公开(公告)号：KR100541546B1

公开(公告)日：2006-01-10

申请号：KR1020030048083

申请日：2003-07-14

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이수찬 ,  선용균 ,  김현호 ,  이병천 ,  이준호 ,  이종철 ,  류제형 ,  김태규 ,  임순규

IPC: H01L21/66

CPC classification number: G01R31/2886 ,  G01R31/2893

Abstract: 반도체 디바이스 테스트장치 및 그 반도체 디바이스 테스트장치의 로봇 속도 조절 방법을 제공한다. 이러한 반도체 디바이스 테스트 장치는 테스트트레이에 적재되는 인서트에 4개의 디바이스가 수용되도록 구성하고 그에 대응하는 테스트헤드의 구조 및 리드푸셔조립체의 구성을 개선하여 단위 시간당 테스트하는 디바이스의 량을 증대시킨다. 또한, 테스트할 때 발생되는 디바이스이 자기 발열을 전도방식에 의해 냉각시키도록 구성함에 따라 보다 향상된 온도조절을 한다. 한편, 디바이스를 이송하는 각종 로봇들을 디바이스의 테스트타임에 따라 자동으로 속도 조절하도록 하여 로봇에 과중한 피로가 가해지는 것을 해소한다. 또한 스태커에 있어서, 유저트레공급부 및 유저트레이출하부의 위치를 구분하여 사용하지 않고 테스트 진행상황에 따라 그 용도를 변경하여 사용할 수 있도록 하여 제한된 스태커 공간 내에서 보다 효과적으로 유저트레이를 공급하고 출하할 수 있다. 또한, 챔버부가 본체로부터 분리가능하도록 구성하여 본체 내부 점검을 보다 쉽게 행하는 이점이 있다.

公开(公告)号：KR1020050121452A

公开(公告)日：2005-12-27

申请号：KR1020040046587

申请日：2004-06-22

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김호성 ,  선용균 ,  김현호 ,  최태규 ,  김용국

IPC: H01L21/78

CPC classification number: H01L21/67092 ,  H01L21/67051

Abstract: 본 발명은 피절단물을 절단(Sawing)하는 반도체 절단 장치로서, 상면에 진공 흡착에 의해 피절단물을 고정시키는 다수 개의 진공 패드가 형성되고 회전 구동 유닛에 의해 수평 및 수직으로 회전되는 척 플레이트와, 진공 패드 상에 고정된 피절단물을 절단하는 블레이드(Blade), 및 블레이드와 피절단물로 세정액을 분사하는 세정액 분사 노즐(Nozzle)을 포함하고, 척 플레이트는 블레이드에 의해 피절단물이 절단되는 경우 지면과 수직을 이루는 평면 상에 위치되는 것을 특징으로 한다. 이에 따르면, 블레이드에 의해 피절단물이 절단되는 경우 척 플레이트가 지면으로부터 수직된 평면 상에 위치됨에 따라 피절단물 절단 시 발생되는 스크랩(Scrap)은 발생됨과 동시에 세정액의 분사에 의해 블레이드 뒤쪽 하방으로 자유낙하 된다. 따라서, 피절단물 절단 공정 시 스크랩에 의해 피절단물 및 블레이드가 손상되는 것이 방지되고, 이에 공정 손실이 발생되는 것을 막는다.

公开(公告)号：KR1020050117882A

公开(公告)日：2005-12-15

申请号：KR1020040043149

申请日：2004-06-11

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 최태규 ,  선용균 ,  김현호 ,  김호성 ,  김용국

IPC: H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67265 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/6838

Abstract: 본 발명은 캐리어 플레이트(carrier plate)의 반도체 칩 패키지 탑재 불량 감지 장치에 관한 것으로서, 진공 흡입력이 인가되는 진공 구멍이 형성되어 반도체 칩이 흡착 고정되는 반도체 칩 패키지 탑재부 복수 개가 매트릭스(matrix) 배열되어 있는 캐리어 플레이트에 인접하여 설치되는 반도체 칩 패키지 탑재 불량 감지 장치에 있어서, 캐리어 플레이트에 인접한 측방에 설치되는 레이저 센서와, 그 레이저 센서와 캐리어 플레이트를 열 방향과 행 방향 중 적어도 어느 하나의 방향으로 상대적으로 이동시키는 구동 수단을 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 따르면, 검출이 정확하게 이루어질 수 있어 반도체 칩 패키지 탑재 불량 감지가 안정적으로 이루어질 수 있다. 또한, 설치가 용이하여 패키지 크기 증가 등과 같은 조건 변경에 따른 상태 조정이 용이하다.

公开(公告)号：KR100526060B1

公开(公告)日：2005-11-08

申请号：KR1020040020400

申请日：2004-03-25

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김태현 ,  선용균 ,  고윤성 ,  김대수 ,  이상우 ,  김동빈 ,  오국진

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/78 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00012

Abstract: 본 발명은 자기 복구형 와이어 본딩 장치 및 그를 이용한 자동 볼 형성 방법에 관한 것으로, 와이어 클램프 개폐를 제어하는 전용 제어기를 설치하여 와이어 본딩 모니터링 시스템(WBMS)으로부터 직접 와이어 단선 신호를 전송받아 와이어 클램프를 작동시켜 단선된 와이어를 신속히 클램핑함으로써 와이어 날림을 방지하고, 와이어 클램프의 단선된 와이어를 고정시키는 역할과 더불어 트랜스듀서의 상하 이동이 연동되어 와이어 인출, 와이어 테일 형성 및 볼 형성 공정을 자동으로 진행하는 자기 복구형 와이어 본딩 장치 및 그를 이용한 자동 볼 형성 방법을 제공한다. 그리고 캐필러리 하단 아래로 인출된 와이어의 길이를 측정하고 와이어 테일에 형성되는 볼의 위치를 측정하는 센서와, 센서 정보를 이용하여 와이어를 인출시키기 위해서 와이어 클램프와 캐필러리 사이에 보조 클램프를 더 설치할 수도 있다.

公开(公告)号：KR1020050096351A

公开(公告)日：2005-10-06

申请号：KR1020040021518

申请日：2004-03-30

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 최태규 ,  선용균 ,  김현호 ,  전인수 ,  김호성

IPC: H01L21/78

CPC classification number: H01L21/67092 ,  H01L21/6838

Abstract: 본 발명은 반도체 제조공정의 소잉장치에 관한 것으로, 반도체 웨이퍼를 절단하는 절삭날 및 그 절삭날을 회전시키는 절삭 구동부를 포함하는 절삭수단과, 그 반도체 웨이퍼가 로딩되는 척테이블(chuck table)과, 그 척테이블의 상하면이 뒤집히도록 그 척테이블을 회동시키는 회전구동부(回轉驅動部)를 포함하는 구성을 특징으로 한다.
이에 따라, 웨이퍼 레벨 패키지의 솔더볼이 볼-다운(ball down)상태로 소팅공정이 진행될 수 있으므로, 패키지 소팅공정의 소팅용 픽커와 웨이퍼 레벨 패키지 사이의 진공 누설(vacuum leakage)이 억제되어 소팅공정시 패키지 드롭(drop) 등의 문제가 발생되지 않아 반도체 제조공정의 생산성이 향상된다.

公开(公告)号：KR1020050008227A

公开(公告)日：2005-01-21

申请号：KR1020030048083

申请日：2003-07-14

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이수찬 ,  선용균 ,  김현호 ,  이병천 ,  이준호 ,  이종철 ,  류제형 ,  김태규 ,  임순규

IPC: H01L21/66

CPC classification number: G01R31/2886 ,  G01R31/2893

Abstract: PURPOSE: A semiconductor device test apparatus and a method for controlling robot speed thereof is provided to improve the productivity of a test process by changing the operating system of the test tray and its peripheral units. CONSTITUTION: A semiconductor device test apparatus includes a body and the following units. a supply part(214) of a user tray and a sending out part(214') of the user tray is formed in a stacker(210). Devices waiting for test on the user tray is seated on a test tray of a device loading part(220) by a loading robot(217). The test tray received from the device loading part is precooled or preheated by a soak chamber(251). The preheated or precooled devices is tested by a test chamber(253). The devices come out from the test chamber is sent to a device unloading part(290) after recovering a room temperature by a desoak chamber(257). The devices of the device unloading part are picked up and transferred to a plurality of sorter table(274) by a classifying robot(273) according to a test result. The devices transferred to a plurality of the sorter table are picked up and send to the sending out part of the user tray by an unloading robot(291). The sock chamber, the test chamber and the desoak chamber are capable of separating from the body by a sliding unit.

Abstract translation: 目的：提供一种用于控制机器人速度的半导体器件测试装置和方法，通过改变测试托盘及其周边单元的操作系统来提高测试过程的生产率。 构成：半导体器件测试装置包括主体和以下单元。 用户托盘的供应部分（214）和用户托盘的发送部分（214'）形成在堆叠器（210）中。 在用户托盘上等待测试的设备由装载机器人（217）安置在设备装载部件（220）的测试托盘上。 从装置装载部接收的试验盘被浸泡室（251）预冷却或预热。 预热或预冷器件通过测试室（253）进行测试。 在通过解泡室（257）恢复室温后，从测试室出来的装置被送到装置卸载部分（290）。 根据测试结果，通过分类机器人（273）拾取装置卸载部件的装置并将其传送到多个分拣机台（274）。 通过卸载机器人（291）拾取传送到多个分拣机的装置并发送给用户托盘的一部分。 袜子室，测试室和脱泡室能够通过滑动单元与身体分离。

公开(公告)号：KR1020050005241A

公开(公告)日：2005-01-13

申请号：KR1020030044252

申请日：2003-07-01

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김태현 ,  선용균 ,  김현호 ,  우정환

IPC: H01L21/50

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L21/677 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: PURPOSE: An apparatus for fabricating an inline integrated circuit chip package for packaging a dual-sided stack multi chip is provided to reduce the number of manual processes and shorten an interval of TFT(turn around time) by simplifying a double-sided stack multi chip packaging process. CONSTITUTION: A loader part(110) supplies a leadframe from a magazine receiving the leadframe having the first surface and the second surface opposite to the first surface wherein the first surface of the leadframe faces upward. The first package fabricating apparatus(120) performs a process for mounting the first semiconductor chip on the first surface of the leadframe supplied from the loader part. The second package fabricating apparatus(130) performs a process for mounting the second semiconductor chip on the second surface of the leadframe. A buffer(140) includes an inversion unit(150) for inverting the leadframe to make the second surface face upward before the leadframe unloaded from the first package fabricating apparatus is supplied to the second package fabricating apparatus, installed between the first and second package fabricating apparatuses. An unloader part(180) makes the magazine filled with the leadframe unloaded from the second package fabricating apparatus to unload the magazine.

Abstract translation: 目的：提供一种用于制造用于封装双面堆叠多芯片的在线集成电路芯片封装的装置，以通过简化双面堆叠多芯片来减少手动工艺的数量并缩短TFT的间隔（转向时间） 包装过程。 构成：装载器部件（110）从容纳具有第一表面的引线框的盒的第一表面和与第一表面相反的第二表面提供引线框架，其中引线框架的第一表面面向上。 第一封装制造装置（120）执行用于将第一半导体芯片安装在从装载器部件提供的引线框架的第一表面上的处理。 第二封装制造装置（130）执行用于将第二半导体芯片安装在引线框架的第二表面上的处理。 缓冲器（140）包括反转单元（150），用于在从第一封装制造装置卸载的引线框架被提供给安装在第一和第二封装制造之间的第二封装制造装置之前使引线框架反转以使第二表面面向上 设备。 卸载器部件（180）使得从第二包装制造装置卸载引线框的料盒被装载以卸载料盒。

公开(公告)号：KR1020040110729A

公开(公告)日：2004-12-31

申请号：KR1020030040170

申请日：2003-06-20

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이성열 ,  선용균 ,  이상훈 ,  박노신 ,  이재남

IPC: G06Q10/08

CPC classification number: B65G1/1371 ,  B65G1/1378

Abstract: PURPOSE: A system and a method for instantly warehousing/delivering articles are provided to prevent inefficient problems such as delivery time delay and storing space waste by comparing articles information and input/out data of a management server. CONSTITUTION: A warehousing conveyor(242) conveys the articles(100) warehoused by a warehousing part(210). A delivery conveyor(243) conveys the articles the outside and receives the articles from the warehousing conveyor by partially/mechanically connecting to the warehousing conveyor. A stacker crane(244) transfers the articles on the warehousing conveyor or transfers the article stored in a storing part(230) to the delivery conveyor. A management server(260) manages warehousing/delivery information and transfers a control signal corresponding to the warehousing/delivery information to the corresponding part. The server performs judges warehousing or delivery of the article by comparing the article information received from an article identifier(270) with the warehousing/delivery information on a moment that the article is warehoused.

Abstract translation: 目的：通过比较文章信息和管理服务器的输入/输出数据，提供了一种用于即时仓储/传送物品的系统和方法，以防止低效率的问题，如交货时间延迟和存储空间浪费。 构成：仓储输送机（242）输送由仓库部件（210）仓储的物品（100）。 输送输送机（243）将物品输送到外部，并通过部分/机械地连接到仓储输送机从仓储输送机接收物品。 堆垛机（244）将物品运送到仓库输送机上，或将储存在存储部件（230）中的物品转移到输送输送机。 管理服务器（260）管理仓储/传送信息，并将对应于仓储/传送信息的控制信号传送到相应的部件。 服务器通过将文章标识符（270）接收到的文章信息与文章存储的时刻的仓储/传递信息进行比较来执行评估文件的仓储或传递。

公开(公告)号：KR1020040049473A

公开(公告)日：2004-06-12

申请号：KR1020020077262

申请日：2002-12-06

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김현호 ,  선용균 ,  조경복 ,  홍성복

IPC: H01L21/52

CPC classification number: H01L21/67144 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  Y10T156/1744 ,  Y10T156/1798 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/4554

Abstract: PURPOSE: A die attaching and heating in-line apparatus for a multi chip package is provided to be capable of considerably reducing process time. CONSTITUTION: A die attaching and heating in-line apparatus(100) is provided with a plurality of die attaching parts(301,501) and a snap cure part(401). The die attaching parts include index rails(311,511), grippers, a wafer loader for sequentially supplying wafers, ultraviolet ray irradiating parts(331,531), chip align tables(361,561) for loading the wafer, a vision camera for detecting the chip position of the wafer, liquid adhesive coating parts(341,541), adhesive tape attaching parts(351,551), and pick and place parts(371,571). Preferably, the die attaching and heating in-line apparatus includes two die attaching parts and one snap cure part.

Abstract translation: 目的：提供用于多芯片封装的管芯附接和加热在线设备，以能够显着缩短处理时间。 构成：模具附接和加热在线设备（100）设置有多个模具附接部件（301,501）和快速固化部件（401）。 模具安装部分包括索引轨道（311,511），夹持器，用于顺序供应晶片的晶片加载器，紫外线照射部件（331,531），用于加载晶片的芯片对准台（361,561），用于检测芯片位置的视觉相机 晶片，液体粘合剂涂层部件（341,541），胶带附着部件（351,551）和拾取部件（371,571）。 优选地，模具附接和加热在线设备包括两个模具附接部分和一个快速固化部分。

公开(公告)号：KR1020040013510A

公开(公告)日：2004-02-14

申请号：KR1020020046473

申请日：2002-08-07

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이수찬 ,  선용균 ,  김현호 ,  이준호 ,  이종철 ,  하승수 ,  유재형 ,  이병천

IPC: G01R31/26 ,  H01L21/66

Abstract: PURPOSE: A stacker storage device and a test handler provided with the same are provided to rapidly and accurately mount on the stacker since the moving time of the transfer is short and the moving path is simple, thereby reducing the test process time of the semiconductor chip package. CONSTITUTION: A stacker storage device(90) includes a move type stacker(32), a fix type stacker(30), a move type multi stacker(33) and a stacker transfer device(50). The fix type stacker(30) is placed at one side around the move type stacker(32). The move type multi stacker(33) is located at the other side of the fix type stacker(30) around the move type stacker(32). And, the stacker transfer device(50) is located below the .move type stacker(32) and the fix type stacker(30).

Abstract translation: 目的：提供一种堆垛机存储装置及其设置的测试处理器，以便快速准确地安装在堆垛机上，因为传送的移动时间短并且移动路径简单，从而减少半导体芯片的测试处理时间 包。 构成：堆叠器存储装置（90）包括移动式堆垛机（32），固定式堆垛机（30），移动式多堆垛机（33）和堆垛机传送装置（50）。 固定式堆垛机（30）位于移动式堆垛机（32）周围的一侧。 移动式多堆垛机（33）位于移动式堆垛机（32）周围的固定式堆垛机（30）的另一侧。 并且，堆叠器传送装置（50）位于移动式堆垛机（32）和固定式堆垛机（30）的下方。