公开(公告)号：TWI614312B

公开(公告)日：2018-02-11

申请号：TW106113188

申请日：2013-10-21

Applicant: 三菱瓦斯化學股份有限公司 ,  MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.

Inventor： 千葉友 ,  CHIBA,TOMO ,  高橋博史 ,  TAKAHASHI,HIROSHI ,  志賀英祐 ,  SHIGA,EISUKE ,  小柏尊明 ,  OGASHIWA,TAKAAKI

IPC: C08L83/06 ,  C08L65/00 ,  B32B15/08 ,  H05K1/05

CPC classification number: C08L73/00 ,  B32B5/26 ,  B32B15/14 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/24 ,  C08G59/4246 ,  C08G59/621 ,  C08G77/18 ,  C08G77/52 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2373/00 ,  C08J2383/06 ,  C08J2463/00 ,  C08J2473/00 ,  C08K3/34 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  C08L63/06 ,  C08L83/06 ,  C08L83/14 ,  C08L2201/02 ,  C08L2203/206 ,  C08L2205/025 ,  H05K1/0353 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0275 ,  H05K2201/029

公开(公告)号：JP6421755B2

公开(公告)日：2018-11-14

申请号：JP2015535396

申请日：2014-08-06

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 濱嶌 知樹 ,  伊藤 環 ,  志賀 英祐 ,  加藤 禎啓

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46 ,  C08J5/24

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B29C51/14 ,  C08J5/10 ,  C08J5/24 ,  C08J2300/24 ,  C08J2379/04 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/0275 ,  H05K2201/029

公开(公告)号：JP6314829B2

公开(公告)日：2018-04-25

申请号：JP2014542205

申请日：2013-10-18

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 千葉 友 ,  高橋 博史 ,  志賀 英祐 ,  小柏 尊明

IPC: C08G59/20 ,  C08K5/315 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/3445 ,  C08K3/00 ,  C08L79/04 ,  C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  C08L63/00

CPC classification number: C08L73/00 ,  B32B5/26 ,  B32B15/14 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/24 ,  C08G59/4246 ,  C08G59/621 ,  C08G77/18 ,  C08G77/52 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2373/00 ,  C08J2383/06 ,  C08J2463/00 ,  C08J2473/00 ,  C08K3/34 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  C08L63/06 ,  C08L83/06 ,  C08L83/14 ,  C08L2201/02 ,  C08L2203/206 ,  C08L2205/025 ,  H05K1/0353 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0275 ,  H05K2201/029

公开(公告)号：JP2017098237A

公开(公告)日：2017-06-01

申请号：JP2016218764

申请日：2016-11-09

Applicant: ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー

Inventor： タマラ・ディキック ,  マイケル・エイ・デグラーフ ,  クリストフ・ブロー ,  ステファン・プロット ,  シー・エイ・トルフス−ヴァン・コッテム

IPC: H01B5/14 ,  G03F7/40 ,  G03F7/039 ,  H05K3/06 ,  G06F3/041 ,  H01B13/00

CPC classification number: H05K3/06 ,  C23F1/02 ,  C23F4/00 ,  G03F7/00 ,  H01G9/055 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/09 ,  H05K3/064 ,  H05K3/22 ,  C03C2218/33 ,  H05K2201/0275

Abstract: 【課題】導電領域及び非導電領域が判別不能であり、プロセシングステップの数が最小化されるパターン化透明導体製造方法の提供。 【解決手段】方法は、導電層を有するベース材料を備える基板を提供すること、導電層エッチング液を提供すること、キャリアと感光性マスキング材料とを含む紡糸材料を提供すること、現像液を提供すること、複数のマスキング繊維を形成しそれらを導電層上に堆積して複数の堆積した繊維を形成すること、複数の堆積した繊維をパターニングして処理済みの繊維部分及び未処理の繊維部分を提供すること、複数の堆積した繊維を現像することであって処理済みの繊維部分または未処理の繊維部分のいずれかが取り除かれパターン化繊維アレイを残すこと、導電層を導電層エッチング液に接触させることであってパターン化繊維アレイによって被覆されていない導電層が取り除かれ基板上にパターン化伝導性ネットワークを残す、接触させることを含む。 【選択図】なし

公开(公告)号：JPWO2013051516A1

公开(公告)日：2015-03-30

申请号：JP2013503897

申请日：2012-10-01

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 山崎　宏 ,  宏 山崎 ,  五十嵐　由三 ,  由三 五十嵐

IPC: G03F7/38 ,  H05K1/09 ,  H05K3/02

CPC classification number: G06F3/041 ,  G03F7/0005 ,  G03F7/027 ,  G03F7/09 ,  G03F7/092 ,  G03F7/095 ,  G03F7/0952 ,  G03F7/0955 ,  G03F7/2022 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04112 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/036 ,  H05K1/09 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/0275 ,  Y10T428/24802

Abstract: 本発明の導電パターンの形成方法は、基板上に設けられた感光性樹脂層と、感光性樹脂層の基板とは反対側の面に設けられた導電膜とを含む感光層に、パターン状に活性光線を照射する第一の露光工程と、酸素存在下で、感光層の少なくとも第一の露光工程での未露光部の一部又は全部に活性光線を照射する第二の露光工程と、第二の露光工程の後に感光層を現像することにより、導電パターンを形成する現像工程と、を備える。

Abstract translation: 形成本发明的导电性图案的方法，设置在基板上的感光性树脂层，含有配置在其相反侧导电膜，所述图案中的感光性树脂层的在感光层中的基底 照射活性光线，在氧的存在下的第一曝光步骤中，在感光层的曝光工艺至少照射上的一部分的第一活性光线或全部的未曝光部分中的第二曝光步骤中，将 由第二曝光步骤之后显影所述光敏层包含形成导电图形的显影工序。

公开(公告)号：JP5257558B1

公开(公告)日：2013-08-07

申请号：JP2013503897

申请日：2012-10-01

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 宏 山崎 ,  由三 五十嵐

IPC: G03F7/38 ,  G03F7/004 ,  G03F7/028 ,  G03F7/11

CPC classification number: G06F3/041 ,  G03F7/0005 ,  G03F7/027 ,  G03F7/09 ,  G03F7/092 ,  G03F7/095 ,  G03F7/0952 ,  G03F7/0955 ,  G03F7/2022 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04112 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/036 ,  H05K1/09 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/0275 ,  Y10T428/24802

Abstract: 本発明の導電パターンの形成方法は、基板上に設けられた感光性樹脂層と、感光性樹脂層の基板とは反対側の面に設けられた導電膜とを含む感光層に、パターン状に活性光線を照射する第一の露光工程と、酸素存在下で、感光層の少なくとも第一の露光工程での未露光部の一部又は全部に活性光線を照射する第二の露光工程と、第二の露光工程の後に感光層を現像することにより、導電パターンを形成する現像工程と、を備える。

公开(公告)号：JP2013123907A

公开(公告)日：2013-06-24

申请号：JP2011275787

申请日：2011-12-16

Applicant: Panasonic Corp ,  パナソニック株式会社

Inventor： INOUE HIROHARU ,  KISHINO MITSUTOSHI

IPC: B32B15/08 ,  B32B7/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/036 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B7/02 ,  B32B15/12 ,  B32B15/14 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/26 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/028 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2262/10 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/306 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/00 ,  H05K3/022 ,  H05K3/025 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0275 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/24942

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a highly reliable metal clad laminated board.SOLUTION: A metal clad laminated board 11 has an insulation layer 12 and a metal layer 13 put on at least one surface of the insulation layer 12. The insulation layer 12 is formed of at least three layers, namely a central layer 14 and a first resin layer 15 on one surface thereof, and a second resin layer 16 on the other surface thereof respectively laminated on the central layer 14. The central layer 14 contains a hardened resin composition and a fiber substrate. The first and second resin layers 15, 16 respectively comprise hardened resin compositions. The resin composition of the central layer 14 is different from resins contained in the resin compositions of first and second resin layers 15, 16; and thermal expansion coefficients of hardened resin compositions contained in the first and second resin layers 15, 16 are smaller than that of the hardened resin composition contained in the central layer 14.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种高可靠性的金属覆层压板。 解决方案：金属包覆层压板11具有绝缘层12和放置在绝缘层12的至少一个表面上的金属层13.绝缘层12由至少三层形成，即中心层14 在其一个表面上具有第一树脂层15，在其另一个表面上分别层叠第二树脂层16.中心层14包含硬化树脂组合物和纤维基材。 第一和第二树脂层15,16分别包括硬化的树脂组合物。 中心层14的树脂组合物不同于第一和第二树脂层15,16的树脂组合物中所含的树脂; 并且包含在第一和第二树脂层15,16中的硬化树脂组合物的热膨胀系数小于包含在中心层14中的硬化树脂组合物的热膨胀系数。（C）2013，JPO和INPIT

公开(公告)号：TW201517731A

公开(公告)日：2015-05-01

申请号：TW103110521

申请日：2014-03-20

Applicant: 健鼎科技股份有限公司 ,  TRIPOD TECHNOLOGY CORPORATION

Inventor： 黃柏雄 ,  HUANG, BOSHIUNG ,  楊偉雄 ,  YANG, WEIHSIUNG ,  石漢青 ,  SHIH, HANCHING ,  林正峰 ,  LIN, CHENGFENG

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01F17/0006 ,  H01F17/06 ,  H01F27/2804 ,  H01F41/046 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/115 ,  H05K1/165 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4655 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0275 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2203/1178 ,  Y10T29/302 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一種電路板封裝結構包含基板、複數個環形磁力元件、支撐層與複數個第一導電層。基板具有相對的第一表面與第二表面、複數個第一環形凹槽與複數個第一開槽。第一環形凹槽與第一開槽位於第一表面。每一第一環形凹槽由至少一第一開槽連通至另一第一環形凹槽，且至少二第一環形凹槽由第一開槽連通至基板側面形成至少二開口。環形磁力元件分別位於第一環形凹槽中。支撐層位於基板的第一表面上，且覆蓋第一環形凹槽與第一開槽。支撐層與基板具有複數個穿孔。第一導電層分別位於支撐層與基板朝向穿孔的表面上。

Abstract in simplified Chinese: 一种电路板封装结构包含基板、复数个环形磁力组件、支撑层与复数个第一导电层。基板具有相对的第一表面与第二表面、复数个第一环形凹槽与复数个第一开槽。第一环形凹槽与第一开槽位于第一表面。每一第一环形凹槽由至少一第一开槽连通至另一第一环形凹槽，且至少二第一环形凹槽由第一开槽连通至基板侧面形成至少二开口。环形磁力组件分别位于第一环形凹槽中。支撑层位于基板的第一表面上，且覆盖第一环形凹槽与第一开槽。支撑层与基板具有复数个穿孔。第一导电层分别位于支撑层与基板朝向穿孔的表面上。

公开(公告)号：TW201422725A

公开(公告)日：2014-06-16

申请号：TW102137950

申请日：2013-10-21

Applicant: 三菱瓦斯化學股份有限公司 ,  MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.

Inventor： 千葉友 ,  CHIBA, TOMO ,  高橋博史 ,  TAKAHASHI, HIROSHI ,  志賀英祐 ,  SHIGA, EISUKE ,  小柏尊明 ,  OGASHIWA, TAKAAKI

IPC: C08L83/10 ,  C08L87/00 ,  C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  H05K1/05

CPC classification number: C08L73/00 ,  B32B5/26 ,  B32B15/14 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/24 ,  C08G59/4246 ,  C08G59/621 ,  C08G77/18 ,  C08G77/52 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2373/00 ,  C08J2383/06 ,  C08J2463/00 ,  C08J2473/00 ,  C08K3/34 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  C08L63/06 ,  C08L83/06 ,  C08L83/14 ,  C08L2201/02 ,  C08L2203/206 ,  C08L2205/025 ,  H05K1/0353 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0275 ,  H05K2201/029

Abstract: 本發明之課題為提供能達成具高度阻燃性且耐熱性高、熱膨脹率低、且鑽孔加工性優異之硬化物的樹脂組成物、包含該樹脂組成物之預浸體、包含該預浸體之疊層板及覆金屬疊層板、及包含前述樹脂組成物之印刷電路板。係一種樹脂組成物，至少含有：環氧矽酮樹脂(A)，係將具有羧基之直鏈聚矽氧烷(a)與具有環氧基之環狀環氧化合物(b)，以該環狀環氧化合物(b)之環氧基相對於該直鏈聚矽氧烷(a)之羧基成為2~10當量的方式反應而獲得；氰酸酯化合物(B)及/或苯酚樹脂(C)；及無機填充材(D)。

Abstract in simplified Chinese: 本发明之课题为提供能达成具高度阻燃性且耐热性高、热膨胀率低、且钻孔加工性优异之硬化物的树脂组成物、包含该树脂组成物之预浸体、包含该预浸体之叠层板及覆金属叠层板、及包含前述树脂组成物之印刷电路板。系一种树脂组成物，至少含有：环氧硅酮树脂(A)，系将具有羧基之直链聚硅氧烷(a)与具有环氧基之环状环氧化合物(b)，以该环状环氧化合物(b)之环氧基相对于该直链聚硅氧烷(a)之羧基成为2~10当量的方式反应而获得；氰酸酯化合物(B)及/或苯酚树脂(C)；及无机填充材(D)。

公开(公告)号：TW201728782A

公开(公告)日：2017-08-16

申请号：TW105136162

申请日：2016-11-07

Applicant: 陶氏全球科技責任有限公司 ,  DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC

Inventor： 迪基克 塔馬拉 ,  DIKIC, TAMARA ,  德格拉夫 麥克A ,  DE GRAAF, MICHAEL A. ,  布勞特 克里斯多夫 ,  BRAULT, CHRISTOPHE ,  普洛特 史帝芬 ,  PROT, STEFAN ,  托弗斯 凡科特森 C A ,  TORFS-VAN COTTHEM, C A

IPC: C23F1/02 ,  H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K3/06 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/06 ,  C03C2218/33 ,  C23F1/02 ,  C23F4/00 ,  H01G9/055 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/09 ,  H05K3/064 ,  H05K3/22 ,  H05K2201/0275

Abstract: 提供一種製造圖案化導體之方法，所述方法包括：提供基板，所述基板包括：上面沈積有導電層之基材；提供導電層蝕刻劑；提供紡紗材料，所述紡紗材料包括：載體；以及光敏掩模材料；提供顯影劑；形成複數個掩模纖維，且將其沈積至所述導電層上，形成複數個沈積之纖維；使所述複數個沈積之纖維圖案化，以提供經處理之纖維部分及未經處理之纖維部分；顯影所述複數個沈積之纖維，其中移除所述經處理之纖維部分或所述未經處理之纖維部分，留下圖案化的纖維陣列；使所述導電層接觸所述導電層蝕刻劑，其中移除未經所述圖案化的纖維陣列覆蓋的所述導電層，在所述基板上留下圖案化的導電網絡。

Abstract in simplified Chinese: 提供一种制造图案化导体之方法，所述方法包括：提供基板，所述基板包括：上面沉积有导电层之基材；提供导电层蚀刻剂；提供纺纱材料，所述纺纱材料包括：载体；以及光敏掩模材料；提供显影剂；形成复数个掩模纤维，且将其沉积至所述导电层上，形成复数个沉积之纤维；使所述复数个沉积之纤维图案化，以提供经处理之纤维部分及未经处理之纤维部分；显影所述复数个沉积之纤维，其中移除所述经处理之纤维部分或所述未经处理之纤维部分，留下图案化的纤维数组；使所述导电层接触所述导电层蚀刻剂，其中移除未经所述图案化的纤维数组覆盖的所述导电层，在所述基板上留下图案化的导电网络。