Abstract:
주위의 잡음신호에 영향을 받지 않고, 간단한 구조로 부분방전을 직접 확인할 수 있는 부분방전 측정장치 및 이를 포함하는 측정시스템을 제공한다. 그 장치 및 시스템은 급격한 금속-절연체 전이를 하는 절연체의 부분방전에 의해 도전되는 피뢰부와, 피뢰부에 전기적으로 연결되고 제1 저항값 R 1 을 가지며 부분방전을 감지하는 제1 전극 및 제1 전극과 병렬로 연결되고 R 1 보다 작은 저항값 R 2 를 가지는 적어도 하나의 제2 전극을 포함한다. 급격한 금속-절연체 전이, 부분방전, 피뢰부
Abstract:
An abrupt MIT device, a high-voltage noise removing circuit using the same, and an electrical and electronic system with the circuit are provided to remove a high-voltage noise higher than a limit voltage of each of the abrupt MIT devices by using serially-connected abrupt MIT devices. An abrupt MIT(Metal-Insulator Transition) device includes a substrate(100) and first and second abrupt MIT structures(600,600a) respectively formed on an upper surface and a lower surface of the substrate. Each of the first and second abrupt MIT structures has a characteristic of an insulator below a predetermined limit voltage and has a characteristic of a metal above the limit voltage. Each of the first and second abrupt metal-insulator transition structures has an abrupt MIT thin film and at least two electrode thin films contacting the abrupt MIT thin film.
Abstract:
정격표준전압 이상의 고주파수 잡음이 전기전자시스템의 전원 라인 혹은 신호라인을 타고 들어올 때 상기 잡음을 효과적으로 제거할 수 있는 급격한 MIT 소자를 이용한 전기전자시스템 보호회로 및 그 보호회로를 포함한 전기전자시스템을 개시한다. 그 전기전자시스템 보호회로는 잡음으로부터 보호받고자 하는 전기전자시스템에 병렬 연결되는 급격한 MIT(Metal-Insulator Transition:MIT) 소자를 포함한다. 전기전자시스템 보호회로는 정격표준전압 이상의 전압이 인가될 때 발생하는 잡음전류의 대부분을 급격한 MIT 소자 쪽으로 바이패스(bypass) 시킴으로써, 전기전자시스템을 보호한다. 금속-절연체 전이, 급격한 MIT 소자, 보호회로
Abstract:
본 발명은 기판 제조방법에 관한 것으로, 하나의 기판에 에어 갭(air-gap)이 형성된 또 다른 기판을 부착하여 반도체 소자 또는 디스플레이 패널 제조 공정시 기판에 가해지는 스트레스를 이완시키고, 공정이 종료된 후에는 하나의 기판(상부 기판)에 부착된 또 다른 기판(하부 기판)을 용이하게 분리해 낼 수 있도록 하는 것이다. 본 발명은 반도체 소자 제조 공정 시 반도체 소자가 형성되는 상부 기판을 지지하고 반도체 소자 제조 공정 완료 후에 상부 기판으로부터 제거되는 하부 기판과, 상기 하부 기판의 상면에 서로간에 일정한 간격의 에어 갭을 형성하는 복수의 형상층을 갖도록 패터닝 되어있는 완충층 및 상기 완충층 상면에 형성되어 상부 기판을 상기 완충층에 접착 고정시키는 접착층으로 구성된다. 본 발명에 의하면 반도체 소자 제조 공정시 스트레스를 이완시키는 상기 에어 갭(air-gap)으로 인하여 공정시 온도에 따라 늘어나고 줄어드는 기판의 스트레스를 최소화함으로써 공정을 수월하게 진행할 수 있어 소자의 불량정도를 줄일 수 있다.
Abstract:
본 발명은 보호막의 구성원소를 포함하는 전구체들간의 표면화학반응을 통하여 원자층증착법으로 보호막을 형성하는 평판 디스플레이 소자 및 평판 디스플레이 소자의 보호막 형성 방법에 관한 것이다. 본 발명은 평판 디스플레이 소자를 기판 상에 제조하는 단계, 보호막을 형성하기 위해 기판 상에 제조된 평판 디스플레이 소자를 챔버내에 배치하는 단계, 보호막을 구성하는 원소를 포함하는 전구체들을 상기 챔버에 주입하는 단계 및 전구체들간의 표면화학반응을 통하여 원자층증착법으로 20 내지 220℃ 의 온도에서 보호막을 형성하는 단계를 포함하는 평판 디스플레이 소자의 보호막 형성방법 및 그 평판 디스플레이 소자를 제공한다. 이러한 구성을 통하여, 저온에서 양질의 보호막을 비교적 간단한 공정으로 제조할 수 있어, 유기발광소자 또는 디지털페이퍼 등 수분 및 산소에 민감한 소자의 보호막으로 이용하면 소자의 수명을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
Abstract:
PURPOSE: A metal-insulator-metal emitter and a method for manufacturing the same are provided to reduce procedures and shorten the process time, while achieving improved characteristics. CONSTITUTION: A method for manufacturing a metal-insulator-metal emitter comprises the steps of forming a first electrode on a substrate; forming an insulating film on the first electrode through an atomic layer deposition; and forming a second electrode on the insulating film. The step of forming the insulating film includes a first step(S101) of disposing the substrate with the first electrode in a chamber; a second step(S103) of injecting a carrier gas and trimethyl aluminum in the chamber; a third step(S105) of removing the residual particles by injecting nitrogen or inert gas; a fourth step(S107) of forming an aluminum oxide thin film by injecting water or ozone for surface chemical reaction between the water and the trimethyl aluminum; and a fifth step(S109) of removing the residual particles by injecting nitrogen or inert gas.
Abstract:
PURPOSE: A method for fabricating a c-axis oriented ZnO thin film using an atomic layer deposition(ALD) method is provided to form a thin film oriented to a c-axis by using a glass substrate of low price and large area at a temperature of 300 deg.C or lower. CONSTITUTION: The substrate is positioned inside a chamber(S101). A zinc precursor is injected to the chamber together with carrier gas so that a zink precursor reactant is absorbed to the substrate(S102). Nitrogen gas or inert gas is injected to remove non-absorbed particles(S103). Oxygen gas is injected(S104). Oxygen precursors are injected to form a zink oxide thin film through a surface chemical reaction(S105). Nitrogen gas or inert gas is injected to eliminate non-absorbed particles and surface chemical byproducts(S106).
Abstract:
PURPOSE: A method for fabricating a c-axis oriented ZnO thin film using an atomic layer deposition(ALD) method is provided to form a thin film oriented to a c-axis by using a glass substrate of low price and large area at a temperature of 300 deg.C or lower. CONSTITUTION: The substrate is positioned inside a chamber(S101). A zinc precursor is injected to the chamber together with carrier gas so that a zink precursor reactant is absorbed to the substrate(S102). Nitrogen gas or inert gas is injected to remove non-absorbed particles(S103). Oxygen gas is injected(S104). Oxygen precursors are injected to form a zink oxide thin film through a surface chemical reaction(S105). Nitrogen gas or inert gas is injected to eliminate non-absorbed particles and surface chemical byproducts(S106).
Abstract:
PURPOSE: An electro-luminescence display is provided to reduce a loss of light to a side portion and improve the luminance by forming a phosphor layer or a transparent conductive layer having a projection-shaped surface. CONSTITUTION: An electro-luminescence display includes a substrate(21), the first electrode(22), a phosphor layer(24), and the second electrode(26). The first electrode is formed on an upper portion of the substrate. The phosphor layer is formed on an upper portion of the first electrode. The second electrode is formed on an upper portion of the phosphor layer. One of the first electrode, the phosphor layer, and the second electrode has a projection-shaped surface. The first insulating layer(23) is formed between the first electrode and the phosphor layer. The second insulating layer(25) is formed between the phosphor layer and the second electrode.