公开(公告)号：CN101297380A

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：CN200680040301.0

申请日：2006-10-25

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 佐藤了平 ,  中川浩司 ,  森永英二 ,  臼井玲大 ,  矶野贵充 ,  田中健治 ,  高木悟 ,  江畑研一 ,  坂本宽

IPC: H01B5/14 ,  H01J11/00 ,  H01B13/00

CPC classification number: H01J9/02 ,  C03C17/2453 ,  C03C23/0025 ,  C03C23/007 ,  C03C2217/211 ,  C03C2217/23 ,  C03C2217/231 ,  C03C2217/24 ,  C03C2218/151 ,  H05K3/027 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0326 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明的目标是提供一种用于制造带有氧化锡薄膜的透明衬底的方法，即使通过低能量激光来辐照所述氧化锡薄膜也可以令人满意地图案化，因为由此会发生烧蚀现象。本发明涉及一种用于制造带有电路图案的透明衬底的方法，包括使用波长1,064nm的激光辐照附着有薄膜的透明衬底以在所述透明衬底上形成电路图案，所述附着有薄膜的透明衬底包括上面带有透明导电膜的透明衬底，所述透明导电膜的载流子浓度为5×1019/cm3或更高。

公开(公告)号：CN101069291A

公开(公告)日：2007-11-07

申请号：CN200680000859.6

申请日：2006-08-01

Applicant: 金圣圭

Inventor： 金圣圭

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H05K1/02 ,  B32B17/10036 ,  B32B17/10174 ,  B32B17/10192 ,  B32B17/10541 ,  B32B17/10761 ,  B32B17/10788 ,  F21K9/00 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H05K3/284 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0326

Abstract: 本发明涉及透明发光装置及其制造方法，所述透明发光装置具有至少一个或更多个发光二极管，每个发光二极管都具有至少两个或更多个电极，该透明发光装置的制造方法包括以下步骤：在第一透明板的一面上覆布透明电极；通过从透明电极去除预定区域，以在覆布在第一透明板上的透明电极上形成电路图案，来把透明电极分割成相互电隔离的多个电极区；把导电粘合剂覆布至分别要与发光二极管的至少两个或更多个电极相粘合的所述多个电极区的预定位置；把非导电粘合剂覆布至电极分割部以固定发光二极管，电极分割部形成要与发光二极管的至少两个或更多个电极相粘合的所述多个电极区之间的分界部；在发光二极管粘合至非导电粘合剂的状态下，利用非导电粘合剂，把发光二极管的至少两个或更多个电极粘合至所述多个电极区；形成通过所述多个电极区向发光二极管提供外部电力的电源线；以及把第二透明板粘合至第一透明板，其中，第二透明板与第一透明板隔开预定距离，并且面对第一透明板。该透明发光装置可在低功耗下操作，具有长使用寿命，并且具有包括基于透明特性的效果的多种视觉美学效果。而且，该透明发光装置可以防止发光二极管的电极通过导电粘合剂发生短路，所述导电粘合剂在制造第一透明板的同时和在制造第一透明板之后把发光二极管粘合至该第一透明板。

公开(公告)号：CN1228836C

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN02107100.4

申请日：2002-03-13

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 保科和重

IPC: H01L23/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/10666

Abstract: 本发明的课题是，即使在基板上形成的布线的布线密度变高的情况下，也可防止该布线的电阻值增大。利用ACF6b将布线基板(7)压接到基板伸出部(2c)上，利用ITO导电性地连接在基板伸出部(2c)上形成的基板侧端子(21)与在布线基板(7)的背面上形成的第1端子。布线基板(7)在表面上具有第2端子(27)，该第2端子(27)利用通孔与背面一侧的第1端子导通。利用其电阻值比形成基板侧端子(21)的ITO的电阻值低的材料形成布线基板(7)上的布线图形，由此，可将基板伸出部(2c)上的布线电阻抑制得较低。

公开(公告)号：CN1669788A

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN200510005226.1

申请日：2005-02-01

Applicant: 三菱伸铜株式会社

Inventor： 相田正之

IPC: B32B15/08 ,  H01L21/60 ,  H05K1/05 ,  C23C14/20

CPC classification number: H05K3/388 ,  C23C14/08 ,  C23C14/205 ,  C25D5/56 ,  H05K1/0346 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0326 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/31681

Abstract: 一种金属化聚酰亚胺膜，具有以下结构：具有第1面和第2面的聚酰亚胺膜；在所述聚酰亚胺膜的第1面上以0.3～15mg/m2的厚度附着从Mo、Cr、Ni、Si、Fe及Al中选出的1种、2种或2种以上元素而形成的中间层；在所述中间层上形成的由铜或铜合金构成的导电层；在所述聚酰亚胺膜的第2面上以5～300nm的厚度附着从氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化锡、氧化铟、氟化镁、氧化镁、铝及铟锡氧化物(ITO)中选出的1种、2种或2种以上的元素而形成的氧·水分遮蔽膜。

公开(公告)号：CN1174279C

公开(公告)日：2004-11-03

申请号：CN01137148.X

申请日：2001-10-24

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 有贺泰人 ,  矢田部聪 ,  远藤甲午 ,  原田考人

IPC: G02F1/1345

CPC classification number: G02F1/1345 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/0256 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09781 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明涉及布线基板、显示装置及电子机器。在使用电阻值小的金属材料形成了布线图形的情况下，防止对该金属布线产生腐蚀。是在基板(7C)上形成多条金属布线(14e)而做成的布线基板。形成由ITO等导电性氧化物做成的保护布线(29)、使之介于多条金属布线(14e)中互相相邻的至少一对之间。当对各金属布线(14e)施加的电压为V1＞V2＞V3＞V4时，由于保护布线(29)介于成为阳极侧的金属布线(14e)与成为阴极侧的金属布线(14e)之间，故可防止对阳极侧金属布线(14e)进行腐蚀。

公开(公告)号：CN1064457C

公开(公告)日：2001-04-11

申请号：CN95121795.X

申请日：1995-11-28

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 高桥雅则 ,  齐藤哲郎 ,  森秀雄 ,  大内俊通 ,  新堀宪二

IPC: G02F1/135

CPC classification number: G02F1/1345 ,  G02F2001/133354 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/117 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/166

Abstract: 一种适用于构成例如液晶显示装置的电路组件，包括有其上具有多个第一电极的透明第一基底，其上具有多个第二电极的第二基底，并且所述第二基底的至少一部分与所述第一基底相重叠，从而使相互对应的第一和第二电极相互重叠并彼此进行电连接。所述的第一电极具有一个光传导层，并且有一个与所述光传导层叠层配置的不透明层。与所述第二基底重叠的部分第一电极至少部分地包括光传导部分。所述第一或第二基底在其上与所述第一电极光传导部分相应的位置处具有一个标准标记。

公开(公告)号：CN104781944B

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201380054193.2

申请日：2013-12-02

Applicant: 乐金显示有限公司

Inventor： 黄智泳 ,  成知玹 ,  孙镛久

IPC: H01L51/00

CPC classification number: H05K1/09 ,  C25D5/02 ,  H01B1/023 ,  H01L51/0023 ,  H01L51/442 ,  H01L51/445 ,  H01L51/5215 ,  H01L51/5234 ,  H01L2251/305 ,  H01L2251/308 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/06 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0329 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521

Abstract: 根据本发明的制备导电基板的方法包括以下步骤：1)在基板上形成结晶透明导电层；2)在所述结晶透明导电层上形成非晶态透明导电层；3)使所述非晶态透明导电层图案化，形成至少一个图案开放区域以露出部分的结晶透明导电层；以及4)在所述至少一个图案开放区域中形成金属层。

公开(公告)号：CN103999166B

公开(公告)日：2018-01-09

申请号：CN201380004245.5

申请日：2013-05-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 梶原大辅 ,  梨木智刚 ,  拝师基希

IPC: H01B5/14 ,  B32B9/00 ,  C23C14/08 ,  C23C14/34

CPC classification number: H05K1/0213 ,  C23C14/086 ,  G06F3/041 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/032 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/09 ,  H05K3/16 ,  H05K3/22 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0776 ,  H05K2203/1194 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31786 ,  Y10T428/31938

Abstract: 本发明提供一种透射率高且电阻率小的透明导电性膜。本实施方式的透明导电性膜(1)具有膜基材(2)和形成于该膜基材上的铟锡氧化物多晶层(3)。该多晶层(3)的厚度为10nm～30nm，晶体粒径的平均值为180nm～270nm，并且载流子密度大于6×1020个/cm3且在9×1020个/cm3以下。

公开(公告)号：CN107211506A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201680004942.4

申请日：2016-01-13

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 和田正纪 ,  柏谷健 ,  平尾彻

IPC: H05B33/28 ,  H05B33/04 ,  H05K3/08 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H01L51/50 ,  H05B33/02

CPC classification number: H05K1/0296 ,  C03C17/23 ,  C03C2217/94 ,  C03C2217/948 ,  C03C2218/328 ,  G02F1/13439 ,  H01L51/0023 ,  H01L51/50 ,  H01L2251/308 ,  H05B33/28 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/027 ,  H05K2201/0326

Abstract: 本发明提供一种设置于除去了透明导电膜的部分的绝缘膜难以剥离的带透明导电膜的基板。带透明导电膜的基板10的特征在于，具备基板1和设置于基板1上且进行了图案化的透明导电膜2，在基板1上形成有通过图案化除去了透明导电膜2的除去区域A1、未除去透明导电膜2的非除去区域A2和设置于除去区域A1与非除去区域A2之间的边界区域A3，在边界区域A3，形成有透明导电膜2被形成为岛状的岛状部分2b。

公开(公告)号：CN103155174B

公开(公告)日：2017-06-23

申请号：CN201180048318.1

申请日：2011-08-08

Applicant: 宸鸿科技控股有限公司

Inventor： 迈克尔·尤金·杨 ,  阿琼·丹尼尔·瑞尼瓦斯 ,  马修·R.·鲁滨逊 ,  亚历山大·周·米塔尔

IPC: H01L31/048 ,  H01L31/054

CPC classification number: H05K1/09 ,  H01L31/02167 ,  H01L31/0481 ,  H01L31/05 ,  H01L31/055 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/0302 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0364 ,  H05K2201/10977 ,  Y02E10/52 ,  Y02E10/54 ,  Y02E10/542

Abstract: 将活性或功能性添加剂嵌入到用作包括太阳能装置、智能窗、显示器等的各种电子或光电装置的组件的主体材料的表面中。所得的表面嵌入的装置组件提供了改善的性能，以及源自它们的组成和制造工艺的成本利益。