公开(公告)号：WO2013091197A1

公开(公告)日：2013-06-27

申请号：PCT/CN2011/084369

申请日：2011-12-21

Applicant: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY ,  CHENG, Tao ,  CHEN, Qilin ,  JIN, Zhou

Inventor： CHENG, Tao ,  CHEN, Qilin ,  JIN, Zhou

IPC: H05K1/03 ,  B32B5/02 ,  C08K3/10

CPC classification number: H01G9/07 ,  C08K3/24 ,  C08K7/08 ,  C08K7/14 ,  H01G4/203 ,  H01G9/042 ,  H01G9/055 ,  H01G9/15 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0293

Abstract: The present invention provides a resin composition comprising: 1 to 20 parts by weight of a reinforcing fiber; 0.2 to 5 parts by weight of an anti-settling agent; 20 to 40 parts by weight of an epoxy resin; 0.1 to 3 parts by weight of a curing agent; and 50 to 75 parts by weight of a high dielectric constant filler. The present invention further provides a dielectric layer produced from the resin composition and a capacitor comprising the dielectric layer. In the dielectric layer made from the resin composition provided by the present invention, the fibers can be evenly dispersed and can enhance the mechanical strength of the resin composition, and cooperate with the epoxy resin to bring excellent toughness. Therefore, the mechanical strength of the produced dielectric layer can be remarkably improved, and its fragility can be effectively overcome when the dielectric layer is used in the PCB double-side etching process.

Abstract translation: 本发明提供一种树脂组合物，其包含：1〜20重量份的增强纤维; 0.2〜5重量份的防沉降剂; 20〜40重量份的环氧树脂; 0.1〜3重量份的固化剂; 和50至75重量份的高介电常数填料。 本发明还提供由树脂组合物制成的电介质层和包含电介质层的电容器。 在由本发明提供的树脂组合物制成的电介质层中，纤维可以均匀分散并且可以提高树脂组合物的机械强度，并与环氧树脂配合以提供优异的韧性。 因此，在PCB双面蚀刻工艺中使用电介质层时，可以显着提高所制造的电介质层的机械强度，并且可以有效克服其脆性。

公开(公告)号：WO2010030059A1

公开(公告)日：2010-03-18

申请号：PCT/KR2008/007509

申请日：2008-12-18

Applicant: DOOSAN CORPORATION ,  KWON, Jeong Don ,  HONG, Seung Min ,  SHIN, Ju Ho

Inventor： KWON, Jeong Don ,  HONG, Seung Min ,  SHIN, Ju Ho

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H05K1/0263 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0293 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T442/3431

Abstract: Disclosed is a PCB having multiple layers of heavy copper. A prepreg having a nonwoven glass web substrate is used alone or together with another prepreg having a glass fabric substrate so that the space between heavy copper, which is comparable to a thick film, can be filled efficiently without creating voids. The PCB includes a copper clad laminate having first copper patterned on one surface or both surfaces of a core substrate; at least one first prepreg laminated on one surface or both surfaces of the copper clad laminate, nonwoven glass web being used as the substrate of the first prepreg; at least one second prepreg laminated on one surface or both surfaces of the first prepreg, glass fabric being used as a substrate of the second prepreg; and second copper laminated on one surface or both surfaces of the second prepreg.

Abstract translation: 公开了具有多层重铜的PCB。 具有非织造玻璃网状基材的预浸料单独使用或与具有玻璃织物基材的另一种预浸料一起使用，使得可以有效地填充与厚膜相当的重铜之间的空间而不产生空隙。 PCB包括在芯基板的一个表面或两个表面上图案化的第一铜的覆铜层压板; 层叠在覆铜层压板的一个表面或两个表面上的至少一个第一预浸料，用作第一预浸料坯的基材的非织造玻璃纤维网; 在第一预浸料坯的一个表面或两个表面上层叠的至少一个第二预浸料，用作第二预浸料的基材的玻璃织物; 和第二铜层压在第二预浸料的一个表面或两个表面上。

公开(公告)号：WO2009142192A1

公开(公告)日：2009-11-26

申请号：PCT/JP2009/059169

申请日：2009-05-19

Applicant: パナソニック電工株式会社 ,  鈴江 隆之 ,  野末 明義

Inventor： 鈴江　隆之 ,  野末　明義

IPC: B32B27/18 ,  B32B5/28 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/036 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B5/22 ,  B32B5/26 ,  B32B15/14 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2457/08 ,  B32B2457/202 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0293

Abstract: 不織繊維基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸させて得られた芯材層と、前記芯材層の両表面にそれぞれ積層された表材層とが積層一体化された積層板であって、前記熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂１００体積部に対して無機充填材８０～１５０体積部を含有し、前記無機充填材は、２～１５μｍの平均粒子径（Ｄ ５０ ）を有するギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）と、２～１５μｍの平均粒子径（Ｄ ５０ ）を有するベーマイト粒子、及び２～１５μｍの平均粒子径（Ｄ ５０ ）を有する、遊離開始温度が４００℃以上である結晶水を含有する、又は結晶水を含有しない無機粒子からなる群から選ばれる少なくとも１種の無機成分（Ｂ）と、１．５μｍ以下の平均粒子径（Ｄ ５０ ）を有する酸化アルミニウム粒子（Ｃ）とを含有し、前記ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）と前記ベーマイト粒子及び前記無機粒子からなる群から選ばれる少なくとも１種の無機成分（Ｂ）と前記酸化アルミニウム粒子（Ｃ）との配合比（体積比）が、１：０．１～１：０．１～１である積層板。

Abstract translation: 一种层压体，其包括：通过用热固性树脂组合物浸渍非织造纤维基材而获得的芯材料层; 以及分别层压在芯材料层的两个表面上的表面材料层。 热固性树脂组合物包含100体积份的热固性树脂和80-150体积份的无机填料。 无机填料包含（A）平均粒径（D50）为2〜15μm的三水铝石型氢氧化铝粒子，（B）至少一种选自平均粒径（D50）的勃姆石粒子 ）和平均粒径（D50）为2〜15μm的无机粒子，其含有剥离开始温度为400℃以上或不含结晶水的结晶水，（C）铝 平均粒径（D50）为1.5μm以下的氧化物粒子，（A）三水铝石型氢氧化铝粒子与（B）至少一种选自勃姆石粒子和 （C）氧化铝颗粒（体积比）为1：（0.1-1）：（0.1-1）的无机颗粒。

公开(公告)号：WO2006075573A1

公开(公告)日：2006-07-20

申请号：PCT/JP2006/300140

申请日：2006-01-10

Applicant: ヤマウチ株式会社 ,  吉田 晃 ,  尾関 孝充

Inventor： 吉田 晃 ,  尾関 孝充

IPC: B29C43/32 ,  B29C43/02 ,  D04H1/54 ,  H05K3/46

CPC classification number: B30B15/061 ,  B29C43/18 ,  B29C43/203 ,  B29C43/3642 ,  B29C2043/3615 ,  B29C2043/3655 ,  B32B37/185 ,  B32B2305/20 ,  B32B2307/51 ,  B32B2309/02 ,  B32B2379/08 ,  D04H1/485 ,  D04H1/498 ,  D04H1/541 ,  D04H1/558 ,  D04H3/147 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0293 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T442/659 ,  Y10T442/667

Abstract: 　熱プレス用クッション材は、繊維ウエブ４からなる不織布を備える。繊維ウエブ４は、相対的に低い軟化温度を有する第一成分を主体とする第一繊維４ａと、相対的に高い軟化温度を有する耐熱性の第二成分を主体とする第二繊維４ｂとを含む。不織布は、第一成分の軟化温度以上で第二成分の軟化温度よりも低い温度で圧縮処理されている。

Abstract translation: 一种用于热压机的缓冲材料，其具有由纤维网（4）组成的无纺纤维，其中所述纤维网（4）包括第一纤维（4a），所述第一纤维（4a）含有具有较低软化温度的第一组分作为主要成分 和含有软化温度相对较高的第二成分作为主要成分的第二纤维（4b），其中无纺布在第一成分的软化温度以上的温度下被压缩，为软化温度 的第二组分或更低。

公开(公告)号：WO03022020A3

公开(公告)日：2003-10-09

申请号：PCT/US0227546

申请日：2002-08-29

Applicant: DU PONT

Inventor： SAMUELS MICHAEL R ,  KAHN SUBHOTOSH ,  MIKHAIL LEVIT R

IPC: B32B5/24 ,  B29B13/10 ,  B32B5/28 ,  B32B15/14 ,  B32B27/12 ,  D04H1/00 ,  D04H13/00 ,  H01L23/14 ,  H05K1/03 ,  B32B5/14 ,  B32B27/04

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B29B13/10 ,  B32B15/14 ,  B32B27/12 ,  D04H1/4374 ,  D04H1/4382 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/249941 ,  Y10T442/30

Abstract: A sheet comprising thermoplastic polymer (TP) (4) and short high tensile modulus fibers (3) , in which the concentration of TP (4) in the middle of the sheet is higher than at the surface of the sheet, useful for making prepregs with a thermoset resin.

Abstract translation: 包含热塑性聚合物（TP）（4）和短的高拉伸模量纤维（3）的片材，其中片材中间的TP（4）的浓度高于片材的表面，用于制备预浸料 与热固性树脂。

公开(公告)号：WO2002098638A1

公开(公告)日：2002-12-12

申请号：PCT/US2002/017507

申请日：2002-06-04

Applicant: POLYMER GROUP, INC.

Inventor： ZUCKER, Jerry ,  CARTER, Nick, Mark

IPC: B29C70/36

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B29C70/12 ,  B29C70/16 ,  B29C70/50 ,  B29L2031/3425 ,  D04H1/48 ,  D04H1/49 ,  D04H1/495 ,  D04H3/11 ,  D04H5/02 ,  D04H5/03 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/065 ,  Y10T442/259 ,  Y10T442/689

Abstract: The present invention relates to a nonwoven substrate, and specifically to a nonwoven substrate imparted with a three-dimensional image, wherein the three-dimensional nonwoven substrate is particularly suited as a support substrate for a PCB (printed Circuit Board) and similar application. The nonwoven substrate is formed from a precursor web (P) which undergoes entangling treatment by entangling manifolds (16, 20, 24'). By the utilization of a hydroentangled, three-dimensionally imaged support substrate impregnated with a durable resinous matrix, PCB's, and similar applications, can be imparted with unique and useful performance properties, to improve structural performance.

Abstract translation: 本发明涉及非织造基材，特别涉及赋予三维图像的非织造基材，其中三维非织造基材特别适合作为PCB（印刷电路板）的支撑基板和类似应用。 非织造基材由前体纤维网（P）形成，前体纤维网经由缠结歧管（16,20,24'）进行缠结处理。 通过利用浸渍有耐用的树脂基质，PCB和类似应用的水刺，三维成像的支撑基底，可以赋予独特且有用的性能特性，以改善结构性能。

公开(公告)号：WO01028764A1

公开(公告)日：2001-04-26

申请号：PCT/US2000/028323

申请日：2000-10-13

IPC: B32B27/02 ,  C08J5/04 ,  H05K1/00 ,  H05K1/03 ,  B32B3/00 ,  B32B5/06

CPC classification number: B32B27/02 ,  B32B7/12 ,  B32B2323/043 ,  B32B2323/046 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/04 ,  H05K1/028 ,  H05K1/032 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0287 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2203/1105 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24628 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249941 ,  Y10T428/249942 ,  Y10T428/2938 ,  Y10T428/31649 ,  Y10T428/31681

Abstract: A polyolefin composite for a printed circuit board or an antenna base material. A base material (12) including the composite and electronic modules including the base material (12). The base material includes at least one dielectic layer including a polyolefin composite and at least one electroconductive layer (16) including an electroconductive material, the dielectric and electroconductive layers being intimately bonded to one another through an adhesive (14).

Abstract translation: 用于印刷电路板或天线基材的聚烯烃复合材料。 包括所述复合材料和包括所述基材（12）的电子模块的基材（12）。 所述基材包括至少一个包含聚烯烃复合材料的介电层和至少一个包含导电材料的导电层（16），所述电介质和导电层通过粘合剂（14）彼此紧密结合。

公开(公告)号：WO01007713A1

公开(公告)日：2001-02-01

申请号：PCT/US2000/017891

申请日：2000-06-29

IPC: B29B11/16 ,  D21H13/26 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  D21H13/26 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293

Abstract: A type of fiber paper is provided that is made of completely aromatic polyamide fiber formed by means of liquid crystal spinning. The fiber paper can be used as the base material of a substrate for electric circuit, and it can display high reliability in electric insulation under a high humidity, excellent post-heating dimensional stability, and high heat resistance.

Abstract translation: 提供了一种由通过液晶纺丝形成的完全芳香族聚酰胺纤维制成的纤维纸。 纤维纸可以用作电路用基板的基材，能够在高湿度，优异的后加热尺寸稳定性和高耐热性的情况下显示出高的电绝缘性。

公开(公告)号：WO1997014281A1

公开(公告)日：1997-04-17

申请号：PCT/US1996016574

申请日：1996-10-10

Applicant: ALLIEDSIGNAL INC.

Inventor： ALLIEDSIGNAL INC. ,  HOLTE, Mark, D.

IPC: H05K01/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B5/28 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/0293 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/2998 ,  Y10T428/31703

Abstract: Epoxy laminates, e.g., CEM-1 laminates, include polymeric particles, particularly core-shell particles having an average diameter of about 0.05 to 30 mu m, which reduce the dust produced during manufacture of printed circuit boards.

Abstract translation: 环氧层压板例如CEM-1层压板包括聚合物颗粒，特别是具有约0.05至30μm平均直径的核 - 壳颗粒，其减少印刷电路板制造期间产生的粉尘。

公开(公告)号：WO1997011109A1

公开(公告)日：1997-03-27

申请号：PCT/GB1996002246

申请日：1996-09-12

Applicant: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION ,  IBM UNITED KINGDOM LIMITED

Inventor： INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION ,  IBM UNITED KINGDOM LIMITED ,  AFZALI-ARDAKANI, Ali ,  GELORME, Jeffrey, Donald ,  KOSBAR, Laura, Louise

IPC: C08H05/02

CPC classification number: C08H6/00 ,  C08L97/005 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2203/178

Abstract: Biobased cross-linked compositions, methods of fabrication and structures, in particular biobased printed wiring boards using the compositions and methods of making the structures are described. Biobased materials such as lignin, crop oils, wood resins, tannins, and polysaccharides and combinations thereof are cross-linked, preferably using heat, a cross-linking agent, and an initiator. The materials fabricated have suitable properties for printed wiring boards which are made by impregnating a fibreglass or biobased cloth with an admixture of the biobased material, cross-linking agent and initiator which is processed by conventional methods to produce a printed wiring board.

Abstract translation: 描述了生物基交联组合物，制造方法和结构，特别是使用组合物的生物基印刷线路板和制造结构的方法。 生物基材料如木质素，作物油，木材树脂，单宁和多糖及其组合是优选使用交联剂和引发剂交联的。 制造的材料具有适用于印刷线路板的性能，其通过用生物基材料，交联剂和引发剂的混合物浸渍玻璃纤维或生物基布而制成，其通过常规方法加工以生产印刷线路板。