公开(公告)号：CN107820369A

公开(公告)日：2018-03-20

申请号：CN201710992348.7

申请日：2017-10-23

Applicant: 郑州云海信息技术有限公司

Inventor： 张小行

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H05K2201/1075

Abstract: 本发明公开了一种解决连接器掉PAD的设计方法，属于PCBA板卡技术领域，对于连接器旁的PCB Layout，在不变更漏出PAD大小的情况下，通过加大Pin脚铜箔面积的设计，来加强PAD的抗拉力；Pin脚铜箔的宽度至少为为PAD宽度的两倍，Pin脚铜箔的长度至少为PAD长度的1.2～1.5倍。本发明适用于所有带有这种类似连接器的板卡，有效的解决了连接器的掉PAD的问题，以及因为此不良而带来的维修成本、板卡报废成本、人力成本。

公开(公告)号：CN108141985A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201680049381.X

申请日：2016-08-16

Applicant: 西门子公司

Inventor： 托马斯·比格尔 ,  亚历山大·亨斯勒 ,  斯特凡·诺伊格鲍尔 ,  斯特凡·普费弗莱因

IPC: H05K7/14 ,  H01G9/15 ,  H01G4/40

CPC classification number: H05K7/1427 ,  H01G2/08 ,  H01G2/10 ,  H01G4/28 ,  H01G4/32 ,  H01G4/40 ,  H01G9/151 ,  H01G9/28 ,  H02M5/458 ,  H02M7/003 ,  H05K1/181 ,  H05K7/1432 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1075

Abstract: 电路装置具有至少一个第一电容器(1)和至少一个与第一电容器(1)电相互作用的另外的电路部分(4)。第一电容器(1)是以环形方式围绕空腔(3)的第一电容器装置(2)的组成部分。另外的电路部分(4)至少部分地设置在空腔(3)内并与第一电容器(1)电连接。第一电容器装置(2)具有紧固元件(7)，电路装置可以借助于该紧固元件机械地固定在保持元件(8)上。

公开(公告)号：CN107211538A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201580074120.9

申请日：2015-01-23

Applicant: 奥林巴斯株式会社

Inventor： 米山纯平

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K3/40 ,  H05K1/11 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/1075 ,  H05K2201/10787 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2201/10931

Abstract: 配线板10的制造方法具有以下工序：层叠工序(S10)，将包含端部为直线状的导体图案(11Y)在内的N个(N为2以上的整数)配线层(11L)以所述端部重叠的方式在各个配线层之间隔着基体(绝缘层)(12L)层叠而制作出层叠板(14)；以及去除工序(S20)，通过去除所述层叠板(14)的导体图案(11Y)的所述端部的周围的所述绝缘层(12L)而将所述端部加工成从端面突出的N条飞线(11X)。

公开(公告)号：US20140367846A1

公开(公告)日：2014-12-18

申请号：US14221198

申请日：2014-03-20

Applicant: Mitsubishi Electric Corporation

Inventor： Shinya NAKAGAWA ,  Tomofumi TANAKA

IPC: H01L23/34

CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H05K2201/10742 ,  H05K2201/1075 ,  H05K2201/10787 ,  H01L2924/00

Abstract: A power semiconductor device includes a plurality of power chips sealed in a package to control power and an IC sealed in the package to control each of the power chips. The IC is disposed at the center part of the package in the plan view. The plurality of power chips are disposed so as to surround the IC in the plan view.

Abstract translation: 功率半导体器件包括密封在封装中以控制功率的多个功率芯片和密封在封装中的IC以控制每个功率芯片。 IC在平面图中设置在包装的中心部分。 多个功率芯片被布置为在平面图中围绕IC。

公开(公告)号：US20170318684A1

公开(公告)日：2017-11-02

申请号：US15652337

申请日：2017-07-18

Applicant: OLYMPUS CORPORATION

Inventor： Jumpei YONEYAMA

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/40 ,  H05K1/11 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/1075 ,  H05K2201/10787 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2201/10931

Abstract: A method of manufacturing a wiring board includes a stacking process in which N (N is an integer equal to or greater than 2) wiring layers, end portions of which include linear conductor patterns, are stacked, with the end portions superimposed, via substrates (insulating layers) provided among the wiring layers and a laminated plate is manufactured and a removing process in which the insulating layers around the end portions of the conductor patterns of the laminated plate are removed to machine the end portions into N flying leads projecting from an end face.

公开(公告)号：US20180270979A1

公开(公告)日：2018-09-20

申请号：US15762451

申请日：2016-08-08

Applicant: Siemens Aktiengesellschaft

Inventor： Thomas Bigl ,  ALEXANDER HENSLER ,  STEPHAN NEUGEBAUER ,  STEFAN PFEFFERLEIN

IPC: H05K7/14 ,  H05K1/18 ,  H02M7/00 ,  H01G2/08 ,  H01G2/10

CPC classification number: H05K7/1427 ,  H01G2/08 ,  H01G2/10 ,  H01G4/28 ,  H01G4/32 ,  H01G4/40 ,  H01G9/151 ,  H01G9/28 ,  H02M5/458 ,  H02M7/003 ,  H05K1/181 ,  H05K7/1432 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1075

Abstract: An electrical circuit arrangement has at least one capacitor (1) and at least one other circuit part (4) electrically cooperating with the first capacitor (1). The first capacitor (1) is part of a first capacitor arrangement (2) which annularly surrounds the cavity (3). The other circuit part (4) is provided at least partially within the cavity (3) and is electrically connected to the first capacitor (1). The first capacitor arrangement (2) has fastening elements (7) by means of which the circuit arrangement can be mechanically fastened to a holding element (8).

公开(公告)号：WO2016117122A1

公开(公告)日：2016-07-28

申请号：PCT/JP2015/051883

申请日：2015-01-23

Applicant: オリンパス株式会社

Inventor： 米山　純平

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K3/40 ,  H05K1/11 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/1075

Abstract: 配線板１０の製造方法は、端部が直線状の導体パターン１１Ｙを含む、Ｎ個（Ｎは２以上の整数）の配線層１１Ｌが、前記端部が重畳するように、それぞれの間に基体（絶縁層）１２Ｌを介して積層されて積層板１４が作製される積層工程（Ｓ１０）と、前記積層板１４の導体パターン１１Ｙの前記端部の周囲の前記絶縁層１２Ｌが除去されることで、前記端部が端面から突出したＮ本のフライングリード１１Ｘに加工される除去工程（Ｓ２０）と、を具備する。

Abstract translation: 这种制造布线板（10）的方法具有：层叠步骤（S10），其中N（N是至少为2的整数）布线层（11L），其具有包括线性导体图案（11Y）的端部层叠有 分别设置在其间的基板（绝缘层）（12L），使得端部重叠，以制备层压板（14）; 以及去除步骤（S20），其中通过在导体图案（11Y）的端部周围的周围除去绝缘层（12L），端部被处理成从端表面突出的N个飞行引线（11X） 层压板（14）。

公开(公告)号：JP2018528754A

公开(公告)日：2018-09-27

申请号：JP2018515223

申请日：2016-08-16

Applicant: シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト ,  Siemens Aktiengesellschaft

Inventor： ビーグル、トーマス ,  ヘンスラー、アレクサンダー ,  ノイゲバウアー、シュテファン ,  プフェッファーライン、シュテファン

IPC: H02M7/48

CPC classification number: H05K7/1427 ,  H01G2/08 ,  H01G2/10 ,  H01G4/28 ,  H01G4/32 ,  H01G4/40 ,  H01G9/151 ,  H01G9/28 ,  H02M5/458 ,  H02M7/003 ,  H05K1/181 ,  H05K7/1432 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1075

Abstract: 電気回路装置は、少なくとも1つの第1コンデンサ(1)と、その第1コンデンサ(1)と電気的に協動する少なくとも1つの他の回路部品(4)とを有する。第1コンデンサ(1)は、空所(3)を環状に取り囲む第1コンデンサ装置(2)の構成部品である。他の回路部品(4)は、少なくとも部分的に前記空所(3)内に配置されて、第1コンデンサ(1)に電気的に接続されている。第1コンデンサ装置(2)が固定要素(7)を有し、その固定要素(7)により前記電気回路装置が機械的に保持要素(8)に固定されている。 【選択図】図1

公开(公告)号：JPWO2016117122A1

公开(公告)日：2017-11-02

申请号：JP2016570457

申请日：2015-01-23

Applicant: オリンパス株式会社

Inventor： 純平 米山 ,  純平 米山

IPC: H05K3/40 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/40 ,  H05K1/11 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/1075

Abstract: 配線板10の製造方法は、端部が直線状の導体パターン11Yを含む、N個(Nは2以上の整数)の配線層11Lが、前記端部が重畳するように、それぞれの間に基体(絶縁層)12Lを介して積層されて積層板14が作製される積層工程(S10)と、前記積層板14の導体パターン11Yの前記端部の周囲の前記絶縁層12Lが除去されることで、前記端部が端面から突出したN本のフライングリード11Xに加工される除去工程(S20)と、を具備する。