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公开(公告)号：CN204271225U
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201390000382.7
申请日：2013-06-12
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/003 , H01P3/026 , H01P3/08 , H01P3/082 , H01P3/085 , H01P5/028 , H05K1/0225 , H05K1/0251 , H05K2201/09245 , H05K2201/09336 , H05K2201/09636 , H05K2201/097
Abstract: 本实用新型提供一种能抑制低频噪音产生的高频信号线路。信号线路(S1)包括设置于电介质片材(18)表面的线路部(20)、设置于电介质片材(18)背面的线路部(21)、以及将线路部(20)与线路部(21)相连的过孔导体(b1)。接地导体(22)包含沿着线路部(20)延伸的接地部(23a)。接地导体(24)包含沿着线路部(21)延伸的接地部(25a)。过孔导体(b3)连接接地部(23a、25a)。过孔导体(b1、b3)的距离在线路部(20)与接地部(23a)之间的距离的最大值以上，并且在线路部(21)与接地部(25a)之间的距离的最大值以上。
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公开(公告)号：CN205902188U
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201490001341.4
申请日：2014-12-05
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/243 , H01Q1/38 , H01Q1/48 , H05K1/0393 , H05K1/16 , H05K3/0064 , H05K2201/0129 , H05K2201/056 , H05K2201/10098
Abstract: 本实用新型涉及电气元件以及移动设备。电气元件(10)包括柔性天线(11)和刚性比柔性天线(11)要高的刚性构件(12)。柔性天线(11)和刚性构件(12)中的至少一个由热塑性树脂所形成。在柔性天线(11)上，形成有构成掌管电气元件在刚性构件(12)上，未形成有构成掌管电气元件(10)主要功能的部分的导体图案。柔性天线(11)与刚性构件(12)的相对的面彼此直接接合。(10)主要功能的部分的至少一部分的导体图案。
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公开(公告)号：CN205882136U
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201620093354.X
申请日：2014-01-15
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P1/2013 , H01P1/201 , H01P1/20345 , H01P1/20363 , H01P3/085 , H01P3/088 , H01P5/028 , H01P5/12 , H03H1/00 , H03H2001/0021 , H05K1/0243
Abstract: 扁平电缆型高频滤波器(10)包括在高频信号的传输方向伸长的电介质基材(20)。电介质基材(20)由电介质层(201、202)重叠而成的结构构成。长条状的导体图案(401、402)形成在电介质层(201)的电介质层(202)侧的平板面上。导体图案(401、402)相对于电介质基材(20)根据所期望的电感值形成尽可能宽的宽度。电容耦合用导体图案(410)包夹电介质层(202)，被形成为以规定面积与导体图案(402)相对。电容耦合用导体图案(410)利用连接导体(60)与导体图案(401)连接。
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公开(公告)号：CN204424414U
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201390000367.2
申请日：2013-06-12
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01P3/06
CPC classification number: H01P3/08 , H01B1/026 , H01B3/18 , H01B7/0275 , H01P1/04 , H01P3/06 , H01P3/085
Abstract: 本实用新型涉及传输线路。信号线路导体(14)在信号传输方向上延伸，电介质体(12)也在信号传输方向上延伸，且包围信号线路导体(14)。作为接地导体起作用的导电膜(18a～18e)在电介质体(12)的侧面沿信号传输方向延伸。此外，作为桥接导体起作用的导电膜(26、26、…)在电介质体(12)的侧面沿与信号传输方向交叉的方向延伸，且与导电膜(18a～18e)相互连接。
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公开(公告)号：CN203242609U
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN201190000535.9
申请日：2011-05-25
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L21/822 , H01L21/60 , H01L23/12 , H01L27/04
CPC classification number: H01L23/60 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L27/0248 , H01L27/0296 , H01L28/10 , H01L28/20 , H01L2224/0401 , H01L2224/05016 , H01L2224/05655 , H01L2224/06051 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/81192 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01057 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/12032 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型的ESD保护装置（101）包括具有输入输出电极（21A、21B）的半导体基板（20）和在其表面上形成的再配线层（30）。在半导体基板（20）的表层形成有ESD保护电路，输入输出电极（21A、21B）与该ESD保护电路连接。再配线层（30）包括层间配线（24A、24B、面内配线（25A、25B）和柱电极（27A、27B）。厚度方向上设置的层间配线（24A、24B）的一端与半导体基板（20）的表面上设置的输入输出电极（21A、21B）连接，其另一端与平面方向上布置的面内配线（25A、25B）的一端连接。面内配线（25A、25B）的另一端与端子电极（28A、28B）之间形成有棱柱状的柱电极（27A、27B）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN203056103U
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201290000071.6
申请日：2012-02-01
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q7/06 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q1/24 , H01Q7/00
Abstract: 本实用新型提供天线装置以及通信终端装置。天线装置(201)具备：形成有平面导体(11)的基材(10)、以及线圈天线(100)。线圈天线(100)具有将线圈导体(21)卷绕在磁性体芯(20)的周围的构造。线圈天线(100)按照线圈导体(21)的线圈开口部接近平面导体(11)的缘端部的方式来配置。流过线圈导体(21)电流(a)在平面导体(11)感应出电流(b)。故而，在线圈天线(100)产生箭头(A)所示的磁通，在平面导体(11)产生箭头(B)所示的磁通。由此，在平面导体(11)的周围产生磁通(C)。由此构成在确保规定的通信距离的同时占有区域小的天线装置以及小型的通信终端装置。
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公开(公告)号：CN207166874U
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201590000775.7
申请日：2015-08-21
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/0237 , H05K1/025 , H05K1/117 , H05K1/165 , H05K3/105 , H05K3/18 , H05K3/182 , H05K3/403 , H05K3/46 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/041 , H05K2201/09354 , H05K2203/107
Abstract: 本实用新型涉及一种多层电路基板，具备：将多个绝缘基材层叠而成的层叠体；形成于所述绝缘基材的主表面的第3导体图案；和形成于所述层叠体的外表面的第4导体图案，所述第3导体图案是贴付于所述绝缘基材的导体被图案化的导体图案，所述第4导体图案是镀覆形成于向激光直接成型用添加剂照射了激光的区域的导体图案。
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公开(公告)号：CN205453874U
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201620008001.5
申请日：2014-03-07
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H04N5/2253 , H04N5/2254 , H04N5/2257
Abstract: 相机模块(10)包括第一安装部(20)、第二安装部(30)及连接部(40)形成为一体的层叠坯体(100)。第一安装部(20)及第二安装部(30)与连接部(40)相连接。第二安装部(30)中配置有连接器元件(31)。第一安装部(20)中形成有空腔(211)和从该空腔(211)贯通到一个端面的贯通孔(212)。图像传感器IC(60)配置在空腔(211)内，透镜单元(50)配置在一个端面的贯通孔(212)的形成部。周边电路元器件(202c、202s)及导体图案(210)安装或内置于第一安装部(20)。
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公开(公告)号：CN205212798U
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201490000465.0
申请日：2014-04-23
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H5/02
CPC classification number: H03H7/0161 , H01F17/0013 , H01F38/14 , H01F2017/0026 , H01F2038/146 , H03H5/12 , H03H7/0115 , H03H7/1766 , H03H2001/0085 , H03H2007/013
Abstract: 本实用新型提供一种使用层叠体的同时具有高Q值的LC并联谐振元件。基材层(101)形成有面状导体(21)，基材层(102、103)分别形成有面状导体(22、23)。面状导体(21、23)形成于基材层(101、103)的大致整个面上。面状导体(22)形成于基材层(102)的第二方向的大致整个长度，形成为在第一方向上与层叠体(100)的另一端(EL2)隔开间隔的形状。面状导体(21、23)通过层叠体(100)的另一端(EL2)附近的层间导体(31)来连接。面状导体(21、22)通过层叠体(100)的一端(EL1)附近的层间导体(32)来连接。通过上述结构，由面状导体(21)构成的电感器、与由面状导体(22、23)的相对部构成的电容器并联连接而成的结构得以实现。
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公开(公告)号：CN205039787U
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201490000402.5
申请日：2014-01-15
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H7/01
CPC classification number: H01P1/2013 , H01P1/201 , H01P1/20345 , H01P1/20363 , H01P3/085 , H01P3/088 , H01P5/028 , H01P5/12 , H03H1/00 , H03H2001/0021 , H05K1/0243
Abstract: 扁平电缆型高频滤波器(10)包括在高频信号的传输方向伸长的电介质基材(20)。电介质基材(20)由电介质层(201、202)重叠而成的结构构成。长条状的导体图案(401、402)形成在电介质层(201)的电介质层(202)侧的平板面上。导体图案(401、402)相对于电介质基材(20)根据所期望的电感值形成尽可能宽的宽度。电容耦合用导体图案(410)包夹电介质层(202)，被形成为以规定面积与导体图案(402)相对。电容耦合用导体图案(410)利用连接导体(60)与导体图案(401)连接。
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