公开(公告)号：WO2014002763A1

公开(公告)日：2014-01-03

申请号：PCT/JP2013/066208

申请日：2013-06-12

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 加藤　登 ,  石野　聡 ,  佐々木　純

IPC: H01P3/02 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01P3/003 ,  H01P3/026 ,  H01P3/08 ,  H01P3/082 ,  H01P3/085 ,  H01P5/028 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0251 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/097

Abstract: 　低い周波数のノイズの発生を抑制できる高周波信号線路を提供することである。　信号線路Ｓ１は、誘電体シート１８の表面に設けられている線路部２０と、誘電体シート１８の裏面に設けられている線路部２１と、線路部２０と線路部２１とを接続するビアホール導体ｂ１とを含んでいる。グランド導体２２は、線路部２０に沿って延在しているグランド部２３ａを含んでいる。グランド導体２４は、線路部２１に沿って延在しているグランド部２５ａを含んでいる。ビアホール導体ｂ３は、グランド部２３ａ，２５ａを接続している。ビアホール導体ｂ１，ｂ３の距離は、線路部２０とグランド部２３ａとの距離の最大値以上であり、かつ、線路部２１とグランド部２５ａとの距離の最大値以上である。

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种使低频噪声最小化的高频信号线。 信号线（S1）包含以下部件：设置在电介质片材（18）的上表面的线部（20）。 设置在所述电介质片（18）的底面上的线路部（21）。 以及将所述线路部分（20,21）彼此连接的通孔导体（b1）。 接地导体（22）包含沿着线路部分（20）延伸的接地部分（23a），另一个接地导体（24）包含沿线部分（21）延伸的接地部分（25a）。 另一个通孔导体（b3）将所述接地部分（23a，25a）彼此连接。 通孔导体（b1，b3）之间的距离大于或等于一个线路部分（20）和一个接地部分（23a）之间的最大距离，并且大于或等于另一条线路之间的最大距离 部分（21）和另一个接地部分（25a）。

公开(公告)号：WO2011029757A1

公开(公告)日：2011-03-17

申请号：PCT/EP2010/062785

申请日：2010-09-01

Applicant: MICHALK, Manfred

Inventor： MICHALK, Manfred

IPC: H05K3/10 ,  H05K1/18 ,  G06K19/077 ,  H01F41/04 ,  H01L21/48 ,  H01Q1/38

CPC classification number: H05K1/162 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07779 ,  H01F41/074 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12042 ,  H01Q7/00 ,  H01Q9/27 ,  H05K3/103 ,  H05K3/30 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/1028 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/17 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Schaltungsanordnung (1) mit einer vorgegebenen elektrischen Kapazität, umfassend ein Substrat (S) mit zumindest einem metallischen, elektrisch leitfähigen Leiterband (L, Lb, Ls). Erfindungsgemäß ist zumindest ein erster Leiterbandabschnitt (LA1) auf dem Substrat (S) angeordnet und zumindest ein zweiter Leiterbandabschnitt (LA2, LA3, LA4) ist zumindest bereichsweise auf dem ersten Leiterbandabschnitt (LA1) angeordnet, wobei zwischen den Leiterbandabschnitten (LA1, LA2, LA3, LA4) eine elektrisch isolierende Schicht (iS) angeordnet ist, welche ein Dielektrikum bildet. Des Weiteren betrifft die Erfindung ein Verfahren und eine Vorrichtung (2) zur Herstellung einer Schaltungsanordnung (1) mit einer vorgegebenen elektrischen Kapazität.

Abstract translation: 本发明涉及一种电路装置（1）具有预定的电容，包括具有至少一个金属，导电带（L，LB，LS）的基板（S）。 根据本发明，至少在基板（S）上的第一导体条部分（LA1）布置，并且至少一个第二导体条部（LA2，LA3，LA4）是（LA1）至少部分布置在所述第一导体条部分，其中（导体条部LA1，LA2，LA3之间 ，LA4）的电绝缘层（IS）被布置，其形成电介质。 此外，本发明提供一种方法和用于生产的电路装置（1）配有一个预定电容量的担忧的装置（2）。

公开(公告)号：WO2011021339A1

公开(公告)日：2011-02-24

申请号：PCT/JP2010/004038

申请日：2010-06-17

Applicant: 日本電気株式会社 ,  柏倉和弘

Inventor： 柏倉和弘

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0228 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09781

Abstract: 　チョークコイルやキャパシタなどの回路部品を用いることなく、また回路基板上の占有面積を増大することなく、電子回路から１次電源に回り込む雑音の抑圧を可能としてＥＭＩ対策をなすようにした給電線構造を提供する。絶縁体４０において、電源配線４１と基準電位配線４２とが対になって給電線を形成してなる給電線構造であって、これら電源配線４１と基準電位配線４２との両者に対して立体的に交差して設けられ電位的にフローティング状態の配線４３を設けたことを特徴としている。

Abstract translation: 提供了一种馈线结构，其不使用诸如扼流线圈或电容器的电路元件，并且不增加电路板占据的面积的尺寸，已经能够抑制从电子器件进入主电源的噪声 电路并实现EMI对策。 馈线结构包括通过在绝缘体（40）中配对电源线（41）和参考电位线（42）而形成的馈电线，其特征在于，设置在浮置状态的电线（43） 与电源线（41）和参考电位线（42）的空间相交。

公开(公告)号：WO2007120667A3

公开(公告)日：2009-02-26

申请号：PCT/US2007008846

申请日：2007-04-10

Applicant: ADC TELECOMMUNICATIONS INC ,  HAMMOND JR BERNARD ,  MURRAY DAVID P ,  GEORGE IAN R

Inventor： HAMMOND JR BERNARD ,  MURRAY DAVID P ,  GEORGE IAN R

IPC: H01R24/00

CPC classification number: H01R13/6466 ,  H01R4/2429 ,  H01R13/6477 ,  H01R24/64 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10189 ,  Y10S439/941

Abstract: The present disclosure relates to a telecommunications jack including a housing having a port for receiving a plug. The jack also includes a plurality of contact springs adapted to make electrical contact with the plug when the plug is inserted into the port of the housing, and a plurality of wire termination contacts for terminating wires to the jack. The jack further includes a circuit board that electrically connects the contact springs to the wire termination contacts. The circuit board includes a crosstalk compensation arrangement for reducing crosstalk at the jack. The circuit board also includes arrangements that reduce return loss at the jack.

Abstract translation: 本公开涉及一种电信插孔，其包括具有用于接收插头的端口的壳体。 千斤顶还包括多个接触弹簧，其适于当插头插入壳体的端口时与插头电接触，以及多个用于将插线端接到插座的导线终端触头。 千斤顶还包括将接触弹簧电连接到导线终端触点的电路板。 电路板包括用于减小插座处的串扰的串扰补偿装置。 电路板还包括降低插座回波损耗的布置。

公开(公告)号：WO2007120664A3

公开(公告)日：2007-12-21

申请号：PCT/US2007008843

申请日：2007-04-10

Applicant: ADC TELECOMMUNICATIONS INC ,  HAMMOND BERNARD JR ,  MURRAY DAVID P ,  GEORGE IAN R

Inventor： HAMMOND BERNARD JR ,  MURRAY DAVID P ,  GEORGE IAN R

IPC: H01R13/719 ,  H01R24/04 ,  H04B3/32

CPC classification number: H01R13/6466 ,  H01R4/2416 ,  H01R13/6658 ,  H01R13/719 ,  H01R24/64 ,  H01R2107/00 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10189 ,  Y10S439/941 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/49222

Abstract: The present disclosure relates to a telecommunications jack including a housing having a port for receiving a plug. The jack also includes a plurality of contact springs adapted to make electrical contact with the plug when the plug is inserted into the port of the housing, and a plurality of wire termination contacts for terminating wires to the jack. The jack further includes a circuit board that electrically connects the contact springs to the wire termination contacts. The circuit board includes a multi-zone crosstalk compensation arrangement for reducing crosstalk at the jack.

Abstract translation: 本公开涉及一种电信插座，该电信插座包括具有用于接收插头的端口的壳体。 插座还包括多个接触弹簧，当插头插入外壳的端口时，该弹簧适于与插头电接触，以及多个用于将电线端接到插座的电线终端触点。 该插座还包括电路板，该电路板将接触弹簧电连接到电线终端触点。 电路板包括用于减少插孔处的串扰的多区串扰补偿装置。

公开(公告)号：WO2007120664A2

公开(公告)日：2007-10-25

申请号：PCT/US2007/008843

申请日：2007-04-10

Applicant: ADC TELECOMMUNICATIONS, INC. ,  HAMMOND, Bernard, Jr. ,  MURRAY, David, P. ,  GEORGE, Ian, R.

Inventor： HAMMOND, Bernard, Jr. ,  MURRAY, David, P. ,  GEORGE, Ian, R.

CPC classification number: H01R13/6466 ,  H01R4/2416 ,  H01R13/6658 ,  H01R13/719 ,  H01R24/64 ,  H01R2107/00 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10189 ,  Y10S439/941 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/49222

Abstract: The present disclosure relates to a telecommunications jack including a housing having a port for receiving a plug. The jack also includes a plurality of contact springs adapted to make electrical contact with the plug when the plug is inserted into the port of the housing, and a plurality of wire termination contacts for terminating wires to the jack. The jack further includes a circuit board that electrically connects the contact springs to the wire termination contacts. The circuit board includes a multi-zone crosstalk compensation arrangement for reducing crosstalk at the jack.

Abstract translation: 本公开涉及一种电信插孔，其包括具有用于接收插头的端口的壳体。 千斤顶还包括多个接触弹簧，其适于当插头插入壳体的端口时与插头电接触，以及多个用于将插线端接到插座的导线终端触头。 千斤顶还包括将接触弹簧电连接到导线终端触点的电路板。 电路板包括用于减少插座处串扰的多区串扰补偿装置。

公开(公告)号：WO2006062794A1

公开(公告)日：2006-06-15

申请号：PCT/US2005/043378

申请日：2005-11-30

Applicant: COMMSCOPE SOLUTIONS PROPERTIES, LLC ,  HASHIM, Amid

Inventor： HASHIM, Amid

IPC: H04B3/32

CPC classification number: H01R13/6469 ,  H01R24/64 ,  H04B3/32 ,  H05K1/0228 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/10189

Abstract: A communications connector (10) includes: a dielectric mounting substrate; at least four pairs of conductors (121-128) mounted on the mounting substrate, each of the conductors including a free end segment (121a-128a), each of the free end segments being positioned in side-by-side and generally parallel relationship; and at least four pairs of terminals (41-48) mounted on the mounting substrate, wherein each of the pairs of terminals is electrically connected to a respective pair of conductors. A first pair of conductor free end segments (124a,125a) is immediately adjacent each other, a second pair of conductor free end segments (127a, 128a) is immediately adjacent each other and positioned one side of the first pair, a fourth pair of conductor free end segments (121a, 122a) is immediately adjacent each other and positioned on an opposite side of the first pair, and a third pair of conductor free end segments (123a, 126a) sandwiches the first pair.

Abstract translation: 通信连接器（10）包括：电介质安装基板; 安装在所述安装基板上的至少四对导体（121-128），每个所述导体包括自由端段（121a-128a），每个所述自由端部段并排放置并且大致平行关系 ; 以及安装在安装基板上的至少四对端子（41-48），其中每对端子电连接到相应的一对导体。 第一对导体自由端段（124a，125a）彼此紧邻，第二对导体自由端段（127a，128a）彼此紧邻并位于第一对的一侧，第四对 导体自由端段（121a，122a）彼此紧邻并且位于第一对的相反侧，并且第三对导体自由端段（123a，126a）夹着第一对。

公开(公告)号：EP2765490B1

公开(公告)日：2017-06-07

申请号：EP12857606.3

申请日：2012-12-11

Applicant: FUJIFILM Corporation

Inventor： NAKAMURA, Hiroshige

IPC: G06F3/044

CPC classification number: H05K1/0296 ,  B32B15/14 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04112 ,  H05K1/0274 ,  H05K2201/09245

公开(公告)号：EP2959754A1

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：EP14754166.8

申请日：2014-02-24

Applicant: MC10, INC.

Inventor： HSU, Yung-Yu

IPC: H05K1/02 ,  H01L29/06

CPC classification number: H05K1/185 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/09 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K1/148 ,  H05K1/189 ,  H05K3/4691 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/2009

Abstract: Buffer structures are provided that can be used to reduce a strain in a conformable electronic system that includes compliant components in electrical communication with more rigid device components. The buffer structures are disposed on, or at least partially embedded in, the conformable electronic system such that the buffer structures overlap with at least a portion of a junction region between a compliant component and a more rigid device component. The buffer structure can have a higher value of Young's modulus than an encapsulant of the conformable electronic system.

Abstract translation: 提供相交结构以减小包括可拉伸互连结构的多级布置的可适应电子系统中的应变。 旁路区域形成在可伸缩互连结构的可通常彼此交叉或穿过的区域中。 可拉伸互连的旁路区域相对于彼此设置，使得相交结构包围每个可拉伸互连结构的旁路区域的至少一部分。 交叉结构具有弹性特性，其在拉伸至少一个可拉伸互连结构期间缓解旁路区域上的机械应变。

公开(公告)号：EP2781996A3

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：EP14171329.7

申请日：2012-12-11

Applicant: Fujifilm Corporation

Inventor： Nakamura, Hiroshige

IPC: G06F3/044

CPC classification number: H05K1/0296 ,  B32B15/14 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04112 ,  H05K1/0274 ,  H05K2201/09245

Abstract: The present invention provides an electroconductive sheet and a touch panel which do not impair visibility in a vicinity of an electrode terminal in a sensing region. In an electroconductive sheet 12A (12B) which has an electrode pattern 16A (16B) constructed of a metal thin wire and an electrode terminal 60A (60B) that is electrically connected to an end of the electrode pattern 16A (16B), a transmittance of the electrode pattern 16A (16B) is 83% or more, and when the transmittance of the electrode pattern 16A (16B) is represented by a%, a transmittance of the electrode terminal 60A (60B) is controlled to be (a-20)% or more and (a-3)% or less.