公开(公告)号：WO2010032975A2

公开(公告)日：2010-03-25

申请号：PCT/KR2009/005306

申请日：2009-09-17

Applicant: 주식회사 엘지화학 ,  전상기 ,  이동욱 ,  황인석 ,  김승욱

Inventor： 전상기 ,  이동욱 ,  황인석 ,  김승욱

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0096 ,  H05K1/0274 ,  H05K3/12 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2203/0315

Abstract: 본 발명은, a) 기재에 전도성 패턴을 형성하는 단계; 및 b) 상기 전도성 패턴의 표면을 산화시키는 할로겐 용액에 상기 전도성 패턴을 침지시켜, 상기 전도성 패턴의 표면을 흑화시키는 단계를 포함하는 전도성 패턴의 제조방법 및 이에 의해 제조된 전도성 패턴을 제공한다.

Abstract translation: 提供一种制造导电图案的方法和通过该方法制造的导电图案，该方法包括以下步骤：a）在基板上形成导电图案，以及b）使导电图案的表面变黑 通过将导电图案浸渍在氧化导电图案的表面的卤素溶液中。

公开(公告)号：WO2010024369A1

公开(公告)日：2010-03-04

申请号：PCT/JP2009/065030

申请日：2009-08-28

Applicant: 味の素株式会社 ,  奈良橋 弘久 ,  中村 茂雄 ,  横田 忠彦

Inventor： 奈良橋　弘久 ,  中村　茂雄 ,  横田　忠彦

IPC: H05K3/00 ,  B32B15/08 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/025 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/0793

Abstract: 　絶縁層と該絶縁層に対する密着性及び均一性に優れる金属膜層とを効率的に形成することができ、しかも、レーザーによるブラインドビア形成においてレーザー加工性に優れる回路基板の製造方法、並びに、該方法に用いる金属膜付きフィルム及び金属膜付き接着フィルムを提供すること。 　プラスチックフィルム層、該プラスチックフィルム層上に形成された離型層及び該離型層上に形成された金属膜層を有する金属膜付きフィルムであって、該離型層の少なくとも金属膜層と接する面が水溶性セルロース樹脂、水溶性ポリエステル樹脂及び水溶性アクリル樹脂から選択される１種以上の水溶性樹脂から形成され、さらに該水溶性樹脂が、金属化合物粉、カーボン粉、金属粉及び黒色染料から選択される１種以上を含有することを特徴とする金属膜付きフィルム、又は該金属膜付きフィルムの金属膜層上に硬化性樹脂組成物層が形成されている金属膜付き接着フィルムを使用する。

Abstract translation: 公开了一种用于制造电路板的方法，其中可以有效地形成具有优异的均匀性和优异的与绝缘层的密合性的绝缘层和金属膜层，并且通过激光盲孔形成的激光加工性优异。 还公开了具有金属膜和具有金属膜的粘合膜的膜，其中每一个都用于该方法中。 具有塑料薄膜层的金属薄膜，在塑料薄膜层上形成的脱模层和形成在脱模层上的金属薄膜层的薄膜，其特征在于，至少具有 与金属膜层接触的脱模层的一侧由一种或多种选自水溶性纤维素树脂，水溶性聚酯树脂和水溶性丙烯酸树脂的水溶性树脂构成，其中， 水溶性树脂含有选自金属化合物粉末，碳粉末，金属粉末和黑色染料中的一种或多种物质，或者是具有金属膜的粘合剂膜，其中在膜的金属膜层上形成固化性树脂组合物层 使用金属膜。

公开(公告)号：WO2010010851A1

公开(公告)日：2010-01-28

申请号：PCT/JP2009/062963

申请日：2009-07-17

Applicant: コニカミノルタホールディングス株式会社 ,  波木井 健

Inventor： 波木井　健

IPC: H01L21/288 ,  C23C18/18 ,  H01B13/00 ,  H01L21/28 ,  H01L29/786 ,  H01L51/05 ,  H01L51/40 ,  H05K3/10 ,  H05K3/20

CPC classification number: H01L51/0021 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/1837 ,  H01L51/0023 ,  H01L51/0545 ,  H01L51/107 ,  H05K3/185 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0112

Abstract: 　本発明は、細線再現性と導電性配線との密着性に優れる基材を提供し、更には該基材を用いた導電性パターン形成方法、及び該基材を用いた有機薄膜トランジスタを提供することであり、該基材は、下記一般式（Ｉ）で表される化合物と増感色素を有することを特徴とする。 　　一般式（Ｉ）：（Ｒ） ｎ －Ｓｉ（Ａ） ３－ｎ －（Ｂ） （式中、Ｒは炭素原子数８以下のアルキル基であり、Ａはアルコキシ基またはハロゲン原子を、ＢはＳＨ基を含む置換基を表し、ｎは０～２の整数を表す。）

Abstract translation: 公开了具有优异的细线再现性和对导电布线的优异粘合性的基材。 还公开了使用该基底形成导电图案的方法和使用该基底的有机薄膜晶体管。 碱的特征在于含有通式（I）表示的化合物和增感染料。 （R）n-Si（A）3-正（B）（I）（式中，R表示碳原子数8以下的烷基，A表示烷氧基或卤素原子; B表示取代基 含有SH基团; n表示0〜2的整数。）

公开(公告)号：WO2008155463A1

公开(公告)日：2008-12-24

申请号：PCT/FI2008/050370

申请日：2008-06-18

Applicant: VALTION TEKNILLINEN TUTKIMUSKESKUS ,  MINKKINEN, Hannu ,  SARLIN, Juha ,  LAAKSO, Petri

Inventor： MINKKINEN, Hannu ,  SARLIN, Juha ,  LAAKSO, Petri

IPC: C08J3/28 ,  B41M5/26 ,  B29C71/04 ,  D06P5/20

CPC classification number: B29C59/007 ,  B29C59/16 ,  B29C2035/0838 ,  B29K2105/0023 ,  B29K2995/0005 ,  B41M5/267 ,  B41M2205/12 ,  H05K1/095 ,  H05K3/02 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/2063 ,  H05K2203/0514 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/107

Abstract: A method for patterning a plastic surface (1 ), in which the surface is provided with an area different from the material of the surface by the following measures: - a coating (2) is formed onto a plastic surface (1 ) of themoplastic polymer using thermoplastic polymer dissolved or dispersed in water, by applying the water solution or dispersion onto the plastic surface (1 ) and by evaporating the water, - an activating beam (3) is directed to the plastic surface (1 ), and the surface and the activating beam are moved in relation to each other so that at the point of action (P) of the beam, a component in the plastic surface or in the coating absorbs electromagnetic radiation of the beam (3), causing the heating and fusing and mixing of the thermoplastic polymers of the plastic surface (1 ) and the coating (2) at the interface of the coating and the plastic surface to each other so that a permanent bond (4) of the polymer of the plastic surface (1 ) and the polymer of the coating (2) is formed in the range of action of the beam, and - removing the coating (2) from the area left outside the range of action of the beam, by a treatment which leaves the coating (2) more firmly attached to the surface in the range of action of the beam, on the surface.

Abstract translation: 一种用于图案化塑料表面（1）的方法，其中通过以下措施，表面设置有与表面材料不同的区域： - 涂层（2）形成在塑料聚合物的塑料表面（1）上， 使用溶解或分散在水中的热塑性聚合物，通过将水溶液或分散体施加到塑料表面（1）上并通过蒸发水， - 活化梁（3）被引导到塑料表面（1），并且 激活光束相对于彼此移动，使得在光束的作用点（P）处，塑料表面中或涂层中的部件吸收光束（3）的电磁辐射，引起加热和熔化，并且 将塑料表面（1）和涂层（2）的热塑性聚合物在涂层和塑料表面的界面处彼此混合，使得塑料表面（1）的聚合物的永久性接合（4）和 涂层的聚合物（2）i 形成在梁的作用范围内，以及 - 通过使涂层（2）更牢固地附着在表面上的处理从 - 离开梁的作用范围之外的区域去除涂层（2） 梁的作用范围，表面。

公开(公告)号：WO2008087172A1

公开(公告)日：2008-07-24

申请号：PCT/EP2008/050479

申请日：2008-01-17

Applicant: BASF SE ,  LOCHTMAN, Rene ,  KACZUN, Jürgen ,  WAGNER, Norbert ,  PFISTER, Jürgen

Inventor： LOCHTMAN, Rene ,  KACZUN, Jürgen ,  WAGNER, Norbert ,  PFISTER, Jürgen

IPC: H05K3/02 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K3/027 ,  H05K1/092 ,  H05K1/095 ,  H05K3/185 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/107

Abstract: Verfahren zur Herstellung strukturierter, elektrisch leitfähiger Oberflächen auf einem Substrat, welches folgende Schritte umfasst: a) Strukturieren einer Basisschicht auf dem Substrat, die stromlos und/oder galvanisch beschichtbare Partikel enthält, durch Abtragen der Basisschicht entsprechend einer vorgegebenen Struktur mit einem Laser, b) Aktivieren der Oberfläche der stromlos und/oder galvanisch beschichtbaren Partikel und c) Aufbringen einer elektrisch leitfähigen Beschichtung auf die strukturierte Basisschicht.

Abstract translation: 一种用于在基底上产生的结构化的，导电的表面的方法，包括以下步骤：a）形成图案含有电和/或电解涂覆颗粒在基底上的基极层，通过根据用激光以预定的图案除去基体层的，B） 激活电和/或电解涂覆颗粒和c）施加导电涂层，以图案化的基体层的表面上。

公开(公告)号：WO2008008520A3

公开(公告)日：2008-03-13

申请号：PCT/US2007016041

申请日：2007-07-13

Applicant: DU PONT ,  SATO ATSUHIKO

Inventor： SATO ATSUHIKO

IPC: H05K1/09

CPC classification number: H05K1/092 ,  G03F7/0047 ,  H01J9/02 ,  H01J2211/225 ,  H05K3/02 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/0514

Abstract: A photosensitive conductive paste for electrode formation, containing conductive metal particles, a glass binder, a monomer, a photoinitiator, an organic polymer binder, an organic medium and carbon black.

Abstract translation: 一种用于电极形成的感光性导电糊剂，其包含导电金属颗粒，玻璃粘合剂，单体，光引发剂，有机聚合物粘合剂，有机介质和炭黑。

公开(公告)号：WO03062311A8

公开(公告)日：2003-10-16

申请号：PCT/DE0300197

申请日：2003-01-23

Applicant: JENOPTIK AUTOMATISIERUNGSTECH ,  FEISTEL ULF ,  DIENER ROLAND ,  WEINZIERL UWE

Inventor： FEISTEL ULF ,  DIENER ROLAND ,  WEINZIERL UWE

IPC: G02B6/42 ,  G02B6/44 ,  H05K1/00 ,  H05K3/40 ,  C08K

CPC classification number: G02B6/4405 ,  G02B6/4226 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/0289 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/057 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1189

Abstract: The aim of the invention is to provide positioning and mounting options with improved handling characteristics even at places that are difficult to access or in other difficult conditions. Said aim is achieved by using functional elements comprising at least one area that can be foamed by supplying energy. At least one of said areas is used as a positioning element for positioning an object or for stiffening flexible or easily bendable materials in a shape-stabilizing manner.

Abstract translation: 目标是提供定位和安装选项，即使在难以到达的地方或在其他困难条件下也能改善处理性能。 具有至少一个能够通过提供能量而发泡的区域的功能元件通过使用至少一个区域作为用于定位物体的调节元件或用于在尺寸上稳定柔性或柔软材料的硬化来达到该目的。

公开(公告)号：WO2002074481A1

公开(公告)日：2002-09-26

申请号：PCT/US2002/008069

申请日：2002-03-18

Applicant: LASER MACHINING, INC.

Inventor： LAWSON, William, E.

IPC: B23K26/00

CPC classification number: H05K3/0032 ,  B23K26/361 ,  B23K2203/42 ,  B23K2203/50 ,  H05K2201/0112

Abstract: A method of ablating a polymeric substrate by laser means, wherein the laser means emits a laser having a selected wavelength dependant upon the polymeric substrate, and wherein at least 70 % of the incident power from the laser means absorbs within 0.001 inches of the polymeric substrate.

Abstract translation: 一种通过激光装置消融聚合物基底的方法，其中激光装置发射具有选定波长的激光，取决于聚合物基底，并且其中来自激光装置的至少70％的入射光吸收在聚合物基底的0.001英寸内 。

公开(公告)号：WO02030167A1

公开(公告)日：2002-04-11

申请号：PCT/JP2001/008455

申请日：2001-09-27

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/38 ,  B23K101/42 ,  C09K21/14 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  C08L45/00 ,  C08L71/12

CPC classification number: H05K3/4673 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0158

Abstract: A curable composition which comprises an insulating resin such as an alicyclic olefin polymer or aromatic polyether polymer, a nitrogenous hardener such as 1,3-diallyl-5-glycidyl isocyanurate, and an ultraviolet absorber such as 2-[2-hydroxy-3,5-bis( alpha , alpha ,-dimethylbenzyl)phenyl]benzotriazole is formed into a film by solution casting. This film is superposed on an inner-layer substrate and then cured. Thus, a multilayered circuit substrate is obtained.

Abstract translation: 包含脂环族烯烃聚合物或芳香族聚醚聚合物等绝缘性树脂，1,3-二烯丙基-5-缩水甘油基异氰脲酸酯等含氮硬化剂，2- [2-羟基-3， 通过溶液流延将5-双（α，α-二甲基苄基）苯基]苯并三唑形成膜。 将该膜重叠在内层基板上，然后固化。 因此，获得多层电路基板。

公开(公告)号：WO99065639A1

公开(公告)日：1999-12-23

申请号：PCT/GB1999/001875

申请日：1999-06-14

IPC: B41J2/44 ,  B23K26/00 ,  B23K26/18 ,  B23K26/38 ,  B41J2/16 ,  H05K1/09 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0032 ,  B23K26/18 ,  B23K26/382 ,  B23K26/40 ,  B23K2201/35 ,  B23K2203/08 ,  B23K2203/10 ,  B23K2203/12 ,  B23K2203/16 ,  B23K2203/42 ,  B23K2203/50 ,  B23K2203/52 ,  B41J2/16 ,  B41J2/1634 ,  H05K1/095 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/0035 ,  H05K2201/0112

Abstract: The invention discloses methods and apparatus (1) for laser drilling of one or more holes in one or more materials (9) using a laser radiation source (2) emitting radiation having a wavelength or wavelengths, where at least some of the materials (9) have been treated to change their absorption depths at the wavelength or wavelengths of the radiation. The material or materials (9) may be treated by adding one or more dopants thereto. The material or materials (9) may comprise dielectric materials, and may be used in the construction of electrical interconnection packages such as printed circuit or wiring boards, ball grid arrays or multichip modules. The quality of the holes produced is superior so that produced when drilling undoped material with the same laser radiation source.

Abstract translation: 本发明公开了一种用于使用发射具有波长或波长的辐射的激光辐射源（2）在一种或多种材料（9）中激光钻孔一个或多个孔的方法和装置（1），其中至少一些材料（9） ）已经被处理以改变其在辐射的波长或波长处的吸收深度。 可以通过向其中加入一种或多种掺杂剂来处理材料（9）。 材料或材料（9）可以包括介电材料，并且可以用于诸如印刷电路或布线板，球栅阵列或多芯片模块之类的电互连封装的构造。 产生的孔的质量优越，因此在用相同的激光辐射源钻出未掺杂的材料时产生。