印刷电路基板
    101.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101316480B

    公开(公告)日:2012-07-04

    申请号:CN200810109821.3

    申请日:2008-05-30

    Abstract: 本发明提供一种印刷电路基板,该印刷电路基板具有基底绝缘层和设置在该基底绝缘层上的导体图案。导体图案包括:在直线区域中,沿着假想的轴线直线状延伸的直线部;在第一弯曲区域中,向基底绝缘层的一侧凸状弯曲,并且沿着轴线延伸的第一弯曲部;和在第二弯曲区域中,向基底绝缘层的另一侧凸状弯曲,并且沿着轴线延伸的第二弯曲部。形成导体图案,使得在印刷电路基板在边界弯曲的情况下,第一弯曲部和第二弯曲部在上下方向不重合。

    多层印刷布线板和测量特性阻抗的方法

    公开(公告)号:CN101043790B

    公开(公告)日:2011-04-20

    申请号:CN200710090054.1

    申请日:2007-03-23

    Inventor: 江藤顺

    Abstract: 本发明提供了一种具有形成于每个信号布线层上的小型试样的多层印刷布线板,并且实现了用于每个信号布线层的特性阻抗测量的准确且高效的方法。试样由彼此平行延伸的多个线状部分和相互连接所述多个线状部分的折回部分构成。提供了用于串联地连接彼此相邻的信号布线层的各个试样的通孔。还提供了两个测量极板,一个被连接到串联连接的试样的一端,而另一个被连接到接地层。通过在两个测量极板之间施加阶跃脉冲并且测量来自串联连接的试样的反射波的电压来进行测量。

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