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    Elektronisches Modul und Verfahren zu seiner Fertigung
    3.
    发明专利
    Elektronisches Modul und Verfahren zu seiner Fertigung 未知

    公开(公告)号：DE102015103849B4

    公开(公告)日：2021-07-01

    申请号：DE102015103849

    申请日：2015-03-16

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： GEITNER OTTMAR ,  GRASSMANN ANDREAS ,  HABLE WOLFRAM ,  NEUGIRG CHRISTIAN ,  SCHWARZ ALEXANDER ,  WINTER FRANK ,  YOO INPIL

    IPC: H01L23/36 ,  H01L21/56 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L23/28 ,  H01L23/46

    Abstract: Elektronisches Modul, das Folgendes aufweist:einen ersten Carrier;einen elektronischen Chip, der mindestens eine elektronische Komponente aufweist und auf dem ersten Carrier angeordnet ist;ein Spacerelement, das auf dem elektronischen Chip angeordnet und in wärmeleitfähiger Verbindung mit der mindestens einen elektronischen Komponente ist;einen zweiten Carrier, der auf dem Spacerelement angeordnet ist; undeine Formmasse, die den elektronischen Chip und das Spacerelement mindestens teilweise einschließt;wobei das Spacerelement ein Material mit einem Wert eines Wärmeausdehnungskoeffizienten aufweist,der mit einem Wärmeausdehnungskoeffizienten der Formmasse abgeglichen ist undder mit mindestens einem Wärmeausdehnungskoeffizienten abgeglichen ist, der aus der Gruppe von Wärmeausdehnungskoeffizienten ausgewählt ist, die aus Folgendem besteht:einem Wärmeausdehnungskoeffizienten des ersten Carriers,einem Wärmeausdehnungskoeffizienten des zweiten Carriers undeinem Wärmeausdehnungskoeffizienten des elektronischen Chips;wobei der Wärmeausdehnungskoeffizient des Spacermaterials im Bereich von 7 ppm/K und 15 ppm/K ist.

    Halbleiterchipgehäuse, das sich lateral erstreckende Anschlüsse umfasst
    5.
    发明专利
    Halbleiterchipgehäuse, das sich lateral erstreckende Anschlüsse umfasst 未知

    公开(公告)号：DE102016000264A1

    公开(公告)日：2017-07-13

    申请号：DE102016000264

    申请日：2016-01-08

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： HABLE WOLFRAM ,  GRUBER MARTIN ,  HÖGERL JÜRGEN

    IPC: H01L23/488 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L25/04 ,  H01L25/07

    Abstract: Das Halbleiterchipgehäuse umfasst einen Träger, mehrere auf dem Träger angeordnete Halbleiterchips, eine oberhalb der Halbleiterchips angeordnete erste Verkapselungsschicht, eine oberhalb der ersten Verkapselungsschicht angeordnete Metallisierungsschicht, wobei die Metallisierungsschicht mehrere erste metallische Bereiche umfasst, die elektrische Verbindungen zwischen ausgewählten der Halbleiterchips bilden, eine oberhalb der Lötstoppschicht angeordnete zweite Verkapselungsschicht und mehrere externe Anschlüsse, wobei jeder der externen Anschlüsse mit einem der ersten metallischen Bereiche verbunden ist und sich auswärts durch eine Oberfläche der zweiten Verkapselungsschicht hindurch erstreckt.

    7.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号：DE10157362A1

    公开(公告)日：2003-06-12

    申请号：DE10157362

    申请日：2001-11-23

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： HABLE WOLFRAM

    IPC: H01L23/373 ,  H01L23/495 ,  H01L23/488 ,  H01L25/07

    Abstract: A power module has a circuit carrier that, on its upper side is coated with a structured metal layer and mounted with power components. The power components are driven by flat conductors, the inner flat-conductor ends of which interact, via thermocompression heads, with contact-connection surfaces, while the outer flat-conductor ends project out of the housing of the power module. A process is described for producing the power module.

    Elektronisches Modul mit Fluid-Kühlkanal und Verfahren zum Herstellen desselben
    9.
    发明专利
    Elektronisches Modul mit Fluid-Kühlkanal und Verfahren zum Herstellen desselben 未知

    公开(公告)号：DE102015106552A1

    公开(公告)日：2016-11-03

    申请号：DE102015106552

    申请日：2015-04-28

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： FUERGUT EDWARD ,  HABLE WOLFRAM ,  GRUBER MARTIN

    IPC: H01L23/46 ,  H01L21/58 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48

    Abstract: Verschiedene Ausführungsformen stellen ein elektronisches Modul bereit, umfassend einen Interposer, umfassend einen Fluidkanal, ausgebildet in einem elektrisch isolierenden Material, und eine elektrisch leitfähige strukturierte Schicht; mindestens einen elektronischen Chip, der an der elektrisch leitfähigen strukturierten Schicht befestigt ist und in thermischem Kontakt mit dem Fluidkanal steht; und eine gemoldete Kapselung, die mindestens teilweise um den einen elektronischen Chip herum ausgebildet ist, wobei die elektrisch leitfähige strukturierte Schicht direkt auf dem elektrisch isolierenden Material gebildet ist.

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