公开(公告)号：CN105430876A

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201511024783.8

申请日：2015-12-29

Applicant: 景旺电子科技(龙川)有限公司

Inventor： 严振坤 ,  朱红

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/02 ,  H05K2201/09581

Abstract: 一种增加金属基板绝缘槽孔孔壁结合力的方法，该方法是在金属基板绝缘槽孔的孔壁上开设若干凹孔，使塞入所述绝缘槽孔内的树脂除与绝缘槽孔孔壁中未设凹孔的孔壁接触外，还进入所述凹孔内与凹孔孔壁接触，进而增加树脂与绝缘槽孔孔壁的接触面积，使树脂与绝缘槽孔孔壁的结合力得以提高。该方法可简化流程，提高生产效率，降低生产成本，并能有效增加绝缘槽槽孔孔壁与塞孔树脂之间结合力。

公开(公告)号：CN105330821A

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201510470297.2

申请日：2015-05-26

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司

Inventor： J·科茹霍 ,  Z·I·尼亚齐比托瓦 ,  K·M·米鲁姆

IPC: C08G59/30 ,  C08G59/50

CPC classification number: C23C18/31 ,  C08G77/388 ,  C08L83/08 ,  C09D183/08 ,  C09D183/14 ,  C23C18/18 ,  G03F7/0751 ,  H05K1/03 ,  H05K3/181 ,  H05K3/422 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/09581

Abstract: 二缩水甘油醚封端的聚硅氧烷化合物和非芳族多胺的共聚物。提供了一种共聚物，所述共聚物含有一种或多种二缩水甘油醚封端的聚硅氧烷化合物和一种或多种非芳族多胺的反应产物。二缩水甘油基醚封端的聚硅氧烷化合物和非芳族多胺共聚物用于制备化学镀覆金属(electroless metal plating)的介电材料。该共聚物可以用于制造印刷电路板，例如在化学镀金属化(electroless metallization)之前清洗和调节通孔。

公开(公告)号：CN101341807B

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN200780000834.0

申请日：2007-04-11

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 真野靖彦 ,  苅谷隆 ,  加藤忍

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4046 ,  H01F17/0006 ,  H01F17/06 ,  H01F41/046 ,  H01F2017/002 ,  H01F2017/065 ,  H01L23/645 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/115 ,  H05K1/185 ,  H05K3/42 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09581 ,  Y10T29/4902 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种电感器、电感器的制造方法以及组装电感器的方法。该电感器为新式的埋入基板的电感器。本发明的电感器为埋入基板的电感器(10)，包括导体(32)与磁性体(30)，该导体(32)沿印刷电路板(2，13)的厚度方向延伸，该磁性体(30)与上述导体之间不空开间隙地紧贴在上述导体上。该磁性体(30)由形成为圆筒形的铁氧体等形成，导体(32)由在圆筒形铁氧体的内周面上析出的镀铜层构成，其沿印刷电路板的厚度方向被插入。

公开(公告)号：CN1465218A

公开(公告)日：2003-12-31

申请号：CN02802421.4

申请日：2002-07-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西井利浩

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  C08J5/24

CPC classification number: H05K3/4626 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/065 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49135 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T428/24917

Abstract: 为实现电路形成基板中层间连接的高可靠性，在本发明的电路形成基板的制造方法中，采用以下之一的构成。A)在热压工序限制树脂流动。B)将增强纤维一起融着或接着。C)在充填工序后使基板材料的厚度减少。D)以混存于基板材料的填料形成低流动层。此外，在本发明的电路形成基板的制造用材料中，在热压工序添加可控制树脂流动的物理参数、或含有在充填工序后可有效减少基板材料厚度的挥发成分。

公开(公告)号：CN102448241B

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201110265537.7

申请日：2011-09-08

Applicant: 本田技研工业株式会社 ,  古河AS株式会社

Inventor： 山本刚义 ,  高桥圭介 ,  长谷川佳克

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H01R12/52 ,  H01R12/58 ,  H02G3/08

CPC classification number: H05K3/4046 ,  H01R12/58 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10833

Abstract: 本发明公开了一种布线构造体及包括其的接线盒。布线构造体(10)包括基板叠层体(11)和引脚端子(12)。在形成于基板叠层体(11)上的引脚端子插入孔(18)中，在构成基板叠层体(11)的多个布线基板(13)中任一个布线基板(13)的构成引脚端子插入孔(18)的通孔(17a)设置有与金属箔布线导通且外嵌在引脚端子(12)上并支撑它的端子连接部(15c)，其它布线基板(13)的构成引脚端子插入孔(18)的通孔(17b)中内嵌有阻止引脚端子(12)接触该其它布线基板(13)的绝缘套筒(19)。因此，在除引脚端子与金属箔布线导通的布线基板以外的其它布线基板中能够避免金属箔布线接触引脚端子。

公开(公告)号：CN103378014A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201210246357.9

申请日：2012-07-16

Applicant: 旭德科技股份有限公司

Inventor： 孙世豪

IPC: H01L23/14 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/3677 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5389 ,  H01L25/16 ,  H01L25/167 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/1469 ,  Y10T29/49139 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开一种封装载板及其制作方法。提供一具有一上表面与一下表面及一连通上表面与下表面的开口的基材。配置一电子元件于开口内。压合一第一绝缘层与其上的一第一金属层于上表面上，以及压合一第二绝缘层与其上的一第二金属层于下表面上。第一绝缘层与第二绝缘层填入开口中。形成多个第一盲孔、多个第二盲孔以及一导热通道。形成一第三金属层于第一盲孔、第二盲孔以及导热通道的内壁上。配置一导热元件于导热通道内，其中导热元件通过一绝缘材料而固定于导热通道内。图案化第一金属层与第二金属层，以形成一第一图案化金属层与一第二图案化金属层。

公开(公告)号：CN101697305B

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN200910177999.6

申请日：2007-04-11

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 真野靖彦 ,  苅谷隆 ,  加藤忍

IPC: H01F17/04 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/4046 ,  H01F17/0006 ,  H01F17/06 ,  H01F41/046 ,  H01F2017/002 ,  H01F2017/065 ,  H01L23/645 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/115 ,  H05K1/185 ,  H05K3/42 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09581 ,  Y10T29/4902 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种应用电感器的电子设备。该电感器为新式的埋入基板的电感器。本发明的电感器为埋入基板的电感器(10)，包括导体(32)与磁性体(30)，该导体(32)沿印刷电路板(2，13)的厚度方向延伸，该磁性体(30)与上述导体之间不空开间隙地紧贴在上述导体上。该磁性体(30)由形成为圆筒形的铁氧体等形成，导体(32)由在圆筒形铁氧体的内周面上析出的镀铜层构成，其沿印刷电路板的厚度方向被插入。

公开(公告)号：CN100473261C

公开(公告)日：2009-03-25

申请号：CN02802421.4

申请日：2002-07-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西井利浩

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  C08J5/24

CPC classification number: H05K3/4626 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/065 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49135 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T428/24917

Abstract: 为实现电路形成基板中层间连接的高可靠性，在本发明的电路形成基板的制造方法中，采用以下之一的构成。A)在热压工序限制树脂流动。B)将增强纤维一起融着或接着。C)在充填工序后使基板材料的厚度减少。D)以混存于基板材料的填料形成低流动层。此外，在本发明的电路形成基板的制造用材料中，在热压工序添加可控制树脂流动的物理参数、或含有在充填工序后可有效减少基板材料厚度的挥发成分。

公开(公告)号：CN101341807A

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200780000834.0

申请日：2007-04-11

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 真野靖彦 ,  苅谷隆 ,  加藤忍

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4046 ,  H01F17/0006 ,  H01F17/06 ,  H01F41/046 ,  H01F2017/002 ,  H01F2017/065 ,  H01L23/645 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/115 ,  H05K1/185 ,  H05K3/42 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09581 ,  Y10T29/4902 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种电感器及应用该电感器的电源电路。该电感器为新式的埋入基板的电感器。本发明的电感器为埋入基板的电感器(10)，包括导体(32)与磁性体(30)，该导体(32)沿印刷电路板(2，13)的厚度方向延伸，该磁性体(30)与上述导体之间不空开间隙地紧贴在上述导体上。该磁性体(30)由形成为圆筒形的铁氧体等形成，导体(32)由在圆筒形铁氧体的内周面上析出的镀铜层构成，其沿印刷电路板的厚度方向被插入。

公开(公告)号：CN1830234A

公开(公告)日：2006-09-06

申请号：CN200480021903.2

申请日：2004-07-05

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 森裕幸 ,  山中公博 ,  儿玉靖

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/421 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09581 ,  Y10T29/49155

Abstract: 提供一种印刷布线板及其制造方法，可以防止短路的发生。印刷布线板(100)具有：通路焊接区(2A)、玻璃环氧树脂层(3)、通路导体(6)、以及阻挡层(4A)。通路焊接区(2A)形成在芯层(1)上。玻璃环氧树脂层(3)形成在芯层(1)和通路焊接区(2A)上。通路导体(6)形成在通路焊接区(2A)上。阻挡层(4A)形成在通路焊接区(2A)上，在通路导体(6)和玻璃环氧树脂层(3)之间。