公开(公告)号：CN101320418A

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：CN200810110349.5

申请日：2008-06-04

Applicant: 安普泰科电子韩国有限公司

Inventor： 金廷勋

IPC: G06K7/00

CPC classification number: G06K7/0047 ,  G06K7/0069 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09781

Abstract: 本发明涉及卡检测装置和方法。一种用于检测卡的装置和方法，简单通过采用卡上形成的端子而精确检测出卡的插入和拔出，而不需要单独的检测卡的设备。该装置包括卡，卡检测单元，控制器，以及数据处理单元。该卡包括多个卡检测端子。卡检测单元产生检测信号，用于采用在卡检测端子连接到卡检测单元时的不同时刻来确定卡是否已经插入。控制器分析由卡检测单元产生的检测信号，以确定卡是否已经插入，并且根据该确定输出卡的插入信息。数据处理单元根据从控制器输出的卡插入信息来向该卡写入信息或者从该卡读取信息。

公开(公告)号：CN101267714A

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN200810088135.2

申请日：2008-03-14

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 山本敬一

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/485

CPC classification number: H05K3/303 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/1563 ,  H05K2203/159 ,  H05K2203/306 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据实施方式的一个方面，一种电子装置包括结合材料、在底表面上设有多个焊盘的电子元件以及在表面上设有多个焊盘的印刷电路板，所述印刷电路板的至少一个焊盘通过结合材料与所述电子元件中的至少一个焊盘连接，以将所述印刷电路板和所述电子元件电连接，其中所述电子元件或所述印刷电路板中的任一个设有供形成结合材料的虚设焊盘，该虚设焊盘上的结合材料抵靠所述电子元件或所述印刷电路板的所述表面中的另一个。

公开(公告)号：CN101238764A

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN200680008302.7

申请日：2006-03-15

Applicant: 麦德康内克斯公司

Inventor： 哈罗德·B·肯特 ,  詹姆斯·J·莱万特 ,  阿龙·T·法恩 ,  约瑟夫·R·莱顿 ,  萨拉·福克斯

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K3/3447 ,  B23K3/0653 ,  B23K2101/32 ,  H01R4/023 ,  H01R43/0242 ,  H01R43/0256 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/0195

Abstract: 一种小型波焊接系统包含介电衬底、传导传热垫以及传导保持垫，所述介电衬底具有穿过其中界定的孔。传导材料与所述孔相关联。所述传热垫和保持垫设置在邻近所述孔处，且所述保持垫具有定位在其上的热激活传导材料。所述传热垫、保持垫以及孔彼此热连通。本发明还描述一种用于利用此系统将组件耦合到衬底的方法。一种电线端接系统包含：介电衬底，其具有表面；传导材料，其设置在所述介电衬底的所述表面上，包括彼此热连通的保持垫和传热垫；以及热激活传导材料，其定位在所述保持垫上。当向所述传热垫施加热量时，热能量行进到所述保持垫以熔化所述热激活传导材料，以便将组件紧固到所述传导材料。本发明还描述一种用于在电线端接系统中将组件耦合到介电衬底的方法。本发明还描述一种用于将管脚耦合到介电衬底的管脚连接系统。所述管脚连接系统包含：介电衬底，其具有孔和在所述衬底的表面上界定的电迹线；定位于所述孔中的管脚；以及设置在所述管脚的顶面上的连接焊料。所述管脚具有至少一个设置在其外周边上的径向突出部，以用于将所述管脚与所述衬底垂直对准，且用于以大致稳定的方式将所述管脚保持在所述衬底中。所述连接焊料执行以下至少一者：加固所述管脚与所述衬底的机械连接；以及将所述管脚电连接到所述衬底上的所述迹线。

公开(公告)号：CN100403861C

公开(公告)日：2008-07-16

申请号：CN02147365.X

申请日：2002-10-23

Applicant: 仁宝电脑工业股份有限公司

Inventor： 龚绍祖 ,  刘震华

IPC: H05K3/32 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K3/303 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49179

Abstract: 一种用来将一集成电路封装体固定于一电路板上的方法，所述封装体包括多个电连接点以内限于一周界的方式排列，所述方法包括将所述封装体置放于所述电路板上，以使所述封装体的主要表面邻接于所述电路板的一主要表面、透过所述多个电连接点将所述封装体电连接至所述电路板、以及设置至少一锚状物，其以机械性的方式将所述封装体固定于所述电路板上。其中所述锚状物并不于所述封装体与所述电路板之间提供任何电连接的功能。

公开(公告)号：CN101211043A

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：CN200710186998.9

申请日：2007-11-16

Applicant: LG.菲利浦LCD株式会社

Inventor： 李佑昌

IPC: G02F1/133 ,  G02F1/13 ,  G02F1/1333

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H01L24/83 ,  H01L27/12 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/111 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/29075 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及适合于防止各向异性导电膜的连接缺陷的玻璃上芯片型液晶显示装置及其制造方法。根据本发明实施方式的液晶显示装置包括：液晶显示板，该液晶显示板具有彼此交叉的多条数据线和多条选通线；数据驱动电路，该数据驱动电路向所述数据线提供数据电压；选通驱动电路，该选通驱动电路向所述选通线提供扫描脉冲；以及第一虚设焊盘，该第一虚设焊盘以位于所述数据驱动电路两侧的方式设置在所述液晶显示板的一基板上，并且，所述数据驱动电路利用第一各向异性导电膜而连接到所述基板上，并且所述第一各向异性导电膜的两侧连接至所述第一虚设焊盘。

公开(公告)号：CN101203090A

公开(公告)日：2008-06-18

申请号：CN200710196060.5

申请日：2007-11-30

Applicant: 联合活跃技术公司

Inventor： 让-克里斯托夫·维莱恩 ,  米歇尔·库尔

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H01H13/10

CPC classification number: H05K3/303 ,  H01H2001/5888 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10931 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供了包括基底(12)和电元件(14)的结构，该电元件包括由绝缘材料制成的底座(20)和连接端子(40)，每个端子与基底(12)的连接垫(18)通过焊膏点(60)连接，其特征在于，该结构包括插入在基底(12)和所述元件的底座(20)之间的块(62)，该块(62)大体上位于用于致动元件而施加力(F)的轴线(A－A)上，以避免底座(20)的变形，并且所述块(62)由焊接到在基底(12)上关联的导电垫(64)的少量焊膏构成。一种安装按钮式电开关的应用。

公开(公告)号：CN100395792C

公开(公告)日：2008-06-18

申请号：CN03102637.0

申请日：2003-02-14

Applicant: 东北先锋株式会社

Inventor： 大峡秀隆

IPC: G09F9/00

CPC classification number: G09G3/006 ,  G01R31/04 ,  H05K1/0268 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/162

Abstract: 本发明涉及一种检查用标记以及电子机器，是在显示面板、TAB基板及可挠性基板的连接作业后的检查作业中，可借由简易的检查工序高精密度地排除不合格品，从而可减轻显微镜检查工序的负担。在面板基板10、TAB基板2、3及可挠性基板4的相互连接区域11、12、13、14上，在以设定距离离开该连接区域的位置上，于各组件上设置检查用标记15a～15d、20a～20d、30a～30d、40a～40d，借由确认检查用标记间的电导通情况判断出连接的好坏。

公开(公告)号：CN101170895A

公开(公告)日：2008-04-30

申请号：CN200710078760.4

申请日：2007-02-26

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 冈田彻 ,  藤井昌直 ,  野田豊

IPC: H05K13/04 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/303 ,  H01L27/14643 ,  H01L27/14683 ,  H01L27/148 ,  H01L31/0203 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/111 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供了光学模块制造方法及装置。通过以下步骤来制造所述光学模块：对于具有设置有多个端子焊盘和多个接合焊盘的基板表面的基板，在所述多个端子焊盘上涂覆焊料材料；使用所述多个接合焊盘将具有多个端子和平坦顶面的光学元件封装安装在所述基板上，使得所述顶面基本平行于所述基板表面，并且在所述光学元件封装的底面与所述基板表面之间形成一间隙；在进行所述安装的同时对所述多个端子焊盘进行预加热；以及通过熔化所述焊料材料并随后对该焊料材料进行硬化，将所述多个端子焊盘电连接到所述光学元件封装的对应端子。

公开(公告)号：CN100385566C

公开(公告)日：2008-04-30

申请号：CN02130533.1

申请日：2002-08-14

Applicant: 蒂雅克株式会社

Inventor： 龟井洋 ,  关田直敬

IPC: G11B33/00 ,  G11B33/12 ,  G11B7/00 ,  H05K1/00

CPC classification number: G11B33/122 ,  G11B17/056 ,  H05K1/0281 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明是在托盘朝底架收纳之际，避免软性电路板的一部份挟持于托盘与底架之间的间隙中。软性电路板具有在B方向上延伸形成的第1电路板、以及在与第1电路板的相反方向(A方向)上折返的第2电路板。第2电路板可区分成由弯曲部分所构成的第1区间，以及形成于弯曲部分与端点之间的第2区间。在第2区间的侧方上，设置有在横方向上突出的补强部。补强部为平台状突出，以增加第2区间的面积或提高刚性。为此，可防止第2区间从托盘的后端部与底架的前端部之间的间隙突出。

公开(公告)号：CN101155467A

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200710162605.0

申请日：2007-09-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大薮恭也 ,  石井淳 ,  西贤介

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/07

CPC classification number: H05K1/0269 ,  G11B5/486 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/242 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/163 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24331

Abstract: 布线电路基板具有：金属支持基板、在金属支持基板的上面形成的金属箔、为了覆盖金属箔而在金属支持基板的上面形成的衬底绝缘层、以及形成在衬底绝缘层的上面且具有端子部的导体图形。在衬底绝缘层上形成金属箔露出的开口部。