公开(公告)号：CN102152019A

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN201110060809.X

申请日：2007-11-12

Applicant: 苏舍美特科(美国)公司

Inventor： R·K·施米德 ,  J·C·多斯伯格

IPC: B23K35/22 ,  C23C24/00 ,  B22F9/00

CPC classification number: C23C24/04 ,  B22F1/025 ,  B22F3/115 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/36 ,  B23K35/383 ,  C23C4/12 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/1344 ,  Y10T428/12181

Abstract: 本发明涉及制造具有高导热性和高导电性的软钎焊的材料和方法，提供了粉末混合物或复合粉末，将其进料给动态喷涂设备，朝基体或部件加速以形成具有优于常规焊料的热和电性能的复合焊料。以这种方式建立焊料涂层的其他优点包括低氧化物含量以提高后续的可焊接性，对沉积厚度的良好控制，对沉积化学的良好控制，以及最后生产制造的高速率。

公开(公告)号：CN101664804A

公开(公告)日：2010-03-10

申请号：CN200910151467.5

申请日：2006-05-23

Applicant: 株式会社新王材料

Inventor： 浅田贤 ,  菊井文秋

IPC: B22F1/02

CPC classification number: B22F1/02 ,  B23K35/02 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/40 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15182 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/10234 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/12181 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种银包覆球(10)，其具有：球状的核(1)；和以包围核(1)的方式设置的含有银超微粒子的包覆层(2)，其中，包覆层(2)中含有的银超微粒子的平均粒径为1nm以上50nm以下。

公开(公告)号：CN101479073A

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200780023893.X

申请日：2007-04-23

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 加藤力弥 ,  山形咲枝

IPC: B23K35/26

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B22F1/0003 ,  B22F1/0059 ,  B22F1/025 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  C22C5/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/06 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0218 ,  Y10T428/12028 ,  Y10T428/12181 ,  Y10T428/2982

Abstract: 在电子部件的内部接合中，使用的是比用于印刷电路板的钎焊的焊料合金熔融温度高的高温焊料，但不含Pb的高温焊料没有得到开发。虽然也有不会在具有Sn焊球和Cu焊球的单一组成中熔融，而是以金属间化合物进行接合的高温焊料，但是对印刷电路板的焊盘和电子部件的电子的润湿性差而不能使用。本发明的焊膏，在混合有Sn粉末或Sn基无铅焊料的粉末和表面形成有Ni镀敷的Cu或Ag粉末的混合粉末中混合了助焊剂的焊膏，尽管不会使单一组成熔融而是以金属间化合物进行接合，但是该Ni镀敷会成为抑制金属间化合物生成的屏障，从而确保了印刷电路板的焊盘和电子部件的电极润湿的时间。

公开(公告)号：CN101314199A

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200810081445.1

申请日：2008-02-22

Applicant: 播磨化成株式会社 ,  株式会社瑞萨科技

Inventor： 久木元洋一 ,  池田一辉 ,  樱井均 ,  木下顺弘 ,  中西正树

IPC: B23K35/22 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498

CPC classification number: B23K35/025 ,  B22F1/007 ,  B23K35/36 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01327 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2203/043 ,  Y10T428/12035 ,  Y10T428/12493 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种钎焊膏组合物，该组合物可应用于电极表面预涂钎料。第1的钎焊膏组合物含有钎料粉末以及助焊剂，同时还含有与构成所述钎料粉末的金属种类以及构成所述电极表面的任何一种的金属种类都不相同的金属粉，该金属粉的含量相对于所述钎料粉末总量，比例为0.1重量％以上且20重量％以下。第2的钎焊膏组合物含有通过加热而析出钎料的析出型钎料材料以及助焊剂，同时还含有与构成所述析出型钎料材料的金属成分的金属种类以及构成所述电极表面的任何一种金属种类都不同的金属粉，该金属粉的含量相对于通过所述析出型钎料而析出的钎料的总量，比例为0.1重量％以上且20重量％以下。

公开(公告)号：CN100440471C

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200610162867.2

申请日：2003-03-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 曾我太佐男 ,  秦英惠 ,  中塚哲也 ,  根岸干夫 ,  中嶋浩一 ,  远藤恒雄

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  H05K3/34 ,  H05K1/18 ,  B23K35/26 ,  B23K35/02

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05669

Abstract: 在一种在温度层级结合中实现高温端焊接结合的电子装置中，半导体装置与衬底之间的结合部分通过由Cu之类构成的金属球和由金属球和Sn构成的化合物而形成，并且金属球通过化合物而结合在一起。

公开(公告)号：CN100421861C

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN03120150.4

申请日：2003-03-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 曾我太佐男 ,  秦英惠 ,  中哲也 ,  根岸干夫 ,  中浩一 ,  远藤恒雄

IPC: B23K35/26

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/86 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/166 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K2201/0215 ,  Y10T428/12181 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722 ,  Y10T428/1275 ,  Y10T428/12889 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/1291 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 在一种在温度层级结合中实现高温端焊接结合的焊料中，半导体装置与衬底之间的连接部分通过由Cu之类构成的金属球以及由金属球和Sn构成的化合物而形成，并且金属球通过化合物而结合在一起。为此，本发明提供了一种焊料，其包括Sn基焊球和熔点高于Sn基焊球的熔点的金属球，其中，每个金属球的表面覆盖有Ni层，而Ni层上覆盖有Au层。

公开(公告)号：CN101125396A

公开(公告)日：2008-02-20

申请号：CN200610121214.X

申请日：2006-08-17

Applicant: 黄柏山

Inventor： 黄柏山

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/02 ,  B23K1/00

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/262 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/0278

Abstract: 一种锡膏，其包括锡粉，助焊剂及一支撑体，该支撑体散布于该锡粉与助焊剂中。本发明提供的锡膏或热压焊接方法可以应用于FPC与FPC的锡焊接合，或者FPC与PCB的锡焊接合，且利用本发明的掺杂支撑体的锡膏，可以以压焊的方式进行组件与PCB之间的接合。

公开(公告)号：CN1983542A

公开(公告)日：2007-06-20

申请号：CN200610162867.2

申请日：2003-03-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 曾我太佐男 ,  秦英惠 ,  中塚哲也 ,  根岸干夫 ,  中嶋浩一 ,  远藤恒雄

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  H05K3/34 ,  H05K1/18 ,  B23K35/26 ,  B23K35/02

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05669

Abstract: 在一种在温度层级结合中实现高温端焊接结合的电子装置中，半导体装置与衬底之间的结合部分通过由Cu之类构成的金属球和由金属球和Sn构成的化合物而形成，并且金属球通过化合物而结合在一起。

公开(公告)号：CN1259802C

公开(公告)日：2006-06-14

申请号：CN02803328.0

申请日：2002-10-23

Applicant: 诺拉托硅技术股份公司

Inventor： 麦格纳斯·马特森 ,  麦克尔·加克波森

IPC: H04Q7/32 ,  H05K9/00 ,  H01B1/22 ,  B29C70/88

CPC classification number: H05K3/284 ,  B29C70/62 ,  B29C70/882 ,  B29L2031/3061 ,  H01B1/22 ,  H05K1/0233 ,  H05K9/0015 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/083 ,  Y10T29/49067

Abstract: 一种制造用于电磁屏蔽的元件(5)的方法，该方法特征在于步骤：沿着和要完成的元件(5)的范围对应的曲线以条(6)的形式设置粘性材料(7)，以及通过对所述条(6)施加磁场(10)定向材料(7)中的颗粒(9)。该材料(7)带有实质上为导电性的并且还具有铁磁和/或亚铁磁特性的颗粒(9)。本发明还涉及一种对应的用于电磁屏蔽的元件，一种用于电磁屏蔽的包含这种元件的部件，在移动电话中及基站中使用这种元件，以及包含这种元件的移动电话及基站。

公开(公告)号：CN1768099A

公开(公告)日：2006-05-03

申请号：CN200480009016.3

申请日：2004-03-30

Applicant: 天鹰技术公司

Inventor： 米格尔·艾伯特·卡波特 ,  艾伦·格里夫

IPC: C08K3/08 ,  C09J4/02 ,  C09J163/00 ,  C09J163/02

CPC classification number: C09J9/00 ,  C08F220/26 ,  C08F222/1006 ,  C08K3/08 ,  C08K5/0025 ,  C08L63/00 ,  C09J4/00 ,  C09J11/04 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/0425 ,  Y02P70/613 ,  C08F220/10 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供导热性的、可烧结的、不含易挥发溶剂的粘合剂组合物，其包括熔点相对较高的金属或金属合金的粉末、熔点相对较低的金属或金属合金的粉末和可热固化的粘合剂助熔剂组合物，所述可热固化的粘合剂助熔剂组合物包含(i)可聚合助熔剂；(ii)在升温后与助熔剂反应使其惰化的惰化剂。助熔剂优选包含式RCOOH表示的化合物，其中R包含具有一个或多个可聚合的碳碳双键的部分。可任选的是，本发明的组合物还包括(a)能够与助熔剂的可聚合碳－碳双键聚合的稀释剂；(b)自由基引发剂；(c)可固化树脂；以及(d)交联剂和加速剂。该组合物可直接施用于将以机械和/或电方式连接的器件表面上，并理想地适合于半导体芯片的连接。在加热过程中，助熔剂促进了高熔点粉末被熔融低熔点粉末润湿，从而引起粉末的液相烧结。助熔剂还促进了芯片和基底上的金属镀层被熔融低熔点合金润湿，从而提高了导热率。同时，助熔剂自身进行交联来进一步以机械方式与粘结表面结合。不含易挥发溶剂能产生无孔隙结合的效果。