公开(公告)号：CN101430898B

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN200810175596.3

申请日：2008-11-07

Applicant: 日立视听媒体股份有限公司

Inventor： 藤森晋也 ,  前田伸幸 ,  伊东彻雄 ,  上田祥二 ,  饭坂信也 ,  大庭昭浩 ,  松本昭二 ,  木村胜彦 ,  柴田彻

IPC: G11B7/08 ,  G11B7/1374

CPC classification number: G11B7/08 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/056

Abstract: 本发明提供一种光拾取装置和具备该光拾取装置的光盘装置。光拾取装置包括：光学系统单元；进行光学系统单元的控制和信号的收发的电路基板；收纳光学系统单元及电路基板的框体；与所述电路基板电连接并从框体向外部伸出，且向外部伸出的部分被折回而改变伸出方向的FPC。FPC以与位于伸出基端的框体的侧面相对置的方式被折回，侧面形成为外表面朝向FPC的折回部分弯曲成凸状。能够不使拾取器装置搭载的光盘装置的尺寸变大变厚，而有效地利用光盘装置的空闲空间，扩展内部空间。

公开(公告)号：CN102548208A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110424561.0

申请日：2011-12-16

Applicant: 赛米控电子股份有限公司

Inventor： 彼得·贝克达尔 ,  英戈·博根 ,  拉尔夫·埃勒 ,  马库斯·克内贝尔

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/02 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/144 ,  H05K1/148 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/166 ,  H05K2203/167

Abstract: 带至少两个子模块的电路系统，两个子模块(10)并排布置在壳体内，每个子模块具有带导体带的衬底(12)和此上布置的至少一个半导体元件，并且为适合于电路地接触连接至少一个半导体元件而设置有连接装置，其具有至少一个带触点(18)的接触凸片(16)，以与分配给至少两个子模块的印制电路板(40)的接触机构(42)接触连接。每个子模块具有围绕所属衬底的框架(24)，其上可受限运动地设置有至少一个辅助支架(28)，其上固定有所属接触凸片。至少一个辅助支架具有至少一个定位元件(36)，当将印制电路板固定在电路系统上时，至少一个定位元件设置用于使相应接触凸片的触点关于子模块的共用印制电路板的接触机构进行位置精确的取向和对中心。

公开(公告)号：CN101581815B

公开(公告)日：2012-06-06

申请号：CN200910139193.8

申请日：2009-05-13

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 安田裕纪 ,  平野光树

IPC: G02B6/42

CPC classification number: G02B6/4201 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4246 ,  G02B6/4284 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10189

Abstract: 本发明提供一种可实现小型化、低成本化的连接器一体型的光电转换模块。该光电转换模块具备：基板(7)；设置于基板(7)上并与光纤(2)光结合的光路转换机构(8)；设置于光路转换机构(8)上并与电线(3)电连接的挠性基板(9)；设置于基板(7)上并用于支撑挠性基板(9)的支撑板；通过光路转换机构(8)与光纤(2)的芯光结合的光元件(10)；以及与挠性基板(9)电连接，并与外部电气设备(5)的插座(6)电连接的电连接器(11)，挠性基板(9)向基板(7)和支撑板的前端部端面方向延伸并以包入前端部的方式形成，并与基板(7)的背面接合，基板(7)、支撑板和挠性基板(9)插入连接于电连接器(11)。

公开(公告)号：CN102437148A

公开(公告)日：2012-05-02

申请号：CN201110424414.3

申请日：2011-12-16

Applicant: 苏州晶品光电科技有限公司

Inventor： 高鞠

IPC: H01L25/04 ,  H01L51/52

CPC classification number: H05K1/0206 ,  F21K9/00 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2107/30 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明公开了一种柔性电路基板LED二维阵列光源，包括若干个LED芯片或已经封装好的LED灯珠，其特征在于：还包括柔性电路基板，在柔性电路基板上设有带有导电图案的导电材料，在柔性电路基板上印刷阻焊层形成若干结合区，所述LED芯片或灯珠直接贴装与结合区，并通过导电图案相互连结导通，在柔性电路基板上开设有阵列式通孔。本发明提供了一种柔性电路基板LED二维阵列光源，解决了一种曲面LED阵列光源形式，同时的柔性电路基板和阵列式通孔技术提高了LED光源散热效果，令发光光源的散热能力及出光效率大幅提高，增长了使用寿命，柔性电路基板LED二维阵列光源更加适合自动化生产，以提供消费大众使用。

公开(公告)号：CN101485049B

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：CN200780024820.2

申请日：2007-02-22

Applicant: 卓英社有限公司

Inventor： 金善基 ,  李承珍

IPC: H01R4/18

CPC classification number: H01R13/2414 ,  H05K3/341 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/056 ,  Y10S439/927

Abstract: 本发明公开了一种可焊接电接触端子，所述可焊接电接触端子包括：绝缘泡沫橡胶，具有预定体积；绝缘非泡沫橡胶涂覆层，粘附到绝缘泡沫橡胶，使绝缘非泡沫橡胶包围绝缘泡沫橡胶；耐热聚合物膜，具有内表面和外表面，所述耐热聚合物膜的内表面粘附到绝缘非泡沫橡胶涂覆层，使耐热聚合物膜包围绝缘非泡沫橡胶涂覆层，在所述耐热聚合物膜的外表面上整体地形成金属层。

公开(公告)号：CN101438464B

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN200680054497.9

申请日：2006-11-15

Applicant: 索尼爱立信移动通讯股份有限公司

Inventor： O·S·西蒙松 ,  O·卡泽米法 ,  M·P·-O·霍尔 ,  M·A·卡尔松 ,  H·K·彼得松

IPC: H01R12/79 ,  H01R4/48 ,  H01R43/027 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01R12/79 ,  H01R4/4809 ,  H01R4/4881 ,  H01R12/714 ,  H01R43/027 ,  H05K1/118 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/2027

Abstract: 一种系统，该系统包括刚性电气设备和柔性电气设备，这种刚性电气设备包括第一触点，这种柔性电气设备包括第二触点。这种系统还包括弹性夹，这种弹性夹将第一触点连接到第二触点以将刚性电气设备电气互连到柔性电气设备。

公开(公告)号：CN101526694B

公开(公告)日：2011-11-02

申请号：CN200910126646.3

申请日：2009-03-05

Applicant: 株式会社日立显示器

Inventor： 大平荣治

IPC: G02F1/13357 ,  G02F1/1333

CPC classification number: H05K1/189 ,  G02B6/0073 ,  G02B6/0083 ,  G02B6/0088 ,  G02B6/009 ,  G02F1/133615 ,  G02F2001/133317 ,  H05K2201/052 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/10106

Abstract: 一种液晶显示装置，包括液晶显示面板，在因第二基板后退而露出的第一基板主面上安装驱动像素电路的半导体芯片、且具有与半导体芯片连接的布线端子；背光源，向液晶显示面板的背面照射照明光；模制框架，容纳液晶显示面板和背光源；和设在模制框架的背面的反射片，还具有FPC，将FPC的一端部连接在第一基板主面的布线端子上，在另一端部安装有LED，模制框架具有导光板的容纳部和LED的容纳部，该导光板具备包含液晶显示面板显示区域的出光面，在将FPC折弯到背光源的背面侧，将安装在FPC另一端部的LED容纳在模制框架的LED容纳部时，FPC另一端部的端面在同一面上与反射片的端面相对配置。通过改善结构来实现整体的薄型化。

公开(公告)号：CN101490464B

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200780027517.8

申请日：2007-07-13

Applicant: 奥斯兰姆有限公司

Inventor： 彼特·弗赖 ,  彼得·黑尔比希 ,  托马斯·基普克 ,  克里斯蒂娜·迈尔 ,  托马斯·赖纳斯 ,  托马斯·里格尔 ,  拉尔夫·沃尔默

IPC: F21K7/00 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/021 ,  F21K9/00 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/07811 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/053 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0315 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于制造带有多个发射辐射的器件(3)的发射辐射的设备的方法，特别是可以包括以下步骤：A)提供具有表面(10)的支承体本体(1)，该表面具有不同的表面部分区域(11，12)，其中不同的表面部分区域(11，12)的法向量(110，120)指向不同的空间方向，B)将至少两个发射辐射的器件(3)设置在两个不同的表面部分区域(11，12)上，以及C)建立至发射辐射的器件(3)的电接触。

公开(公告)号：CN101233533B

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN200680028237.4

申请日：2006-07-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 越智正三 ,  塚原法人 ,  王生和宏

IPC: G06K19/077 ,  B42D15/10 ,  G06K19/07 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/52 ,  H01Q7/06

CPC classification number: H05K1/16 ,  G06K19/07732 ,  G06K19/07767 ,  H01Q1/2275 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  H05K1/147 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/10674

Abstract: 本发明的天线内置型存储媒介物，具有：搭载有半导体元件部(15)的电路基板部(12)、夹持着半导体元件部(15)和电路基板部(12)的第一、第二磁性体层(40、42)、和设置在它们上的第一、第二天线线圈(25、31)；其中，将第一、第二天线线圈(25、31)在柔性片上并联连接，将第一、第二天线线圈(25、31)分别向第一、第二磁性体层(40、42)侧弯折，并与半导体元件部(15)电连接。

公开(公告)号：CN101485049A

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200780024820.2

申请日：2007-02-22

Applicant: 卓英社有限公司

Inventor： 金善基 ,  李承珍

IPC: H01R4/18

CPC classification number: H01R13/2414 ,  H05K3/341 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/056 ,  Y10S439/927

Abstract: 本发明公开了一种可焊接电接触端子，所述可焊接电接触端子包括：绝缘泡沫橡胶，具有预定体积；绝缘非泡沫橡胶涂覆层，粘附到绝缘泡沫橡胶，使绝缘非泡沫橡胶包围绝缘泡沫橡胶；耐热聚合物膜，具有内表面和外表面，所述耐热聚合物膜的内表面粘附到绝缘非泡沫橡胶涂覆层，使耐热聚合物膜包围绝缘非泡沫橡胶涂覆层，在所述耐热聚合物膜的外表面上整体地形成金属层。