公开(公告)号：CN104661424A

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201310587141.3

申请日：2013-11-20

Applicant: 江苏苏杭电子有限公司

Inventor： 倪蕴之 ,  朱永乐 ,  陈蓁

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/09136

Abstract: 本发明公开了一种六层线路板非对称改良结构，包括依次层叠的第一线路层、第一PP介质层、第一无铜芯板介质层、第二PP介质层、第二无铜芯板介质层、第三PP介质层、第二线路层、第三无铜芯板介质层、第三线路层、第四PP介质层、第四线路层、第四无铜芯板介质层、第五线路层、第五PP介质层和第六线路层，第一、五PP介质层厚度相同，第一、第四无铜芯板介质层厚度相同，第二、四PP介质层厚度相同，第二、三无铜芯板介质层厚度相同。该六层线路板非对称改良结构通过在PP介质层之间增加无铜芯板层，形成了完全对称的介质层结构，从而利于层压工艺的管控，减小加工难度，降低层压过程中板之间产生的内应力，防止不对称结构造成的板翘等问题，提升产品良率。

公开(公告)号：CN104582241A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410030775.3

申请日：2014-01-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜互植 ,  朴钟泰

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4647 ,  H05K3/007 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2203/025 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0352

Abstract: 公开于此的是一种印制电路板以及一种制造该印制电路板的方法。根据本发明的印制电路板可包括：多个电路层；以及插入于所述多个电路层之间的多个绝缘层，其中，所述多个绝缘层中的两个相邻的绝缘层具有不同的厚度。

公开(公告)号：CN102573278B

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201110337753.8

申请日：2011-10-31

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 前田真之介

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4682 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09136 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种多层布线基板，能够缓解搭载芯片部件的基板主面侧与其相反侧的基板背面侧的收缩率的差异，抑制布线基板的翘曲。多层布线基板(10)具有基板主面(11)和基板背面(12)，并具有将多个树脂绝缘层(21～27)和多个导体层(31～38)进行层压而形成的构造。多层布线基板(10)形成为以作为中心层的树脂绝缘层(24)为基准，使设于基板背面(12)侧的多个导体层(35～38)的面积比率的平均值高于设于基板主面(11)侧的多个导体层(31～34)的面积比率的平均值。多层布线基板(10)形成为使设于基板背面(12)侧的多个树脂绝缘层(25～27)的厚度平均值大于设于基板主面(11)侧的多个树脂绝缘层(21～23)的厚度平均值。

公开(公告)号：CN103547063A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201310288726.5

申请日：2013-07-10

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  古谷俊树 ,  古泽刚士

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/02 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09136 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种印刷布线板。该印刷布线板包括核心基板、分别位于核心的表面上的第一和第二堆积结构以及分别位于第一和第二结构上的第一和第二阻焊层。核心包括绝缘基板、位于基板的表面上的导电层和连接导电层的过孔导体，第一结构包括位于第一结构中的层间绝缘层和导电层，第二结构包括位于第二结构中的层间绝缘层和导电层，第一和第二阻焊层的外表面之间的厚度被设置为处于150μm以上且小于380μm的范围内，并且核心、第一和第二结构以及第一和第二阻焊层中的至少一个包括增强材料，其量使得板包括20至30体积%的范围内的量的材料。

公开(公告)号：CN103503581A

公开(公告)日：2014-01-08

申请号：CN201180070571.7

申请日：2011-03-29

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 小山内英世 ,  高桥贵幸 ,  井手口悟 ,  小谷浩隆

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/053 ,  B22D19/0081 ,  B22D19/04 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/128 ,  Y10T428/12618 ,  Y10T428/2457 ,  Y10T428/2462 ,  Y10T428/24942 ,  H01L2924/00

Abstract: 在陶瓷基板的一面直接接合金属板并在另一面直接接合金属基底板的金属-陶瓷接合基板中，强度比金属基底板高的强化构件以自金属基底板的两端面中的一个端面向另一端面延伸的方式配置，该强化构件并不阻断金属基底板自与陶瓷基板的接合面向该接合面的相反侧的面延伸。

公开(公告)号：CN103179810A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201210568459.2

申请日：2012-12-24

Applicant: 三星泰科威株式会社

Inventor： 李相旻 ,  权纯喆

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供了一种制造多层电路板的方法，所述方法包括：在第二半固化片的一个表面中形成第二电路层；在第二电路层的顶表面上堆叠第一半固化片；以及在第一半固化片的外表面和第二半固化片的外表面中的至少一个中形成第一电路层或第三电路层中的至少一个，其中，在堆叠第一半固化片的过程中，所述第一半固化片和第二半固化片是半固化的。

公开(公告)号：CN101605653B

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN200880004554.1

申请日：2008-02-07

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 吉崎一幸 ,  伊藤哲平 ,  小野塚伟师 ,  中村谦介

IPC: B32B5/28 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B32B5/024 ,  B32B5/12 ,  B32B5/22 ,  B32B5/26 ,  B32B5/28 ,  B32B15/14 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  B32B27/12 ,  B32B27/281 ,  B32B27/304 ,  B32B27/32 ,  B32B27/322 ,  B32B27/36 ,  B32B29/005 ,  B32B29/02 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/028 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/02 ,  B32B2262/0261 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/718 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09136 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24124 ,  Y10T442/2951 ,  Y10T442/3179 ,  Y10T442/3301 ,  Y10T442/3415 ,  Y10T442/3431 ,  Y10T442/3463 ,  Y10T442/3496

Abstract: 本发明提供一种层叠体，其包括第一树脂层和第二树脂层，第一树脂层包括第一纤维基材和树脂，第二树脂层包括第二纤维基材和树脂，其中，设置第一树脂层和第二树脂层，使第一树脂层和第二树脂层至少部分置于由所述层叠体厚度方向的中心线分开的独立区域；其中，所述第一纤维基材和第二纤维基材中的至少一个具有变形区域，所述变形区域是在所述纤维基材中经线/纬线较小的交叉角小于90°的区域；且其中，在所述变形区域中，由所述第一纤维基材的经线与第二纤维基材的经线形成的角，和由所述第一纤维基材的纬线与第二纤维基材的纬线形成的角中的较大角为2°或更小。

公开(公告)号：CN101849284B

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN200980000036.7

申请日：2009-03-31

Applicant: 香港应用科技研究院有限公司

Inventor： 林志荣 ,  谢斌 ,  杨阳 ,  史训清 ,  仲镇华

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/14

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09909

Abstract: 本发明涉及用来降低基板翘曲的方法。设置第一表面改性材料在基板的第一表面上，所述第一表面改性材料有第一图案，该第一图案包括多个厚度以控制所述基板的翘曲，所述基板的第一表面具有凹槽，所述第一表面改性材料施加到第一表面以注满和/或覆盖所述凹槽。在此还公开了相应的降低基板翘曲的装置。

公开(公告)号：CN101800217B

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN201010119640.6

申请日：2010-02-05

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 村上雅敬 ,  栉野正彦 ,  出口明辉 ,  天野义久

IPC: H01L25/00

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10204 ,  H01L2224/0401

Abstract: 设置成面向模块板并在其与模块板之间有电子元件顶板包括树脂层和金属层并具有绝缘性。金属层包括形成在树脂层前侧的金属层以及形成在树脂层后侧的金属层。通过这种结构，在将半导体模块安装于主板时执行的回流焊接中，由于树脂层和形成在树脂层前侧的金属层之间的热膨胀系数差异随着温度变化在顶板中引起的翘曲被由于树脂层和形成在树脂层后侧的金属层之间的热膨胀系数差异随着温度变化在顶板中引起的翘曲抵消，籍此消除顶板的翘曲。这有助于防止通过粘合剂粘附于顶板的电子元件因顶板的翘曲而被下压或从模块板上拉起。

公开(公告)号：CN101066001B

公开(公告)日：2012-02-15

申请号：CN200580039596.5

申请日：2005-11-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东谷秀树

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供一种布线基板，具有：至少一层的电绝缘性基体材料；以及利用形成于该电绝缘性基体材料的正面或内部的布线图案和形成于基体材料正面的具有开口部的布线保护层构成的产品部，布线基板设有翘曲方向与产品部不同的翘曲矫正部，从而降低布线基板的整体翘曲。