公开(公告)号：KR101202020B1

公开(公告)日：2012-11-16

申请号：KR1020080113434

申请日：2008-11-14

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 현석봉 ,  이희태 ,  박경환 ,  강성원 ,  이형섭

IPC: G06F11/00

CPC classification number: G01R31/318511 ,  G06K19/0722

Abstract: 본 발명은 웨이퍼 수준의 집적회로 칩 조정 시스템 및 집적회로 칩 조정 방법에 관한 것으로, 칩 성능조정시에는 외부로부터 수신되는 조정값에 따라 칩 성능을 조정하고, 칩 성능조정 완료시에는 내부에 저장된 조정값에 따라 칩 성능을 조정 완료하는 복수개의 집적회로 칩들과, 복수개의 탐침 단자들이 배치된 탐침 영역과, 상기 탐침 영역의 탐침 단자들과 상기 복수개의 집적회로 칩간을 전기적으로 연결하는 복수개의 신호라인들이 배치된 신호전송 영역을 포함하는 반도체 웨이퍼; 및 상기 탐침 영역을 통해 적어도 하나의 집적회로 칩과 전기적으로 연결되어, 칩 성능조정시에는 상기 집적회로 칩에 제공되는 상기 조정값을 가변하면서 상기 집적회로 칩의 성능을 측정 및 조정하고, 칩 성능조정 완료시에는 상기 조정값을 상기 집적회로 칩의 내부에 저장시키는 조정 제어기를 포함한다.
웨이퍼 조정, 웨이퍼 수준 테스트, 집적회로 칩, 태그 칩, RFID, 칩 성능조정, 공정 변화

公开(公告)号：KR100417126B1

公开(公告)日：2004-02-05

申请号：KR1020010030893

申请日：2001-06-01

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 김성진 ,  주철원 ,  백규하 ,  박성수 ,  이희태 ,  송민규

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/11 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/11614 ,  H01L2224/11622 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/00012

Abstract: 본 발명은 플립 칩(Flip chip) 방식의 반도체 소자의 접속단자인 범프를 형성하는 방법에 관한 것으로, 입출력패드가 형성된 반도체칩 상에 보호막을 형성하는 단계, 상기 보호막을 선택적으로 식각하여 상기 입출력패드의 표면을 노출시키는 단계, 상기 노출된 입출력패드를 포함한 상기 보호막 상에 금속기저층을 형성하는 단계, 상기 금속기저층 상에 도금법을 이용하여 도금층을 형성하는 단계, 상기 도금층 상에 감광막을 도포하고 선택적으로 패터닝하여 감광막패턴을 형성하는 단계, 상기 감광막패턴을 식각 마스크로 이용하여 상기 도금층과 금속기저층을 순차적으로 식각하는 단계, 및 상기 도금층에 열을 가하여 상기 금속기저층 상에 상기 도금층으로 된 범프를 형성하는 단계를 포함한다.

Abstract translation: 目的：提供凸块形成方法以容易地实现高密度和高纵横比，并且通过最小化由于芯片和基板之间的热膨胀系数引起的应力来简化制造工艺。 构成：在具有输入和输出焊盘（22）的半导体衬底（21）上形成保护层（23）。 在保护层（23）上依次形成UBM（球状冶金）（24）和镀膜。 通过使用光致抗蚀剂图案作为掩模的喷雾法的湿式蚀刻或干蚀刻，顺序地对镀层和UBM（24）进行图案化。 在镀层上涂布树脂焊剂后，树脂焊剂在氮气气氛中回流，从而形成凸块（25a）。

公开(公告)号：KR1020020092041A

公开(公告)日：2002-12-11

申请号：KR1020010030893

申请日：2001-06-01

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 김성진 ,  주철원 ,  백규하 ,  박성수 ,  이희태 ,  송민규

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/11 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/11614 ,  H01L2224/11622 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/00012

Abstract: PURPOSE: A bump formation method is provided to easily achieve a high density and a high aspect ration and to simplify manufacturing processes by minimizing a stress due to a thermal expansive coefficient between a chip and a substrate. CONSTITUTION: A protection layer(23) is formed on a semiconductor substrate(21) having an input and an output pad(22). An UBM(Under Ball Metallurgy)(24) and a plating film are sequentially formed on the protection layer(23). The plating layer and the UBM(24) are sequentially patterned by wet-etching or dry-etching of spray method using a photoresist pattern as a mask. After coating a resin flux on the plating layer, the resin flux reflows in nitrogen atmosphere, thereby forming a bump(25a).

Abstract translation: 目的：提供凸块形成方法以容易地实现高密度和高纵横比，并且通过最小化由于芯片和基板之间的热膨胀系数引起的应力来简化制造工艺。 构成：在具有输入和输出焊盘（22）的半导体衬底（21）上形成保护层（23）。 在保护层（23）上依次形成UBM（球状冶金）（24）和镀膜。 通过使用光致抗蚀剂图案作为掩模的喷雾法的湿式蚀刻或干蚀刻，顺序地对镀层和UBM（24）进行图案化。 在镀层上涂布树脂焊剂后，树脂焊剂在氮气气氛中回流，从而形成凸块（25a）。

公开(公告)号：KR1020020054112A

公开(公告)日：2002-07-06

申请号：KR1020000082807

申请日：2000-12-27

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 주철원 ,  박성수 ,  백규하 ,  이희태 ,  김성진

IPC: H01L23/00

Abstract: PURPOSE: A method for fabricating a multichip module(MCM) substrate having a passive device is provided to reduce the size of the MCM substrate and to increase a signal rate of an MCM, by increasing interconnection density of the MCM substrate. CONSTITUTION: The first metal layer as a power layer, the second metal layer(114) and the third metal layer are sequentially formed on a base substrate of the MCM substrate. A capacitor and a resistor are formed between the power layer and the second metal layer in the same process. The resistor is made of NiCr. The power layer, the second metal layer and the third metal are stack structures composed of a seed metal layer and a main metal layer.

Abstract translation: 目的：提供一种用于制造具有无源器件的多芯片模块（MCM）衬底的方法，以通过增加MCM衬底的互连密度来减小MCM衬底的尺寸并增加MCM的信号速率。 构成：作为功率层的第一金属层，第二金属层（114）和第三金属层依次形成在MCM基板的基底基板上。 在同一工艺中，在功率层和第二金属层之间形成电容器和电阻器。 电阻由NiCr制成。 功率层，第二金属层和第三金属是由种子金属层和主金属层构成的堆叠结构。

公开(公告)号：KR1020000024926A

公开(公告)日：2000-05-06

申请号：KR1019980041730

申请日：1998-10-02

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 황남 ,  강승구 ,  이희태 ,  이상환 ,  주관종

IPC: G01R15/00

Abstract: PURPOSE: A circuit for distinguishing reliabilities of photo diodes is provided to secure the reliability of photo diodes while minimizing expenses and time of a reliability screening process by distinguishing light emitting diodes as good or bad with turn-on and turn-off states. CONSTITUTION: A resistor(2) is used to control an electric current. A photo diode is grounded in a reverse direction. A trnasistor(4) for amplifying current and rheostat(5) connected with a base are connected to one end of the photo diode(3) to detect changes of the electric current. A rheostat(6) connected with an emitter is connected to the other end of the phote diode to adjust a reliability distinguishment reference with a signal of the trnasistor and the rheostat(4,5) and a logic stage voltage from external. Two NOR gates(7,8) output a control signal for distinguishing photo diodes as good or bad. A red LED and green LED(9,10) display the good and bad states of the photo diodes.

Abstract translation: 目的：提供用于区分光电二极管的可靠性的电路，以确保光二极管的可靠性，同时通过将发光二极管区分为导通和关断状态的好坏来最小化可靠性筛选过程的费用和时间。 构成：电阻（2）用于控制电流。 光电二极管反向接地。 用于放大与基极连接的电流和变阻器（5）的三极管（4）连接到光电二极管（3）的一端以检测电流的变化。 与发射极连接的变阻器（6）连接到光电二极管的另一端，以通过trnasistor和变阻器（4,5）的信号和来自外部的逻辑级电压来调节可靠性鉴别参考。 两个NOR门（7,8）输出用于区分光电二极管的控制信号是好还是坏。 红色LED和绿色LED（9,10）显示光电二极管的良好和坏状态。

公开(公告)号：KR100237001B1

公开(公告)日：2000-01-15

申请号：KR1019960054740

申请日：1996-11-16

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 강승구 ,  송민규 ,  이희태 ,  이상환

IPC: G02B6/00

Abstract: 본 발명은 균일한 길이 및 간격을 갖는 경사구배를 갖는 광섬유쌍을 사용함으로써 종래의 끝면이 연마된 광섬유쌍을 사용하여 모듈을 제작하는 경우에 발생하는 광결합 효율 저하를 막을 수 있는 경사구배를 갖는 광섬유쌍 제작장치에 관한 것으로, 본 발명의 구성은 본체 평판상의 소정위치에 장착되는 기판홀더; 상기 기판홀더의 상부에 놓여 고정되며 그 상면에 광스위치의 채널과 동일한 간격을 가지는 V홈이 형성된 실리콘 기판; 상기 본체평판상의 일측에 장착되며, 광섬유를 지지,고정하도록 V홈이 형성된 광섬유 홀더; 상기 본체 평판상의 타측에 장착되며, 실리콘 기판의 측면과 광섬유홀더에 지지되어 있는 광섬유의 끝단면이 그 기준면에 평행하게 정렬되도록 조절하는 표면 정렬 조절수단; 상기 표면 정렬 조절수단에 X축방향 이동력을 제공하는 수단; 상기 광섬유가 실리콘 기판의 V홈에 위치되도록 하고, 광섬유 끝면 길이가 정렬되도록 광섬유 홀더에 X,Y,Z축방향의 이동력을 제공하는 수단; 상기 기판 홀더상에 고정된 실리콘 기판을 눌러 광섬유쌍이 고정되도록 하는 프로브; 및 상기 프로브를 X, Y, Z축방향으로 이동시키는 프로브 스테이지를 특징으로 하고 있다. 상기와 같이 구성된 본 발명은 경사구배를 갖는 광섬유쌍 제작 시 광섬유를 한꺼번에 정렬함으로서 공정시간을 단축시킬 뿐 아니라, 광섬유의 끝면을 정확히 맞추어 모듈 제작시의 불량률을 최소화할 수 있으며, 기존의 끝면이 절단된 광섬유에 적용할 경우에는 연마 공정이 필요치 않아 공정시간을 단축시켜 생산성 증대를 가져오게 할 수 있는 효과를 가진다.

公开(公告)号：KR100226444B1

公开(公告)日：1999-10-15

申请号：KR1019960061534

申请日：1996-12-04

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 강승구 ,  송민규 ,  황남 ,  박성수 ,  이희태

IPC: H01S3/10

Abstract: 본 발명은 광섬유가 부착된 고속 광통신용 반도체 레이저모듈 제작시 레이저 서브모듈을 정확한 위치에 부착하기 위한 빔 정력기구 및 정렬방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른빔 정렬기구는, 빔 정렬기구 받침대(42) 상에 부설되고, 서브모듈(50)을 정렬하기 위한 서브모듈 홀더(45) x, y, z 방향으로 움직이기 위한 서브모듈 홀더용 스테이지(46)와, 정렬이 이루어진 후 서브모듈(50)과 열저 냉각소자(7) 사이의 열전도성 에폭시를 열경화시켜 서브모듈(50)을 열전 냉각소자(7)에 고정시키기 위한 핫플레이트(31)와, 버터플라이 패키지(13)의 궤환광 차단기 삽입홈(44)에 그 일단이 삽입 설치되며, 서브모듈(50)의 레이저 다이오드(1)에서 발산된 빔을 평행광으로 변환하여 스크린(39)상에 맺히도록 하는 빔 정렬통(37)과, 빔 정렬통(37)을 고정하며 x, y, z 방향으로 움직이기 위한 x,y,z-스테이지(32)와, 서브모듈(50)의 정력과정 중 정렬된 빔을 관찰하기 위한 스크린(39) 및 적외선 카메라(40)로 구성된다. 본 발명에 따른 반도체 레이저 보듈의 빔 정렬기구 및 정렬방법에 의해 빔 정렬을 수행하는 경우에는, 고가의 고속 광통신용 반도체 레이저 모듈 제작시 불량률을 최소화할 수 있을 뿐 아니라, 부품가공 정밀도의 완화를 통하여 경제성을 높일 수 있고, 부품 간의 광축 일치화에 따라 높은 광결합 효율을 얻을 수 있으므로, 레이저 모듈의 성능을 제고시킬 수 있는 유용한 발명이다.

公开(公告)号：KR100211039B1

公开(公告)日：1999-07-15

申请号：KR1019960069272

申请日：1996-12-20

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 이상환 ,  강승구 ,  송민규 ,  오광룡 ,  이희태

IPC: G02B6/42

Abstract: 광스위치 장치를 광섬유와 수동적으로 결합시키는 실리콘 기판을 이용한 광결합 장치에 관한 것이다. 일반적으로 광결합장치는 광소자 간의 미크론 정도의 매우 정교한 기계적인 정렬 작업과 레이저 용접과 같은 순간적이고 견고한 접착 방식을 필요로 하는 것이 특징이다. 이러한 종래의 광결합 장치는 각각의 광소자들이 매우 복잡한 기계적인 구조물로 먼저 패키징 되고 다시 이들을 별도의 케이스에 상호 정렬하여 부착시키는 방식으로 패키징되기 때문에 부품 수가 많고 정렬 작업이 복잡하여 그 제조코스트가 매우 고가로 되는 단점을 갖고 있다. 한편으로 반도체장치제조에 사용되는 반도체공정기술을 실리콘 기판의 기계적인 가공에 이용하면 기계적인 가공으로는 얻을 수 없는 미크론 이하의 매우 정밀한 기계적 구조물의 제작이 가능하고 이를 각종 광소자 및 부품의 조립을 위한 기판으로 사용하고자 하는 것이 실리콘 광학 벤치(silicon optical bench) 기술이다. 본 발명은 반도체제조공정으로 가공된 실리콘 기판을 이용하여 광스위치 장치와 광섬유를 수동적으로 광결합 시킬 수 있는 광결합장치에 관한 것으로서, 상기 목적을 달성하기 위하여 실리콘 기판에 광스위치 장치의 플립칩 본딩을 위한 솔더 범프와 광섬유의 정렬 및 고정을 위한 브이홈을 형성시키고, 상기 솔더 범프 위에 광스위치 장치를 플립칩 본딩시킴으로써 광스위치 장치를 기판에 고정시키며, 동시에 광스위치 장치가 상기 브이홈과 자동 정렬되게 하며, 또한 광스위치 장치에 전기적이 연결이 가능한 전기적인 접촉을 형성시키며, 상기 브이홈 내에 광섬유를 정렬하여 고정시킴으로써 광스위치 장치와 광섬유 간에 광결합이 자동적으로 이루어지도록 함으로써 부품 수의 감소와 조립 공정의 단순화를 달성하여 광결합 장치의 크기를 소형화� ��고 제조코스트를 저렴하게 하고자 한 것이다.

公开(公告)号：KR1019990052163A

公开(公告)日：1999-07-05

申请号：KR1019970071612

申请日：1997-12-22

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 박성수 ,  송민규 ,  강승구 ,  황남 ,  이희태

IPC: H01S5/022

Abstract: 본 발명은 광통신용 전계흡수변조기가 집적된 레이저다이오드의 패키징 및 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명은 이러한 점을 고려하여 와이어본딩의 길이 및 너비를 조절함으로써 넓은 변조대역폭을 구현하는 구조 및 동시에 50 매칭이 될 수 있는 구조, 광섬유와 광학결합 구조, 효과적인 열방출구조 및 그 제조 방법들을 제안하고자 한다.

公开(公告)号：KR100171374B1

公开(公告)日：1999-05-01

申请号：KR1019950042064

申请日：1995-11-17

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 송민규 ,  강승구 ,  이희태 ,  황남 ,  박성수 ,  김동구

IPC: G02B6/42

CPC classification number: G02B6/4237 ,  G02B6/4204 ,  G02B6/4208 ,  G02B6/4225

Abstract: 본 발명은 광집속렌즈를 포함하는 레이저 모듈 및 그 렌즈 고정방법에 관한 것으로서, 본 발명의 장치는 전기신호에 대응하는 광신호를 출력하기 위한 레이저 다이오드, 외부 회로에 광신호 출력을 전송하기 위한 광 섬유, 광 신호 출력을 광섬유에 집증시키도록 하기 위해 상기 레이저 다이오드와 광섬유사이에 배치된 광집속 렌즈, 광집속 렌즈를 고정하기 위해 렌즈 하우징 홀을 갖는 L자 형태의 렌즈 고정대, 상기 렌즈 하우징 홀 내부에서 축방향으로 위치할 수 있도록 상기 렌즈 하우징 홀의 지름보다 작은 외경을 가지는 원통형으로 구성되어 상기 광집속 렌즈를 하우징한 후 상기 렌즈 고정대에 고정하기 위한 원통형 렌즈 하우징, 상기 렌즈 하우징이 내부에 설치되도록 상기 렌즈 하우징의 외경보다 큰 지름을 갖는 고리모양의 부재로서, 웰딩되� � 전에 상기 레이저 다이오드의 광축, 광집속 렌즈 및 광섬유가 정렬되도록 하고, 상기 렌즈 하우징과 그 렌즈 하우징 내에 위치한 광집속 렌즈를 렌즈 고정대에 고정시키기 위해 상기 렌즈 하우징의 외부 표면에 형성된 렌즈 링으로 구성되며, 또한, 상기 레이저 모듈을 이용한 렌즈의 고정방법은 상기 레이저 다이오드와 광집속 렌즈 상호간의 위치를 횡방향(x-, y-) 및 종방향(z-)으로 정렬하는 단계와, 상기 광집속 렌즈의 종방향(z-)을 고정시키기 위하여 상기 렌즈링을 렌즈 하우징에 레이저 웰딩하는 단계와, 광집속 렌즈의 종방향 위치가 고정된 상태에서 상기 레이저 다이오드와 광집속 렌즈 상호간의 위치를 횡방향(x-, y-)으로 재정렬하는 단계와, 상기 렌즈 링을 렌즈 고정대에 레이저 웰딩하는 단계로 구성되어, 생산성을 높일 수 있을 뿐만 아니라, � ��접 후 온도 변화와 같은 신뢰도 시험에도 부품간의 변위를 최소화할 수 있으므로 광모듈의 성능을 향상시킬 수 있다.