公开(公告)号：CN104822773A

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201480003151.0

申请日：2014-05-20

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 石泽英亮 ,  久保田敬士

IPC: C08L101/02 ,  C08K5/10 ,  C08K9/02 ,  C08L63/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  B22F1/02

CPC classification number: H01B1/22 ,  B22F1/0062 ,  B22F1/02 ,  B22F1/025 ,  C08J3/128 ,  C08L63/00 ,  C08L101/02 ,  H01L24/80 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15788 ,  H05K1/09 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0221 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种反应速度快，且助熔效果高的导电材料。本发明的导电材料含有至少外表面为焊锡的导电性粒子(1)、阴离子固化性化合物、阴离子固化剂、具有羧基和对羧基进行酯化而得到的官能团的有机酸。

公开(公告)号：CN104603922A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201380044722.0

申请日：2013-05-22

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 境忠彦 ,  永福秀喜 ,  本村耕治

IPC: H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/147 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/0465 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的部件安装结构体含有具有多个第1电极的第1对象物、具有多个第2电极的作为电子部件的第2对象物、分别接合多个第1电极和对应的多个第2电极的接合部、和树脂加强部。接合部具有含有第1金属及树脂粒子中的至少一方的第1芯部、以及第1金属与低熔点的第2金属的金属间化合物层。树脂加强部在第1电极与第2电极之间的空间的以外部分中，含有包含芯部和金属间化合物的粒状物。该部分中的粒状物的含量为0.1～10体积％。

公开(公告)号：CN104380393A

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201380032492.6

申请日：2013-07-04

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 上野山伸也

IPC: H01B5/00 ,  C08J3/12 ,  C08L101/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/02 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08J3/128 ,  C08J2333/08 ,  C09J9/02 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H05K2201/0221

Abstract: 本发明提供一种导电性粒子，其在使用导电性粒子将电极间电连接的情况下，可降低连接电阻，且提高连接可靠性。本发明的导电性粒子(1)包含：树脂粒子(2)；和配置于树脂粒子(2)的表面上的导电层(3)。将导电性粒子(1)压缩10％时的压缩弹性模量为1500N/mm2以上、5000N/mm2以下。将导电性粒子(1)压缩10％时的压缩弹性模量相对于将导电性粒子(1)压缩50％时的压缩弹性模量的比为2以上、10以下。

公开(公告)号：CN103814100A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201280045620.6

申请日：2012-09-20

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 伊泽弘行 ,  有福征宏 ,  加藤木茂树 ,  横田弘 ,  山村泰三

IPC: C09J201/00 ,  C09J4/00 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  H01B1/20 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14

CPC classification number: C09J4/00 ,  C08K3/08 ,  C09J7/20 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2483/00 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0221 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种粘接剂组合物，其为用于将在第一电路基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路构件和在第二电路基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路构件粘接，使得第一电路电极和第二电路电极电连接的粘接剂组合物，第一电路基板以及第二电路基板的至少一方为包含玻璃化温度为200℃以下的热塑性树脂的基板，所述粘接剂组合物含有具有核层和为了被覆所述核层而设置的壳层的核壳型有机硅微粒。

公开(公告)号：CN103765527A

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：CN201380002729.6

申请日：2013-01-17

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 王晓舸

IPC: H01B5/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H05K1/14

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K3/08 ,  C08K9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/22 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221

Abstract: 本发明提供一种在将电极间电连接时能够有效降低连接电阻的导电性粒子。本发明的导电性粒子(1)具备：基体材料粒子(2)、配置于基体材料粒子(2)的表面上且含有镍和磷的第1导电层(3)、以及配置于第1导电层(3)的外表面上且含有钯的第2导电层(4)。第1导电层(3)中的磷含量低于5重量%。在第1导电层(3)的厚度方向上，第1导电层(3)中的磷含量在基体材料粒子(2)侧比在第2导电层(4)侧高。

公开(公告)号：CN101504924B

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN200910005439.2

申请日：2009-01-20

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 西面宗英

IPC: G02F1/1362 ,  H01L21/60 ,  H01L27/02

CPC classification number: H05K3/363 ,  G02F1/13452 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0425 ,  Y10T428/12569 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电光装置的制造方法以及电光装置。本发明提供一种通过能够可靠地对端子之间进行电连接而提高可靠性的电光装置的制造方法。该电光装置的制造方法的特征在于，具备：涂敷工序，其中对外部连接端子(102)涂敷具有由低熔点材料构成的导电性微粒(3)的ACF(1)；和连接工序，其中通过ACF(1)对外部连接端子(102)热压接端子部(113)，由于受热导电性微粒(3)熔化，通过共晶接合对外部连接端子(102)和端子部(113)进行电连接。

公开(公告)号：CN102047347B

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN200980120076.5

申请日：2009-06-30

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 立泽贵 ,  小林宏治 ,  关耕太郎

IPC: H01B1/22 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01R4/04 ,  C08G18/10 ,  C08G18/672 ,  C08K9/00 ,  C09D175/06 ,  C09D175/16 ,  C09J11/00 ,  C09J2203/326 ,  H01B1/22 ,  H01L24/28 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0224 ,  C08G18/42 ,  C08G18/3231 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电路连接材料和电路连接结构体，就本发明的电路连接材料而言，其为介入于相对峙的电路电极间、对相对置的电路电极加压并将加压方向的电极间电连接的电路连接材料，含有粘接剂成分、表面的至少一部分被绝缘覆盖体所覆盖的第一导电粒子、表面的至少一部分被Ni或其合金或其氧化物或者被维氏硬度300Hv以上的金属所覆盖且具有突起的第二导电粒子，前述第一导电粒子与前述第二导电粒子的个数比(第一导电粒子的个数/第二导电粒子的个数)为0.4～3。

公开(公告)号：CN102474023A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080029381.6

申请日：2010-07-01

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 高井健次 ,  江尻芳则 ,  永原忧子 ,  松泽光晴

IPC: H01R11/01 ,  H01B5/00 ,  H01B13/00

CPC classification number: H05K3/323 ,  B22F1/0062 ,  B22F1/025 ,  B22F2998/10 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0338 ,  B22F1/02

Abstract: 本发明更廉价地提供一种能够形成即使在微小电路的连接中也可以维持充分的绝缘特性和导通特性，并且耐吸湿性也优异的各向异性导电粘接剂的导电粒子。包覆导电粒子(5)具备具有树脂粒子(4)和包覆该树脂粒子(4)的金属层(6)的复合导电粒子(3)，和配置在金属层(6)外侧的包覆金属层(6)表面一部分的绝缘性微粒(1)。金属层(6)具有镍-钯合金镀层(6a)。

公开(公告)号：CN101689413B

公开(公告)日：2012-01-04

申请号：CN200880022648.1

申请日：2008-07-04

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 上野山伸也 ,  佐佐木拓 ,  孙仁德 ,  久保田敬士

IPC: H01B5/00 ,  H01R43/00 ,  H01B5/16 ,  B23K35/26 ,  H01R11/01 ,  C22C13/00

CPC classification number: H05K3/323 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/32 ,  H01R4/04 ,  H01R13/03 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2203/0425

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种可以降低连接电阻值、可以实现高连接可靠性的导电性微粒。另外，本发明的目的在于，提供使用该导电性微粒制成的各向异性导电材料及连接结构体。本发明的导电性微粒是在树脂微粒的表面依次层叠有含有镍或钯的金属层、和含有低熔点金属和选自铊、铟及镓中的至少一种第13族元素的低熔点金属层的导电性微粒，其特征在于，所述第13族元素在所述低熔点金属层中所含的金属的总量中所占的含量为0.01～6重量％。

公开(公告)号：CN102063949A

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN201010579159.5

申请日：2007-10-30

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 小岛和良 ,  小林宏治 ,  有福征宏 ,  望月日臣

IPC: H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08K7/16 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明涉及一种电路连接材料的使用方法，其使电路连接材料介于在第一电路基板的主面上形成有厚度为50nm以上的第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成有厚度为50nm以上的第二电路电极的第二电路部件之间进行固化处理，所述电路连接材料含有粘接剂组合物和在表面侧具有多个突起部的导电粒子，所述导电粒子的最外层为镍或镍合金。