公开(公告)号：CN100526901C

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200510055106.2

申请日：1999-12-02

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： B·N·埃尔德里奇 ,  G·W·格鲁伯 ,  G·L·马蒂厄

IPC: G01R31/316 ,  G01R31/28 ,  G01R31/02 ,  G01R1/073

CPC classification number: B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/06716 ,  G01R1/07307 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L22/20 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10946 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种探测卡组件，包括：一探测卡(321)，它包括多个电气接触件(331，332)；一探头基底(324)，它具有多个接触衬垫(336)，该接触衬垫设置用来接触一待探测器件(310)的突起的弹性接触元件(301)；一插入器(325)，它设置在探测卡和探头基底之间并与它们间隔开；改变探头基底相对于探测卡取向的装置(322)；以及多个细长的互连元件(333，334)，它们通过探测卡和探头基底之间的插入器提供柔性的电气连接，从而使电气接触件与接触衬垫相接触。

公开(公告)号：CN100495826C

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200480020030.3

申请日：2004-05-31

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 内藤努 ,  冈达也

IPC: H01R12/06

CPC classification number: H01R12/523 ,  H01R9/22 ,  H01R12/585 ,  H05K1/144 ,  H05K3/308 ,  H05K7/026 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10757 ,  Y10S439/949

Abstract: 在以垂直关系排列的各印刷电路板中，一上部印刷电路板的各外部周边段从一下部印刷电路板的各外部周边段向外伸出。带有各接线柱孔眼的各导电件沿着各电路板的各周边边缘一个挨一个地排列在上部和下部印刷电路板上。各压入配合接线柱沿着各印刷电路板的各周边段以成行排列予以排列。每一各压入配合接线柱从下面压入带有一较长的外侧第一垂直部分和一较短的内侧第二垂直部分的上部和下部两个印刷电路板的各接线柱孔眼。这样的结果是，第二垂直部分的压入配合段被压入并使之接触于下部印刷电路板的周边上一导电体的接线柱孔眼，第一垂直部分的压入配合段被压入并使之接触于上部印刷电路板的周边上一导电体的接线柱孔眼，以及水平部分由从一印刷电路板托持壳体伸出的台阶状部分从下面予以支承。

公开(公告)号：CN100461554C

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN200510051926.4

申请日：2005-02-16

Applicant: 雅斯高股份有限公司

Inventor： 艾利奥·马利奥尼

IPC: H01R43/16 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H05K1/145 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10757 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明是关于一种实质上属于套装式的分立电子组件，其中包含一种电力电子电路、一个大致上是平行六面体的主体或包壳(2)，以及电连接插脚(3)，该等插脚在主体内与上述电路连接，并从上述主体(2)伸出以与电子印刷电路板(4)作电连接。该主体(2)有一个热耗散端头(5)，其至少一个表面从主体(2)露出，并置于一个平面(P)之上，其中从主体(2)伸出的插脚(3)的第一节最初与平面(P)平行延伸。优点是一对(7、8)插脚(3)在第一节之后大致上呈U形弯曲，与平面(P)平行，使到在焊接至热耗散中间芯片(9)的步骤中，组件(1)有较稳固的支承。

公开(公告)号：CN101170231A

公开(公告)日：2008-04-30

申请号：CN200710079281.4

申请日：2007-02-13

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 酒井修平

IPC: H01R13/658 ,  H01R12/04 ,  H05K3/00 ,  H01R12/16

CPC classification number: H01R12/7011 ,  H01R12/58 ,  H01R12/712 ,  H01R13/6594 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/1446

Abstract: 本发明提供了一种屏蔽片，其在设置有具有多个金属引脚的板安装表面和连接器连接表面的连接器被安装在电路板一端时被布置在连接器和电路板之间，用于覆盖和屏蔽从电路板伸出的金属引脚部分，该屏蔽片被设置有连接器接合部、金属引脚的屏蔽部、具有用于插入的压配式引脚的安装部，以及压配式引脚的支撑部和处于屏蔽部和安装部之间某个部分处的柔性部，在接合部与连接器相接合并且压配式引脚的自由端部临时插入到接合孔中的状态下压配式引脚与电路板垂直，从而使得能够利用支撑部的推进作用将所有压配式引脚同时压配到接合孔中。

公开(公告)号：CN101167414A

公开(公告)日：2008-04-23

申请号：CN200580049583.6

申请日：2005-04-25

Applicant: 艾利森电话股份有限公司

Inventor： O·塔格曼 ,  P·利冈德

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3426 ,  H05K7/205 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10848 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49826

Abstract: 本发明涉及电子设备的表面装配组件。更具体说，涉及用于高效冷却且具有低成本电路板的高频电子元件的装配。尤其涉及在微波设备中高效地传热和消除空气间隙。

公开(公告)号：CN101145649A

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200610096096.1

申请日：2006-09-15

Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 廖芳竹

IPC: H01R12/32 ,  H01R43/16

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01R12/707 ,  H01R12/7076 ,  H01R12/7082 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2203/041 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明公开了一种电连接器端子及使用该电连接器端子的电连接器组件，该电连接器组件包括：电连接器及分别连接于电连接器上下两端的晶片模组和印刷电路板，电连接器包括绝缘本体及容置于绝缘本体中的若干电连接器端子，晶片模组和印刷电路板分别设有接触部和导电部以与电连接器端子电性导通，其中，接触部和导电部的中心于竖直方向上共线，由此提供一种测试该电连接器的治具的标准以方便设计和制造该测试治具。

公开(公告)号：CN1700453A

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN200510068487.8

申请日：2005-04-28

Applicant: 塞米克朗电子有限公司

Inventor： 莱纳·波普 ,  马可·莱德霍尔 ,  克里斯蒂·格布尔 ,  托马斯·施托克迈尔

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K5/00 ,  H05K7/00 ,  H05K13/00

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L23/4093 ,  H01L24/48 ,  H01L24/72 ,  H01L25/072 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10757 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明描述了一种与非常紧凑的功率半导体模块形成压力接触的结构。此结构由一个电路板、一个功率半导体模块和一个冷却装置组成。功率半导体模块具有框架形绝缘塑料外壳和一个带孔的盖板。外壳的第二盖板由基板构成，具有至少一根导电条和至少一个设置在其上并形成电路连接的功率半导体元件。功率半导体模块还具有接触弹簧，它们穿过盖板的孔来连接基板和电路板。功率半导体模块的外壳在电路板方向和/或在冷却装置方向上具有凸出部，它们穿过相应的孔，并与电路板和/或冷却装置形成可逆或不可逆的连接。

公开(公告)号：CN1655412A

公开(公告)日：2005-08-17

申请号：CN200510051926.4

申请日：2005-02-16

Applicant: 雅斯高股份有限公司

Inventor： 艾利奥·马利奥尼

IPC: H01R43/16 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H05K1/145 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10757 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明是关于一种实质上属于套装式的分立电子组件，其中包含一种电力电子电路、一个大致上是平行六面体的主体或包壳(2)，以及电连接插脚(3)，该等插脚在主体内与上述电路连接，并从上述主体(2)伸出以与电子印刷电路板(4)作电连接。该主体(2)有一个热耗散端头(5)，其至少一个表面从主体(2)露出，并置于一个平面(P)之上，其中从主体(2)伸出的插脚(3)的第一节最初与平面(P)平行延伸。优点是一对(7、8)插脚(3)在第一节之后大致上呈U形弯曲，与平面(P)平行，使到在焊接至热耗散中间芯片(9)的步骤中，组件(1)有较稳固的支承。

公开(公告)号：CN1638104A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410102153.3

申请日：2004-12-20

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 金久保优

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/498 ,  H01L23/28 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L21/565 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49551 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/056 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种混合集成电路装置及其制造方法，可在模腔内部固定衬底的位置同时进行模制。混合集成电路装置(10)的制造方法包括：构成电路的工序，该电路由在电路衬底(16)表面上形成的导电图案(18)及与导电图案(18)电连接的电路元件(14)构成；在由沿电路衬底侧边配置的导电图案(18)构成的焊盘(18A)上相对于电路衬底16的面方向大致垂直地固定引线(11)前端部的工序；将电路衬底(16)收纳入模制模具(30)的模腔(31)内，通过由模制模具(30)夹持引线(11)，使电路衬底16的背面接触模腔(31)底面的工序；在模腔(31)的内部封入密封树脂(12)，使电路衬底(16)的背面露出到外部而进行密封的工序。

公开(公告)号：CN1538801A

公开(公告)日：2004-10-20

申请号：CN200410032873.7

申请日：2004-04-14

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 斋藤义雄 ,  伊藤茂博

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01R12/52 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10946

Abstract: 本发明提供一种电子线路单元，其可以提高将电子线路单元安装到母板上时的焊接可靠性，且可以提高电子线路单元和母板之间的屏蔽效果。具备：在上面侧搭载电子部件(2)并在下面侧具有多个第1凸台部(3)的电路板(1)，被设置在电路板(1)下部侧的连接器构件(4)。连接器构件(4)具有绝缘树脂部(4a)，被埋设在绝缘树脂部(4a)内部的金属制屏蔽板(5)，以及设有在绝缘树脂部(4a)上表面露出的第1端子部(6a)及在下表面露出的第2端子部(6c)的连接器端子(6)，连接器端子(6)上面的第1端子部(6a)与第1凸台部(3)电连接，并且下面的第2端子部(6c)可与母板(10)的第2凸台部(11)电连接。