公开(公告)号：CN101278605B

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：CN200680036134.2

申请日：2006-07-28

Applicant: 维尔克工业有限公司

Inventor： 霍华德·A·金斯福德 ,  克里斯特尔·费里 ,  威廉·P·克卢恩 ,  马克·A·克拉纳 ,  布赖恩·布莱克蒙

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K3/00 ,  H05K7/20 ,  H05K1/02 ,  F21V19/00

CPC classification number: H05K3/0014 ,  B29C2043/465 ,  B29L2031/729 ,  F21S4/20 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/095 ,  H05K1/183 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/107 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/301 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1545 ,  Y10S362/80

Abstract: 一种柔性电路包括具有整体模制的安装结构的滚压模制热塑性树脂基部片，所述安装结构定位成将发光装置接纳在照明位置。该安装结构包括构造成接纳发光装置的销的销插座。导电部分由树脂基部承载，该导电部分定位成电连接至所述发光装置的导体。另一柔性电路承载分离的基层电路芯片和从承载互联各芯片的导电迹线的树脂带的表面延伸的固紧件元件的区域。

公开(公告)号：CN102066473A

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN200980118826.5

申请日：2009-05-21

Applicant: 沙伯基础创新塑料知识产权有限公司

Inventor： 弗兰克·李 ,  孟季茹 ,  邹湘坪

IPC: C08K3/34 ,  C08K3/00 ,  C08J3/20 ,  H05K3/00

CPC classification number: C23C18/204 ,  B41M5/267 ,  C08K3/01 ,  C08K3/34 ,  C23C18/1641 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2203/107

Abstract: 能够用于激光直接结构化方法中的高介电常数热塑性组合物。所述组合物包括热塑性基础树脂，激光直接结构化添加剂，和至少一种陶瓷填料。所述组合物提供高介电常数，低损耗因子热塑性组合物。所述组合物可用于各种应用例如个人电脑，笔记本电脑和便携式计算机，手机天线和其它的这种通讯设备，医疗应用，RFID应用，和汽车应用。

公开(公告)号：CN101360772B

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN200680050993.7

申请日：2006-11-16

Applicant: RIMTEC株式会社

Inventor： 泷本朋彦 ,  三浦高裕

IPC: C08G61/00 ,  B29C45/00 ,  B29C45/14 ,  C08K3/26 ,  C08K7/10 ,  C08L65/00 ,  B29K105/12 ,  B29K45/00

CPC classification number: C08L65/00 ,  B29C67/246 ,  B29K2023/083 ,  B29K2023/38 ,  B29K2105/16 ,  C08F287/00 ,  C08K3/26 ,  C08K7/10 ,  C08K2201/016 ,  C08L51/006 ,  C08L53/02 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0251 ,  Y10T428/31692 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/04

Abstract: 本发明涉及降冰片烯系树脂成型体，该降冰片烯系树脂成型体是使降冰片烯系单体在模具内本体聚合得到的，其特征在于：含有将两种以上填充材料通过干式高速搅拌得到的混杂填料。优选上述混杂填料是至少将长宽比为5～100的纤维状填充材料和长宽比为1～2的粒状填充材料通过干式高速搅拌得到的填料。本发明可提供刚性和尺寸稳定性优异的降冰片烯系树脂成型体，以及制备该降冰片烯系树脂成型体的方法。

公开(公告)号：CN101111340B

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：CN200680003388.4

申请日：2006-01-30

Applicant: PS日本公司

Inventor： 金原康人 ,  饭田信

IPC: B23B35/00 ,  B23B47/32 ,  B26F1/16 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0047 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/0214 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249951 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/31938

Abstract: 一种工件钻孔/切削操作辅助板材料，其包含其中以80∶20-40∶60的重量比混合的含橡胶的苯乙烯树脂组合物和无机填料；和用其制成的模制品。

公开(公告)号：CN101981631A

公开(公告)日：2011-02-23

申请号：CN200980111514.1

申请日：2009-03-26

Applicant: 国立大学法人东北大学 ,  住友大阪水泥股份有限公司

Inventor： 大见忠弘 ,  寺本章伸 ,  石塚雅之 ,  日高宣浩 ,  白方恭

IPC: H01B3/00 ,  C08K9/04 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B22F1/02 ,  B22F2998/00 ,  C22C2202/02 ,  H01F1/24 ,  H01F1/26 ,  H01F1/37 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/024 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/086 ,  Y10T428/24 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/257 ,  Y10T428/258 ,  B22F3/16

Abstract: 本发明的课题在于，提供一种可有效用于搭载于电子设备的电子部件或电路基板的小型化的呈现出低磁性损失(tanδ)的复合材料及其制造方法。本发明的复合材料含有绝缘材料和分散在该绝缘材料内的微粒，所述微粒预先用实质上与所述绝缘材料相同成分的绝缘材料包覆。所述微粒由有机物或无机物构成，形状优选为扁平形状。作为绝缘材料，适合使用电子部件领域通常使用的绝缘材料。作为本发明的复合材料的优选制造方法，有将微粒预先用绝缘材料包覆并使其分散于实质上与所述绝缘材料相同成分的绝缘材料中的方法。本发明的复合材料应用于电路基板及/或电子部件的材料，由此可以实现数百MHz～1GHz频带的信息通信设备进一步小型化、低功耗化。

公开(公告)号：CN101945952A

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN200980105050.3

申请日：2009-03-19

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 大西美奈

IPC: C08L101/00 ,  C08K3/00 ,  C08K5/109 ,  C08K5/41 ,  C08K5/45 ,  C08L63/00 ,  C08L75/04 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/285 ,  C08G18/0823 ,  C08G18/44 ,  C08G18/6659 ,  C08K3/30 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  C09D175/06 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/0783 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种树脂组合物，其含有树脂(A)、填充剂(B)和溶剂(C)，溶剂(C)含有选自碳酸亚丙酯、二甲亚砜和环丁砜中的至少一种有机溶剂。还提供了由该树脂组合物固化而成的固化膜，以及该固化膜在电子电路基板用外覆层等中的用途。本发明的树脂组合物配制时的过滤速度快，生产性优异，固化后得到的膜长期电可靠性优异，可以用于阻焊剂、层间绝缘膜等电绝缘材料、IC、超LSI密封材料、叠层板等领域。

公开(公告)号：CN1959859B

公开(公告)日：2010-12-15

申请号：CN200610138014.5

申请日：2006-11-02

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 高旼志 ,  朴殷台

IPC: H01B3/00 ,  H01B3/12 ,  H01B3/40 ,  H01B3/42 ,  H01B3/44 ,  C04B35/462 ,  C04B35/468 ,  C04B35/01 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L69/00 ,  C08L23/06 ,  C08L67/02 ,  C08L23/12 ,  C08L25/06 ,  C08L71/02 ,  C08L77/00 ,  H01G4/40 ,  H05K1/16 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01G4/206 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/33 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0209

Abstract: 本发明涉及聚合物-陶瓷电介质组合物。该聚合物-陶瓷电介质组合物包括聚合物以及分散于聚合物中的陶瓷，其中陶瓷由具有表示为ABO3的钙钛矿结构的材料以及金属氧化物掺杂剂组成，并具有带电的表面。根据该电介质组合物，陶瓷表面带电以便在聚合/陶瓷界面诱导空间电荷极化(或界面极化)，导致介电常数增大。由于该电介质组合物尤其在低频范围具有高介电常数，它适合用于制造去耦电容器。本文进一步披露了使用该电介质组合物的电容器和印刷电路板。

公开(公告)号：CN101836266A

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN200880112802.4

申请日：2008-10-21

Applicant: 日本化学工业株式会社

Inventor： 阿部真二

IPC: H01B5/00 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  C23C18/31 ,  H01B1/22

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08K3/10 ,  C08K5/3445 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1689 ,  C23C18/30 ,  C23C18/32 ,  C23C18/42 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0224 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2993 ,  Y10T428/2996 ,  Y10T428/2998

Abstract: 本发明的目的在于提供一种包覆导电性粉体以及一种导电性粘合剂，该包覆导电性粉体特别是作为用于将电路基板和电路部件等相互电连接所使用的各向异性导电性粘合剂的导电性填料是有用的，该导电性粘合剂即使对于微细化的IC芯片等电子部件和电路基板的电极连接而言也能够进行电可靠性高的连接。本发明的包覆导电性粉体是以绝缘性物质对导电性颗粒表面进行包覆处理而得到的包覆导电性粉体，其特征在于，上述绝缘性物质是粉末状的热潜在性固化剂。另外，本发明的特征还在于，该包覆导电性粉体的颗粒表面进一步由绝缘性无机质微粒进行包覆处理。

公开(公告)号：CN101018974B

公开(公告)日：2010-08-25

申请号：CN200580030922.6

申请日：2005-07-13

Applicant: 吉尔科有限公司

Inventor： 小斯坦特恩·厄尔·韦弗 ,  托马斯·埃利奥特·斯特克

IPC: F21V1/00

CPC classification number: H05K1/181 ,  F21K9/00 ,  H01L25/0753 ,  H01L2924/0002 ,  H01S5/005 ,  H01S5/02216 ,  H01S5/02292 ,  H01S5/4025 ,  H05K1/0274 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/2054 ,  Y02P70/611 ,  Y10S362/80 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种发光装置(8)包括一个或多个发光芯片(10)，其设置在印刷电路板(12)上，并发射波长范围主要在大约400纳米到470纳米之间的光。一种印刷电路板包括：(i)电绝缘板(14)；(ii)导电印刷电路(20)；以及(iii)具有过孔(24)的电绝缘阻焊膜(22)，通过该过孔，一个或多个发光芯片与所述印刷电路电接触。阻焊膜(22)在大约400纳米和大约470纳米之间具有至少60％以上的反射率。

公开(公告)号：CN101807556A

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN201010116664.6

申请日：2010-02-09

Applicant: 赛米控电子股份有限公司

Inventor： 克里斯蒂安·约布尔 ,  海科·布拉姆尔 ,  乌尔里希·赫尔曼 ,  托比亚斯·非

IPC: H01L23/13 ,  H01L21/48 ,  H01L23/58

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L21/4807 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/0209 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种用于接纳至少一个元件的衬底以及制造衬底的方法，所述元件(3)特别是指功率半导体，在所述衬底中，由电绝缘材料制成的衬底主体(1)在至少一个前侧和/或在相对置的背侧上设有导电层(2)。为了对具有高热导率λ的衬底的制造进行简化而根据本发明提出：所述衬底主体(1)具有由陶瓷前驱体聚合物形成的热固性基质。在制造衬底的方法中，将在应用陶瓷前驱体聚合物的情况下制成的衬底主体(1)与由导电材料形成的层(2)相结合。