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公开(公告)号：KR1020000056250A
公开(公告)日：2000-09-15
申请号：KR1019990005388
申请日：1999-02-18
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 최정환
IPC: H01L21/66
Abstract: PURPOSE: A method for electrically testing a chip in a wafer state is provided to reduce a manufacturing cost by eliminating a defective chip in a wafer state, and to improve a productivity of an electrical die test process by simultaneously testing a plurality of wafer chips. CONSTITUTION: A method for electrically testing a chip in a wafer state comprises the steps of: preparing an intermediate connection board having an intermediate connection pattern connected to a bond pad of the chip, the pattern being capable of extending the connected part to the exterior; aligning/fixing a socket board to the intermediate connection board, in which a POGO pin that can be one-to-one connected to the intermediate connection board is established on a bottom surface; and connecting the intermediate connection pattern to the bond pad of the chip.
Abstract translation: 目的：提供一种用于对晶片状态的芯片进行电测试的方法，通过消除晶片状态中的有缺陷的芯片来降低制造成本，并且通过同时测试多个晶片芯片来提高电模检测工艺的生产率。 构成：用于对晶片状态的芯片进行电测试的方法包括以下步骤：制备具有连接到芯片的焊盘的中间连接图案的中间连接板，该图案能够将连接部分延伸到外部; 将插座板对准/固定到中间连接板，其中可以在底表面上连接到中间连接板一个一个的POGO引脚; 并将中间连接图案连接到芯片的接合焊盘。
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公开(公告)号：KR1020000033496A
公开(公告)日：2000-06-15
申请号：KR1019980050384
申请日：1998-11-24
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 최정환
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K1/181 , H05K1/0268 , H05K2201/10159 , H05K2201/10325
Abstract: PURPOSE: A memory module having a socket is provided to easily replace a bad semiconductor device to reduce a manufacturing cost. CONSTITUTION: A memory module includes a plurality of unit memory devices(15), a device mounting region, a plurality of module terminals(13), a substrate, a connecting terminal(24) and a socket(20). The unit memory devices have an outside terminal. The plurality of module terminals is electrically connected to the outside. The memory device is mounted on the device mounting region. The substrate has a line(12) to, electrically, connect the unit memory device. The memory device is inserted in the substrate. As a result, the connecting terminal is electrically connected to the outside terminal of the memory device. The socket maintains a state in which the outside terminal is connected to the connecting terminal by a mechanical compressing force. The connecting terminal and a circuit line corresponding to the connecting terminal are electrically connected.
Abstract translation: 目的：提供具有插座的存储器模块以容易地替换坏的半导体器件以降低制造成本。 构成：存储器模块包括多个单元存储器件（15），器件安装区域，多个模块端子（13），衬底，连接端子（24）和插座（20）。 单元存储器件具有外部端子。 多个模块端子电连接到外部。 存储器件安装在器件安装区域上。 衬底具有用于电连接单元存储器件的线（12）。 存储器件被插入到衬底中。 结果，连接端子电连接到存储装置的外部端子。 插座保持外部端子通过机械压缩力连接到连接端子的状态。 连接端子和对应于连接端子的电路线路电连接。
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公开(公告)号：KR1020000014280A
公开(公告)日：2000-03-06
申请号：KR1019980033627
申请日：1998-08-19
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 최정환
IPC: G11C7/00
CPC classification number: G11C7/1006
Abstract: PURPOSE: A data input and output method using an output circuit operating in a small current is provided to minimize a current consumption by an open-drain output circuit and an input and output system. CONSTITUTION: The output circuit operating in a small current comprises: data output elements(11_i,i=1-8) for receiving read data(RDATi,i=1-8) outputted from a memory element(19) and generating corresponding temporary data(TDATi,i=1-8); a control element(15) for generating a control signal(XCON) after sensing which is greater than the other between the number of real data having a "0" data value and the number of real data having a "1" data value in which the control signal(XCON) controls the data output elements(11_i) and determines the temporary data(TDATi) and the real data(RDATi); output pad elements(13_i,i=1-8) for generating transmission data(ADATi,i=1-8) in response to the temporary data(TDATi), the pad elements having an open-drain structure; and an auxiliary pad element(17) for receiving the control signal(XCON) and supplying an indication signal(XIND) to the exterior.
Abstract translation: 目的：提供使用以小电流工作的输出电路的数据输入和输出方法，以最小化开漏输出电路和输入和输出系统的电流消耗。 构成：以小电流工作的输出电路包括：用于接收从存储元件（19）输出的读取数据（RDATi，i = 1-8）的数据输出元件（11_i，i = 1-8），并产生相应的临时数据 （TDATi，I = 1-8）; 控制元件（15），用于在感测到之后产生控制信号（XCON），所述控制信号（XCON）比具有“0”数据值的实际数据的数量与具有“1”数据值的实际数据的数量大 控制信号（XCON）控制数据输出元件（11_i）并确定临时数据（TDATi）和实际数据（RDATi）; 用于响应于临时数据（TDATi）产生传输数据（ADATi，i = 1-8）的输出焊盘元件（13_i，i = 1-8），焊盘元件具有开漏结构; 以及用于接收控制信号（XCON）并向外部提供指示信号（XIND）的辅助焊盘元件（17）。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：KR101620103B1
公开(公告)日：2016-05-13
申请号：KR1020090100205
申请日：2009-10-21
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G06F1/324 , G06F1/3203 , G06F1/3287 , G06F1/3296 , Y02D10/124 , Y02D10/126 , Y02D10/172
Abstract: 본발명이제공하는멀티코어시스템에서중앙처리장치의전력제어장치는, 중앙처리장치(CPU)의현재사용량(usage) 정보와시스템정보를획득하는제어부와, 상기획득한사용량정보를이용하여다음시간의사용량을예측하는사용량예측부와, 상기획득한시스템정보를이용하여상기예측된다음시간의사용량을보정하는사용량보정부와, 상기획득한시스템정보를이용하여상기보정된사용량의전력제어모드를결정하는모드선택부와, 상기보정된사용량과, 상기결정된전력제어모드에따라상기 CPU의주파수-전력레벨과온(on) 상태의코어의개수를조정하는하드웨어제어부를포함한다.
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公开(公告)号：KR101513889B1
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：KR1020080013589
申请日：2008-02-14
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H04B7/04
CPC classification number: H01Q25/007 , H01Q3/40 , H01Q21/29
Abstract: 본발명은무선통신시스템에서 SINR을높이기위한것으로, 여러개의빔을형성하고서로독립적인무선환경을겪은빔을선별및 결합하는멀티빔 결합을이용한스위치빔 포밍장치및 방법에관한것이다. 이를위해본 발명은다수의빔을형성하는빔 형성부, 각각의빔을통해수신된신호의 QoS를측정하는빔 선택조정부, 측정된 QoS에따라 2개이상의빔을선택하는빔 선택부, 선택된빔들을적절히결합하는빔 결합부를포함하여구성될수 있다. 본발명에의하면, QoS가좋은빔들을선별하고이들을결합하였기때문에빔 포밍시스템의장점을극대화함과동시에무선채널환경에서의 SINR을개선할수 있는효과가있다.
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公开(公告)号：KR1020140131065A
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：KR1020130049913
申请日：2013-05-03
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G06Q50/10
CPC classification number: G06Q50/10
Abstract: 앱스토어 서비스를 제공하는 방법 및 이를 위한 장치들을 제공한다. 본 발명에 따른 앱스토어 서버의 앱스토어 서비스 제공 방법은, 개발자 단말기로부터 수신한 어플리케이션이 등록 가능한지 검증하는 과정과, 상기 어플리케이션이 등록 가능한 어플리케이션인 경우, 상기 어플리케이션이 프레임워크 특화 기능을 지원하는지 여부를 체크하는 과정과, 상기 어플리케이션이 프레임워크 특화 기능을 지원하는 경우, 상기 어플리케이션을 프레임워크 특화 기능 지원 어플리케이션으로 분류하는 과정을 포함한다.
Abstract translation: 提供一种用于提供应用商店服务的方法及其设备。 根据本发明的用于提供应用程序存储服务器的应用程序存储服务的方法包括以下处理：验证是否可以注册从开发者终端接收的应用程序; 检查应用程序是否支持框架工作专业化功能，以防应用程序是可注册应用程序; 并将应用程序分类为框架工作专业化功能支持应用程序，以防应用程序支持框架工作专业化功能。
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公开(公告)号：KR1020140124713A
公开(公告)日：2014-10-27
申请号：KR1020130111935
申请日：2013-09-17
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G11C7/222 , G11C2207/2272 , H03L7/0812 , H03L7/085
Abstract: 지연 고정 루프를 포함하는 클럭 동기화 회로 및 이를 구비하는 반도체 메모리 장치가 개시된다. 본 발명의 실시예에 따른 클럭 동기화 회로는 입력 클럭을 지연시켜 출력 클럭을 생성하고, 지연 고정 동작을 수행하여 상기 입력 클럭과 상기 출력 클럭을 락킹(locking)하는 지연 고정 루프 및 상기 지연 고정 루프의 락킹 상태가 지속되는지를 판단하여 상기 지연 고정 동작을 종료시키는 지연 고정 제어부를 포함한다.
Abstract translation: 公开了包括延迟锁定环的时钟同步电路和包括其的半导体存储器件。 根据本发明的实施例的时钟同步电路包括：延迟锁定环，用于通过延迟输入时钟并通过执行延迟锁定操作锁定输入时钟和输出时钟来产生输出时钟; 以及延迟锁定控制器，用于通过确定是否保持延迟锁定环路的锁定状态来终止延迟锁定操作。
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