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公开(公告)号：KR1020020054227A
公开(公告)日：2002-07-06
申请号：KR1020000083260
申请日：2000-12-27
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: PURPOSE: A method for fabricating a solder bump capable of preventing copper cross contamination in a silicon laboratory is to reduce fabricating cost by sufficiently using a conventional apparatus so that a high ball and a high density solder ball are formed. CONSTITUTION: An electrode(4) for electroplating is sputtered on a high integrated circuit chip substrate(1). A photoresist layer is coated to form a via. A copper seed for solder plating is sputtered to form the solder ball. A copper/titanium seed for preventing the copper and solder from being plated is thinly sputtered on the photoresist layer. The photoresist layer is thickly formed by a multi-coating technology.
Abstract translation: 目的：制造能够防止硅实验室中的铜交叉污染的焊料凸块的方法是通过充分使用常规装置来降低制造成本，从而形成高球和高密度焊球。 构成：用于电镀的电极（4）溅射在高集成电路芯片衬底（1）上。 涂覆光致抗蚀剂层以形成通孔。 用于焊接电镀的铜种子被溅射以形成焊球。 用于防止铜和焊料电镀的铜/钛晶种在光致抗蚀剂层上被薄的溅射。 光致抗蚀剂层通过多涂层技术形成。
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公开(公告)号：KR100301107B1
公开(公告)日：2001-09-06
申请号：KR1019980037942
申请日：1998-09-15
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H05K3/00
Abstract: 본 발명은 베이스 기판 상에 그라운드층, 전원층, 제 1 신호층, 제 2 신호층 및 패드층이 순차적으로 적층되고, 신호층의 임의의 부분에 저항이 형성된 저항 내장형 멀티 칩 모듈(MCM) 기판 및 그 제조 방법에 관하여 기재된다. 본 발명에서, 베이스 기판은 실리콘 웨이퍼를 사용하고, 각 층의 금속선은 타이타늄과 구리가 적층된 씨드 메탈층(seed metal layer)위에 메인 메탈층(main metal layer)으로 구리를 도금하여 형성되며, 저항은 낮은 온도의 서멀 에버퍼레이터(thermal evaporator) 방식에 의해 니켈크롬(NiCr)을 증착 하여 형성된다. 또한, 본 발명에서는 각 층 사이마다 절연막이 형성되는데, 이 절연막으로 유전율이 낮은 감광성 벤조싸이클로부텐(photosensitive BCB)을 사용한다. 이와 같이, 본 발명은 수동 소자인 저항을 멀티 칩 모듈 기판에 내장시키므로써, 멀티 칩 모듈 기판의 배선 밀도(interconnect density)를 높일 수 있어 멀티 칩 모듈 기판의 크기를 축소시킬 수 있을 뿐만 아니라 멀티 칩 모듈의 신호 속도를 빠르게 할 수 있다. 또한, 본 발명은 베이스 기판, 각 층들 및 절연막이 변형되지 않는 온도에서 증착 가능한 니켈크롬으로 저항을 형성하므로써, 공정 안정성이 보장되어 멀티 칩 모듈 기판에 저항을 용이하게 내장시킬 수 있다.
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公开(公告)号：KR100243662B1
公开(公告)日：2000-03-02
申请号：KR1019970061560
申请日：1997-11-20
IPC: G01J1/42
Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
레이저 다이오드의 양방향 광에너지 측정장치
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 요지
본 발명은 측정대상으로부터 발산되는 광에너지를 흡수하는 경로로서, 수정막대를 레이저 다이오드의 양측에 밀착시켜, 상기 레이저 다이오드로부터 발생되는 양방향의 광에너지를 동시에 측정하는 것이 용이하면서도 정확한 레이저 다이오드의 양방향 광에너지 출력장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
3. 발명의 해결방법의 요지
본 발명은 레이저 다이오드를 고정하며, 홀이 형성된 레이저 다이오드 지지수단;
전원을 인가받는 전극판; 상기 레이저 다이오드 지지수단의 양측 관통홀에 각각 끼워지며, 각각의 일단면 중심이 상기 레이지 다이오드에 근접되게 위치되어 레이저 다이오드로부터 발산되는 광에너지가 흡수되어 이동되는 경로를 제공하는 수정막대; 및 상기 양측 수정막대에서 출력되는 광에너지를 수광하는 포토 다이오드를 포함하는 레이저 다이오드의 양방향 광에너지 측정장치를 제공한다.
4. 발명의 중요한 용도
본 발명은 레이저 다이오드의 광에너지 측정장치에 적용되는 것임.-
公开(公告)号：KR100198460B1
公开(公告)日：1999-06-15
申请号：KR1019960049493
申请日：1996-10-29
IPC: G02B6/00
CPC classification number: G02B6/4246 , G02B6/4214 , G02B6/4215 , G02B6/4224 , G02B6/4232 , G02B6/4244 , G02B6/4245 , G02B6/4257 , G02B6/4286
Abstract: 본 발명은 광통신 시스템에서 광 송/수신을 위해 V홈에 정렬된 렌즈를 갖는 광모듈 및 그 제작방법에 관한 것으로서, 종래 능동/수동 방식의 정렬법으로 만들어지는 광모듈이 제조단가가 높고 광결합 효율이 낮은 문제점을 해결하기 위해, 본 발명은 기판의 표면 아래를 통한 빛의 전파통로를 제공하고 렌즈의 위치를 결정하기 위한 광송신용 V홈과 광수신용 V홈이 기판에 각기 독립되어 내설되되 상기 광송신용 V홈이 두 개로 내설되는 실리콘 기판과; 상기 광송신용 V홈 사이에서 렌즈가 내설된 광송신 V홈의 종단 바로 뒤에 정렬 마크를 이용하여 광도파로가 V홈과 사전정렬된 다음 솔더범퍼를 통해 상기 기판에 플립칩 본딩되는 광원인 레이저와, 상기 한 개의 광송신용 V홈내에 부착되어 상기 레이저를 통해 방출된 빛을 집속하는 송신용 렌즈와, 그리고 상기 나머지 한 개의 광송신용 V홈의 상기 레이저 맞은 편 종단 측벽위에 그 활성영역이 기판으로 향하게 플립칩 본딩되어 상기 레이저를 감시하는 레이저 모니터용 광검출기를 포함한 광송신모듈과; 상기 실리콘 기판에 광수신용 V홈내에부착되어 외부로부터 전달된 퍼짐성의 빛을 집속하는 수신용 렌즈와, 상기 광수신용 V홈의 종단 측벽 위에 수광영역을 아래로 향하게 부착되어 상기 수신용 렌즈를 통해 외부로부터 입사되는 빛을 검출하는 광수신용 광검출기를 포함한 광수신모듈로 구성되고, 상기 광송신모듈과 광수신모듈은 동일한 실리콘 기판내에 구성되어, 능동정렬방식의 광모듈에 비해 패키지의 크기를 소형화할 수가 있고, 제조단가를 저렴하게 하며, 또한 수동정렬방식에 비해 렌즈를 사용함으로써 광결합 효율을 높일 수가 있으며, 레이저 및 광검출기 소자와 V홈, 그리고 렌즈로 구성된 어레이형 광모듈을 하나의 기판에 용이하게 제작할 수 있는 것이다.
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公开(公告)号：KR100168938B1
公开(公告)日：1999-02-01
申请号：KR1019950031987
申请日：1995-09-26
IPC: H04L12/26 , H04L12/801 , H04L12/70
Abstract: 본 발명은 D 채널 패킷 서비스를 구현하는 D 채널용 패킷 핸들링 모듈과 프레임 다중 처리기 사이 그리고 프레임 다중 처리기와 디지털 가입자의 D 채널 데이타를 처리하는 IDPA 사이의 구간별로 시험을 통하여 D 패킷 호를 시험할 수 있는 D 채널 패킷호 시험 지그에 관한 것이다.
본 발명의 시험지그는 하나의 프레임 다중처리보드 어셈블리와 네매의 프레임 다중 제어보드 어셈블리로 구성된 프레임 다중화처리 모듈단위 구조를 갖는 프레임 다중 백보드와, LAPB 링크에 의해 프레임 다중 백보드의 각 프레임 다중 제어보드 어셈블리의 64Kbps 통신하는 타임스위치와, 패킷 핸들링 회로보드 어셈블리로 구성되어 패킷버스를 통해 패킷 층 처리 백보드와 LAN 링크레벨을 접속되고, 타임 스위치를 통하여 프레임 다중 제어보드 어셈블리와 4개의 LAPB 링크 레벨을 접속하는 패킷 핸들링 백보드와, 패킷 버스 인터페이스 보드 어셈블리로 구성되어 이들간의 신호선을 상호연결하고, 패킷버스의 중재하에 10Mbps로 데이터 버스를 통한 패킷호 제어 메세지를 패킷 핸들링 백보드의 패킷 핸들링 회로보드 어셈블리로 전송하는 패킷 핸들링 백보드 (40)와, 프레임 다중 백보드의 프레임 다중 처리보드 어셈블리와 패킷 데이터 통신을 위한 D 채널용 패킷 버스의 관리 및 D 채널 신호 정보의 송,수신을 하는 IDPA와, 프레임 다중 백보드의 프레임 다중 제어 처리 보드 어셈블리와 IDPA 간에 배열되는 16개의 D 채널용 패킷 버스를 포함한다.-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1019980043607A
公开(公告)日：1998-09-05
申请号：KR1019960061534
申请日：1996-12-04
IPC: H01S3/10
Abstract: 본 발명은 광섬유가 부착된 고속 광통신용 반도체 레이저 모듈 제작시 레이저 서브 모듈을 정확한 위치에 부착하기 위한 빔 정렬기구 및 정렬방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 빔 정렬기구는, 빔 정렬기구 받침대(42) 상에 부설되고, 서브 모듈(50)을 정렬하기 위한 서브 모듈 홀더(45)를 x, y, z 방향으로 움직이기 위한 서브 모듈 홀더용 스테이지(46)와, 정렬이 이루어진 후 서브 모듈(50)과 열전 냉각소자(7) 사이의 열전도성 에폭시를 열정화시켜 서브 모듈(50)을 열전 냉각소자(7)에 고정시키기 위한 핫플레이트(31)와, 버터플라이 패키지(13)의 궤환광 차단기 삽입홈(44)에 그 일단이 삽입 설치되며, 서브 모듈(50)의 레이저 다이오드(1)에 발산된 빔을 평행광으로 변환하여 스크린(39)상에 맺히도록 하는 빔 정렬통(37)과, 빔 정렬통(37)을 고정하며 x, y, z 방향으로 움직이기 위한 x, y, z-스테이지(32)와, 서브 모듈(50)의 정렬과정 중 정렬된 빔을 관찰하기 위한 스크린(39) 및 적외선 카메라(40)로 구성된다. 본 발명에 다른 반도체 메모리 모듈의 빔 정렬기구 및 정렬방법에 의해 빔 정렬을 수행하는 경우에는, 고가의 고속 광통신용 반도체 레이저 모듈 제작시 불량률을 최소화할 수 있을 뿐 아니라, 부품가공 정밀도의 완화를 통하여 경제성을 높일 수 있고, 부품 간의 광축 일치화에 따라 높은 광결합 효율을 얻을 수 있으므로, 레이저 모듈의 성능을 제고시킬 수 있는 유용한 발명이다.
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公开(公告)号：KR100138846B1
公开(公告)日：1998-06-01
申请号：KR1019940034651
申请日：1994-12-16
IPC: H01S5/026
Abstract: 본 발명은 초고속 레이저다이오드를 조립하여 전송 모듈을 제조함에 있어서 임피던스 정합을 고려한 전송선을 사용하고, 와이어 본딩 개소를 감소시킴으로써 고주파 특성을 향상시키며, 다이아몬드 기판을 사용하여 열 특성의 향상을 도모하고, 와이어 본딩 개소를 감소시킴으로써 조립공정의 단순화로 인하여 제작을 용이하여 결과적으로 신뢰성있는 초고속 레이저다이오드 전송 모듈의 구조 및 제조 방법에 관한 것으로서, 평면 산화알루미늄 등의 기판에 순금 박막도선을 제작하여 전송선이 되도록 형성하며, 상기 전송선의 끝부분에 박막저항을 형성하여 임피던스 정합을 도모하고, 상기 전송선의 최종단부에 6면이 전부 금속화처리된 다이아몬드 기판을 부착하여 효과적인 열전달을 달성하며, 상기 전송선우에 접합된 레이저다이오드의 n측과 전� ��적으로 연결되도록 하며, 또한 접지 금속판의 넓은 면적에 상기 레이저다이오드의 p측을 와이어 본딩에 의하여 접지면으로 연결되게 함으로써 전기적으로 폐회로를 형성하게 한다.
이상과 같이 본 발명에 따른 초고속 전송용 레이저자디오드 모듈의 구조 및 제조 방법에 의하여 임피던스 정합을 고려한 전송선을 사용하고, 열 특성 향상을 위하여 다이아몬드 기판을 사용하고 전송선위에 직접 레이저다이오드를 부착함으로써 종래의 초고속 레이저다이오드 모듈과 비교하여 간단한 구조로 형성되어 있으므로 제조가 용이하고, 초고주파 신호에도 적응력이 우수하게 되므로 10Gbps 이상의 초고속 레이저다이오드 모듈의 제조에 적용하여 생산성을 향상시키고, 고성능의 효과를 볼 수 있다.-
公开(公告)号：KR1019970072819A
公开(公告)日：1997-11-07
申请号：KR1019960011278
申请日：1996-04-15
IPC: H04L12/801 , H04L12/863 , H04L12/931 , H04L12/70
Abstract: 본 발명은 4096 디지틀 가입자 수용을 위한 디(D) 채널 프레임 다중화 장치의 백보드에 관한 것으로서 프레임 다중화 장치 백보드의 양쪽 측면에 보조 콘넥터와 스트랩을 구비하여 상측 프레임 다중화 장치 백보드(1)의 한쪽 측면에 연결된 보조 콘넥터(4) 하나의 모듈에 타임 스위치(1)와 2조의 프레임 다중화 장치 중 하나의 프레임 다중화 장치(FMXPA)가 연결되고, 상측 프레임 다중화 장치 백보드(1)의 다른쪽 방향에 위치한 보조 콘넥터(5) 하나의 모듈은 다른 프레임 다중화 장치(FMXP B)가 연결되도록 하고, 상측 프레임 다중화 장치 백보드(1)의 한쪽 측면에 연결된 보조 콘넥터(4) 다른 모듈은 모듈 케이블(12)을 통해 하측 프레임 다중화 장치 백보드(2)의 한쪽 측면에 위치한 보조 콘넥터(6)의 하나의 모듈과 연결되고, 하측 프레임 다중화 장치 백보드(2)의 양쪽 보조 콘넥터(6,7)의 하나의 모듈에 2조의 프레임 다중화 장치가 각각 연결되고, 각각의 프레임 다중화 장치 백보드의 양쪽 측면에 위치한 스트랩은 각 셀프(각 프레임 다중화 장치 백보드)를 구분하기 위해 각 스트랩의 두개의 연결부 중 하나의 연결부는 그라운드(G)에 연결되고, 다른 연결부는 FMCA(Frame Multiplex Control Assembly)와 연결되도록 구성하여 종래의 하드웨어 보드를 대폭적으로 수정하지 않고 2조의 FMXP를 Cascsade로 연결할 수 있는 방법으로 새로운 백보드를 설계, 제작하여 4096 디지틀 가입자를 수용할 수 있는 효과가 있다.
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