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公开(公告)号：CN109245738A
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201811037518.7
申请日：2015-09-07
Applicant: TDK株式会社
Inventor： P.H.O.罗姆巴赫 , G.罗卡 , A.莱德尔 , A.肖贝尔
IPC: H03G3/30
Abstract: 本发明涉及集成电路，该集成电路包括被配置为接收用于集成电路的操作的供给电压的至少一个供给电压端子（262）、被配置为接收对应于音频信号的模拟输入信号的至少一个输入端子（122，124）和被配置为提供模拟输出信号的至少一个输出端子（132，134）。集成电路进一步包括信号强度检测器，其被配置为检测模拟输入信号的信号强度。集成电路被配置为基于检测到的信号强度来放大音频信号，并且被配置为在至少一个输出端子（132，134）处输出对应的放大的信号，信令电路被配置为在至少一个输出端子（132，134）处指示集成电路的放大设置。本发明进一步涉及包括信号源（110）、信号处理装置（190，390）和放大电路的电路组件（100，300）以及用于操作这样的电路组件（100，300）的方法。
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公开(公告)号：CN108028251B
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN201580083467.X
申请日：2015-09-29
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 静电放电（ESD）保护装置（10）可耦合到要保护的电路（5）的至少一个高电压供给端子（HV_PAD），特别是可耦合到可编程装置的至少一个高电压供给端子（HV_PAD）。ESD保护装置（10）包括检测电路（30）、控制电路（20）和晶体管（Mesd）。检测电路（30）被布置和配置为在高电压供给端子（HV_PAD）上的正ESD事件和高电压上升焊盘脉冲之间进行区分。控制电路（20）被配置为取决于检测电路（30）的检测输出信号而在其输出上提供控制信号，并且晶体管（Mesd）被耦合到基准电位端子（GND）和高电压供给端子（HV_PAD），并且晶体管（Mesd）的控制输入被耦合到控制电路（20）的输出。
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公开(公告)号：CN110324771A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201910248266.0
申请日：2019-03-29
Applicant: TDK株式会社
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明涉及麦克风阵列。麦克风阵列包括电源电路装置，该电源电路装置包括开关模式电源电路(220)，其被配置为生成至少两个不同电平的输出电压。至少一个麦克风电路(230)包括麦克风换能器(235)、音频放大器(234)、以及向放大器(234)供电的可切换调压器电路(232)。电压检测器(231)取决于由开关模式电源电路(220)提供的电压而切换调压器电路(232)的输出电压。
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公开(公告)号：CN108028251A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201580083467.X
申请日：2015-09-29
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L27/0285 , H02H9/046
Abstract: 静电放电（ESD）保护装置（10）可耦合到要保护的电路（5）的至少一个高电压供给端子（HV_PAD），特别是可耦合到可编程装置的至少一个高电压供给端子（HV_PAD）。ESD保护装置（10）包括检测电路（30）、控制电路（20）和晶体管（Mesd）。检测电路（30）被布置和配置为在高电压供给端子（HV_PAD）上的正ESD事件和高电压上升焊盘脉冲之间进行区分。控制电路（20）被配置为取决于检测电路（30）的检测输出信号而在其输出上提供控制信号，并且晶体管（Mesd）被耦合到基准电位端子（GND）和高电压供给端子（HV_PAD），并且晶体管（Mesd）的控制输入被耦合到控制电路（20）的输出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110324771B
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN201910248266.0
申请日：2019-03-29
Applicant: TDK株式会社
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明涉及麦克风阵列。麦克风阵列包括电源电路装置，该电源电路装置包括开关模式电源电路(220)，其被配置为生成至少两个不同电平的输出电压。至少一个麦克风电路(230)包括麦克风换能器(235)、音频放大器(234)、以及向放大器(234)供电的可切换调压器电路(232)。电压检测器(231)取决于由开关模式电源电路(220)提供的电压而切换调压器电路(232)的输出电压。
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公开(公告)号：CN107431857B
公开(公告)日：2020-01-31
申请号：CN201580074049.4
申请日：2015-01-20
Applicant: TDK株式会社
IPC: H04R3/00
Abstract: 阻抗电路（BigR）包括第一电流镜电路（CM1），其具有充当电流输入端子的第一偏置（pbias）、充当电流输出端子的第一输出（out1）以及用于与预先选择的电位耦合的第一输入（in1）。另外，阻抗电路（BigR）包括用于利用第一参考电流使第一电流镜电路（CM1）偏置的第一电荷泵（CP1），其中第一电荷泵（CP1）包括与第一电流镜电路（CM1）的第一偏置（pbias）耦合的第一偏置输出（bias1）。
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公开(公告)号：CN108702565A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201580085473.9
申请日：2015-12-21
Applicant: TDK株式会社
Abstract: MEMS电容性传感器(MCS）包括电容器（CMEMS），该电容器（CMEMS）包括背板（BP）和膜（M），其中该电容器（CMEMS）被布置在衬底（B）上。该电容性传感器（MCS）包括连接至该背板（BP）以提供输出信号（OS）的输出端（MOUT），连接至该膜（M）以施加偏压（Vbias）的偏压输入端（MBIAS），以及连接至衬底（B）以施加供应电压（VDD）的供应电压输入端（MVDD）。MEMS电容性传感器（MCS）可经由端（MOUT、MBIAS、MVDD）被耦合至用来提供偏压（Vbias）并且放大输出信号（OS）的信号处理电路。信号处理电路（SPC）和MEMS电容性传感器的接口连接在SNR性能和/或成本减少的方面提供优点。
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公开(公告)号：CN108028629A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201580081968.4
申请日：2015-07-27
Applicant: TDK株式会社
Inventor： G.罗卡
CPC classification number: H04R3/00 , H03F3/183 , H03F3/505 , H03F2200/03 , H03F2200/435 , H03F2203/5015 , H03F2203/5036 , H03G3/3005 , H04R3/007 , H04R29/004 , H04R2201/003 , H04R2410/00
Abstract: 电子电路（10）包括用于前置放大由换能器（MEMS）提供的电子电路（10）的电输入信号的输入级（Pre_amp）。此外，电子电路（10）包括用于通过处理输入级（Pre_amp）的输出信号来提供麦克风输出信号的输出级（T_amp）。电子电路（10）包括被布置和配置用于设定输出级（T_amp）的电流汲取的可调节输出负载（RS）。此外，电子电路（10）包括被配置为捕获输入级（Pre_amp）的输出信号的测量电路（P_det）和被配置为依赖于输入级（Pre_amp）的所捕获的输出信号而调节可调节输出负载（RS）的自动控制电路（ACC）。
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