公开(公告)号：CN87106074A

公开(公告)日：1988-09-28

申请号：CN87106074

申请日：1987-09-02

Applicant: 库特·赫德·法布里肯特

Inventor： 库特·赫德·法布里肯特

IPC: B32B31/18 ,  B32B15/08 ,  B27B5/06

CPC classification number: B27G19/10 ,  B23D45/20 ,  B23D47/005 ,  B23D59/006 ,  B23D59/008 ,  B23D61/026 ,  B27B33/20 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T83/7507 ,  Y10T83/7863 ,  Y10T156/108 ,  Y10T156/1084 ,  Y10T156/1741

Abstract: 本发明涉及一种按要求借助计算机和锯将连续生产的敷金属层压塑料带分割为任意大小的板。有关的设备包括一台由计算机操纵的数控锯，装在锯中的锯片沿切割边有一个侧面支撑装置。此侧面支撑装置包括有刀形小板，它以其一个侧面轻压在锯片上，而以其一个逐渐变窄的棱面支撑敷金属层压塑料带的切割切。为了切除在无压力情况下硬化了的边缘，在锯的前部敷金属层压塑料带的边上装设固定的带锯片侧面支撑装置的圆锯。

公开(公告)号：DE1465476B

公开(公告)日：1970-11-19

申请号：DEE0025953

申请日：1963-12-03

Applicant: ENGELHARD IND INC

Inventor： E SPOONER HOWARD ,  G BERGMANN ADOLPH

IPC: G06K7/06 ,  H01B1/00 ,  H01H11/06 ,  H01R12/50 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/3405 ,  H01B1/00 ,  H01H11/06 ,  H01R12/707 ,  H01R12/722 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10924

公开(公告)号：WO2016159995A1

公开(公告)日：2016-10-06

申请号：PCT/US2015/023705

申请日：2015-03-31

Applicant: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L. P.

Inventor： HUTCHINGS, Cameron ,  WYATT, Stewart R, ,  HAHN, Scott D,

IPC: H05K1/02 ,  G06F3/041

CPC classification number: G06F3/0412 ,  G06F3/041 ,  G06F3/0421 ,  G06F2203/04103 ,  H05K1/0274 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121

Abstract: According to an example, a device may comprise a touchscreen light guide assembly, a lens disposed on the touchscreen light guide assembly, and a printed circuit board including a relief cut on an edge of the printed circuit board. The relief cut may be to receive the touchscreen light guide assembly and to allow the lens to extend into the printed circuit board relief cut.

Abstract translation: 根据示例，设备可以包括触摸屏光导组件，设置在触摸屏光导组件上的透镜，以及包括在印刷电路板的边缘上的浮雕切割的印刷电路板。 浮雕切割可以是接收触摸屏光导组件并允许透镜延伸到印刷电路板浮雕切割中。

公开(公告)号：WO2015125777A1

公开(公告)日：2015-08-27

申请号：PCT/JP2015/054294

申请日：2015-02-17

Applicant: オリンパス株式会社

Inventor： 米山　純平 ,  下畑　隆博

IPC: H04N5/225 ,  H01L21/60 ,  H01L23/50 ,  H01L27/14 ,  H04N5/335 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L27/14632 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14687 ,  H01L31/02005 ,  H01L31/0203 ,  H01L2924/0002 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/335 ,  H05K1/028 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00

Abstract: 撮像装置１は、受光面１０ＳＡの外周部に複数のバンプ１４が列設されている撮像素子１０と、それぞれが先端部２１Ｘと屈曲部２１Ｙと後端部２１Ｚとからなり、先端部２１Ｘがバンプ１４と圧着接合されており、屈曲部２１Ｙを介して、後端部２１Ｚが撮像素子１０の側面１０ＳＳと平行に配置されている複数のインナーリード２１、を含むフレキシブル配線板２０と、を具備し、バンプ１４の受光部側１４Ｓ１の高さＨ１が側面側１４Ｓ２の高さＨ２よりも低く、インナーリード２１が、バンプ１４の上面形状に応じて塑性変形している。

Abstract translation: 一种图像拾取装置（1）设置有：在光接收表面（10SA）的外周部分上设置有多个在一列中的凸块（14）的图像拾取元件（10）; 以及包括多个内引线（21）的柔性布线板（20），每个内引线由前端部分（21X），弯曲部分（21Y）和后端部分（21Z）构成，并且具有 压接在每个凸起（14）上的前端部分（21X）和与图像拾取元件（10）的侧表面（10SS）平行设置的后端部分（21Z）与弯曲部分 21Y）在前端部和后端部之间。 凸起（14）的受光部侧（14S1）的高度（H1）小于侧面（14S2）的高度（H2），内引线（21）对应于上部 凸块（14）的表面形状。

公开(公告)号：WO2012144115A1

公开(公告)日：2012-10-26

申请号：PCT/JP2012/000664

申请日：2012-02-01

Applicant: 日本特殊陶業株式会社 ,  長谷川 政美 ,  平山 聡 ,  鬼頭 直樹

Inventor： 長谷川　政美 ,  平山　聡 ,  鬼頭　直樹

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/403 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2203/0346 ,  Y10T29/49155

Abstract: 　基板本体の側面の切欠部付近でバリが少なく且つ該切欠部の内壁面に設けた導体層のハンダ実装性に優れたセラミック配線基板、該基板を複数個得るための多数個取りセラミック配線基板、および該配線基板を確実に得るための製造方法を提供する。　平面視が矩形の表面３および裏面４と、該表面３と裏面４との間に位置し且つ表面３側の溝入面８ａおよび裏面４側の破断面７を有する側面５とを備えた基板本体２ａと、前記側面５の少なくとも１つに、上記表面３と裏面４との間における平面視が凹形状の切欠部６と、を備えたセラミック配線基板１ａであって、上記切欠部６を有する側面５において、上記溝入面８ａと破断面７との境界線１１は、側面視で基板本体２ａの表面３側に凸となる湾曲部１１ｒを切欠部６の両側に有する、セラミック配線基板１ａ。

Abstract translation: 提供：在主板主体的侧面的切口部附近具有小毛刺的陶瓷布线板，以及设置在切口部的内壁面的导体层的优异的焊锡安装性; 用于获得多个板的多图案陶瓷布线板; 以及可靠地获得布线基板的制造方法。 陶瓷接线板（1a）设置有：设置有俯视图中矩形的前表面（3）和后表面（4）的主板主体（2a）和位于 在前表面（3）和后表面（4）之间并且在前表面（3）侧具有开槽表面（8a）和在后表面（4）侧上的切割表面（7） 以及在至少一个所述侧面（5）中在所述前表面（3）和所述后表面（4）之间在平面图中凹入的切口部分（6）。 在具有切口部分（6）的侧表面（5）中，开槽表面（8a）和切割表面（7）之间的边界线（11）具有弯曲部分（11r），在弯曲部分 部分（6）以侧视图形式从主板主体（2a）的前表面侧（3）形成突出部。

公开(公告)号：WO2012115006A1

公开(公告)日：2012-08-30

申请号：PCT/JP2012/053821

申请日：2012-02-17

Applicant: シャープ株式会社 ,  田中 聡

Inventor： 田中　聡

IPC: H01L31/04 ,  H05K3/12

CPC classification number: H01L31/022433 ,  B41F15/36 ,  H05K3/1225 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/10143 ,  Y02E10/50

Abstract: 　本発明のスクリーン（２１，３１，４１）は、電極（４）に対応した開口部を有するマスク部材（２３，３３，４３）を備える。電極パターンは所定の方向に向かうにつれて線幅が狭くなるように形成され、マスク部材（２３，３３，４３）は所定の方向に向かうにつれて厚さが薄くなるように形成されている。

Abstract translation: 该屏幕（21,31,41）设置有具有对应于电极（4）的开口部分的掩模构件（23,33,43）。 电极图案形成为使得线宽度朝向规定方向变窄，并且掩模构件（23,33,43）的厚度形成为朝向规定方向变薄。

公开(公告)号：WO2010140270A1

公开(公告)日：2010-12-09

申请号：PCT/JP2009/068622

申请日：2009-10-29

Applicant: イビデン株式会社 ,  矢田 隆啓

Inventor： 矢田　隆啓

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/166 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T156/1002 ,  Y10T156/1066 ,  Y10T428/19 ,  Y10T428/192 ,  Y10T428/24612

Abstract: 　多ピース基板の製造方法が、ピース部（１２ａ）とは別の製造パネルにフレーム部（１１ｂ）を形成することと、ピース部（１２ａ）の良否を検査し、良品ピースを選別することと、フレーム部（１１ｂ）及びピース部（１２ａ）の少なくとも一方の端部に、欠け部（１３２ａ）を形成することと、欠け部（１３２ａ）を介して対向するようにフレーム部（１１ｂ）とピース部（１２ａ）とを配置し、仮固定することと、仮固定された状態において欠け部（１３２ａ）により形成される受け皿（１３２）に接着剤（１６）を注入することと、受け皿（１３２）に注入された接着剤（１６）を硬化することによりフレーム部（１１ｂ）にピース部（１２ａ）を接続することと、を含む。

Abstract translation: 一种多片基板的制造方法，其特征在于，包括：在与所述片部（12a）不同的制造面上形成框部（11b）的工序; 检查片段（12a）是否可接受并对可接受片段进行分类的步骤; 在所述框架部分（11b）的端部和/或所述件部分（12a）的端部上形成切屑部分（132a）的步骤; 将框架部分和片部分（12a）临时固定在一起，使得框架部分和片部分之间彼此面对切口部分（132a）; 在临时固定状态下将粘合剂（16）施加到由切屑部分（132a）形成的接收凹部（132）的步骤; 以及通过使施加到接收凹部（132）的粘合剂（16）硬化来将片部分（12a）连接到框架部分（11b）的步骤。

公开(公告)号：WO2010106440A2

公开(公告)日：2010-09-23

申请号：PCT/IB2010/000847

申请日：2010-03-17

Applicant: YUBICO AB ,  EHRENSVÄRD, Jacob

Inventor： EHRENSVÄRD, Jacob

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K3/305 ,  H05K5/0278 ,  H05K5/065 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/167

Abstract: A USB device comprising a printed circuit board enclosed in a thermoplastic resin and a method for preparing said device. In one embodiment, the method comprises: a) Preparing a plurality of printed circuit boards in the form of a panel comprising a matrix of rectangular pieces which define individual printed circuit boards; b) Forming V-shaped scores in the boundaries between said individual printed circuit boards at both sides of said panel so as to define straight trenches on opposite sides of said panel; c) Cutting said panel in correspondence of said trenches so as to obtain a plurality of printed circuit boards having chamfered edges; and d) Encapsulating said individual printed circuit boards with a thermoplastic resin. In the device of the invention, said printed circuit board has a substantially rectangular shape with chamfered edges, said thermoplastic resin forming a bond with said printed circuit board in correspondence of said chamfered edges.

Abstract translation: 一种USB装置，包括封装在热塑性树脂中的印刷电路板和用于制备所述装置的方法。 在一个实施例中，该方法包括：a）准备多个印刷电路板，其形式为面板，其包括限定单个印刷电路板的矩形矩阵; b）在所述面板两侧的所述各个印刷电路板之间的边界处形成V形刻痕，以在所述面板的相对侧上限定直的沟槽; c）对应于所述沟槽切割所述面板，以便获得多个具有倒角边缘的印刷电路板; 和d）用热塑性树脂封装所述各个印刷电路板。 在本发明的装置中，所述印刷电路板具有具有倒角边缘的大致矩形形状，所述热塑性树脂与所述印刷电路板形成与所述倒角边缘对应的结合。

公开(公告)号：WO2009105952A1

公开(公告)日：2009-09-03

申请号：PCT/CN2008/072825

申请日：2008-10-24

Applicant: 中兴通讯股份有限公司 ,  向际鹰 ,  眭诗菊 ,  张伟锋 ,  郭丹旦 ,  李南方

Inventor： 向际鹰 ,  眭诗菊 ,  张伟锋 ,  郭丹旦 ,  李南方

IPC: H01R12/16

CPC classification number: H01R12/721 ,  H01R13/193 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/10863

公开(公告)号：WO2007146546A2

公开(公告)日：2007-12-21

申请号：PCT/US2007069212

申请日：2007-05-18

Applicant: PPG IND OHIO INC

Inventor： WANG ALAN E ,  OLSON KEVIN C

IPC: H05K1/05 ,  H05K3/44 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/445 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/056 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/403 ,  H05K3/426 ,  H05K3/44 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/135 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: A circuit board includes an electrically conductive sheet having an insulative coating surrounding the conductive sheet, with a surface of the insulative coating around an edge of the conductive sheet having an arcuate or rounded shape. At least one electrical conductor is conformally deposited on at least the rounded insulative coating around the edge of the conductive sheet and defined via photolithographic and metallization techniques. Each electrical conductor on the insulative coating thereon around the edge of the conductive sheet conforms to the arcuate or rounded shape of the insulative coating and, therefore, has an arcuate or rounded shape.

Abstract translation: 电路板包括具有围绕导电片的绝缘涂层的导电片，绝缘涂层的表面围绕导电片的边缘具有弓形或圆形形状。 至少一个电导体被共形沉积在导电片的边缘周围的至少圆形绝缘涂层上，并通过光刻和金属化技术限定。 导电片边缘周围的绝缘涂层上的每个电导体符合绝缘涂层的弧形或圆形形状，因此具有弓形或圆形形状。