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公开(公告)号：CN102836793B
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201210209256.4
申请日：2012-06-20
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: B05C11/08 , G03F7/162 , H01L21/6715
Abstract: 一种螺旋涂敷装置，具有工作台、旋转机构、涂敷喷嘴、移动机构部、喷嘴位置检测部以及位置调整部。工作台具有载置涂敷对象物的载置面。旋转机构使上述工作台在沿着上述载置面的旋转方向上旋转。涂敷喷嘴对工作台上的上述涂敷对象物喷出材料而进行涂敷。移动机构部使上述工作台和上述涂敷喷嘴在与上述旋转方向相交的交差方向上沿着上述载置面相对移动，并使上述工作台和上述涂敷喷嘴能够在上述旋转的轴方向上相对移动。喷嘴位置检测部检测上述旋转的轴方向上的上述涂敷喷嘴的底面的位置信息。位置调整部根据上述涂敷喷嘴的位置信息，进行上述涂敷喷嘴与上述载置面在上述轴方向的位置调整。
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公开(公告)号：CN104056748A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201410082149.9
申请日：2014-03-07
Applicant: 株式会社东芝
IPC: B05B15/02
CPC classification number: B05B15/025 , B05B15/55 , B05B15/555 , B05C11/08 , H01L21/6715
Abstract: 本发明涉及喷嘴清洗单元及喷嘴清洗方法。一实施方式的喷嘴清洗单元具备：清洗喷嘴部，具有在供喷嘴插入的孔的内壁面开口为圆环状的第1喷射孔；气体供给部，向所述第1喷射孔供给气体；以及减压部，对供所述喷嘴插入的孔的、隔着设置有所述第1喷射孔的位置而与所述喷嘴的插入侧相反的一侧的气氛进行减压。
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公开(公告)号：CN101387835B
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN200810149147.1
申请日：2008-09-12
Applicant: 株式会社迅动
IPC: G03F7/30 , H01L21/027 , H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67034 , B05C11/08 , B05C13/02 , B05D3/0406 , G03F7/3028 , H01L21/67028 , H01L21/67051 , Y10S134/902
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置及基板处理方法。在利用冲洗液冲洗掉基板上的显影液之后，基板的转速降低，从而在基板的整个表面上会形成冲洗液的液层。然后，基板的转速上升。由于基板的转速上升，所以离心力变得稍大于张力，因此液层以周边部厚度变厚且中心部厚度变薄的状态保持在基板上。接着，气体供给喷嘴向液层的中心部喷出气体，从而在液层的中心部形成孔。由此，与作用于液层周边部的离心力相平衡的张力消失。另外，随着气体的喷出，基板的转速进一步上升。由此，液层向基板的外侧移动。
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公开(公告)号：CN100553794C
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200380105131.6
申请日：2003-12-02
Applicant: 辛古勒斯技术股份公司
Inventor： 欧阳契
CPC classification number: H01L21/6715 , B05C11/08
Abstract: 一种在基底(1)的表面上分配粘性液体的方法和设备，通过在旋涂过程之前或在过程中以安置在基底表面上方的加热或冷却的热源来特定局部地热调节基底上的液体，其中基底(1)是例如半导体晶片或数据存储介质，所述热源包括辐射源、灯、IR散热器、热或冷的气流中的至少一种。
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公开(公告)号：CN101387835A
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200810149147.1
申请日：2008-09-12
Applicant: 株式会社迅动
IPC: G03F7/30 , H01L21/027 , H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67034 , B05C11/08 , B05C13/02 , B05D3/0406 , G03F7/3028 , H01L21/67028 , H01L21/67051 , Y10S134/902
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置及基板处理方法。在利用冲洗液冲洗掉基板上的显影液之后，基板的转速降低，从而在基板的整个表面上会形成冲洗液的液层。然后，基板的转速上升。由于基板的转速上升，所以离心力变得稍大于张力，因此液层以周边部厚度变厚且中心部厚度变薄的状态保持在基板上。接着，气体供给喷嘴向液层的中心部喷出气体，从而在液层的中心部形成孔。由此，与作用于液层周边部的离心力相平衡的张力消失。另外，随着气体的喷出，基板的转速进一步上升。由此，液层向基板的外侧移动。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101027138A
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：CN200580017981.X
申请日：2005-06-01
Applicant: 芝浦机械电子装置股份有限公司
CPC classification number: B05C11/08 , B05D1/005 , B05D7/56 , G11B7/266 , Y10T156/10 , Y10T428/31504
Abstract: 本发明提供可用简单的顺序、使贴合前的基板上或已涂敷的基板上的树脂层均匀化的树脂层形成方法及树脂层形成装置、以及盘及盘的制造方法。一边使基板(P)低速旋转，一边在内周侧涂敷粘接剂(A)，通过使基板(P)高速旋转，在基板(P)的表面形成第一粘接剂层(AL1)，对第一粘接剂层(AL1)的内周侧照射紫外线、使其硬化，这样，在基板(P)的旋转中心周围形成台阶部(H)，在台阶部(H)的基板(P)的旋转中心侧，涂敷粘接剂(A)，使基板(P)高速旋转，以此在第一粘接剂层(AL1)上形成第二粘接剂层(AL2)。第一粘接剂层(AL1)和第二粘接剂层(AL2)一体化，整体作为均匀的粘接层(B)。
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公开(公告)号：CN1898031A
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：CN200480038730.5
申请日：2004-12-16
Applicant: 欧利生电气株式会社
Inventor： 稻谷孝佑
IPC: B05C11/08
CPC classification number: B05C11/08
Abstract: 一种旋涂装置，其包括：旋转台，其保持盘基板；旋转机构，其使该旋转台旋转；涂料器罩，其配置成将所述旋转台包围并挡住从保持在所述旋转台上的盘基板甩掉的液体；内杯，其挡住而不排出沿着所述涂料器罩滴落的液体；涂料器杯，其支承该内杯，其中，所述内杯能够从所述涂料器杯上卸下。
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公开(公告)号：CN1681605A
公开(公告)日：2005-10-12
申请号：CN03821372.9
申请日：2003-09-10
Applicant: S.I.P.A.社会工业化计划与自动化股份公司
Inventor： 马泰奥·佐帕斯 , 阿尔贝托·阿尔梅林 , 安德烈亚·萨兰 , 奥托里诺·文德拉梅利
Abstract: 本发明涉及一种用于将涂料保护层施加给容器特别是塑料瓶的方法和相关设备。该方法包括通过使得固定在输送器链条上的夹紧装置旋转而夹住瓶子，并将所述瓶子送至在处理中涉及的所有不同站：涂覆、干燥和固化。离心分离用于从瓶子的外表面除去任何多余的涂层，且瓶子保持固定在相同输送器链条上。
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公开(公告)号：CN1217234C
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN01145768.6
申请日：2001-12-26
Applicant: 株式会社东芝
IPC: G03F7/16
CPC classification number: H01L21/6715 , B05C5/0254 , B05C11/08 , G03F7/168 , G03F7/3021 , G03F7/38 , G03F7/70358 , G03F7/70558 , H01L21/67109 , H01L21/67115
Abstract: 具有光刻胶膜的被处理衬底的加热装置。该加热装置具有：具有内部空间的腔室、腔室内用于加热被处理衬底的加热板、及隔壁部件。加热板具有在腔室内支承被处理衬底的载置面。隔壁部件跟载置面对向地配置在腔室内。并且，隔壁部件将内部空间分隔成第1和第2空间，同时具有连通第1和第2空间的多个孔。加热板的载置面配置于第1空间内。第2空间配置有用于形成气体流的气体流形成机构，用该机构排出由光刻胶膜产生的蒸发物。
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公开(公告)号：CN1605112A
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：CN02823989.X
申请日：2002-10-03
Applicant: 硅谷集团公司
Inventor： A·源
CPC classification number: H01L21/6708 , B05B12/1472 , B05C5/027 , B05C11/08 , H01L21/67051
Abstract: 通过多口喷嘴将不同的处理流体输送到半导体晶片基板上的方法和装置。所述喷嘴具有多个纵向液体歧管和气体歧管。每个歧管定位在喷嘴主体内，从而它们与喷嘴主体中相应的一个单独的入口流体相通。流体入口可以连接到外源，用于接收被散布的处理流体。另外，喷嘴包括多个喷嘴末端，用于将分散液体引导到晶片基板上。每个末端的至少一部分伸出喷嘴的底面，并且同时，末端的至少一部分伸入喷嘴主体内的液体歧管中，形成内部蓄液池。并且，喷嘴底面包括以栅格状图案形成在喷嘴末端之间的沟槽网络，并可以进一步包括多个气孔。所述气孔连接到气体歧管，用以接收增压的气体，从而形成气帘，有助于控制和引导多种处理流体到达晶片基板，减小交叉污染以及从晶片基板上的飞溅。
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