公开(公告)号：CN118973981A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202380032177.7

申请日：2023-03-30

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 野吕仁一朗 ,  内藤直记

IPC: C04B28/26 ,  C04B12/04 ,  C04B14/20 ,  C04B20/00 ,  C04B38/02

Abstract: 一种制造土工聚合物发泡体的方法，其是获得包含铝硅酸盐、碱金属硅酸盐、骨料以及水的反应浆料，向反应浆料中添加发泡剂来制成发泡性浆料，对发泡性浆料进行加热从而制造土工聚合物发泡体的方法，其特征在于，作为骨料使用了云母，该云母的平均粒径是50～500μm并且粒径10μm以下的体积比例X为3％以下，将反应浆料在23℃时的粘度设为3000～15000mPa·s。

公开(公告)号：CN118043389A

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202280066794.4

申请日：2022-10-07

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 齐藤夕希也 ,  太田肇

IPC: C08J9/16 ,  C08F110/06

Abstract: 一种聚丙烯类树脂发泡粒子，构成发泡状态的芯层的聚丙烯类树脂(a)的熔点Tma为135℃以上155℃以下，构成包覆层的聚丙烯类树脂(b)将包含丙烯成分、乙烯成分与丁烯成分的丙烯类共聚物作为主成分，聚丙烯类树脂(a)的熔点Tma与聚丙烯类树脂(b)的熔点Tmb之差[Tma‑Tmb]为1℃以上30℃以下，聚丙烯类树脂(b)的熔点Tmb与聚丙烯类树脂(b)的晶化温度Tcb之差[Tmb‑Tcb]为40℃以下，包覆层包含高级脂肪酸酰胺。

公开(公告)号：CN115038746B

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN202180012602.7

申请日：2021-02-02

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 佐佐木秀浩 ,  森田敏夫

IPC: C08J9/35 ,  B32B5/18 ,  C08K7/02 ,  C08L101/00

Abstract: 本发明涉及一种复合成形体，是将热塑性树脂发泡粒子经由热固性树脂粘合剂粘接而成的复合成形体，该复合成形体的密度为0.05～0.5g/cm3，以100℃加热20分钟时的该复合成形体的体积膨胀率为15～200％。

公开(公告)号：CN117957274A

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN202280062871.9

申请日：2022-09-28

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 坂村拓映 ,  太田肇

IPC: C08J9/18 ,  B29C44/00 ,  B32B1/00 ,  B32B1/08 ,  B32B27/32

Abstract: 通过进行一级发泡工序以及二级发泡工序来制造具有贯通孔(11)的聚丙烯系树脂发泡颗粒(1)的方法。在一级发泡工序中，使含有炭黑且具有贯通孔的筒形状的树脂颗粒分散于分散介质，在低压下释放而使树脂颗粒发泡，得到堆积倍率为M1倍的一级发泡颗粒。在二级发泡工序中，使一级发泡颗粒进一步发泡，得到堆积倍率为M2倍的聚丙烯系树脂发泡颗粒。堆积倍率M1为5倍以上且25倍以下。堆积倍率M2相对于堆积倍率M1之比M2/M1为1.2以上且3.0以下。

公开(公告)号：CN112848574B

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN202011363210.9

申请日：2020-11-27

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 竹内亮平 ,  西本敬

IPC: B32B27/06 ,  B32B27/18 ,  B32B27/32 ,  C08L23/06 ,  C08L87/00 ,  C08L71/02 ,  C08K3/34 ,  C08J9/14 ,  B65D57/00 ,  B65D85/48

Abstract: 本发明的目的在于：提供一种即使在高温高湿下也可对玻璃板等的被包装物赋予优异的洗涤性的聚烯烃系树脂多层发泡片材。本发明的聚烯烃系树脂多层发泡片材具有发泡层和表面层，表面层包含聚烯烃系树脂、以聚醚‑聚烯烃嵌段共聚物作为主要成分的高分子型抗静电剂和聚亚烷基二醇，聚亚烷基二醇的掺混量为特定量，该聚亚烷基二醇的主要成分是数均分子量为400～800的聚乙二醇，同时聚亚烷基二醇在25℃下为液体，多层发泡片材在特定条件下的含水率为1500～4000ppm。

公开(公告)号：CN117396546A

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN202280037618.8

申请日：2022-06-17

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 坂村拓映 ,  太田肇

IPC: C08J9/228

Abstract: 将具有贯通孔的筒状的发泡颗粒(1)填充到成形模内，供给加热介质而使发泡颗粒(1)相互熔接而制造发泡颗粒成形体的方法。发泡颗粒(1)具有由聚丙烯系树脂构成的发泡层。发泡颗粒(1)的独立气泡率为90％以上。发泡颗粒(1)中的贯通孔(11)的平均孔径(d)小于1mm。平均孔径(d)与发泡颗粒的平均外径(D)之比[d/D]为0.4以下。发泡颗粒成形体的开放气泡率为2.5％以上且12％以下。

公开(公告)号：CN117157348A

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN202280026915.2

申请日：2022-03-29

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 久松功昇 ,  桥本圭一

IPC: C08J9/228

Abstract: 本发明提供一种芯材，关于用于具备芯材与层叠于其上的聚氨酯泡沫的层叠体的该芯材，可改善制造层叠体时的尺寸稳定性，且在将层叠体解体时容易使其与聚氨酯泡沫分离。用于在由热塑性树脂发泡颗粒成型体(100)构成的芯材(100C)上层叠聚氨酯泡沫而成的层叠体的芯材(100C)以以下方式构成：发泡颗粒成型体(100)为具有贯穿孔(22)的发泡颗粒(20)彼此熔接而成的成型体，发泡颗粒成型体(100)的平均孔隙率为10％以上且25％以下，在发泡颗粒成型体(100)的表面，发泡颗粒(20)的贯穿孔部分(14)的开口面积的合计相对于发泡颗粒成型体(100)的表面积的比例为2％以上且5％以下，发泡颗粒(20)的贯穿孔部分(14)的平均开口面积为5mm2以上且20mm2以下，开口面积为2mm2以上的贯穿孔部分(14)的个数的合计相对于发泡颗粒(20)的贯穿孔部分(14)的个数的合计的比例为60％以下。

公开(公告)号：CN117043243A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202180094948.6

申请日：2021-12-21

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 野原德修 ,  大出康贵

IPC: C08J9/18

Abstract: 本发明提供一种能够提供阻燃性优异且发泡颗粒彼此的熔接性也优异的发泡颗粒成型体的聚丙烯类树脂发泡颗粒、及聚丙烯类树脂发泡颗粒的制造方法。

公开(公告)号：CN116964141A

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202280017640.6

申请日：2022-03-01

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 林达也

IPC: C08J9/16

Abstract: 本发明涉及一种聚酰胺类树脂发泡粒子的制造方法，是使用物理发泡剂使聚酰胺类树脂粒子发泡而制造聚酰胺类树脂发泡粒子的方法，该聚酰胺类树脂粒子含有着色颜料和碳数为12～24的高级脂肪酸金属盐，该高级脂肪酸金属盐中的金属是选自镁、铝及锌中的1种以上，聚酰胺类树脂粒子中的该高级脂肪酸金属盐的含量为500～5000质量ppm。

公开(公告)号：CN115427487B

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN202180012755.1

申请日：2021-01-21

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 岛田智仁 ,  太田肇

IPC: C08J9/16 ,  B29K23/00 ,  B29C44/00 ,  B29C44/44

Abstract: 发泡珠粒，其具有通孔并且包括发泡芯层和覆盖层，所述发泡芯层在其中限定通孔并且其由树脂组合物构成，所述树脂组合物包含两种类型的具有不同熔点的聚丙烯系树脂，所述覆盖层覆盖发泡芯层并且由聚烯烃系树脂构成。发泡珠粒提供了DSC曲线，其中树脂组合物固有的吸热峰和在其较高温度侧的另一个吸热峰以特定的熔化热比例出现。