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公开(公告)号：CN102246348B
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN200980151553.4
申请日：2009-12-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种小型的、能高效地在近距离内进行大容量数据通信、且能与非接触型IC卡并用的高频耦合器及通信装置。所述高频耦合器包括磁场形成图案(1A、1B)、以及配置于其周围的环绕图案(2)，能用于以使用了宽频带频率的通信方式等、在近距离内进行大容量数据通信。利用环绕图案(2)，对从磁场形成图案(1A、1B)沿与图案面正交的方向进行辐射的磁场之中的、扩展至图案面的侧面的磁场进行屏蔽，磁场沿与图案面正交的方向延伸，从而通信距离变长。
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公开(公告)号：CN103249245A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201310047467.7
申请日：2013-02-06
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H01P3/08 , H01P3/082 , H01P5/02 , H01P5/028 , H01Q13/26 , H03H7/0115 , H05K5/0026
Abstract: 本发明提供能抑制低频噪声的产生的高频信号线路及包括该高频信号线路的电子设备。通过将设置在电介质片材（18a）的表面上的线路部（20）和设置在电介质片材（18b）的表面上的线路部（21）交替连接来构成信号线路（S1）。接地导体（22）设置在电介质片材（18a）上，且从z轴方向俯视时，接地导体（22）与线路部（21）重叠、并且不与线路部（20）重叠。线路部（20）的特性阻抗与线路部（21）的特性阻抗不同。
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公开(公告)号：CN101601169B
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN200880003593.X
申请日：2008-11-27
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q1/38 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q7/00 , H01Q23/00
CPC classification number: G06K19/0723 , G06K19/0726 , H01Q1/2208 , H01Q1/52 , H01Q7/00
Abstract: 本发明构成一种抑制因无线IC器件与读写器的距离的变化所引起的特性变动的天线装置及可以在较高的可靠性下进行通信的无线IC器件。为了与读写器等外部设备之间收发无线通信信号，由天线线圈(LA)与电容器(CA)构成天线谐振电路(AR)，由电感(L1)与电容器(C1)构成附加谐振电路(LC1)，与天线谐振电路(AR)连接附加谐振电路(LC1)，从而构成天线装置(101)。由该天线装置(101)与无线IC(21)构成无线IC器件(201)。
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公开(公告)号：CN101589444B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN200880002496.9
申请日：2008-12-19
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F38/10 , H01G4/40
Abstract: 本发明提供一种可以抑制在表面产生凹凸的层叠型电子器件及包括该器件的电子器件单元。线圈电极(8)具有环状布线的一部分有缺口的形状，且互相电连接，构成线圈(L)。磁性体层(4)与多个线圈电极(8)一起层叠。具有半径r1的线圈电极(8a、8c、8e)和具有比半径r1小的半径r2的线圈电极(8b、8d)在层叠方向交替排列。
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公开(公告)号：CN102986308A
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201180034225.3
申请日：2011-12-02
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H01P3/085 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H01P1/20363 , H01P3/003 , H01P3/026 , H01P3/08 , H01P3/10 , H01P3/121 , H03H7/38 , H04B15/00 , H05K1/0219 , H05K1/0225 , H05K1/0242 , H05K1/025 , H05K1/0253 , H05K1/028 , H05K1/0393 , H05K1/113 , H05K2201/09618 , H05K2201/0969 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明涉及高频信号线路，该高频信号线路具备设置有与信号线重叠的开口的接地导体，该高频信号线路能减少不必要的辐射。电介质元件组装体（12）具有相对介电常数（ε1）且具有第1主面和第2主面。信号线（20）设置于所述电介质元件组装体（12）内。接地导体（24）在电介质元件组装体（12）内相对于信号线（20）设置于第1主面侧，且该接地导体（24）与信号线（20）相对，并且该接地导体（24）设置有与信号线（20）重叠的开口（30）。高介电常数层（15）具有比第1相对介电常数（ε1）更高的相对介电常数（ε2），且将该高介电常数层（15）设置为在第1主面上与开口（30）重叠。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN209930597U
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201790001032.0
申请日：2017-08-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种树脂多层基板、传输线路以及模块。模块(121)具备层叠体(10)，该层叠体(10)包括层叠的多个绝缘性树脂基材(11、12、13、14)，且具有第一主面(S1)及第二主面(S2)，并且在俯视下具有第一区域(Z1)和第二区域(Z2)。在第一主面(S1)的第一区域(Z1)形成有第一导体图案(31)和被覆该第一导体图案(31)的保护膜(21)。在层叠体(10)的第二区域(Z2)形成有第二导体图案(32G、32S1)和与该第二导体图案(32G、32S1)相连的孔。向这些孔填充导电性接合材料(BG1、BG2、BS)，连接器(91、92)经由这些导电性接合材料而与第二导体图案连接。
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公开(公告)号：CN204333194U
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201390000385.0
申请日：2013-06-12
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P1/2039 , H01P1/2013 , H01P3/003 , H01P3/08 , H05K1/0219 , H05K1/024 , H05K1/028 , H05K2201/0187 , H05K2201/09727
Abstract: 本实用新型提供一种能够抑制低频噪声的产生，且还能够实现薄型化的高频信号线路。电介质片材(18)具有表面及背面。信号线路(20)设置于电介质片材(18)的表面。接地导体(22)设置于电介质片材(18)的表面，且沿着信号线路(20)设置。多个高介电常数部(32)与信号线路(20)的一部分及接地导体(22)的一部分均接触，且沿着信号线路(20)排列，具有比电介质片材(18)的相对介电常数要大的相对介电常数。
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公开(公告)号：CN211352582U
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN201890000826.X
申请日：2018-05-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种集合基板，具有多个子基板区域以及外缘，通过将这些多个子基板区域分离来形成多个子基板，所述集合基板具备记录了与所述集合基板有关的信息的RFIC，所述RFIC设置在由沿着所述外缘的边包围所述多个子基板区域的包围区域内。根据本实用新型，可得到RFIC的连接部或者RFIC自身在制造过程中不易破损的集合基板。
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公开(公告)号：CN208016128U
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201690000908.5
申请日：2016-07-05
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/52 , H01Q1/22 , H01Q1/38 , H01Q1/40 , H01Q3/02 , H01Q7/06 , H05K1/028 , H05K1/115 , H05K1/117 , H05K1/147 , H05K1/165 , H05K1/181 , H05K3/06 , H05K3/4635 , H05K3/4652 , H05K3/4691 , H05K2201/086 , H05K2201/10098 , H05K2201/10189 , H05K2201/2009
Abstract: 本实用新型涉及多层基板及电子设备。多层基板(101)是通过层叠多个具有挠性的绝缘基材而成的，且具有第1区域(F1)及第2区域(F2)。第2区域(F2)的绝缘基材的层叠数少于第1区域(F1)。多层基板(101)具备形成于第1区域(F1)的线圈天线(AN)、被配置于第1区域(F1)的磁性体构件(4)、和被配置于第1区域(F1)的安装部件(1、2、3)、布线图案(21、22、23、24)、外部连接端子(E11、E12、E13、E14)。从厚度方向(Z方向)观察，安装部件(1、2、3)整体与磁性体构件(4)重叠、且相对于厚度方向(Z方向)夹着磁性体构件(4)而被配置于与线圈天线(AN)相反的一侧。从厚度方向(Z方向)观察，线圈天线(AN)的至少一部分与磁性体构件(4)重叠。
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公开(公告)号：CN204669479U
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201490000111.6
申请日：2014-02-14
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H04N5/2257 , H01L27/14618 , H01L2224/16225 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H05K1/0298 , H05K1/182 , H05K1/185 , H05K2201/09845 , H05K2201/10121
Abstract: 本实用新型的摄像头模块(10)包括：图像传感器IC(13)；在相对于图像传感器IC(13)的受光面垂直的方向上层叠热塑性树脂层(31～36)而构成的树脂多层基板(11)；层叠于热塑性树脂层(33)而用于安装图像传感器IC(13)的安装电极(16A)；以及与安装电极(16A)进行电连接的通孔导体(16B)，摄像头模块(10)的树脂多层基板(11)包括：表面设置有安装电极(16A)的平板部(21A)；以及由比平板部(21A)要多的热塑性树脂层层叠而成的刚性部(21B)，通孔导体(16B)以避开层叠有安装电极(16A)的热塑性树脂层(33)的方式设置于平板部(21A)。
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