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公开(公告)号：CN204348879U
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201390000381.2
申请日：2013-06-12
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/026 , H01P3/08 , H01R12/62 , H01R24/50 , H01R2103/00 , H05K1/0225 , H05K1/0251 , H05K1/147 , H05K2201/09263 , H05K2201/09336 , H05K2201/0979 , H05K2201/10037 , H05K2201/10189
Abstract: 本实用新型提供一种能抑制低频噪音产生的高频信号线路。信号线路(S1)包括设置于电介质片(18)表面的线路部(20)、设置于电介质片(18)背面的线路部(21)、及将线路部(20)与线路部(21)相连的通孔导体(b1)。接地导体(22)包括接地部(23)，该接地部(23)沿着线路部(20)延伸，且端部(23a-2、23a-3)比端部(23a-2、23a-3)以外的中间部分(23a-1)更靠近线路部(20)。接地导体(24)包括接地部(25)，该接地部(25)沿着线路部(21)延伸，且端部(25a-2、25a-3)比端部(25a-2、25a-3)以外的中间部分(25a-1)更靠近线路部(21)。通孔导体(b3)将端部(23a-2)与端部(25a-3)相连。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN205005138U
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201490000478.8
申请日：2014-03-07
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H04N5/2253 , H04N5/2254 , H04N5/2257
Abstract: 相机模块(10)包括第一安装部(20)、第二安装部(30)及连接部(40)形成为一体的层叠坯体(100)。第一安装部(20)及第二安装部(30)与连接部(40)相连接。第二安装部(30)中配置有连接器元件(31)。第一安装部(20)中形成有空腔(211)和从该空腔(211)贯通到一个端面的贯通孔(212)。图像传感器IC(60)配置在空腔(211)内，透镜单元(50)配置在一个端面的贯通孔(212)的形成部。周边电路元器件(202c、202s)及导体图案(210)安装或内置于第一安装部(20)。
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公开(公告)号：CN204538173U
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201390000427.0
申请日：2013-06-13
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/08 , H01P3/02 , H01P3/085 , H01P5/028 , H01P11/003 , H05K1/0219 , H05K1/0225 , H05K1/0242 , H05K1/0253 , H05K1/028 , H05K1/0393 , H05K1/113 , H05K1/147 , H05K2201/09454 , H05K2201/09618 , H05K2201/0969 , H05K2201/09727 , Y10T29/49123
Abstract: 提供一种能抑制信号线路发生断路的高频信号线路。电介质片材(18a)具有可挠性。信号线路(20)是设置于电介质片材(18a)上的线状导体，包括具有线宽(Wa)的线路部(20a)、及具有比线宽(Wa)要大的线宽(Wb)的线路部(20b)。强化导体(26、28)在电介质片材(18a)上沿线路部(20a)进行设置。
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公开(公告)号：CN204257793U
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201390000331.4
申请日：2013-06-13
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/024 , H01P3/085 , H01P5/028 , H05K1/0219 , H05K1/028 , H05K2201/0187 , H05K2201/09245 , H05K2201/09672 , H05K2201/09727
Abstract: 本实用新型的目的在于提供一种能够抑制低频噪声的产生，且还能够实现薄型化的高频信号线路。信号线路(20)设置于电介质片材(18)的表面。接地导体(22)设置于电介质片材(18)的表面，从电介质片材(18)的法线方向俯视时，接地导体(22)在与信号线路(20)延伸的方向正交的正交方向上存在于信号线路(20)的两侧。绝缘体层(30)设置在信号线路(20)上。从电介质片材(18)的法线方向俯视时，桥接部(30)与接地导体(22)和信号线路(20)相重合，通过设置于绝缘体层(32)上，来与信号线路(20)绝缘。
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公开(公告)号：CN203588709U
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201320382258.3
申请日：2013-06-28
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种扁平电缆及具备该扁平电缆的电子设备，能够不形成弯曲部分，而大致以直线状进行布线，以使得特性不发生改变。扁平电缆包括：长条状的基材；长条状的信号线路导体，该信号线路导体设置在所述基材上；以及长条状的接地导体，该接地导体经由所述基材与所述信号线路导体相对配置，且沿着长边方向具有多个开口部，所述信号线路导体在沿着长边方向的至少一部分上具有细线部，该细线部在与所述长边方向垂直的宽度方向上的长度小于其它区域，对于所述接地导体，在与所述信号线路导体的细线部相对应的位置上的所述开口部的宽度方向的长度小于形成在所述其它区域中的所述开口部的宽度方向的长度。
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公开(公告)号：CN203536403U
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201190000602.7
申请日：2011-07-27
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L21/822 , H01L21/3205 , H01L23/12 , H01L23/52 , H01L27/04
CPC classification number: H01L23/60 , H01L23/3114 , H01L23/525 , H01L23/642 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L27/0255 , H01L27/0296 , H01L2223/6677 , H01L2224/02331 , H01L2224/0235 , H01L2224/02371 , H01L2224/02375 , H01L2224/02377 , H01L2224/02379 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/05016 , H01L2224/05024 , H01L2224/05026 , H01L2224/05155 , H01L2224/05548 , H01L2224/05562 , H01L2224/05568 , H01L2224/05611 , H01L2224/05644 , H01L2224/131 , H01L2224/14131 , H01L2224/16238 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81815 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/12032 , H01L2924/12036 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/01014 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
Abstract: 本实用新型提供了一种ESD保护器件(101)，包括：具有输入输出电极(21A、21B)等的半导体基板(20)和形成在其表面上的再布线层(30)。在半导体基板(20)的表层形成有ESD保护电路，输入输出电极(21A，21B)与该ESD保护电路连接。再布线层(30)包括层间布线(24A、24B)、面内布线(25A、25B)及柱电极(27A、27B)。设置在厚度方向上的层间布线(24A、24B)的一端与设置在半导体基板(20)表面上的输入输出电极(21A、21B)连接，另一端与在平面方向上走线的面内布线(25A、25B)的一端连接。而且，第一及第二柱电极(27A，27B)的中心间距离(A)大于第一及第二输入输出电极(21A，21B)的中心间距离(B)。
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