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公开(公告)号：CN103270819B
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201180061603.7
申请日：2011-07-01
Applicant: LG伊诺特有限公司
CPC classification number: H05K1/02 , H05K3/0035 , H05K3/4697 , H05K2201/09127
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板的制造方法包括：形成基电路板，所述基电路板包括在基板的上部和下部上的空腔区域中的空腔电路图案以及所述空腔区域外的内电路层；在所述空腔电路图案上形成空腔分离层；在所述基电路板上形成至少一对绝缘层和电路层；通过控制激光束的焦距使得所述激光束到达所述基电路板的表面来切割设置在刻蚀停止图案上的所述绝缘层和所述空腔分离层；以及通过分离所述空腔分离层来去除所述绝缘层以形成所述空腔。所述空腔分离层形成在所述空腔电路图案上，并且使用激光将所得到的结构切割到所述空腔分离层，使得所述绝缘层分离。因此，容易地去除所述空腔中的绝缘层。
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公开(公告)号：CN104981106A
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201510151889.8
申请日：2015-04-01
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H05K3/242 , H05K1/0284 , H05K3/0014 , H05K3/106 , H05K3/185 , H05K2201/0909 , H05K2201/09118 , H05K2201/09127 , H05K2203/0228 , H05K2203/107 , H05K2203/176 , H05K2203/302
Abstract: 本发明涉及一种用于制造MID电路载体的方法，其具有至少以下步骤：通过注塑技术构造一件式的注塑本体，注塑本体具有衬底和接触区域；在激活金属晶核的情况下在衬底上结构化电路表面区域并且在接触区域上结构化接触片表面区域，其中，在电路表面区域上结构化印制导线区域，印制导线区域延伸到接触区域的接触片表面区域；如此无外部电流地在经结构化的电路表面区域和接触片表面区域上沉积第一金属层，使得至少两个印制导线从电路表面区域延伸到至少一个构造在接触片表面区域上的线结，其中，印制导线通过至少一个线结相互接触；在施加电位到线结的情况下在第一金属层上或与第一金属层一起电化学地构造第二金属层；至少去除线结并且使印制导线电分离。
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公开(公告)号：CN102224771B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN200980143642.4
申请日：2009-10-30
Applicant: 太阳诱电株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , H01L24/18 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/18 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07811 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/3512 , H05K1/056 , H05K1/185 , H05K3/4608 , H05K3/4697 , H05K2201/09127 , H05K2201/09781 , Y10T29/49139 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够提高部件安装用凹腔的底部的机械强度、提高可靠性的印刷线路板。本发明提供的印刷线路板(10)，其在金属芯(11)的表面与背面的一个面形成绝缘层(16)、并且将形成于上述金属芯(11)的开口(12)作为部件安装用凹腔(15a)使用，在该印刷线路板(10)中，在上述绝缘层(16)的、与成为上述凹腔(15a)的底部的部分相对的绝缘层的表面部分形成有加强图案(30)。上述加强图案(30)使用与形成于上述绝缘层(16)的布线图案(28c、29c)相同的材料且与该布线图案(28c、29c)同时形成。
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公开(公告)号：CN104412719A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201280074379.X
申请日：2012-06-29
Applicant: 3M创新有限公司
CPC classification number: H05K1/118 , H05K3/10 , H05K3/386 , H05K3/4092 , H05K2201/09127 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明公开了柔性印刷电路，所述柔性印刷电路包括基板层部分和导电层部分。所述导电层部分可被叠加在所述基板层部分上方。所述基板层部分可具有形成于其中的开口，并且所述导电层部分的一部分可被定位在所述开口上方，以形成部分可拆卸的凸块。所述凸块可用于引发所述柔性印刷电路的一个部分与所述性印刷电路的另一个部分的分离。各种实施例提供对应的制造柔性印刷电路的方法。各种实施例提供对应的制造多个电子设备的方法。
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公开(公告)号：CN104322157A
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201380021077.0
申请日：2013-02-19
Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4644 , F03B3/121 , F03B13/264 , F03D1/0658 , F05B2260/30 , H05K3/4614 , H05K3/4691 , H05K2201/09127 , H05K2203/063 , Y02E10/223 , Y02E10/28 , Y02E10/721
Abstract: 本发明涉及用于生产电路板的方法，其包含以下步骤：对要生产的电路板提供至少一个第一元件，尤其为多层核心元件(31)；施加防止粘结材料(39)到要随后露出的该第一元件(31)；施加至少一个附加层(40、41)到该第一元件(31)；连接该第一元件(31)和该至少一个附加层(40、41)；以及移除该附加层的某部分(44、45)以露出该第一元件的该区域，其中于对第一元件(31)的施加和/或任何连接前，在附加层中按照要随后移除的部分，在要随后移除部分(44、45)的至少一条边缘上切开附加层(40、41)的材料，可选择以不同于附加层的材料的材料填充切开的区域(46、47)，从而随后容许简单移除该要移除的部分(44、45)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103857209A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201210493977.2
申请日：2012-11-28
Applicant: 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司
Inventor： 许诗滨
CPC classification number: H05K3/4694 , H05K1/111 , H05K1/183 , H05K3/4697 , H05K2201/09036 , H05K2201/09127 , H05K2201/09445 , H05K2201/09472 , Y10T156/1064
Abstract: 一种多层电路板，包括多层基板及高密度线路基板。该多层基板包括基底层、设置于基底层一侧的第一导电线路层及依次设置于第一导电线路层上并交替排列的多层绝缘材料层及第三导电线路层，在该多层绝缘材料层和第三导电线路层内具有第一收容槽，部分该第一导电线路层露出于该第一收容槽，构成多个第一电性接触垫。高密度线路基板包括交替设置的多层高密度线路层及第三绝缘材料层，该高密度线路基板的一侧最外层的高密度线路层包括与该多个第一电性接触垫相对应的多个第三电性接触垫，该第一高密度线路基板设置于该第一收容槽内，且该多个第三电性接触垫分别与对应的第一电性接触垫电性连接。本发明进一步涉及该多层电路板的制作方法。
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公开(公告)号：CN102271463B
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201010193434.X
申请日：2010-06-07
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司
CPC classification number: H05K3/4697 , H05K2201/09127 , H05K2203/013 , H05K2203/308
Abstract: 一种电路板制作方法，包括步骤：提供包括第一内层导电层的内层基板；将第一内层导电层形成第一内层线路图形，第一内层线路图形包括与凹槽区域及凹槽区域以外的非凹槽区域；在凹槽区域对应的第一内层线路图形上印刷覆盖整个凹槽区域的液态油墨材料并固化形成保护层；在非凹槽区域对应的第一内层线路图形的表面及保护层的表面依次压合第一胶层和第一外层导电层，并将在非凹槽区域对应的第一外层导电层制作形成第一外层线路图形；沿着凹槽区域的边界对第一外层导电层及第一胶层进行切割以形成开口，并将凹槽区域对应的第一外层导电层、第一胶层和保护层去除以得到凹槽结构。所述电路板制作方法能够有效地保护凹槽内部的线路图形。
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公开(公告)号：CN102804934A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201080051941.8
申请日：2010-09-24
Applicant: 奥普蒂恩公司
Inventor： S·旺德布里尔
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H05K1/0203 , H05K1/111 , H05K1/112 , H05K3/284 , H05K3/3494 , H05K2201/09063 , H05K2201/09127 , H05K2201/09472 , H05K2201/0969 , H05K2203/1178 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 一种系统封装（1），包括：具有至少第一外层（2）和第二内层（3）的基板（4），其中第一外层包括第一导电图形层（29）并从外部可接近以将系统封装（1）电连接至外部电路，第二内层包括第二导电图形层（30）并被第一外层（2）所覆盖；和电子器件（6），所述电子器件设置在基板（4）上并与第一导电图形层（29）的外接触垫（7）电连接，器件（6）与第一和第二导电图形层（29，30）电连接，从而形成设置成与外部电路电连接的内部电路，第一外层（2）和第二内层（3）位置相邻，电子器件（6）封入包覆成型化合物中，其特征在于，至少一个器件（6）电连接至第二导电图形层（30）的至少一个隐藏接触垫（5），该隐藏接触垫在除去第一层（2）的可除去条带（8）之后是可以接近的。
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公开(公告)号：CN102740612A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201110092237.3
申请日：2011-04-13
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司
Inventor： 李彪
IPC: H05K3/36
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K2201/0715 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127 , H05K2203/308 , Y10T29/49155
Abstract: 本技术方案提供一种软硬结合电路板之制作方法，包括步骤：提供软性电路板，其包括弯折区域及固定区域，在弯折区域及与弯折区域相邻之部分固定区域之对应导电线路表面形成覆盖膜。在覆盖膜表面形成可剥层。压合胶片及铜箔，胶片内形成有与软性电路板之弯折区域和固定区域之交界线相对应之开口。将固定区域对应之铜箔蚀刻形成外层线路，弯折区域对应之铜箔蚀刻去除。利用激光在所述胶片内形成第二开口，所述第二开口和所述开口相互连通并围绕所述弯折区域。沿开口及第二开口将位于弯折区域内之可剥层及胶片去除。然后进行成型工序以得到软硬结合电路板。
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公开(公告)号：CN102740589A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201110152533.8
申请日：2011-06-08
Applicant: 易鼎股份有限公司
CPC classification number: H05K1/118 , H05K3/4635 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127
Abstract: 本发明公开了一种具有易折断结构的复合式电路板，包括一第一电路排线以及布设在该第一电路排线的多条第一信号传输线。至少一第二电路排线叠置结合在该第一电路排线。第二电路排线上布设有第二信号传输线，且定义有一叠合区段及一选择性折断区段，在叠合区段及选择性折断区段两者之间预设有一易折断结构。该选择性折断区段可选择性地覆盖在该第一电路排线的连接区或被折断而使该第二电路排线的选择性折断区段与该第一电路排线剥离。至少一导电通孔贯通于该第一电路排线，该第二电路排线的至少一部份第二信号传输线经由该导电通孔连接至该第一电路排线的第一信号传输线或经由该导电通孔连接至该第一电路排线的连接区的导电脚位。
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