公开(公告)号：WO2006133380A2

公开(公告)日：2006-12-14

申请号：PCT/US2006/022381

申请日：2006-06-07

Applicant: UNIVERSITY OF PITTSBURGH - OF THE COMMONWEALTH SYSTEM OF HIGHER EDUCATION ,  MICKLE, Marlin, H. ,  CAIN, James, T. ,  LOVELL, Michael, R. ,  MEI, Jungfeng

Inventor： MICKLE, Marlin, H. ,  CAIN, James, T. ,  LOVELL, Michael, R. ,  MEI, Jungfeng

IPC: G08B13/14

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07745 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/095 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: Described are methods of making an electronic device including an electronic component, such as an IC chip, connected to conducting traces provided on a substrate by depositing an electrically conductive polymer deposited onto the substrate. The electronic component may be placed on the substrate before or after the electrically conductive polymer is deposited. Once deposited, the electrically conductive polymer is cured. The electrically conductive polymer may be deposited in a number of ways, such as using a mask having a desired pattern and applying the electrically conductive polymer to the mask, by screen printing the electrically conductive polymer or by printing the electrically conductive polymer using ink jet printing techniques.

Abstract translation: 描述了制造包括电子部件（例如IC芯片）的电子设备的方法，其通过沉积沉积在基板上的导电聚合物连接到设置在基板上的导电迹线。 电子部件可以在导电聚合物沉积之前或之后放置在基板上。 一旦沉积，导电聚合物固化。 可以以多种方式沉积导电聚合物，例如使用具有所需图案的掩模，并通过丝网印刷导电聚合物或通过使用喷墨印刷印刷导电聚合物将导电聚合物施加到掩模 技术。

公开(公告)号：WO2006105644A1

公开(公告)日：2006-10-12

申请号：PCT/CA2006/000500

申请日：2006-04-05

Applicant: TIR SYSTEMS LTD. ,  SPEIER, Ingo

Inventor： SPEIER, Ingo

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/34 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/64 ,  F21K9/00 ,  F21V29/52 ,  F21V29/763 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/90 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/141 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10477 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: The present invention provides a mounting assembly for one or more light-emitting elements, wherein the mounting assembly is configured such that the one or more light- emitting elements are inferiorly connected to a carrier. The carrier comprises one or more light transmission regions, wherein each of the one or more light-emitting elements is aligned with a light transmission region enabling light to pass through the carrier. The inferior mounting of the light-emitting elements can provide ease of thermal access to a cooling interface associated with the one or more light-emitting elements by a thermal management system.

Abstract translation: 本发明提供了一种用于一个或多个发光元件的安装组件，其中安装组件被配置为使得一个或多个发光元件低于连接到载体。 载体包括一个或多个光透射区域，其中一个或多个发光元件中的每一个与使得光能够穿过载体的光透射区域对准。 发光元件的较差安装可以通过热管理系统提供对与一个或多个发光元件相关联的冷却界面的热访问的容易性。

公开(公告)号：WO2006069935A1

公开(公告)日：2006-07-06

申请号：PCT/EP2005/056956

申请日：2005-12-20

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  GUCKENBERGER, Herbert ,  LICHT, Thomas

Inventor： GUCKENBERGER, Herbert ,  LICHT, Thomas

IPC: H01L25/16

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49861 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/2036 ,  H01L2924/00

Abstract: Die Erfindung betrifft eine elektrische Baugruppe (1), aufweisend einen Schaltungsträger (2, 23) mit mindestens einem elektrischen Stromkreis (21) , der mindestens ein auf einem Oberflächenabschnitt (237) des Schaltungsträgers angeordnetes elektrischen Bauelement (22, 221) aufweist, und mindestens einen weiteren Schaltungsträger (3, 33) mit mindestens einem weiteren elektrischen Stromkreis (31) , wobei der Schaltungsträger und der weitere Schaltungsträger derart aneinander angeordnet sind, dass der Stromkreis und der weitere Stromkreis über mindestens eine elektrische Verbindungsleitung (5) elektrisch leitend miteinander verbunden sind, das auf dem Oberflächenabschnitt des Schaltungsträgers angeordnete Bauelement dem weiteren Schaltungsträger gegenüberliegend angeordnet ist und das Bauelement und der weitere Schaltungsträger mit Hilfe mindestens eines Abstandshalters (4) voneinander beabstandet sind. Es resultiert eine elektrische Baugruppe mit einem kompakten, Platz sparenden Aufbau. Besonders eignet sich die Erfindung für die elektrische Kontaktierung eines Leistungshalbleitermoduls, bei dem die auf dem Schaltungsträger, z.B. DCB-Substrat, angeordneten Leistungshalbleiterbauelemente planar und großflächig kontaktiert sind. Auf dem DCB-Substrat lassen sich einfach elektrische Anschlussstellen (235) realisieren, die mit elektrischen Anschlussstellen (331) des weiteren Schaltungsträgers, beispielsweise ein PCB-Substrat, über die Abstandshalter verlötet werden. Die Abstandshalter bilden die Verbindungsleitung. Ein so genanntes „Lead Frame" zur elektrischen Kontaktierung der Leistungshalbleiterbauelemente des DCB-Substrats ist nicht nötig.

Abstract translation: 本发明涉及一种设置在至少一个在电路载体电元件（22，221）的表面部分（237）的电组件（1）包括具有至少一个电气电路（21）的电路载体（2，23），和至少 进一步的电路载体（3，33）与至少一个另外的电路（31），其中所述电路载体和进一步电路载体被布置成彼此，使得电路和其他电路导电地经由至少一个电连接线路彼此连接（5） 即设置在电路载体部件的表面部分是由至少一个间隔件（4）进一步被设置成在电路载体与对置部件和所述另外的电路载体间隔开。 这导致电气装置具有结构紧凑，节省空间的设计。 具体地说，本发明的功率半导体模块的电接触是合适的，其中在电路载体上，例如 DCB衬底，布置功率半导体器件是平面的，大面积的接触。 在DCB衬底电连接点（235）可以与另外的电路载体的电连接点（331）来容易地实现，例如PCB基板，焊接在间隔物。 间隔物形成连接线。 所谓的“引线框架”用于电接触DCB衬底的功率半导体元件是没有必要的。

公开(公告)号：WO2006069878A1

公开(公告)日：2006-07-06

申请号：PCT/EP2005/056322

申请日：2005-11-29

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  BAYERER, Reinhold ,  GUCKENBERGER, Herbert ,  KENNEY, Richard ,  THOMPSON, Kenneth

Inventor： BAYERER, Reinhold ,  GUCKENBERGER, Herbert ,  KENNEY, Richard ,  THOMPSON, Kenneth

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/16

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/182 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10477

Abstract: Die Erfindung betrifft eine elektrische Baugruppe (1), aufweisend einen Schaltungsträger (2, 23) mit mindestens einem elektrischen Stromkreis (21), der mindestens ein auf einem Oberflächenabschnitt (237) des Schaltungsträgers angeordnetes elektrischen Bauelement (22, 221) aufweist, und mindestens einen weiteren Schaltungsträger (3, 33) mit mindestens einem weiteren elektrischen Stromkreis (31), wobei der weitere Schaltungsträger eine Ausnehmung (331) aufweist und der Schaltungsträger und der weitere Schaltungsträger derart aneinander angeordnet sind, dass der Stromkreis und der weitere Stromkreis über mindestens eine elektrische Verbindungsleitung (4) elektrisch leitend miteinander verbunden sind und das auf dem Oberflächenabschnitt des Schaltungsträgers angeordnete Bauelement des Stromkreises in die Ausnehmung des weiteren Schaltungsträgers ragt. Es resultiert eine elektrische Baugruppe mit einem kompakten, Platz sparenden Aufbau. Besonders eignet sich die Erfindung für die elektrische Kontaktierung eines Leistungshalbleitermoduls, bei dem die auf dem Schaltungsträger, z.B. DCB-Substrat, angeordneten Leistungshalbleiterbauelemente planar und großflächig kontaktiert sind. Auf dem DCB-Substrat lassen sich einfach elektrische Anschlussstellen (236) realisieren, die mit elektrischen Anschlussstellen des weiteren Schaltungsträgers, beispielsweise ein PCB-Substrat, verlötet werden und so die elektrische Verbindungsleitung zwischen den Stromkreisen bilden. Somit kann auf ein so genanntes ,,Lead Frame" zur elektrischen Kontaktierung der Leistungshalbleiterbauelemente des DCB-Substrats verzichtet werden.

Abstract translation: 本发明涉及一种设置在至少一个在电路载体电元件（22，221）的表面部分（237）的电组件（1）包括具有至少一个电气电路（21）的电路载体（2，23），和至少 进一步的电路载体（3，33）与至少一个另外的电路（31），其特征在于，具有凹部（331）和电路载体和进一步电路载体的进一步电路载体被布置成彼此，使得电路和通过至少一个其他的电路 电连接线（4）导电连接到彼此并且布置在电路项目的电路载体部件的表面部分到所述另外的电路载体的凹部中。 这导致电气装置具有结构紧凑，节省空间的设计。 具体地说，本发明的功率半导体模块的电接触是合适的，其中在电路载体上，例如 DCB衬底，布置功率半导体器件是平面的，大面积的接触。 在DCB衬底电连接点（236）能够容易地实现，其被焊接到所述另一电路载体的电连接点，例如PCB基板，从而形成所述电路之间的电连接线。 因此，它可以用一个所谓的引线框,,“用于电接触DCB衬底的功率半导体元件被分配。

公开(公告)号：WO2004091054A1

公开(公告)日：2004-10-21

申请号：PCT/FR2004/000815

申请日：2004-03-31

Applicant: WAVECOM ,  UGUEN, Thierry ,  LYS, Thierry ,  GORIAUX, Jacques ,  LE Liboux, Jean-Christophe

Inventor： UGUEN, Thierry ,  LYS, Thierry ,  GORIAUX, Jacques ,  LE Liboux, Jean-Christophe

IPC: H01R12/04

CPC classification number: H01R12/52 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10734

Abstract: L'invention concerne un composant électronique destiné à être rapporté sur un support, comprenant une structure d'interconnexion, présentant une pluralité de contacts structurellement identiques, parmi lesquels, au moins un premier contact de connexion est dédié à la transmission de signaux radio-fréquences ; au moins un groupe d'au moins deux deuxièmes contacts de connexion, voisin du ou desdits premiers contacts, sont reliés à la masse de fagon à isoler au moins partiellement le ou lesdits premiers contacts ; au moins un troisième contact est dédié des transmissions de signaux numériques.

Abstract translation: 本发明涉及一种电子部件，其被附加到支撑件上，其包括互连结构，该互连结构包括多个结构相同的触点，其中至少一个第一连接触点专用于射频信号的传输; 与所述第一触点相邻的至少一组至少两个第二连接触点以至少部分隔离所述第一触点的方式连接到所述地; 并且至少一个第三联系人专用于数字信号的传输。

公开(公告)号：WO2003028415A1

公开(公告)日：2003-04-03

申请号：PCT/DE2002/002966

申请日：2002-08-13

Applicant: EPCOS AG ,  BLOCK, Christian ,  FAISTAUER, Christian ,  REICHEL, Bernhard

Inventor： BLOCK, Christian ,  FAISTAUER, Christian ,  REICHEL, Bernhard

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K1/182 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/363 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10477

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Bauelementanordnung, bei der ein elektrisches Bauelement (5) in einer Ausnehmung (4) einer Leiterplatte (1) versenkt ist und bei der das elektrische Bauelement (5) auf einer Hilfsleiterplatte (6) befestigt ist, welche wiederum mit der Leiterplatte (1) verbunden ist. Durch das Versenken des elektrischen Bauelements (5) in der Ausnehmung (4) der Leiterplatte (1) kann der Bauelementüberstand (U) in vorteilhafter Weise reduziert werden.

Abstract translation: 本发明涉及其中的电气部件（5）中的凹口的印刷电路板（1）的沉没且在（5）安装在辅助电路板（6），所述电元件（4）的设备装置，它反过来与电路板 （1）连接。 通过在组件上清液的印刷电路板（1）的凹部（4）的电元件（5）的下沉可以是（U）被以有利的方式降低。

公开(公告)号：WO02009133A1

公开(公告)日：2002-01-31

申请号：PCT/US2001/015159

申请日：2001-05-10

IPC: H01H50/14 ,  H01H1/58 ,  H01H36/00 ,  H01H50/04 ,  H01H50/10 ,  H01H51/28 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H01H51/00 ,  H01H1/66

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01H1/5805 ,  H01H51/281 ,  H01H2001/5888 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10477

Abstract: A new board mounted electromechanical device (103) is provided that mounts to a relay substrate (122) to form a low profile reed relay (100). The reed relay (103) is electrically connected to the electrical contacts (128) via a signal traces (130) and additional electrical traces (130) located on the same side of the relay substrate (122) which connect to the relay's signal and shielding. Additional traces (130) on both sides of the signal traces of the reed relay (103) provide a co-planar waveguide to maintain the desired impedance of the signal path. The reed relay (103) is mounted in an inverted manner into a cut-out (134) in the main circuit board (132) so that the other portion of the need relay (103) itself is sits within the cut-out (134) in the main circuit board (132). As a result, the need relay component (103) is recessed below the surface of the main circuit board (132) resulting in an overall low profile circuit board.

Abstract translation: 提供了一种新的安装在板上的机电装置（103），其安装到继电器基板（122）以形成低剖面簧片继电器（100）。 干簧继电器（103）经由位于继电器基板（122）的同一侧的信号迹线（130）和附加电迹线（130）电连接到电触点（128），连接到继电器的信号和屏蔽 。 舌簧继电器（103）的信号迹线两侧的附加迹线（130）提供共面波导以保持信号路径的期望阻抗。 舌簧继电器（103）以反向方式安装在主电路板（132）中的切口（134）中，使得需要继电器（103）本身的另一部分位于切口（134）内 ）在主电路板（132）中。 结果，需要继电器部件（103）凹陷在主电路板（132）的表面下方，导致整体低调电路板。

公开(公告)号：WO01001341A1

公开(公告)日：2001-01-04

申请号：PCT/DE2000/002018

申请日：2000-06-27

IPC: G06K19/077 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30

CPC classification number: G06K19/07747 ,  G06K19/07745 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/183 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2203/0278 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: The invention relates to a support element for an integrated circuit module to be fitted in a chip card comprising: a plate-shaped support body on whose one front flat side metallic contact surfaces are arranged, and on whose rear flat side the integrated circuit module is arranged; a protective layer which covers the integrated circuit module and which is made of an encapsulating material, and; an adhesive surface which is applied to the rear of the support body and which is provided for fastening the support element to the chip card. According to the invention, the adhesive layer covers the entire rear surface of the support element as an all-over adhesive layer. This inventive embodiment enables the production costs of said support elements to be significantly reduced. The invention also relates to a method for producing such a support element in which the all-over adhesive layer is attached to the support element by a pressing process effected by a pressing device having a pressing surface that is made of an elastic material. The pressing surface is flexible enough to permit the support element to submerge, in an all-over manner with the rear thereof which is provided with the integrated circuit module and with the protective layer that covers the same, into the pressing surface.

Abstract translation: 有用于掺入在芯片卡具有板状承载体的IC模块的载体元件，一个前平面侧金属接触表面及设置在IC芯片的其他后部平坦侧，IC模块覆盖封装材料的保护层和 用于在芯片卡上固定所述支撑元件，其中所述粘合剂表面覆盖作为全区域的粘合剂层，在支撑元件的整个后表面上的支撑体的粘附区的后侧引入施加。 通过这一创造性的设计不可忽略的减少支撑元件的生产成本解决成为可能。 此外，被引入制造这种支撑元件的方法，其中所述全表面粘合层通过冲压加工由具有由弹性材料制成，以在支撑构件，其中所述接触表面是如此柔软，支撑元件完全与它的侧面向的按压面的按压装置来定义 IC模块和提供该保护层覆盖物的背面可以被浸泡在该接触表面。

公开(公告)号：WO00047027A1

公开(公告)日：2000-08-10

申请号：PCT/FR2000/000018

申请日：2000-01-06

IPC: G06K19/077 ,  H05K1/00 ,  H05K1/14 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/34 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/082 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149

Abstract: The invention concerns a method for producing electronic modules with ball connector (7) or integrated preforms capable of being soldered on a printed circuit (3) and a device for implementing said method. The invention concerns a method for producing electronic modules in the form of ball housings combining a ball grid array (7) or geometrically identical preforms for interconnecting or shielding and surface-mounted components (2) on the same surface of a substrate (1), thereby enabling said module to be directly connectable by soldering on a printed circuit (3). The balls (7) and the components (2) are transferred in one single step onto the substrate (1) by means of a gripping device adapted to the topography of the module to be produced.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造具有球形连接器（7）或能够焊接在印刷电路（3）上的集成预制件的电子模块的方法和用于实现所述方法的装置。 本发明涉及一种用于制造球形壳体形式的电子模块的方法，其组合球栅阵列（7）或几何相同的预成型件，用于在基板（1）的相同表面上互连或屏蔽和表面安装的部件（2） 从而使得所述模块能够通过在印刷电路（3）上的焊接来直接连接。 球（7）和部件（2）通过适于要生产的模块的形状的夹持装置在一个单一步骤中转移到基板（1）上。

公开(公告)号：WO00025265A1

公开(公告)日：2000-05-04

申请号：PCT/FR1999/002488

申请日：1999-10-14

IPC: G06K19/077 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32

CPC classification number: G06K19/07769 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/183 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10984 ,  H01L2924/00014

Abstract: The invention concerns a method for making a contactless card or a mixed card. The card body comprises an antenna (120) at the ends of which are provided terminals for connection (125) to an electronic module (M). The method is particularly characterised in that it consists in: providing a card body comprising an open cavity (110), said cavity (110) including at least a flat floor (P1), and said antenna connection terminals being exposed in the cavity at least at said floor; then in transferring the electronic module into the cavity, said module comprising on its inner surface contact pads (170) covered with an electrically conductive foil (130) capable of electrically connecting the electronic module contact pads (170) to the antenna connection terminals (125) and simultaneously fixing said module.

Abstract translation: 本发明涉及一种制造非接触式卡或混合卡的方法。 卡体包括一个天线（120），它们的端部设有用于与电子模块（M）连接（125）的端子。 该方法的特征在于，其特征在于：提供包括开放空腔（110）的卡体，所述空腔（110）至少包括平坦地板（P1），并且所述天线连接端子至少暴露在空腔中 在地板上 然后在将电子模块转移到空腔中，所述模块在其内表面上包括被能够将电子模块接触焊盘（170）电连接到天线连接端子（125）的导电箔（130）覆盖的接触垫（170） ）并同时固定所述模块。