公开(公告)号：KR20180054463A

公开(公告)日：2018-05-24

申请号：KR20170148813

申请日：2017-11-09

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： GRASSMANN ANDREAS ,  HOEGERL JUERGEN ,  KESSLER ANGELA ,  NIKITIN IVAN

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/28 ,  H01L23/36 ,  H01L23/538 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L23/49568 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/2912 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/30181 ,  H01L2224/30505 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83906 ,  H01L2924/014

Abstract: 상이한용융온도를가진인터커넥션들을갖는패키지적어도하나의전자칩(102), 적어도하나의전자칩(102)이제1 인터커넥션(170)에의해그 상에장착되는제1 열제거보디(104), 제2 인터커넥션(172)에의해적어도하나의전자칩(102) 상에또는그 위에장착되는제2 열제거보디(106), 및적어도하나의전자칩(102)의적어도일부, 제1 열제거보디(104)의일부및 제2 열제거보디(106)의일부를캡슐화하는캡슐화제(108)를포함하는패키지(100)인데, 여기서제1 인터커넥션(170)은제2 인터커넥션(172)과다른용융온도를갖도록구성된다.

公开(公告)号：KR20180040493A

公开(公告)日：2018-04-20

申请号：KR20170129890

申请日：2017-10-11

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： GRASSMANN ANDREAS ,  HABLE WOLFRAM ,  HOEGERL JUERGEN ,  KESSLER ANGELA ,  NIKITIN IVAN ,  STRASS ACHIM

IPC: H01L21/673

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L23/4924 ,  H01L23/66 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517

Abstract: 전기도전층이열전도유전체시트를넘어서연장되는칩 캐리어가개시된다. 칩캐리어(100)는열전도및 전기절연시트(102)와, 시트(102)의제1 주면상의제1 전기도전구조체(104)와, 시트(102)의제2 주면상의제2 전기도전구조체(106)를포함하며, 제1 전기도전구조체(104) 및제2 전기도전구조체(106)는시트(102)의측방향에지를넘어서연장된다.

公开(公告)号：JP2002016218A

公开(公告)日：2002-01-18

申请号：JP2001142357

申请日：2001-05-11

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： HOEGERL JUERGEN

IPC: H01L25/18 ,  H01L25/065 ,  H01L25/10 ,  H01L25/11

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To connect upper and lower arranged circuit modules with one another, specially in a sure, simple, and inexpensive style. SOLUTION: Connection devices (5) are provided respectively for external contact connections of the circuit modules (2). The connection devices (5) have array arrangements (10a to 10b) of many connection elements (6) constituted in at least one and mostly within a plane. Many connection elements (6) are arranged or fixed on one connection base (12).

公开(公告)号：WO2005081309A3

公开(公告)日：2006-03-09

申请号：PCT/DE2005000299

申请日：2005-02-22

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  GRUENDLER GEROLD ,  HOEGERL JUERGEN ,  STRUTZ VOLKER ,  SYRI ERICH

Inventor： GRUENDLER GEROLD ,  HOEGERL JUERGEN ,  STRUTZ VOLKER ,  SYRI ERICH

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/40 ,  H01L23/467

CPC classification number: H01L23/4093 ,  F28F2280/10 ,  H01L23/36 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a cooling system (22) for devices comprising power semi-conductors (1) and methods for cooling said type of device. The cooling system also comprises circuit boards (4) which are arranged on a circuit support (10) in plug in contact strips (7). The cooling system itself comprises a cooling plate (11) which is mounted in a pivotable manner on one of the plug-in contact strips (7) in the region of the power semi-conductor components (1). Said cooling plate (11) can be pivoted about an axis (14) in such a manner that it takes a first position, which is pivoted away from the circuit board (4), and a second position wherein the cooling plate (11) rests on the power semi-conductor component (1).

Abstract translation: 本发明涉及一种冷却系统（22），用于与功率半导体（1）以及用于冷却这样的设备的方法的设备。 为此，在冷却系统中的电路板（4），其被布置在所述插头接触条（7）的电路载体（10）上。 该冷却系统本身具有被枢转地安装在功率半导体元件（1）的区域中的插塞接触条（7）中的一个的冷却板（11）。 冷却板（11）可绕轴线（14），使得其包括第一位置从所述印刷电路板（4），和第二位置，枢转离开，其中功率半导体组件上的冷却板（11）（1） 休息占据。

公开(公告)号：WO2014131830A3

公开(公告)日：2014-10-23

申请号：PCT/EP2014053825

申请日：2014-02-27

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  BUNDESDRUCKEREI GMBH

Inventor： FISCHER JOERG ,  HOEGERL JUERGEN ,  PUESCHNER FRANK ,  STAMPKA PETER ,  TIETKE MARKUS ,  TROELENBERG STEFAN

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/073

CPC classification number: G06K19/07705 ,  G06K19/07309 ,  G06K19/07722 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07754

Abstract: In various embodiments, a chip card module is provided that can have: a chip card module support; a wiring structure that is arranged on the chip card module support; an integrated circuit that is arranged on the chip card module support and is electrically coupled to the wiring structure; a chip card module antenna that is arranged on the chip card module support and is electrically coupled to the wiring structure, and a lighting device that is arranged on the chip card module support and is electrically coupled to the wiring structure.

Abstract translation: 在各种实施例中，提供了一种智能卡模块，其可以包括：智能卡模块载体; 布置在智能卡模块载体上的布线结构; 集成电路，其设置在所述智能卡模块载体上并电耦合到所述布线结构; 布置在智能卡模块载体上并电耦合到布线结构的智能卡模块天线以及布置在芯片卡模块载体上并电耦合到布线结构的照明设备。

公开(公告)号：DE102015118633B4

公开(公告)日：2021-05-06

申请号：DE102015118633

申请日：2015-10-30

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： HOHLFELD OLAF ,  BEER GOTTFRIED ,  HOEGERL JUERGEN ,  HOIER MAGDALENA

IPC: H01L23/538 ,  H01L21/50 ,  H01L23/10 ,  H01L25/07

Abstract: Integriertes Leistungsmodul (100), aufweisend:ein Leistungshalbleitermodul (102), aufweisend:einen ersten, auf eine metallisierte Seite (108, 118) eines Isolationssubstrats (110) aufgebrachten Leistungshalbleiterchip (106);eine erste Isolationsschicht (112), welche den ersten Leistungshalbleiterchip (106) einkapselt; undeine erste strukturierte Metallisierungsschicht (114) auf der ersten Isolationsschicht (112) und durch mindestens eine erste Mehrzahl elektrischer Leiterbohrungen (116), die sich durch die erste Isolationsschicht (112) erstrecken, mit dem ersten Leistungshalbleiterchip (106) elektrisch verbunden;eine zweite Isolationsschicht (124) auf dem Leistungshalbleitermodul (102);eine zweite Mehrzahl elektrischer Leiterbohrungen (128), die sich durch die zweite Isolationsschicht (124) zur ersten strukturierten Metallisierungsschicht (114) erstrecken; undein erster, in der zweiten Isolationsschicht (124) oder in einer Isolationsschicht über der zweiten Isolationsschicht (124) eingekapselter Logik- oder passiver Halbleiterchip (130),wobei der erste Logik- oder passive Halbleiterchip (130) durch mindestens die erste strukturierte Metallisierungsschicht (114) und die erste Mehrzahl elektrischer Leiterbohrungen (116) mit dem ersten Leistungshalbleiterchip (106) oder mit einem anderen, im integrierten Leistungsmodul (100) angeordneten Halbleiterchip elektrisch verbunden ist,wobei der erste Logik- oder passive Halbleiterchip (130) ein erster Treiber-Halbleiterchip ist, der konfiguriert ist, ein Schalten des ersten Leistungshalbleiterchips (106) zu steuern.

公开(公告)号：DE102011115315A1

公开(公告)日：2013-04-04

申请号：DE102011115315

申请日：2011-09-29

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BOTHE KRISTOF ,  HOEGERL JUERGEN ,  KARL ANDREAS ,  MUELLER-HIPPER ANDREAS ,  PUESCHNER FRANK ,  SCHERL PETER ,  STAMPKA PETER ,  WAGNER UWE

IPC: G06K19/077

Abstract: Die vorliegende Erfindung beschreibt ein Chipkarten-Modul für eine Chipkarte, aufweisend eine erste Laminatschicht, einen Chip mit elektrischen Kontakten, eine erste leitende Schicht, wobei die elektrischen Kontakte des Chips mit der leitenden Schicht verbunden sind und die erste leitende Schicht zwischen dem Chip und der ersten Laminatschicht angeordnet ist und wobei das Chipkarten-Modul ferner ein Klebemittel aufweist wobei das Klebemittel zwischen dem Chip und der ersten leitenden Schicht und/oder der ersten Laminatschicht angeordnet ist.

公开(公告)号：DE102006015241A1

公开(公告)日：2007-06-28

申请号：DE102006015241

申请日：2006-03-30

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： KILLER THOMAS ,  SYRI ERICH ,  GRUENDLER GEROLD ,  HOEGERL JUERGEN ,  STRUTZ VOLKER

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/60

Abstract: Component has a plastic housing (7) and outer contacts (8), which are embedded in the housing. The contacts are accessible on a lower side of the housing, and are arranged in the lower border angle region. An expansion joint (14) is arranged in the lower side of the plastic housing. The joint is provided between the border angle region and the outer contact surfaces (11) of the outer contact and a central region (12) of the housing. A semiconductor chip is arranged in the central region. An independent claim is also included for: a method for manufacturing a semiconductor component.

公开(公告)号：DE102004019724A1

公开(公告)日：2005-08-04

申请号：DE102004019724

申请日：2004-04-20

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： HOEGERL JUERGEN ,  GRUENDLER GEROLD ,  STRUTZ VOLKER ,  SYRI ERICH

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/367 ,  H01L25/065 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K7/14

Abstract: Memory module (1) comprises circuit board (2) with region (R), which experiences highest deformation on circuit board bending, which carries semiconductor components (3). On stressed region is fitted at least one further semiconductor component (4), e.g. logic integrated circuit.Mechanical bracing element is located in stressed region of circuit board, either at front side of circuit board, or at its rear side under further semiconductor component. INDEPENDENT CLAIM is included for computer system incorporating inventing memory module.

公开(公告)号：DE10216823A1

公开(公告)日：2003-11-06

申请号：DE10216823

申请日：2002-04-16

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： HOEGERL JUERGEN ,  SYRI ERICH

IPC: H01L25/065 ,  H05K1/14 ,  H05K3/30 ,  H05K3/36 ,  H05K1/18 ,  G11C5/06 ,  H01L27/10

Abstract: A semiconductor assembly includes a module holder and a semiconductor module, which has a board substrate with conductor tracks and one or more unpackaged semiconductor chips mounted on the substrate, which are connected to conductor tracks on the substrate by electrical contacts. The substrate has at one edge at least one contact strip with connection contact areas, which are connected to at least some of the conductor tracks. The module holder has a plug-in connection for the electrical connection to other components, at least one mating contact strip for the connection to the contact strip of the at least one semiconductor module and electrical conductors between the contact areas of the at least one semiconductor module and electrical contacts of the plug-in connection. The configuration allows semiconductor modules to be connected to the outside world in an economical way.