公开(公告)号：CN108350342A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201680065502.X

申请日：2016-10-17

Applicant: 哈利玛化成株式会社

Inventor： 河野雅和 ,  阿部洋树 ,  棚次智也 ,  笹仓敬司

IPC: C09J201/00 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J193/04

CPC classification number: C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J193/04 ,  C09J201/00

Abstract: 增粘树脂为松香类(A)、能与前述松香类反应的含有环结构的化合物(B)以及醇(C)的反应生成物。

公开(公告)号：CN108292735A

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201680066984.0

申请日：2016-11-17

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 浅井一辉

IPC: H01M4/13 ,  C09J201/00 ,  H01M2/16 ,  H01M10/058 ,  H01M10/0585 ,  H01M10/0587

CPC classification number: C09J201/00 ,  H01M2/16 ,  H01M4/13 ,  H01M10/058 ,  H01M10/0585 ,  H01M10/0587

Abstract: 本发明的非水系二次电池粘接层用组合物包含有机粒子和水溶性高分子，水溶性高分子的1质量％水溶液粘度为500mPa·s以上且9000mPa·s以下，进而，剪切速率为100sec-1时的粘度η0为10mPa·s以上且200mPa·s以下，并且η0与剪切速率为10000sec-1时的粘度η1的比为1.5以上且5.0以下。

公开(公告)号：CN107001868B

公开(公告)日：2018-07-13

申请号：CN201580062410.1

申请日：2015-12-25

Applicant: 株式会社寺冈制作所

Inventor： 布施贵志 ,  小井沼武夫 ,  草野大地

IPC: C09J7/20 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J201/00 ,  C09J7/20

Abstract: 本发明公开一种粘着胶带，是在基材的双面具有粘着剂层(1)和粘着剂层(2)的粘着胶带，用于散热片或磁性片与被粘物之间的粘贴，能够缓和双面粘着胶带和散热片、磁性片产生皱褶；上述粘着剂层中的至少单面的粘着剂层(2)中混合存在有具有粘着剂的粘着剂部分(2a)和不具有粘着剂的非粘着剂部分(2b)，粘着剂层中的粘着剂部分(2a)的面积比例为40～95％。

公开(公告)号：CN105900180B

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：CN201580004070.7

申请日：2015-06-02

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 久保田敬士 ,  石泽英亮

IPC: H01B1/22 ,  B23K35/363 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36

CPC classification number: C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01L2224/1152 ,  H01L2224/81 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36

Abstract: 本发明提供一种导电糊剂，其能够将焊锡粒子有效地配置于电极上，从而能够提高电极间的导通可靠性。本发明的导电糊剂含有热固化性成分、助熔剂和多个焊锡粒子，所述导电糊剂在所述助熔剂熔点下的粘度为0.1Pa·s以上且3Pa·s以下，所述焊锡粒子的熔点下的粘度为0.1Pa·s以上且5Pa·s以下。

公开(公告)号：CN108243614A

公开(公告)日：2018-07-03

申请号：CN201680062173.3

申请日：2016-11-02

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 山岸正宪 ,  佐藤明德

IPC: C09J7/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/304

CPC classification number: C09J7/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明涉及固化性树脂膜及第1保护膜形成用片，该固化性树脂膜用于粘贴在半导体晶片的具有凸块的表面并通过进行固化而在所述表面形成第1保护膜，该固化性树脂膜在通过于160℃加热1小时而固化时的黄度指数(YI1)为45以下，或在通过于照度230mW/cm2、光量510mJ/cm2的条件下照射紫外线而固化时的黄度指数(YI2)为45以下。第1保护膜形成用片具备第1支撑片，并在第1支撑片的一侧表面上具备该固化性树脂膜。

公开(公告)号：CN108207115A

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201680057844.7

申请日：2016-09-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 菅生悠树 ,  镰仓菜穗

IPC: H01L21/52 ,  C09J7/30 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J7/20 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01L21/52 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种能通过均匀的厚度防止接合不均、赋予高温接合可靠性的加热接合片以及具有该加热接合用片的带有切割带的加热接合用片。加热接合用片具有通过加热而成为烧结层的前体层，前述前体层的平均厚度为5μm～200μm，并且前述前体层的最大厚度和最小厚度在前述平均厚度的±20％的范围内。加热接合用片具有通过加热而成为烧结层的前体层，前述前体层的平均厚度为5μm～200μm，并且利用共聚焦显微镜以200μm×200μm的视野对前述前体层的表面进行计测时的表面粗糙度Sa为2μm以下。

公开(公告)号：CN108138010A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201680056208.2

申请日：2016-09-27

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 土渕晃司 ,  上村和惠 ,  加藤挥一郎

IPC: C09J7/30 ,  B05D5/10 ,  B05D7/24 ,  B32B3/30 ,  B32B27/00 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00

CPC classification number: B05D5/10 ,  B05D7/24 ,  B32B3/30 ,  B32B27/00 ,  C09J7/20 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明涉及一种粘合片及该粘合片的制造方法，所述粘合片在基材上具有含有树脂的树脂层，该树脂层包含含有树脂作为主成分的树脂部分(X)和由微粒形成的粒子部分(Y)，且该树脂层的至少与设有该基材的一侧相反侧的表面(α)具有粘合性，其中，该基材的MD方向的弯曲应力系数k为20N·mm以下，且MD方向的10％伸长时强度为260N/15mm以下，在该树脂层的表面(α)上具有满足特定要件的凹部。

公开(公告)号：CN108102606A

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201711222811.6

申请日：2017-11-29

Applicant: 浙江金三蝶板业有限公司

Inventor： 沈国兴

IPC: C09J201/00 ,  C09J11/08 ,  C09J11/06

CPC classification number: C09J201/00 ,  C08L2201/08 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C08L99/00

Abstract: 本发明公开了一种复合地板用粘胶剂，以重量份数计，由下列组分组成：胶水90‑110份，面粉10‑23份，盐酸溶液10‑15份。该复合地板用粘胶剂使用方便、用叫量小，耐热耐烫性能好。

公开(公告)号：CN106663617B

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：CN201580046165.5

申请日：2015-08-28

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 中村俊光 ,  杉山二朗

IPC: H01L21/301 ,  B23K26/38 ,  B23K26/53 ,  C09J7/20 ,  C09J201/00

CPC classification number: B23K26/38 ,  B23K26/53 ,  C09J7/20 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明的课题在于提供一种受运搬时等的冲击仍不会产生切痕或破裂，在将粘接剂层加工成规定大小的预切工序中，即使拉伸仍不会破裂的加工性优异的半导体加工用带。本发明的半导体加工用带(10)，其特征在于，层压有粘接剂层(13)和粘合片(15)，且所述粘接剂层(13)在根据JIS K7128‑3所规定的直角形试验法下的撕裂强度(A)为0.8MPa以上，在‑15℃下JIS K7128‑3所规定的直角形试验法下的撕裂强度(C)为0.8MPa以下。

公开(公告)号：CN107922817A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201580082812.8

申请日：2015-09-04

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 工藤直 ,  藤绳贡 ,  杜晓黎 ,  伊藤彰浩 ,  森尻智树

IPC: C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/02 ,  C09J163/00 ,  H01B1/20 ,  H01R11/01

CPC classification number: C09J9/02 ,  C09J11/02 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01B1/20 ,  H01R11/01

Abstract: 本发明涉及一种粘接剂组合物，其含有：(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂、以及(d)不具有(甲基)丙烯酰氧基的环氧树脂，并且所述粘接剂组合物实质上不含环氧树脂的阳离子聚合固化剂。