Abstract:
The present invention relates to a multilayer ceramic device. The multilayer ceramic device according to an embodiment of the present invention comprises a device body; an internal electrode arranged in the device body; and an external electrode electrically connected to the internal electrode from the outside of the device body, wherein the external electrode comprises an inner layer covering the device body; an outer layer covering the inner layer and exposed to the outside; and an intermediate layer arranged between the inner layer and the outer layer, and made of a composite material of metal and a resin having the surface covered with an oxide film.
Abstract:
The present invention includes: a ceramic machine including a ceramic body in which multiple dielectric layers are stacked, multiple first and second internal electrodes are formed in one side of the dielectric layer and are alternately exposed to both sides of the ceramic body which face each other in the stacked direction of the dielectric layer by being formed in one side of the dielectric layer, and first and second external electrodes are formed in mutually facing both sides of the ceramic body and are electrically connected respectively to a part in which the first and second internal electrodes are exposed; and first and second metal frames which are arranged to face each other and to which the first and second external electrodes of the ceramic machine are respectively attached. The first and second metal frames are attached to two or more ceramic machines between the first and second metal frames in the longitudinal direction of the first and second metal frames at intervals. Each ceramic body provides a stacked type multilayer ceramic electronic component which has different capacitances.
Abstract:
PURPOSE: An electronic component and a manufacturing method thereof are provided to prevent an excessive decrease in the AC resistance by including a three-terminal capacitor. CONSTITUTION: First and second external electrodes (21, 22) are formed in both longitudinal cross-sections of a ceramic body respectively. Third and fourth external electrodes (23, 24) are formed in both widthwise sides of the ceramic body respectively. A first internal electrode is formed inside the ceramic body. The first internal electrode is connected to the first and the second external electrodes. A second internal electrode is connected to the third and the fourth external electrodes.
Abstract:
PURPOSE: A multilayered ceramic electronic component and a fabrication method thereof are provided to reduce an equivalent series inductance, thereby enhancing performance of an electronic component. CONSTITUTION: A multilayered ceramic electronic component comprises a ceramic element in which external electrodes (21,22) are formed; and internal electrodes (31,32) having a ceramic layer (1) therebetween within the ceramic element. The length of the ceramic element is smaller than the width. The number of layers of the internal electrodes is greater than 250.
Abstract:
PURPOSE: A multi layer ceramic capacitor is provided to ensure stable contact between an internal electrode and an external electrode by forming three more internal electrodes having the same polarity. CONSTITUTION: A multi layer ceramic capacitor includes a main body of a capacitor(1), internal electrodes(3a,3b,3c), a dielectric layer(4) and an external electrode(2). The external electrode is formed in both sides of the main body of the capacitor. The internal electrodes electrically connected to the same external electrode are laminated alternately with the dielectric layer. The internal electrodes with the same polarity maintain capacitance of the multi layer ceramic capacitor.
Abstract:
본 발명은 적층형 칩 커패시터에 관한 것으로서, 본 발명의 일 실시 형태는 복수의 유전체층이 적층된 적층 구조를 갖고, 내부에 제1 및 제2 커패시터부가 구비된 커패시터 본체 및 상기 커패시터 본체의 외부 면에 형성된 제1 내지 제4 외부전극을 포함하며, 상기 제1 커패시터부는 상기 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하며 각각 상기 제1 및 제2 외부전극과 연결되고 서로 다른 극성을 갖는 제1 및 제2 내부전극을 구비하되, 각각 1쌍의 상기 제1 및 제2 내부전극이 반복 적층된 구조를 갖는 복수의 커패시터로 구분되고, 상기 제2 커패시터부는 상기 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하며 각각 상기 제3 및 제4 외부전극과 연결되고 각각 상기 제1 및 제2 내부전극과 동일한 극성을 갖는 제3 및 제4 내부전극을 구비하되, 각각 1쌍의 상기 제3 및 제4 내부전극이 반복 적층된 구조를 갖는 하나 이상의 커패시터로 구분되며, 상기 제1 커패시터부에 포함된 복수의 커패시터 중 적어도 하나는 상기 제1 커패시터부에 포함된 다른 커패시터와 비교하여 상기 제1 및 제2 내부전극의 적층 횟수가 다르거나 공진주파수가 다른 것을 특징으로 하는 적층형 칩 커패시터를 제공한다. 적층형 칩 커패시터, MLCC, 디커플링, 감결합, 공진주파수
Abstract:
본 발명의 적층형 칩 커패시터는, 복수의 유전체층의 적층에 의해 형성되며, 실장면인 하면을 갖는 커패시터 본체와; 상기 커패시터 본체 내에서, 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되고, 각각 상기 하면으로 인출된 단 1개의 리드를 갖는 복수의 내부 전극과; 상기 하면에 형성되어 상기 리드를 통해 해당 내부 전극과 연결된 3 이상의 외부 전극을 포함하되, 상기 내부 전극은 상기 하면에 수직으로 배치되고, 적층방향으로 인접한 서로 다른 극성의 내부 전극의 리드는 항상 수평 방향으로 서로 인접하도록 배치된다. 적층형 칩 캐패시터, ESL, ESR
Abstract:
PURPOSE: A stack chip capacitor is provided to suppress the excessive reduction of ESR(Equivalent Series Resistance) by forming one lead in an inner electrode. CONSTITUTION: A capacitor body(101) is formed by stacking a plurality of dielectric layers. The plurality of inner electrodes face each other in the capacitor body. The plurality of inner electrodes are vertically arranged in the lower part of the capacitor body. Each inner electrode has only one lead. A plurality of outer electrodes(131-134) with different polarity are alternately arranged in the lower part of the capacitor body. Each outer electrode is connected to the corresponding inner electrode through the lead. The lead of the inner electrodes with different polarity adjacent to the stack direction is connected to the outer electrode adjacent to the horizontal direction.
Abstract:
본 발명의 적층형 칩 커패시터는, 유전체층의 적층에 의해 형성되고, 대향하는 제1 및 제2 측면과 상하면을 갖는 커패시터 본체와; 상기 본체 내에서 교대로 배치되는 복수의 제1 및 제2 내부 전극과; 상기 제1 및 제2 측면에 각각 형성되고 하부 엣지를 감싸서 하면으로 일부 연장된 제1 및 제2 외부 전극과; 상기 하면에 형성된 제3 외부 전극을 포함한다. 상기 제1 및 제2 내부전극은 커패시터 본체의 하면에 수직하게 배치된다. 상기 각각의 제1 내부 전극은 상기 제1 측면 및 하면으로 인출된 제1 리드와 상기 제2 측면 및 하면으로 인출된 제2 리드를 구비하고, 상기 각각의 제2 내부 전극은 상기 제1 및 2 리드 사이에서 하면으로 인출된 제3 리드를 구비한다. 상기 제1, 제2 및 제3 리드는, 상기 커패시터 본체의 외면으로 노출된 각 리드의 엣지 전체 길이에 걸쳐서 상기 제1 내지 제3 외부 전극과 각각 접촉하여 연결된다. 적층형 칩 커패시터, ESL