公开(公告)号：CN107211538A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201580074120.9

申请日：2015-01-23

Applicant: 奥林巴斯株式会社

Inventor： 米山纯平

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K3/40 ,  H05K1/11 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/1075 ,  H05K2201/10787 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2201/10931

Abstract: 配线板10的制造方法具有以下工序：层叠工序(S10)，将包含端部为直线状的导体图案(11Y)在内的N个(N为2以上的整数)配线层(11L)以所述端部重叠的方式在各个配线层之间隔着基体(绝缘层)(12L)层叠而制作出层叠板(14)；以及去除工序(S20)，通过去除所述层叠板(14)的导体图案(11Y)的所述端部的周围的所述绝缘层(12L)而将所述端部加工成从端面突出的N条飞线(11X)。

公开(公告)号：CN104821257B

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201510048287.X

申请日：2015-01-30

Applicant: 安电株式会社

Inventor： 大谷英之 ,  安田尚由

IPC: H01H50/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H03K17/693 ,  H03K17/6874 ,  H03K17/6877 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2201/1081 ,  H05K2201/10833 ,  H05K2201/10871 ,  Y02P70/613

Abstract: 在继电器模块装置(1、2)中，信号转换部分当从外部装置接收输入信号时传递切换元件(12a‑12g)的驱动信号并且设置输入信号与驱动信号之间的关系。所述关系包括其中信号转换部分传递驱动信号以对于输入信号中的一个单独地控制切换元件中的一个的第一模式和其中信号转换部分传递驱动信号以对于输入信号中的一个同时地控制两个或更多个切换元件的第二模式。

公开(公告)号：CN104821257A

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201510048287.X

申请日：2015-01-30

Applicant: 安电株式会社

Inventor： 大谷英之 ,  安田尚由

IPC: H01H50/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H03K17/693 ,  H03K17/6874 ,  H03K17/6877 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2201/1081 ,  H05K2201/10833 ,  H05K2201/10871 ,  Y02P70/613

Abstract: 在继电器模块装置(1、2)中，信号转换部分当从外部装置接收输入信号时传递切换元件(12a-12g)的驱动信号并且设置输入信号与驱动信号之间的关系。所述关系包括其中信号转换部分传递驱动信号以对于输入信号中的一个单独地控制切换元件中的一个的第一模式和其中信号转换部分传递驱动信号以对于输入信号中的一个同时地控制两个或更多个切换元件的第二模式。

公开(公告)号：CN1214699C

公开(公告)日：2005-08-10

申请号：CN00803565.2

申请日：2000-01-12

Applicant: 艾利森公司

Inventor： G·S·蒙多利尔 ,  R·C·伦德

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0039 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10803 ,  Y02P70/613

Abstract: 电磁屏蔽设备设有壁，该具有终止于锥形端部的一对相对的通常平行的侧面。每个锥形端部构造成用一对焊脚表面安装到电子基片上的相应导电部分(例如安装垫片)。每个壁的锥形端部包括相对于一个平面对称的一对细长的端面，该平面通常平行于相应壁的侧面并且在该相应壁的侧面之间与该相应壁的侧面等距。端面相对于PCB限定了一对细长的凹腔，该凹腔构造成容纳焊脚。

公开(公告)号：CN103929879A

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：CN201410016135.7

申请日：2014-01-14

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 梶尾直彦 ,  小杉尚史 ,  松本吉生

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/142 ,  H05K1/144 ,  H05K7/142 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/167

Abstract: 公开了一种电路板的连接系统。在第一电路板和第二电路板的面对的位置处设置有第一锥形孔和第二锥形孔。包括第一间隔件和第二间隔件的弹性间隔件附接在第一电路板与第二电路板之间以将二者平行耦接，从而利于将二者附接至后面板。第一间隔件在一个端部部分处设置有与第一锥形孔装配的锥形部，并且第二间隔件在一个端部部分处设置有与第二锥形孔装配的锥形部。在所述两个间隔件之间插入弹簧。第一间隔件装配到锥形孔中并且通过螺钉紧固到第一电路板。在将第二锥形孔装配在第二间隔件上，并且第二电路板接近第一电路板的状态下，第二电路板通过螺钉紧固到第一间隔件。

公开(公告)号：CN103733524A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201280037967.6

申请日：2012-08-03

Applicant: 索尼公司

Inventor： 今井正志 ,  吉田启介 ,  上田一成 ,  须藤俊之 ,  牧岛诚

IPC: H04B1/08 ,  H04B1/06 ,  H05K1/18 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K7/026 ,  H01R12/716 ,  H01R24/50 ,  H05K1/141 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/308 ,  H05K13/04 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10803 ,  Y10T29/4913

Abstract: 为了极大地提高将调谐器模块安装到主基板上的效率，在将包括调谐器基板的调谐器模块主体安装到主电路板板身上期间，从调谐器模块主体突出的第一引腿的锥形尖端被插入到主电路板板身上形成的第一孔中。接着，从调谐器模块主体突出的、比第一引腿更短的第二引腿的尖端被插入到主电路板板身上形成的第二孔中。之后，从调谐器基板突出的、比第二引腿更短的信号端子被插入主电路板板身上形成的第三孔中。

公开(公告)号：CN101536261B

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN200680051841.9

申请日：2006-11-29

Applicant: 安费诺公司

Inventor： 马克·W·盖乐斯 ,  利昂·M·希利琴科

IPC: H01R12/00

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/80 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/351 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10795 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 与表面安装制造技术相容的用于电子部件的接触尾线。接触尾线被冲压出，提供相对低的制造成本和高的精度。接触尾线中的高精度转而提供跨越电子部件中的接触尾线的阵列的更可靠的焊料接头。此外，可成形接触尾线以减少在回流操作期间从连接区域芯吸焊料的倾向。减小焊料芯吸的倾向减少了焊料干涉电子部件的工作的可能性。此外，减小焊料芯吸的倾向允许接触尾线所连接的焊盘定位在过孔上方，因此增加接触件可连接到衬底的密度。当接触尾线用于自定心阵列中时，包括了使用接触尾线的部件的电子组件的可靠性也增加。

公开(公告)号：CN101536261A

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200680051841.9

申请日：2006-11-29

Applicant: 安费诺公司

Inventor： 马克·W·盖乐斯 ,  利昂·M·希利琴科

IPC: H01R12/00

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/80 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/351 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10795 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 与表面安装制造技术相容的用于电子部件的接触尾线。接触尾线被冲压出，提供相对低的制造成本和高的精度。接触尾线中的高精度转而提供跨越电子部件中的接触尾线的阵列的更可靠的焊料接头。此外，可成形接触尾线以减少在回流操作期间从连接区域芯吸焊料的倾向。减小焊料芯吸的倾向减少了焊料干涉电子部件的工作的可能性。此外，减小焊料芯吸的倾向允许接触尾线所连接的焊盘定位在过孔上方，因此增加接触件可连接到衬底的密度。当接触尾线用于自定心阵列中时，包括了使用接触尾线的部件的电子组件的可靠性也增加。

公开(公告)号：CN107408468B

公开(公告)日：2019-07-05

申请号：CN201680017166.1

申请日：2016-03-08

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 下田城毅 ,  阿部正章

IPC: H01H9/02 ,  H01H45/04

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01H50/023 ,  H01H50/043 ,  H01H50/047 ,  H01H50/14 ,  H01H51/229 ,  H01H2001/5888 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/1078 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2201/10931

Abstract: 本发明提供一种溶融的焊料不接触密封材料，不破坏密封性能的电子设备。因此，本发明的电子设备具有：安装在印刷基板(51)上的绝缘性基座(10)；以从所述绝缘性基座(10)的外侧面连续到底面缘部的方式设置且使所述绝缘性基座(10)的外侧面和底面缘部导通的共同面状端子(20)；与所述绝缘性基座(10)嵌合且将所述共同面状端子(20)覆盖的罩(40)；将所述绝缘性基座(10)的外侧面与所述罩(40)的内周面的间隙密封的密封材料(50)。在所述绝缘性基座(10)的底面缘部的被所述共同面状端子(20)和所述印刷基板(51)包围的位置形成有焊料贮留部(23)。

公开(公告)号：CN104412725A

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN201380033742.8

申请日：2013-05-23

Applicant: 萨基姆宽带联合股份公司

Inventor： S·科恩

IPC: H05K3/36 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/14 ,  H05K1/11 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2201/1081 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/10848 ,  H05K2201/10871 ,  H05K2201/2036

Abstract: 本发明涉及一种焊接间隔件，它包括细长主体(102)，所述细长主体具有设置有螺纹孔(104)的一端和设置有横向支承表面(106)的另一端，光滑的对中柱(103)从所述横向支承表面伸出，所述对中柱(103)包括纵向外部通道(108)，所述纵向外部通道在其长度的至少一部分上延伸到所述横向支承表面(106)，从而允许熔融焊膏能够通过毛细作用升至所述横向支承表面(106)。本发明也提供一种包括此类间隔件的电子模块(112)。