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公开(公告)号：KR100911198B1
公开(公告)日：2009-08-06
申请号：KR1020070134031
申请日：2007-12-20
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본 발명은 무선 주파수 식별 태그용 금속성 공진기 파이버를 제조하는 방법및 무선 주파수 식별 태그를 제조하는 방법에 관한 것으로, 나노 크기의 무선 주파수 식별(Radio Frequency IDentification) 태그용 금속성 공진기 파이버를 스탬핑 공정으로 형성함으로써, 제조 단가를 낮출 수 있는 장점이 있다.
그리고, 본 발명은 금속성 공진기 파이버를 대상물에 분산시켜, 무선 주파수 식별 태그를 제작함으로써, 문서, 증명서류 등의 위조방지 및 고가상품의 브랜드 보호와 아이템 트래킹(Tracking) 등 다양한 분야에서 널리 사용될 수 있는 효과가 있다.
더불어, 본 발명은 표면이 곡면인 무선 주파수 식별 태그용 금속성 공진기 파이버를 제조함으로써, 내구성 우수하게 할 수 있으며, 리더기에서 조사된 마이크로파의 반사 효율을 향상시켜 안테나 특성을 우수하게 할 수 있는 장점이 있는 것이다.
태그, RFID, 스탬프, 금속, 파이버, 분산-
公开(公告)号：KR100781953B1
公开(公告)日：2007-12-06
申请号：KR1020060138994
申请日：2006-12-29
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01L29/786
CPC classification number: H01L51/107 , H01L51/0545
Abstract: An organic thin film transistor and its manufacturing method are provided to improve the impurity blocking characteristic of the organic thin film transistor by using a first protective layer formed on a gate dielectric. A gate electrode(120) is formed on an upper portion of a substrate(100). A gate dielectric(130) is formed to surround the gate electrode. A drain electrode(141) and a source electrode(144) are separately formed on an upper portion of the gate dielectric. A data electrode(147) is formed on the upper portion of the gate dielectric by being electrically connected to the drain electrode. An organic semiconductor layer(150) is formed on a mutually separated region of the upper portion of the gate dielectric as it surrounds parts of the drain and the source electrodes. The organic semiconductor layer is extended from the part formed on the mutually separated region to surround the part of the data electrode. A first protective layer(160) is formed on the upper portion of the gate dielectric as it surrounds the drain electrode, the source electrode, the data electrode, and the organic semiconductor layer. A part of the first protective layer is removed so that the organic semiconductor layer formed by surrounding the date electrode is exposed. A second protective layer(170) is formed on an upper portion of the first protective layer and an upper portion of the exposed organic semiconductor layer.
Abstract translation: 提供有机薄膜晶体管及其制造方法，通过使用形成在栅极电介质上的第一保护层来改善有机薄膜晶体管的杂质阻挡特性。 栅电极（120）形成在基板（100）的上部。 栅极电介质（130）形成为围绕栅电极。 漏电极（141）和源电极（144）分别形成在栅极电介质的上部。 数据电极（147）通过电连接到漏极电极而形成在栅极电介质的上部。 在栅极电介质的上部的相互分离的区域上形成有机半导体层（150），因为其包围漏极和源电极的一部分。 有机半导体层从形成在相互分离的区域上的部分延伸以包围数据电极的一部分。 第一保护层160围绕着漏电极，源电极，数据电极和有机半导体层，形成在栅介质的上部。 去除第一保护层的一部分，使得通过围绕日期电极形成的有机半导体层被暴露。 在第一保护层的上部和暴露的有机半导体层的上部形成第二保护层（170）。
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公开(公告)号：KR100765363B1
公开(公告)日：2007-10-09
申请号：KR1020050102912
申请日：2005-10-31
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01B1/22
CPC classification number: H01B1/22 , C23C18/1635 , C23C18/1641 , C23C18/206 , C23C18/285 , C23C18/30 , C23C18/31 , C23C18/42 , Y10T428/25
Abstract: A method for manufacturing conductive particles is provided to enhance process safety and lower a production cost by omitting a pre-treatment process for plating, reducing two plating processes into one plating process, and decreasing harmful materials generated from the conventional process. A method for manufacturing conductive particles includes the steps of: (S210) providing polymeric resin-based particles; (S220) forming a nanopowder layer on the surfaces of the polymer resin-based particles; and (S230) performing electroless plating on the formed nanopowder layer. In the step(S220) of forming a nanopowder layer on the surfaces of the polymeric resin-based particles, the nanopowder layer is formed by using a dry physical attachment method. The polymeric resin-based particles are a material selected from the group comprising acrylic, urethane-based, and ethylene-based resins.
Abstract translation: 提供导电粒子的制造方法，通过省略电镀用的预处理工序，将两个电镀工序减少为一个电镀工序，减少常规工序产生的有害物质，提高工艺安全性，降低生产成本。 制造导电颗粒的方法包括以下步骤：（S210）提供聚合树脂基颗粒; （S220），在聚合物树脂类粒子的表面形成纳米粉末层; 和（S230）在形成的纳米粉末层上进行无电镀。 在聚合物树脂基颗粒的表面上形成纳米粉末层的步骤（S220）中，通过使用干物理附着方法形成纳米粉末层。 聚合物树脂基颗粒是选自丙烯酸，氨基甲酸酯基和乙烯类树脂的材料。
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公开(公告)号：KR1020070069314A
公开(公告)日：2007-07-03
申请号：KR1020050131277
申请日：2005-12-28
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: H01L51/5234 , H01L2251/5315 , H01L2251/5323
Abstract: An organic light emitting device is provided to prevent mechanical cracks by using a metal transparent electrode which is more ductile than an inorganic thin film. An organic light emitting device includes a substrate, an anode layer, a light emitting organic layer, and a cathode layer. The anode layer is formed on the substrate. The light emitting organic layer is formed on the anode layer. The cathode layer is formed on the organic layer. The cathode layer includes a first metal layer which is made of the material selected from the group consisting of Ca, Mg, Ba, Sr, and Y, and a second metal layer which is made of the material selected from the group consisting of Ag and Al. A thickness of the cathode layer is between 7 and 40nm. An oxide layer is applied between the first and second metal layers.
Abstract translation: 通过使用比无机薄膜更具延展性的金属透明电极，设置有机发光装置以防止机械裂纹。 有机发光器件包括衬底，阳极层，发光有机层和阴极层。 阳极层形成在基板上。 发光有机层形成在阳极层上。 阴极层形成在有机层上。 阴极层包括由选自Ca，Mg，Ba，Sr和Y的材料制成的第一金属层，以及第二金属层，其由选自Ag和 人。 阴极层的厚度在7至40nm之间。 在第一和第二金属层之间施加氧化层。
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公开(公告)号：KR100699428B1
公开(公告)日：2007-03-26
申请号：KR1020050090255
申请日：2005-09-28
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01B1/22
Abstract: Provided is a method for preparing a conductive particle to improve the binding force between a metal particle and a polymer particle and to prevent the generation of the harmful waste due to plating. The method comprises the steps of preparing a metal particle and a polymer particle(10); binding the metal particle and the polymer particle to form a metal layer, thereby allowing some part of the metal particle to be infiltrated into the surface of the polymer particle; and binding the metal layer and a thermosetting polymer particle to form a separation prevention layer(13). Preferably the metal layer is formed by binding a metal particle and a polymer particle to form a buffer layer(12), and binding the buffer layer metal particle and a conductive metal particle to form a conductive layer(11).
Abstract translation: 提供一种制备导电颗粒以改善金属颗粒和聚合物颗粒之间的结合力并防止由于电镀而产生有害废物的方法。 该方法包括制备金属颗粒和聚合物颗粒（10）的步骤; 结合金属颗粒和聚合物颗粒以形成金属层，从而允许金属颗粒的一部分渗透到聚合物颗粒的表面中; 并结合金属层和热固性聚合物颗粒以形成分离防止层（13）。 优选地，金属层通过结合金属颗粒和聚合物颗粒形成缓冲层（12）而形成，并且结合缓冲层金属颗粒和导电金属颗粒以形成导电层（11）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020060075655A
公开(公告)日：2006-07-04
申请号：KR1020040114476
申请日：2004-12-28
Applicant: 전자부품연구원
IPC: G02F1/1335
CPC classification number: G02F1/133528 , G02F1/133305
Abstract: 본 발명은 플렉서블(Flexible) 액정 디스플레이에 관한 것으로, 상호 대향되어 일정 간격으로 이격되어 있는 한 쌍의 플렉서블 편광필름과; 상기 한 쌍의 플렉서블 편광필름 사이에 개재되는 액정 물질과; 상기 액정 물질을 감싸고, 상기 한 쌍의 플렉서블 편광필름에 접착되어 있는 봉지부를 포함하여 구성된다.
따라서, 본 발명은 한 쌍의 플렉서블 편광필름 사이에 액정 물질을 개재하여 디스플레이를 구현함으로써, 종래 기술과 같이 고분자 기판을 사용하여 디스플레이의 경박단소화를 시킬 수 없는 한계를 극복하고, 2장의 고분자 필름 기판을 사용할 필요가 없어, 디스플레이를 매우 얇은 두께로 제작할 수 있으며, 추가적인 편광판 부착 공정이 필요 없게 되어 제작 공정의 단순화시킬 수 있고 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.
플렉서블, 디스플레이, 편광, 액정-
公开(公告)号：KR1020060075649A
公开(公告)日：2006-07-04
申请号：KR1020040114470
申请日：2004-12-28
Applicant: 전자부품연구원
IPC: G02F1/1333
CPC classification number: G02F1/133305
Abstract: 본 발명은 전자장치용 베이스 기판 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 고분자 기판에 유기막과 2층의 무기막을 순차적으로 적층하여, 가스 차단막을 형성하되, 무기막에는 SiO
2 , Al
2 O
3 와 SiON(Silicon oxynitride) 중 어느 하나로 형성함으로써, 투습율을 낮출 수 있어 우수한 특성을 갖는 전자 장치의 베이스 기판으로 사용할 수 있는 효과가 있다.
고분자, 필름, 기판, 투습-
公开(公告)号：KR100526836B1
公开(公告)日：2005-11-08
申请号：KR1020020056706
申请日：2002-09-18
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01L29/861
Abstract: 최근 괄목할 만한 성장을 하고 있는 이동통신 분야에서의 기기의 경량화, 소형화 추세에 맞추어 액정디스플레이(LCD), 유기 전자발광(EL) 디스플레이와 같은 표시 소자의 기판이 유리에서 연성 고분자 재질로 대체되고 있어서 연성 고분자 기반 기판 위에서의 안정된 성능을 발휘할 수 있는 소자가 요구되고 있다.
특히 능동구동 스위칭 소자의 경우 소비전력과 제작단가를 낮추기 위하여 기존에 사용되던 박막 트랜지스터에서 박막 다이오드 소자로 대체하려는 연구가 이뤄지고 있으며, 이러한 박막 다이오드 소자가 연성 고분자 기반 기판 위에 제작될 때 발생하는 균열과 변형에 대한 연구가 필요하다.
박막 다이오드 소자의 하부전극과 상부전극은 대부분의 경우 매우 경(硬)한 금속재질이며 절연막 역시 경(硬)한 재질인 Ta
2 O
5 와 같은 산화막이 사용되는데, 이러한 구조로 된 기존의 박막 다이오드 구조로는 연성 고분자 기판에 그대로 적용할 수가 없다. 따라서, 본 발명에서는 연성 고분자 기판에 박막 다이오드 소자를 적용하기 이전에 연성 고분자 기판의 양면에 응력 완충층을 부가적으로 형성함으로써 상기 재질들의 물성 차이에 의한 문제점을 해결하도록 한다.-
公开(公告)号：KR1020050072957A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：KR1020040001115
申请日：2004-01-08
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H05B33/00
Abstract: 유기 발광물질을 이용하여 소정 색상의 광을 발생하는 유기 발광섬유와, 그 유기 발광섬유를 직조하여 간단한 광고, 장식물 또는 표지판 등으로 사용하거나 소정의 영상 데이터를 표시할 수 있는 표시패널을 제공한다.
유기 발광섬유는, 천연 또는 인조 화합물로 이루어지는 코어와, 상기 코어의 표면에 형성되는 제 1 전극과, 상기 제 1 전극의 표면에 형성되고 전원의 인가에 따라 발광되는 유기 발광층과, 상기 유기 발광층의 표면에 형성되는 제 2 전극과, 상기 제 2 전극의 표면에 형성되는 보호층으로 이루어지고, 표시패널은, 상기 유기 발광섬유를 복수의 열로 밀착 배열하고, 유기 접착물질로 접착하거나 상기 유기 발광섬유를 복수의 열로 밀착 배열하여 유기 접착물질로 접착하고, 그 복수의 유기 발광섬유와 교차되는 방향으로 상호간에 일정 간격을 유지하면서 보호층을 제거하여 복수의 행으로 제 2 전극이 노출되게 하며, 노출된 각 행의 제 2 전극에 복수의 전원 공급용 금속을 전기적으로 연결한다.-
公开(公告)号：KR100492300B1
公开(公告)日：2005-06-02
申请号：KR1020020072926
申请日：2002-11-22
Applicant: 전자부품연구원
IPC: G02F1/1333
Abstract: 본 발명은 디스플레이 소자에 포함되는 유무기 복합 이중구조 절연막에 관한 것이다.
본 발명의 유무기 복합 이중구조 절연막은 고분자 기판 위에 형성된 게이트 전극과, 상기 게이트 전극 위에 형성되는 디스플레이 소자의 절연막에 있어서, 영률 2.5GPa 이하의 유기 절연막 물질과 영률 80-100GPa 범위를 가지는 무기 절연막 물질이 이중구조로 적층된 복합 이중구조 절연막으로 이루어진다. 또한 상기의 유기 절연막과 무기 절연막의 적층 두께 비 및 영률의 비가 최적으로 도출되어 형성되고, 상기 유기 절연막을 평탄하게 형성함에 기술적 특징이 있다.
따라서, 본 발명의 유무기 복합 이중구조 절연막은 유기 절연막에 의해 표면의 왜곡을 감소시키고, 그 위에 절연 특성이 강한 무기 절연막을 증착시킴으로써, 유기물 또는 무기물이 단독으로 절연막의 재질로 사용될 때 표면 요철이나 휘어짐에 의하여 야기될 수 있는 절연특성의 저하를 개선할 수 있다는 장점이 있다.
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