公开(公告)号：CN103809796A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201210472208.4

申请日：2012-11-09

Applicant: 宝宸(厦门)光学科技有限公司

Inventor： 张振炘 ,  钟斌 ,  汪福定 ,  费祯君 ,  陈丽娴

IPC: G06F3/041

CPC classification number: H05K1/0213 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04111 ,  H05K3/40 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/10128

Abstract: 本发明提供一种触控感应电极结构，包括感应电极，该感应电极包括本体部及与本体部底部连接的连接部，其中该连接部的宽度是大于或等于该本体部底部的一半宽度；以及信号传输线包括头部及与该头部连接的尾部引线，其中该信号传输线的头部是叠设于该感应电极的连接部且与该连接部电性连接。此外，本发明还提供了一种触控感应电极结构的制造方法。本发明在于提供一种能够透过降低感应电极连接部单位面积上的静电量来降低静电产生的热量，进而提高抗静电等级的触控感应电极结构。

公开(公告)号：CN103793092A

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201210433622.4

申请日：2012-10-29

Applicant: 宸鸿科技(厦门)有限公司

Inventor： 袁琼 ,  余晶 ,  莲虹艳 ,  黄萍萍

IPC: G06F3/041

CPC classification number: H05K1/0289 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04111 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/09036 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供一种触控感测结构，包含基板，其表面上具有复数凹槽，复数条第一轴向电极分别设置于基板的这些凹槽内，复数条第二轴向电极设置于基板的表面上，且第二轴向电极与第一轴向电极交错排列，以及绝缘层填充于这些凹槽内，并且设置于这些第一轴向电极与该些第二轴向电极之间的交错处。此外，本发明还提供触控感测结构的形成方法。藉由设置绝缘层于基板的凹槽内而使感测电极不需要爬过绝缘层的突起高度，以解决传统触控面板中的导电架桥结构因为爬坡而发生断裂等问题。

公开(公告)号：CN103680758A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310383211.3

申请日：2013-08-28

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司

Inventor： G·卡纳里昂 ,  K·M·奥康内尔 ,  P·特雷福纳斯 ,  J·克拉拉克 ,  卜路嘉 ,  J·朱

IPC: H01B13/00 ,  H01B5/14

CPC classification number: H01B13/00 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  H01L31/1884 ,  H05K1/097 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0326 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明提供了一种制造银迷你线薄膜的方法，其中，该薄膜呈现出减少的薄层电阻。

公开(公告)号：CN103583087A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201280026481.2

申请日：2012-05-30

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 中村清隆 ,  大桥嘉雄 ,  阿部裕一 ,  平野央介 ,  四方邦英 ,  关口敬一

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/09 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4061 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种接合强度高、散热特性优异、且通过缩小在贯通导体上形成的金属配线层的凹陷而能够长期使用的可靠性高的电路基板以及在该电路基板上搭载电子部件而形成的电子装置。电路基板(10)在贯通于陶瓷烧结体(11)的厚度方向的贯通孔(12)中具备由金属构成的贯通导体(13)，并且具备将陶瓷烧结体(11)的至少一个主面侧的贯通导体(13)的表面覆盖而连接的金属配线层(14)，贯通导体(13)具有在贯通孔(12)的内壁侧沿着陶瓷烧结体(11)的厚度方向从贯通孔(12)的一端至另一端配置的第一区域(13a)以及与第一区域(13a)邻接的第二区域(13b)，第二区域(13b)的平均结晶粒径大于第一区域(13a)的平均结晶粒径。

公开(公告)号：CN103383925A

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN201310275057.8

申请日：2013-07-02

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 ,  北京京东方显示技术有限公司

Inventor： 郭会斌 ,  王守坤 ,  刘晓伟 ,  朱夏明 ,  郭总杰

IPC: H01L21/77 ,  H01L21/768 ,  H01L27/12 ,  G02F1/1362

CPC classification number: H01M4/02 ,  B33Y10/00 ,  B33Y80/00 ,  G02B27/2214 ,  G02F1/136286 ,  H01M4/0404 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/064 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/10136

Abstract: 本发明公开了一种裸眼3D功能面板的信号基板及其制造方法，以及一种显示设备，用以提高设备利用率和产品生产效率，降低生产成本。所述信号基板的制造方法包括：在基板上形成透明电极薄膜，在透明电极薄膜上形成钝化层；通过构图工艺形成透明电极以及钝化层过孔，所述过孔用于连接透明电极与信号线；制作信号线，所述信号线通过所述过孔与透明电极连接。

公开(公告)号：CN103309528A

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201210070923.5

申请日：2012-03-16

Applicant: 瀚宇彩晶股份有限公司

Inventor： 黄正宗 ,  邱正茂

IPC: G06F3/044

CPC classification number: G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  H05K3/027 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0326

Abstract: 一种触控面板，包含透明基板、至少一个激光阻挡层和至少一个透明电极层。所述至少一个激光阻挡层在所述透明基板的第一表面和第二表面中的至少一者上形成。所述至少一个透明电极层在所述透明基板的所述第一表面和所述第二表面中的至少一者上形成，且所述透明电极层上利用紫外光激光蚀刻有边缘不平整的多个蚀刻槽。

公开(公告)号：CN102318054A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN201080007319.7

申请日：2010-01-08

Applicant: 苹果公司

Inventor： 张世昌 ,  仲正中 ,  黄丽丽 ,  洪胜才 ,  L·扬斯

IPC: H01L21/70 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044

CPC classification number: G06F3/0416 ,  G06F3/044 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 一种用于制造厚度小于现有制造设备最小厚度容限的薄DITO或SITO触摸传感器面板的方法。在一个实施例中，形成两个薄玻璃板的叠层结构，从而在制造过程中，当在该叠层结构表面上执行薄膜处理时，玻璃板的组合厚度不会降到现有制造设备的最小厚度容限以下。最终，所述叠层结构可被分离以形成两个薄SITO/DITO面板。在另一个实施例中，该制造工艺涉及层叠两个图案化的厚基底，各自的厚度至少是现有制造设备的最小厚度容限。随后薄化层叠基底的一侧或两侧，从而在基底被分离时，每一个基底都是厚度小于现有制造设备的最小厚度容限的薄DITO/SITO面板。

公开(公告)号：CN102237333A

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN201110096910.0

申请日：2011-04-18

Applicant: 索尼公司

Inventor： 梶谷俊一 ,  林部和弥 ,  远藤惣铭

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/60

CPC classification number: G02F1/13439 ,  G02F1/133502 ,  G02F1/167 ,  G02F2001/1676 ,  G06K19/07749 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2203/0143 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了导电元件及其制造方法、配线元件、信息输入装置，该导电元件包括：基板，具有第一波状面和第二波状面；以及导电层，形成在第一波状面上，其中，导电层形成导电图案，并且第一波状面和第二波状面满足以下关系，0≤(Am1/λm1)＜(Am2/λm2)≤1.8，其中，Am1是第一波状面的振动的平均振幅，Am2是第二波状面的振动的平均振幅，λm1是第一波状面的平均波长，以及λm2是第二波状面的平均波长。

公开(公告)号：CN1892372B

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN200610095999.8

申请日：2006-06-30

Applicant: 株式会社日立显示器

Inventor： 杉山里织 ,  后藤泰子

IPC: G02F1/1345 ,  G02F1/1333

CPC classification number: G02F1/1345 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/117 ,  H05K3/244 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0969 ,  Y10T29/49121

Abstract: 本发明提供一种显示板和显示装置，能防止端子周围导电层的剥离的发展。该显示板的特征在于，包括从端子向外侧延伸的导电层，该导电层在沿着延伸方向的2个端面，交替地设有从一个端面向另一个端面的方向延伸的切口。

公开(公告)号：CN101499329A

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200910009727.5

申请日：2009-01-23

Applicant: FCM株式会社

Inventor： 三浦茂纪

IPC: H01B5/14 ,  H01B1/08 ,  H01B1/16 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/167

CPC classification number: G02F1/1345 ,  G02F2001/13629 ,  H01L27/3279 ,  H01L27/329 ,  H01L2251/308 ,  H05K3/24 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0338

Abstract: 本发明的电极基板(100)，由在透明性基材(101)上形成由第1导电性物质形成的第1导电层(102)和由第2导电性物质形成的第2导电层(103)来形成，其特征在于，在该透明性基材(101)上形成该第1导电层(102)；在该透明性基材(101)上按照覆盖该第1导电层(102)的方式形成该第2导电层(103)；该第1导电层(102)和该第2导电层(103)都形成细线状的布线图形；在设该第1导电层(102)的宽度为1的情况下，该第2导电层(103)的宽度为1.5以上、300以下；虽然该第2导电性物质具有比该第1导电性物质更高的透光率、但导电性比第1导电性物质更低。