公开(公告)号：KR1020150137684A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：KR1020140065974

申请日：2014-05-30

Applicant: 한국기계연구원

Inventor： 김승만 ,  이재학 ,  송준엽 ,  이창우 ,  하태호

IPC: H01L21/78 ,  H01L21/268

CPC classification number: H01L21/67092 ,  H01L21/78

Abstract: 본발명은캐리어웨이퍼에본딩된디바이스웨이퍼를디본딩하기위한웨이퍼의디본딩장치및 방법에관한것으로, 더욱상세하게는레이저를이용하여디본딩공정을수행하여디바이스웨이퍼의손상을방지하고, 디본딩공정시간을단축시킨레이저를이용한웨이퍼의디본딩장치및 방법에관한것이다.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于剥离结合到载体晶片的器件晶片的晶片脱粘器件及其方法，更具体地，涉及使用激光器的晶片脱粘器件，其减少了脱粘处理时间并防止器件晶片 通过使用激光进行静电处理而损坏的方法及其方法。

公开(公告)号：KR101551770B1

公开(公告)日：2015-09-10

申请号：KR1020140172217

申请日：2014-12-03

Applicant: 한국기계연구원

Inventor： 하태호 ,  송준엽 ,  이창우 ,  이재학 ,  김승만 ,  김용진

IPC: G01M11/08 ,  G02B7/04 ,  G03B3/10

Abstract: 본 발명은 특성평가법에 관한 것으로, 고정용 지그에 자동초점 모듈을 고정시키고 초기 위치를 조절하는 초기위치 조절 단계(SA10); 상기 자동초점 모듈에 미리 설정된 전류를 인가하고, 상기 자동초점 모듈의 시간에 따른 변위를 측정하는 스텝응답특성 시험 단계(SA20); 및 상기 자동초점 모듈의 스텝응답특성 결과를 기존에 측정된 양품의 스텝응답특성 결과와 비교하여 불량 여부를 판단하는 불량 판단 단계(SA30); 를 포함하여 이루어져, 자동초점 모듈을 분해하지 않고 간편하고 빠르게 접합불량과 같은 불량 원인을 판별해 낼 수 있는 특성평가법에 관한 것이다.

Abstract translation: 本发明涉及一种属性评估方法，其包括将自动聚焦模块固定在固定夹具上的初始位置控制步骤（SA10），并调节初始位置; 将预设电流施加到自动聚焦模块的步进响应特性测试步骤（SA20），以及当经过时测量自动聚焦模块的位移; 以及通过将自动聚焦模块的步骤响应特性结果与之前测量的正常商品的阶跃响应特性结果进行比较来确定缺陷的缺陷确定步骤（SA30），从而简单且快速地确定诸如接触缺陷的缺陷的原因而不拆卸 自动聚焦模块

公开(公告)号：KR1020140101994A

公开(公告)日：2014-08-21

申请号：KR1020130015323

申请日：2013-02-13

Applicant: 한국기계연구원

Inventor： 이창우 ,  송준엽 ,  하태호 ,  이재학 ,  김형준

IPC: H01L21/02 ,  H01L33/48 ,  H01L33/50

CPC classification number: B05B17/06 ,  F16L55/07 ,  H01L33/50

Abstract: The present invention relates to a quantitative powder supplying control device comprising: a powder supply block which is made of a porous material and has a powder container storing power on the upper portion thereof and a discharge pipe conduit arranged to the lower portion of the powder container and discharges powder; and a housing coupled to the outside of the powder supply block. A space is formed between the outer peripheral surface of the powder supply block and the inner peripheral surface of the housing, and a compressed air inlet port is connected to the space and passes through the housing. Thus, a small amount of powder having a small particle size can be precisely adjusted and supplied because the compressed air inlet port injects the compressed air to the powder and applies minute vibration and a small shock.

Abstract translation: 定量粉末供给控制装置技术领域本发明涉及一种定量粉末供给控制装置，其特征在于，包括：粉末供给块，其由多孔材料制成，并且具有在其上部保持动力的粉末容器;以及排出管道，其配置在所述粉末容器的下部 并排出粉末; 以及联接到粉末供应块的外部的壳体。 在粉末供给块的外周面与壳体的内周面之间形成有空间，压缩空气吸入口与该空间连接并通过壳体。 因此，由于压缩空气入口将压缩空气喷射到粉末中并且施加微小的振动和小的冲击，所以可以精确地调节和供应少量的具有小粒径的粉末。

公开(公告)号：KR101422092B1

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：KR1020130019178

申请日：2013-02-22

Applicant: 한국기계연구원

Inventor： 이창우 ,  송준엽 ,  하태호 ,  이재학 ,  김형준

IPC: B26F1/16 ,  B23B39/16 ,  B62D65/02 ,  B60R19/02

CPC classification number: B26F1/16 ,  B23B39/16 ,  B26F2210/00 ,  B60R19/02

Abstract: The present invention relates to a bumper punching machine and a bumper punching method using the same and, more specifically, to a bumper punching machine which is formed to automatically control the location of a spindle equipped with a drill to be matched with the locations of a bumper through holes of different vehicles from each other, to drastically improve the work speed and reduce the production costs thereby, and to a bumper punching method using the same.

Abstract translation: 本发明涉及一种保险杠冲孔机和使用该保险杠冲孔机的保险杠冲孔方法，更具体地说，涉及一种保险杠冲孔机，其形成为自动控制配备有钻头的主轴的位置以与 保险杠穿过不同车辆的孔，从而显着提高作业速度并降低生产成本，并且使用该保险杠冲压方法。

公开(公告)号：KR101398110B1

公开(公告)日：2014-05-27

申请号：KR1020120082385

申请日：2012-07-27

Applicant: 한국기계연구원

Inventor： 이창우 ,  송준엽 ,  하태호 ,  이재학 ,  김형준

IPC: B05C11/10 ,  H01L33/00

Abstract: 본 발명은 분말을 정량씩 포집하고 분사하는 자동화된 분말공급장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 고정된 제어부의 외측에서 회전부가 회전되도록 구성되며, 상기 회전부의 내주면에 다공질필터가 결합되고 회전부의 외주면에 형성된 다수개의 분말흡착구를 통해 일측에서 진공 흡입력을 이용하여 분말의 사용량을 간편하게 정량씩 포집하고, 타측에서는 압축공기의 배출력을 이용하여 포집된 분말을 간편하게 배출하는 과정을 연속적으로 수행할 수 있는 분말공급장치에 관한 것이다.

公开(公告)号：KR1020140024515A

公开(公告)日：2014-03-03

申请号：KR1020120090450

申请日：2012-08-20

Applicant: 한국기계연구원

Inventor： 이창우 ,  송준엽 ,  하태호 ,  이재학 ,  김형준

IPC: G01R31/26 ,  H01L21/677 ,  B65G47/91 ,  B25J15/06

CPC classification number: H01L21/67144 ,  G01R31/2603 ,  H01L21/67721 ,  H01L21/67754 ,  H01L21/6838

Abstract: The present invention relates to a picking device of semiconductor chips for picking up the semiconductor chips by adsorbing a row of the semiconductor chips from semiconductor chip trays in which the semiconductor chips are respectively stored to compartments of a plurality of rows. The picking device of semiconductor chips does not need to adjust the distance between pickers and is able to replace the type of the device that is appropriate for a kind of a semiconductor chip quickly and easily, by replacing only an adsorption tool which is coupled to a vacuum head according to the number of the semiconductor chips and a pitch.

Abstract translation: 本发明涉及一种半导体芯片拾取装置，用于通过从其半导体芯片分别存储到多行隔间的半导体芯片托盘吸附一排半导体芯片来拾取半导体芯片。 半导体芯片的拾取装置不需要调整拾取器之间的距离，并且能够通过仅替换耦合到半导体芯片的吸附工具来快速且容易地代替适合于一种半导体芯片的装置的类型 真空头根据半导体芯片的数量和间距。

公开(公告)号：KR101332312B1

公开(公告)日：2013-11-22

申请号：KR1020120114569

申请日：2012-10-16

Applicant: 한국기계연구원

Inventor： 이창우 ,  송준엽 ,  하태호 ,  이재학 ,  김형준

IPC: H01L21/56

Abstract: The present invention includes a powder container that accommodates powder and has a gate for discharging the powder and a shutter that is combined with the gate and opens and closes the gate. The width of one side of the gate is wider the width of the other side of the gate or the width of the gate gradually increases from one side to the other side. The width of the gate gradually decreases from the other side to one side according to the movement of the shutter. Therefore, the powder is quickly supplied and a small amount of the powder is accurately controlled to supply.

Abstract translation: 本发明包括容纳粉末并具有用于排出粉末的门的粉末容器和与门组合并且打开和关闭门的快门。 栅极一侧的宽度为栅极另一侧的宽度，门的宽度从一侧逐渐增大到另一侧。 根据活门的移动，门的宽度从另一侧逐渐减小到一侧。 因此，粉末被快速供给，并且少量的粉末被精确地控制供应。

公开(公告)号：KR1020130086904A

公开(公告)日：2013-08-05

申请号：KR1020120008028

申请日：2012-01-26

Applicant: 한국기계연구원

Inventor： 송준엽 ,  이재학 ,  하태호 ,  이창우 ,  김동훈

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/50 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L21/67132 ,  B25J15/0616 ,  B25J15/0683 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/67721 ,  H01L21/6838

Abstract: PURPOSE: A semiconductor chip pickup device is provided to easily separate a semiconductor chip from a mount tape by using an elevating part. CONSTITUTION: An ejection member (100) includes a first connector, a second connection part, and an elevating part. The elevating part separates a semiconductor chip (a) from a mount tape (b). A transport part (200) includes a body (210) and a second vacuum member. The second vacuum member is connected to the body. The transport unit transfers the semiconductor chip.

Abstract translation: 目的：提供一种半导体芯片拾取装置，通过使用升降部件容易地将半导体芯片与安装带分离。 构成：排出构件（100）包括第一连接器，第二连接部件和升降部件。 升降部件将半导体芯片（a）与安装带（b）分离。 运输部件（200）包括主体（210）和第二真空部件。 第二真空构件连接到主体。 传输单元传送半导体芯片。

公开(公告)号：KR101229326B1

公开(公告)日：2013-02-04

申请号：KR1020110029499

申请日：2011-03-31

Applicant: 세종대학교산학협력단 ,  한국기계연구원

Inventor： 이원준 ,  서승호 ,  이재학 ,  송준엽

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/66

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 실리콘 웨이퍼 내에 수직 방향으로 형성된 비아 홀(via hole); 상기 비아 홀의 내부에 순차적으로 배치된 도전체, 확산 방지막 및 절연막; 상기 비아 홀 상부에 배치된 Ta/Al/TiN 를 포함하는 상부 전극; 및, 상기 실리콘 웨이퍼 후면에 배치된 접지용 전극: 을 포함하는, 구리 이온 드리프트 측정용 관통전극(Through Silicon Via, TSV) 구조체를 제공한다.

公开(公告)号：KR101225253B1

公开(公告)日：2013-01-22

申请号：KR1020110031095

申请日：2011-04-05

Applicant: 한국과학기술원 ,  한국기계연구원

Inventor： 김선락 ,  이승섭 ,  김택수 ,  박아영 ,  이재학 ,  송준엽

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L2224/13

Abstract: 칩 접합을 위한 실리콘 기판 관통 비아, 이를 포함하는 칩, 적층 칩 및 전기도금을 이용한 적층 칩 접합방법이 제공된다.
본 발명에 따른 칩 접합을 위한 실리콘 기판 관통 비아는 상기 칩을 관통하는 실리콘 관통 비아 홀 내부를 채우는 금속부; 상기 금속부와 연결되며, 상기 실리콘 관통 비아 홀 위로 적층된 금속패드; 및 상기 금속부와 연결되며, 상기 실리콘 관통 비아 홀 아래로 소정 높이만큼 상기 칩으로부터 돌출하는 금속범프를 포함하며, 여기에서 상기 금속패드 또는 금속범프는 다른 칩의 금속범프 또는 금속패드와 접촉된 후, 전기도금되며, 본 발명은 전기도금을 이용, TSV가 형성된 복수 적층 칩의 접촉부위를 동시에 접합할 수 있기 때문에 가공 공정이 단순하고 생산성이 높은 장점이 있다.