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公开(公告)号：CN102734665A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210174050.2
申请日：2012-05-21
Applicant: 王定锋
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21V23/06 , F21V19/00 , F21Y101/02
Abstract: 本发明涉及LED灯具模组及其制造方法。具体而言，提供了一种LED灯具模组，包括：立体散热支撑灯具载体；粘性导电介质，布置在立体散热支撑灯具载体上，而形成LED灯具模组的电路；粘接固定于粘性导电介质所形成的电路上并与之导电连通的LED。粘性导电介质起作导电线路的作用，又起作粘接LED及其它电子元器件的作用。本发明还提供了这种LED灯具模组的制造方法。本发明的LED灯具模组不需蚀刻制作线路板，LED及其它元器件也不用SMT贴装焊接，整个制造工艺流程缩短，同时也节约了材料和缩短了制作时间，大大提高了生产效率；减少了传统生产制作线路板过程中蚀刻对环境造成的污染；也大大降低了生产成本，因而十分环保。
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公开(公告)号：CN102065645B
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN200910113662.9
申请日：2009-12-30
Applicant: 王定锋
CPC classification number: H05K3/4084 , H01L2224/16225 , H05K1/112 , H05K3/3442 , H05K2201/0394 , H05K2201/094 , H05K2201/10106 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明披露了带元件的双面电路板及其互连导通方法。本发明提供了一种用于双面线路板的通过元件来实现互连导通的方法，包括：提供形成有孔的双面线路板，其中，线路板包括顶层线路层、底层线路层以及结合在这两层线路层之间的绝缘膜层，孔穿过顶层线路层和绝缘膜层但不穿通底层线路层；可以将孔位置的底层线路层选择性地成形为与顶层线路层相齐或接近平齐；将元件的一部分焊接在顶层线路层上，并且将元件的另一部分焊接在孔位置处的底层线路层上，从而实现这两层线路层的互连导通。此方法简单，成本低，制作过程无需采用化学沉镀铜实现导通两面电路，故十分环保。本发明还披露这种方法制作的带元件的线路板。
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公开(公告)号：CN102711368A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201210173970.2
申请日：2012-05-21
Applicant: 王定锋
IPC: H05K1/02 , H05K1/18 , H05K3/30 , F21V23/00 , F21Y101/02
Abstract: 本发明涉及具有单面混合电路的LED模组及其制造方法。具体而言，提供了一种具有单面混合电路的LED模组，其特征在于，LED模组包括：绝缘载体；布置在绝缘载体上的金属导线，金属导线形成单面混合电路的一部分导电电路；结合在绝缘载体上的彼此间隔开的粘性导电介质，粘性导电介质形成单面混合电路的另一部分导电电路，并且选择性与金属导线形成导电连通；粘接在粘性导电介质上并与粘性导电介质选择性地导电连通的LED。本发明还提供了这种LED模组的制造方法。本发明的这种具有单面混合电路的LED模组在制作线路板时不需化学蚀刻，减少了传统线路板制作过程中化学蚀刻对环境造成的污染；LED也不用SMT贴装焊接，制造工艺流程缩短，同时也节约了材料和缩短了制作时间，大大提高了生产效率；大大降低了生产成本，是一种环保产品。
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公开(公告)号：CN101237747A
公开(公告)日：2008-08-06
申请号：CN200710003253.4
申请日：2007-02-02
Applicant: 王定锋
Inventor： 王定锋
Abstract: 本发明公开了一种双面灯带线路板的生产工艺，生产工艺包括以下步骤：生产单面灯带线路板，增加单面灯带线路板两边的主导线(1)的宽度；在两边的主导线(1)的中间沿纵向上蚀刻出虚线；然后将单面灯带线路板的背面贴上双面胶；沿两边的主导线(1)的虚线将外侧的主导线(1)部分反折到单面灯带线路板的背面，并用双面胶粘住，即成为双面灯带线路板。本发明可以直接用单面灯带线路板制作双面灯带线路板，制作工艺简单，减小了生产流程，用此方法可以生产超长双面灯带线路板。
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公开(公告)号：CN116169131A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202111472633.9
申请日：2021-11-24
Applicant: 王定锋
Inventor： 王定锋
IPC: H01L25/075 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/62
Abstract: 本发明涉及一种多色的LED灯珠，具体而言，灯珠是用杯状支架封装多个LED芯片制作的LED灯珠，支架杯里至少有一个分隔树脂把支架大杯分隔成多个浅杯，多个芯片分别设置在各个浅杯里，封装胶水有多种，每个浅杯里的芯片已由封装胶水封住，每个浅杯里的封装胶水不同，在整个大杯上层还封有封装胶，封装胶已将分隔树脂及多个浅杯掩盖，制作的灯珠每个芯片向外发出不同颜色的光。所述灯珠的优点是，每个芯片独立发出的光都会穿过整个大杯上层的封装胶，再向外发光，其发光面都是大杯口的封装胶水的发光面，发光面积大；多个芯片同时点亮后，发出的光都会在大杯的上层封装胶里进行混光后，再向外发出，向外发出的光混光更均匀。
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公开(公告)号：CN115713904A
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202110986098.2
申请日：2021-08-22
Applicant: 王定锋
Inventor： 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种形成圆柱形视频图像的LED显示屏，具体而言，一种形成圆柱形视频图像的LED显示屏，包括：LED灯条；支撑架；电机；连接LED灯条的导电系统；中心轴；其特征是，多条LED灯条已安装在支撑架上，中心轴位于支撑架的中轴线上，LED灯条与中轴线平行，电机是带动支撑架及LED灯条绕中心轴转动的电机，连接LED灯条的导电系统是将电信号输送到每个LED灯条上的导体组成的导电系统，显示屏工作时，电机带动支撑架围绕中轴线转动，支撑架上的灯条环绕中轴线运动，通过连接LED灯条的导电系统将电信号输送到每一个LED灯条的LED上，显示出视屏图像，视频图像显示在圆柱形的侧面，形成圆柱形视频图像的LED显示屏。
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公开(公告)号：CN114975389A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202110263373.8
申请日：2021-02-28
Applicant: 王定锋
Inventor： 王定锋
IPC: H01L25/075 , H01L33/62 , H01L33/48
Abstract: 本发明涉及一种多边都有焊脚的LED灯珠制作的线路板模组及其制作方法，具体而言，线路板模组是用LED灯珠焊接在线路板上制作的线路板模组，LED灯珠是用多个芯片封装在支架里制成的灯珠，灯珠的支架是金属镶嵌在树脂中形成的LED支架，LED灯珠支架底部的4个边设置有4个焊脚，焊脚从支架的侧面露出，在支架的侧面还延伸出有金属触点，用于灯珠测试分选时使用，用所述的支架可制作低成本的LED小灯珠，用所述LED小灯珠制作的线路板模组是低成本的线路板模组。
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公开(公告)号：CN113054071A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201911426563.6
申请日：2019-12-28
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种倒装LED芯片制作的宽灯带及制作方法，具体而言，在含多条的软性线路板的连体线路板上，焊接倒装LED芯片或者焊接倒装LED芯片及控制元件后，分切成多个窄灯带，将多个窄灯带焊到含多条排线的连体排线的焊点上，或者将多个窄灯带用胶粘到含多条排线的连体排线上，再焊接到排线上，每条排线的宽度大于灯带的宽度，再施加挡光胶在相邻两个窄灯带之间，胶固化后形成沟槽，倒装LED芯片在沟槽中，再施加封装胶在沟槽里封住倒装LED芯片及线路板，封装胶固化后，分切成单条的倒装宽灯带。
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公开(公告)号：CN112954891A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN201911299789.4
申请日：2019-12-11
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种含多条线路板的连体的条形线路板及制作方法，具体而言，将条形线路板设计成多条并行排列，并且从上到下每间隔一条错位拼板，奇数位和偶数位间错位排列，每条线路板在焊所有元件的位置或在焊部分元件的位置设计较宽，在无焊元件的所有空白位置或部分空白位置设计较窄，在每条的较窄处，就是其左右相邻的板的较宽处，用这种设计方式制作成含多条线路板的连体线路板，提高了单位面积每平方米的线路板数量，提高数量达25％以上，非常显暑的节约了成本。
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