公开(公告)号：CN100407517C

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200580005022.6

申请日：2005-02-16

Applicant: 安德拉斯·法扎卡斯

Inventor： 安德拉斯·法扎卡斯

IPC: H01R43/02 ,  H01R4/02

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H01R4/02 ,  H01R43/02 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10272

Abstract: 一种汇流条内设置的焊接槽，具有用于引入要焊接的终端引线(40)的孔，终端引线的引入从汇流条(10)的第一表平面实现，焊接从汇流条(10)的第二个、相对的表平面实现。所述孔通过圆锥孔(20)形成，该圆锥孔(20)垂直于汇流条(10)的表平面，其锥角至少是30°。圆锥孔(20)的顶朝向汇流条(10)的第一表平面，圆锥孔(20)终止于圆形孔(21)，该圆形孔(21)的直径大于终端引线(40)的直径。

公开(公告)号：CN101188926A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200710305166.4

申请日：2007-11-23

Applicant: 西门子VDO汽车公司

Inventor： P·加丁

IPC: H05K7/20 ,  H05K3/34 ,  H01L23/367

CPC classification number: H05K1/0263 ,  H01L23/3672 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10272 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种热传导总线，尤其是用于基于微处理器的计算单元，包括单个起始端，具有焊接到可能会变热的电子元件的接线端的多个突起(7－12)的热传导条带(1)，以及连接到该条带(1)的收集器(4)，其布置便于引导和疏散由这些突起(7－12)排出且流经该条带(1)的热能。根据本发明，该热传导总线包括在条带(1)中接近突起(11、12)的开口(13、14)，其至少与几何上最接近收集器(4)的各突起(11、12)一致，以便位于所述突起和收集器(4)之间，且形成与该突起(11、12)和所述收集器之间的热能直接传导线路方向相反的障碍物。

公开(公告)号：CN101153693A

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200710152888.0

申请日：2007-09-21

Applicant: 株式会社小糸制作所

Inventor： 塚本广德 ,  伊东范明

IPC: F21S8/10 ,  F21V23/00 ,  F21V19/00 ,  F21W101/02 ,  F21Y101/02

CPC classification number: B60Q1/2696 ,  B60Q1/0094 ,  F21S43/14 ,  F21S43/195 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/14 ,  H05K1/148 ,  H05K1/189 ,  H05K3/202 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2203/302

Abstract: 本发明提供一种紧凑的车辆用灯具，通过控制电路部的小型化和与LED光源组装部的接近配置，实现组件的小型化。该车辆用灯具在由灯体(1)和位于所述灯体(1)前方的前面罩(2)构成的灯室(3)内具备多个LED(10)的LED光源组装部(55)和位于所述LED光源组装部(55)背后的控制电路部(56)，其中，LED(10)与导电性的母线电连接，在与前面罩(2)相对的位置形成有发光面，控制电路部(56)在导电性的母线上电连接电路元件，相对于前面罩(2)在LED光源组装部(55)的发光面的背后侧形成，固定LED的母线和固定电路元件的母线可电连接。

公开(公告)号：CN1901284A

公开(公告)日：2007-01-24

申请号：CN200610105990.0

申请日：2006-07-21

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 冈达也

IPC: H01R12/04 ,  H01R12/32 ,  H02G3/16

CPC classification number: H05K3/306 ,  H05K3/3447 ,  H05K7/026 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2203/167

Abstract: 端子通孔内存在给定间隙，该间隙位于绝缘板内的端子通孔的内表面和端子的整个周边表面之间。端子通孔包括用于对准修正的突起。端子包括隆起部分，在端子的端部插入到印刷电路板内的端子孔中时，该隆起部分与端子通孔内的突起接合。在将端子的端部焊接到印刷电路板上的导体上之前，绝缘板朝向端子的另一端移动，端子的隆起部分不再与端子通孔内的突起接合。通过在端子插入之后将该端子的对准修正解除，可以降低焊接部分内产生裂缝的可能性。

公开(公告)号：KR1020140116911A

公开(公告)日：2014-10-06

申请号：KR1020147022005

申请日：2012-12-27

Applicant: 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤

Inventor： 야기시게유키 ,  니이요시히데

IPC: H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/36 ,  H01L2924/0002 ,  H02M7/003 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/05 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10272 ,  H01L2924/00

Abstract: 실장되는 회로의 동작 안정성을 향상시킬 수 있는 회로 기판, 및 그 회로 기판을 사용한 전자 디바이스를 제공한다.
회로 기판 (1a) 은, 금속 기판 (2) 과, 금속 기판 (2) 의 일방의 면측에 형성된 절연층 (3) 과, 절연층 (3) 상에 형성된 도체층 (4) 을 구비한다. 도체층 (4) 은, 스위칭 소자를 접속하기 위한 복수의 스위칭 소자용 단자로 구성되는 스위칭 아암 직렬 회로용 단자군 (41U, 41V, 41W) 과, 스위칭 소자에 구동 전압을 인가하는 구동 회로를 접속하기 위한 복수의 구동 회로용 단자로 구성되는 구동 회로용 단자군 (42U, 42V, 42W) 을 갖는 배선 패턴을 구비한다. 스위칭 아암 직렬 회로용 단자군 (41U, 41V, 41W) 및 구동 회로용 단자군 (42U, 42V, 42W) 은 동일면 상에 형성되어 있다.

公开(公告)号：KR1020080022763A

公开(公告)日：2008-03-12

申请号：KR1020060086335

申请日：2006-09-07

Applicant: 주식회사 한라홀딩스

Inventor： 천세훈

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4629 ,  H05K1/021 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/10272

Abstract: A multilayer ceramic substrate for an electronic control unit is provided to improve the complexity of a circuit and improve heat radiation performance, minimize a size of the ceramic substrate, and reduce a manufacturing cost by integrating a heat radiation element on the substrate. A multilayer ceramic substrate includes laminates(120,130) and a passive element(400). The laminate include a plurality of ceramic layers(100,110), a plurality of via holes(200a~200h), and a wiring conductor(300). The plurality of ceramic layers is made of a ceramic insulating material. The plurality of via holes is formed on the ceramic layers. The passive element is connected to the wiring conductor through the via holes and mounted outside the highest layer of the ceramic layers. The multilayer ceramic substrate further includes a thick film resistor(500), a heat radiation element(600), and a plurality of solder bumps(700,710). The thick film resistor and the heat radiation element are mounted on a lower part of the lowest layer of the ceramic layers. The heat radiation element is connected to the via holes by lead wires. The plurality of solder bumps are mounted between the lower part of the lowest layer of the ceramic layers and a bus bar(800).

Abstract translation: 提供一种用于电子控制单元的多层陶瓷基板，以提高电路的复杂性并提高散热性能，使陶瓷基板的尺寸最小化，并且通过将散热元件集成在基板上来降低制造成本。 多层陶瓷基板包括层压板（120,130）和无源元件（400）。 层叠体包括多个陶瓷层（100,110），多个通孔（200a〜200h）和布线导体（300）。 多个陶瓷层由陶瓷绝缘材料制成。 多个通孔形成在陶瓷层上。 无源元件通过通孔连接到布线导体，并安装在陶瓷层的最高层之外。 多层陶瓷基板还包括厚膜电阻（500），散热元件（600）和多个焊料凸块（700,710）。 厚膜电阻器和散热元件安装在陶瓷层的最下层的下部。 热辐射元件通过引线连接到通孔。 多个焊料凸块安装在陶瓷层的最下层的下部和母线（800）之间。

公开(公告)号：TW200814513A

公开(公告)日：2008-03-16

申请号：TW095132951

申请日：2006-09-06

Applicant: 台達電子工業股份有限公司 DELTA ELECTRONICS, INC

Inventor： 陳盈源 CHEN, YIN YUAN ,  游承諭 YU, CHEN YU

IPC: H03F

CPC classification number: H01L23/49562 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/1053 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本案為一種功率半導體裝置,其包括:半導體晶片,具有第一與第二電極,其中第一電極設置於半導體晶片之第一表面,第二電極設置於半導體晶片之第一表面或與第一表面相對之第二表面上;第一導電片,具有第一與第二接觸部,其中第二接觸部與半導體晶片之第一電極連接;第二導電片,具有第一與第二接觸部,其中第二接觸部與半導體晶片之第二電極連接;以及封裝物質,用於封裝半導體晶片、部份第一與第二導電片,並使第一導電片以及第二導電片之第一接觸部暴露,俾使功率半導體裝置得由第一導電片以及第二導電片之第一接觸部供電流流通。

Abstract in simplified Chinese: 本案为一种功率半导体设备,其包括:半导体芯片,具有第一与第二电极,其中第一电极设置于半导体芯片之第一表面,第二电极设置于半导体芯片之第一表面或与第一表面相对之第二表面上;第一导电片,具有第一与第二接触部,其中第二接触部与半导体芯片之第一电极连接;第二导电片,具有第一与第二接触部,其中第二接触部与半导体芯片之第二电极连接;以及封装物质,用于封装半导体芯片、部份第一与第二导电片,并使第一导电片以及第二导电片之第一接触部暴露,俾使功率半导体设备得由第一导电片以及第二导电片之第一接触部供电流流通。

公开(公告)号：KR1020170098318A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：KR1020177021882

申请日：2016-08-01

Applicant: 가부시끼가이샤 도시바 ,  도시바 마테리알 가부시키가이샤

Inventor： 나바다카유키 ,  가토히로마사 ,  우메하라마사시

IPC: H01L23/13 ,  H05K1/02 ,  H01L23/14 ,  H01L23/15

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L21/4807 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/06 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10272 ,  H01L23/13 ,  H01L23/142 ,  H01L23/15 ,  H05K1/02

Abstract: 회로기판의 TCT 특성을향상시킨다. 회로기판은, 제1, 2 면을갖는세라믹스기판과, 제1, 2 접합층을개재시켜제1, 2 면에접합된제1, 2 금속판을구비한다. 세라믹스기판의 3점굽힘강도는 500MPa 이상이다. 제1 접합층의제1 비어져나옴부의 L1/H1, 및제2 접합층의제2 비어져나옴부의 L2/H2 중적어도하나는 0.5 이상 3.0 이하이다. 제1 비어져나옴부의 10개소의제1 비커스경도의평균값및 제2 비어져나옴부의 10개소의제2 비커스경도의평균값중 적어도하나는 250 이하이다.

Abstract translation: 从而改善电路板的TCT特性。 电路板包括具有第一表面和第二表面的陶瓷基板以及第一金属板和第二金属板，第一金属板和第二金属板通过第一接合层和第二接合层接合在第一表面和第二表面上。 陶瓷基板的三点弯曲强度为500MPa以上。 第一接合层的第一通孔部分的L1 / H1和第二接合层的第二通孔接合部分的L2 / H2均为0.5以上且3.0以下。 第一通孔部分中的第一维氏硬度10点处的平均值和第二通孔部分中10点处的第二维氏硬度的平均值中的至少一个为250或更小。

公开(公告)号：KR101405699B1

公开(公告)日：2014-06-10

申请号：KR1020080066764

申请日：2008-07-10

Applicant: 델피 테크놀로지스 인코포레이티드

Inventor： 호리우치제이슨알.

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K3/222 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/029 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2203/0242 ,  H05K2203/175

Abstract: 본 발명은 설정 변경가능한 인쇄 회로 기판에 관한 것이며, 설정 변경가능한 인쇄 회로 기판은 자동차의 통합 제어 시스템에 사용될 수 있으며 유전체를 가지고 있다. 유전체는 전기 어댑터의 단자를 수용하기 위하여 구성되는 도금 관통공의 배열체를 형성한다. 또한, 전도성 트레이스는 유전체의 표면에 부착되며 소정의 도금 관통공 사이에 전류를 전달하기 위하여 도금 관통공을 지난다. 개구는 소정의 도금 관통공과, 전도성 트레이스의 일 측면을 다른 측면으로부터 전기적으로 격리시키기 위한 각각의 전도성 트레이스의 일부를 통과하여 형성되며, 따라서, 인쇄 회로 기판은 단일 섹션에서 1개 이상의 전기 장치를 수용할 수 있다.
인쇄 회로 기판, 통합 제어 시스템, 유전체, 전도성 트레이스

公开(公告)号：KR1020080114577A

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：KR1020080060024

申请日：2008-06-25

Applicant: 가부시끼가이샤티안티

Inventor： 소가,히사시 ,  가와고에,준지

IPC: H02G5/00 ,  H01R25/00

CPC classification number: H05K3/202 ,  H05K1/184 ,  H05K3/103 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10113 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/2027

Abstract: A wiring board and a bus bar segment are presented to reduce wasted material and material cost by fabricating a serial train of straight line bus bar segments having standard length and circumference, and to constitute any circuit design by improving standard corner segment. According to a wiring board where an electric circuit is formed, the electric circuit includes straight bus bar segments(11, 12, 13). Each straight type bus bar segment has a contact part at an opposing end. The wiring board has a unit to contact the contact part electrically.

Abstract translation: 通过制造具有标准长度和圆周的直线母线段的串联串，提供布线板和母线段以减少浪费的材料和材料成本，并通过改进标准的角部分来构成任何电路设计。 根据形成电路的布线板，电路包括直线母线段（11,12,13）。 每个直型母线段在相对端具有接触部分。 布线板具有电接触部分。