Verfahren beinhaltet ferner ein Anordnen mehrerer Halbleiterchips über der ersten vorgeformten Polymerform. Das Verfahren beinhaltet ferner ein Befestigen einer zweiten vorgeformten Polymerform an der ersten vorgeformten Polymerform, wobei die Halbleiterchips zwischen den befestigten vorgeformten Polymerformen angeordnet sind, und wobei die befestigten vorgeformten Polymerformen das Halbleiterpanel ausbilden, welches die Halbleiterchips einkapselt.

    Leistungshalbleitermodul
    7.
    发明专利
    Leistungshalbleitermodul 未知

    公开(公告)号：DE102014109816A1

    公开(公告)日：2016-01-14

    申请号：DE102014109816

    申请日：2014-07-14

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： AUSSERLECHNER UDO ,  GRASSMANN ANDREAS

    IPC: H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49 ,  H01L23/62 ,  H01L25/16

    Abstract: Es wird ein Leistungshalbleitermodul beschrieben, das ein Leistungselektronik-Substrat mit einer ersten Oberfläche, einer der ersten Oberfläche gegenüberliegenden zweiten Oberfläche, einer ersten Längsseite und einer der ersten Längsseite gegenüberliegenden zweiten Längsseite aufweist. Das Leistungshalbleitermodul weist weiterhin einen Modulrahmen, der derart angeordnet ist, dass er das Leistungselektronik-Substrat umschließt, wenigstens einen Leistungsanschluss, der an der ersten Längsseite angeordnet ist und der sich durch den Modulrahmen hindurch erstreckt, einen weiteren Anschluss, der an der zweiten Längsseite angeordnet ist und der sich durch den Modulrahmen hindurch erstreckt, wenigstens ein Leistungshalbleiter-Bauelement, welches auf der ersten Oberfläche des Leistungselektronik-Substrats angeordnet und elektrisch mit wenigstens einem Leistungsanschluss verbunden ist und wenigstens einen Stromsensor auf, der dazu ausgebildet ist, einen Strom in einem Leistungsanschluss zu messen, wobei der wenigstens eine Stromsensor auf dem Leistungsanschluss angeordnet ist und einen Signalausgang aufweist, der mit dem weiteren Anschluss verbunden ist.

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