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公开(公告)号：CN1257053C
公开(公告)日：2006-05-24
申请号：CN200410001858.6
申请日：1998-11-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G4/005 , C23C14/042 , H01G4/145 , H01G4/306 , H01G13/00 , Y10T428/2438 , Y10T428/24405 , Y10T428/24413
Abstract: 一种层叠体，不易产生金属薄膜层的破裂，在作为电容器使用的情况下，与以往的薄膜电容器相比在外观和结构上相似，从而在实际安装时不必有特别的顾虑，并可同时满足小型化和高性能化的要求。该层叠体由层叠出100层以上的层叠单位而成，其中，层叠单位由厚度为1μm以下的电介质层，和层叠在上述电介质层的单面上、由带状的电气绝缘部分所区分的第1金属薄膜层和第1金属薄膜层构成，其中，邻接的上述层叠单位中上述电气绝缘部分的层叠位置不同，同时每隔一层的层叠单位中电气绝缘部分的层叠位置在层叠体整体上不相同。
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公开(公告)号：CN1192403C
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN99108473.X
申请日：1999-06-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G4/30
Abstract: 在旋转的支持体上依次层叠树脂层和金属薄膜层制造层叠体时，测量层叠中的树脂层、金属薄膜层的层叠厚度或边缘部宽度，在层叠过程中的指定的时刻处，根据上述测量值与目标电容量或目标层叠厚度决定其后应层叠的层叠数。使用由该方法得到的层叠体的电容器，其电容量及层叠厚度与目标值一致，并且其离散度小。
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公开(公告)号：CN1191597C
公开(公告)日：2005-03-02
申请号：CN98126282.1
申请日：1998-12-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种在支持体上叠层金属薄膜和绝缘性薄膜制造电子元件的方法，在叠层开始前将分离剂供给支持体。或者在叠层工序的中途在叠层体的表面上施加分离剂后，再继续叠层。将叠层体从支持体分离时，或者将叠层体在叠层方向多个分割时，防止产生叠层体的裂纹，提高电子元件的成品率和生产效率。
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公开(公告)号：CN1542878A
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN200410005522.7
申请日：1998-11-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G4/30
CPC classification number: H01G4/30
Abstract: 一种将由树脂薄膜层和金属薄膜层构成的层叠单位层叠出数层而成的层叠体，使上述树脂薄膜层的表面粗度为0.1μm以下，或使上述树脂薄膜层不含有突起形成成分，或使上述金属薄膜层的表面粗度为0.1μm以下。无论层叠厚度如何，由于表面特性良好，层叠体中不含有异物，所以可充分满足薄膜化和高性能化的要求。本发明的层叠体适用于电容器、特别是超小型电容器等电子元件中。
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公开(公告)号：CN1536950A
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN200410032379.0
申请日：2004-04-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/117 , H05K3/243 , H05K3/28 , H05K3/4069 , H05K3/467 , H05K2201/0367 , H05K2201/0919 , H05K2201/09436 , H05K2201/09709 , H05K2201/09736 , H05K2201/09845 , H05K2203/0733 , H01L2224/0401
Abstract: 提供一种允许在有限区域内与多个电路板进行高密度连接的布线板、其制造方法和使用它的电子设备。布线板包括：多个导电层，每个导电层包括用于传输信号的一个或多个布线；和用于绝缘各个导电层的多个绝缘层。导电层和绝缘层交替层叠，并且多个导电层的每个在两端的至少一端上设有端子。端子在导电层和绝缘层的层叠结构的横截面形状中以阶梯形式形成并由绝缘层分隔。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1166810C
公开(公告)日：2004-09-15
申请号：CN97117185.8
申请日：1997-05-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B05D1/60 , B05B17/04 , C23C14/246 , C23C14/562 , G11B5/85
Abstract: 一种形成膜层的方法，包括下列步骤：蒸发液态的沉积材料；该蒸发后的沉积材料加到一可旋转的加热表面上从而使该蒸发后的沉积材料沉积到该加热表面上；加热和蒸发位于，旋转的加热表面上的该已沉积的沉积材料，同时将该已沉积的沉积材料移动；以及将在旋转的加热表面上被蒸发的沉积材料沉积在沉积表面上，将该沉积材料加到加热表面上的使在蒸发步骤中蒸发的沉积材料不能线性地到达沉积表面的位置处。
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公开(公告)号：CN1523619A
公开(公告)日：2004-08-25
申请号：CN200410005521.2
申请日：1998-11-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G4/30
Abstract: 一种将由树脂薄膜层和金属薄膜层构成的层叠单位层叠出数层而成的层叠体，使上述树脂薄膜层的表面粗度为0.1μm以下，或使上述树脂薄膜层不含有突起形成成分，或使上述金属薄膜层的表面粗度为0.1μm以下。无论层叠厚度如何，由于表面特性良好，层叠体中不含有异物，所以可充分满足薄膜化和高性能化的要求。本发明的层叠体适用于电容器、特别是超小型电容器等电子元件中。
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公开(公告)号：CN1498436A
公开(公告)日：2004-05-19
申请号：CN02804532.7
申请日：2002-09-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01M6/188 , C23C14/0021 , C23C14/22 , C23C14/24 , C23C14/30 , C23C14/32 , H01M4/0423 , H01M4/139 , H01M4/485 , H01M4/505 , H01M4/525 , H01M10/052 , H01M10/0525 , H01M10/0562 , H01M10/0585 , Y10T29/49108 , Y10T29/49112 , Y10T29/49115
Abstract: 本发明涉及能够提供无损于材料特性的层结构的电化学元件，包含叠层的第1集电体、第1电极活性物质层、固体电解质层、第2电极活性物质层及第2集电体的电化学元件的制造方法。所述方法通过一边根据第1电极活性物质层、第2电极活性物质层或固体电解质层的组成，照射具有预定能量的电子或电磁波，一边向上述基板上供给构成第1电极活性物质层、第2电极活性物质层或固体电解质层的原子、离子或群集，以此形成第1电极活性物质层、第2电极活性物质层或固体电解质层。
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公开(公告)号：CN1285952A
公开(公告)日：2001-02-28
申请号：CN98813081.5
申请日：1998-11-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G4/005 , C23C14/042 , H01G4/145 , H01G4/306 , H01G13/00 , Y10T428/2438 , Y10T428/24405 , Y10T428/24413
Abstract: 一种层叠体的制造方法,将使树脂材料附着、层叠出树脂层的工序,使图形材料附着在上述树脂层上的工序和层叠出金属薄膜层的工序作为一个单位,通过在环绕的支承体(511)上重复这些工序指定次数,从而制造由树脂层和金属薄膜层构成的层叠体,其中,将上述图形材料以非接触的方式附着在树脂层表面上。这样,可稳定地制造层叠出多个由树脂层和带状的电气绝缘带所分割的金属薄膜层构成的层叠单位。所获得的层叠体可用于要求小型化、高性能化和低成本化的电容器等中。
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公开(公告)号：CN1177652A
公开(公告)日：1998-04-01
申请号：CN97117185.8
申请日：1997-05-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B05D1/60 , B05B17/04 , C23C14/246 , C23C14/562 , G11B5/85
Abstract: 一种形成薄膜的方法,包括下列步骤:将液态的沉积材料加到加热表面上;加热和蒸发位于,加热表面上的沉积材料,同时将沉积材料移动;以及将沉积材料沉积在沉积表面上。将该沉积材料加到加热表面上的使蒸发的沉积材料不能到达沉积表面的位置处。
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